技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体、导块、滑套、第一弹簧、固定块、限位块、限位槽、凹槽、活动杆、卡块、活动块、把手、第二弹簧、卡座、卡槽、安装座、切割刀片、轮架、传动轮、电机、传动带、绕线轮、绳环、牵引绳、固定板、滑槽、滑块、第三弹簧、限位孔、限位杆、固定杆、夹板、支架、托块、回收槽、支撑杆、集屑槽、导料板、集屑孔、出料槽、缓冲块和防滑套。本发明解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，本发明具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：唐燕
技术研发日：2018.10.10
技术公布日：2019.02.01