一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置的制作方法

本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置。

背景技术：

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理，而现有的切割设备由于结构设计的原因，其切割刀片的尺寸是固定的，只能针对特定直径的工件进行切割，而不能进行调节，因此适用性差，无法满足不同尺寸硅晶圆工件的切割需求。

技术实现要素：

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，提供一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置。所述一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体，所述壳体的一侧内腔侧壁固定连接有导块，所述导块上套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接在壳体的内腔侧壁，所述滑套的另一侧固定连接有两个固定块，所述导块靠近固定块一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块，所述滑套的两侧和顶部均开设有与限位块相配合的限位槽，两个所述固定块上均开设有凹槽，所述凹槽的槽底贯穿有活动杆，所述活动杆的底端固定连接有卡块，且所述活动杆的顶端固定连接有活动块，所述活动块上固定连接有把手，所述活动杆的杆身缠绕有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别固定连接在凹槽的槽底和卡块上，两个所述固定块之间插入有卡座，所述卡座的两侧侧壁上均开设有与卡块相配合的卡槽，且所述卡座的一侧固定连接有安装座，所述安装座上安装有切割刀片，所述壳体的内腔底部固定连接有轮架，所述轮架位于导块的下方，且所述轮架的末端通过轮轴活动连接有传动轮，所述轮架的侧壁安装有电机，所述电机的输出轴上传动连接有传动带，所述传动带的另一端传动连接在传动轮上，所述壳体的顶部安装有绕线轮，所述绕线轮的两侧设置有固定板，所述固定板固定连接在壳体的顶部外壁，所述壳体的顶部开设有两个滑槽，两个所述滑槽分别位于绕线轮和固定板之间，且两个所述滑槽中插入有滑块，所述滑块靠近绕线轮一侧的侧壁固定连接有绳环，所述绳环上系有牵引绳，所述牵引绳的另一端缠绕在绕线轮上，所述滑块远离绕线轮一侧的侧壁固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端固定连接在固定板的侧壁，两个所述滑块上均开设有限位孔，所述限位孔内插入有限位杆，所述限位杆的两端同样固定连接有限位块，且所述限位杆的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶端固定连接在壳体的内腔顶部，所述滑块的末端固定连接有夹板，所述夹板的底部固定连接有支架，所述支架的末端固定连接有托块，所述壳体的内腔底部还固定连接有回收槽，所述回收槽位于夹板的下方，且所述回收槽的槽底固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有集屑槽，所述集屑槽的内壁固定连接有导料板，所述导料板上开设有若干个集屑孔，所述集屑槽的两侧侧壁开设有出料槽，所述出料槽位于导料板的末端上方。

优选的，所述导料板为等腰梯形结构，且所述导料板的顶部中心设置有缓冲块，所述缓冲块为半球形橡胶块结构。

优选的，所述滑套的底部设置有若干个三角形条齿，所述传动轮的半边轮壁设置有若干个与条齿相啮合的三角形轮齿。

优选的，所述把手上套设有防滑套，所述防滑套为橡胶套结构，且所述防滑套的底部开设有四个弧形槽。

优选的，所述夹板为弧形，且所述夹板的内壁设置有一层橡胶垫片，所述托块为弧形橡胶块结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、切割刀片可根据待切割的硅晶圆工件直径尺寸进行更换，以便满足不同尺寸硅晶圆的切割需求。

2、切割刀片可沿着导块左右往复运动，配合硅晶圆工件的进给运动可不断地进行切割操作，从而提高了切割的效率，节省了时间。

3、利用夹板可对硅晶圆工件进行夹持和固定，利用托块可提高硅晶圆工件的稳定性，防止切割时发生晃动而影响切割的精度。

4、集屑槽可回收切割时所产生的碎屑，以便统一处理。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为图1的a处放大图。

图中标号：1壳体、2导块、3滑套、4第一弹簧、5固定块、6限位块、7限位槽、8凹槽、9活动杆、10卡块、11活动块、12把手、13第二弹簧、14卡座、15卡槽、16安装座、17切割刀片、18轮架、19传动轮、20电机、21传动带、22绕线轮、221绳环、222牵引绳、23固定板、24滑槽、25滑块、26第三弹簧、27限位孔、28限位杆、29固定杆、30夹板、31支架、32托块、33回收槽、34支撑杆、35集屑槽、36导料板、37集屑孔、38出料槽、39缓冲块、40防滑套。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体1，壳体1的一侧内腔侧壁固定连接有导块2，导块2上套设有滑套3，滑套3的一侧固定连接有第一弹簧4，第一弹簧4的另一端固定连接在壳体1的内腔侧壁，滑套3的另一侧固定连接有两个固定块5，导块2靠近固定块5一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块6，滑套3的两侧和顶部均开设有与限位块6相配合的限位槽7，两个固定块5上均开设有凹槽8，凹槽8的槽底贯穿有活动杆9，活动杆9的底端固定连接有卡块10，且活动杆9的顶端固定连接有活动块11，活动块11上固定连接有把手12，把手12上套设有防滑套40，防滑套40为橡胶套结构，且防滑套40的底部开设有四个弧形槽，当人手握住把手12时四个手指可紧紧贴合在四个弧形槽内，从而防止打滑，活动杆9的杆身缠绕有第二弹簧13，第二弹簧13的两端分别固定连接在凹槽8的槽底和卡块10上，两个固定块5之间插入有卡座14，卡座14的两侧侧壁上均开设有与卡块10相配合的卡槽15，卡块10与卡槽15均为三角形结构，且卡座14的一侧固定连接有安装座16，安装座16上集成有电源和开关，且安装座16上安装有切割刀片17，壳体1的内腔底部固定连接有轮架18，轮架18位于导块2的下方，且轮架18的末端通过轮轴活动连接有传动轮19，轮架18的侧壁安装有电机20，电机20的输出轴上传动连接有传动带21，传动带21的另一端传动连接在传动轮19上，滑套3的底部设置有若干个三角形条齿，传动轮19的半边轮壁设置有若干个与条齿相啮合的三角形轮齿，当传动轮19旋转时可利用轮齿与条齿之间的啮合作用带动滑套3移动，壳体1的顶部安装有绕线轮22，绕线轮22的两侧设置有固定板23，固定板23固定连接在壳体1的顶部外壁，壳体1的顶部开设有两个滑槽24，两个滑槽24分别位于绕线轮22和固定板23之间，且两个滑槽24中均插入有滑块25，滑块25靠近绕线轮22一侧的侧壁固定连接有绳环221，绳环221上系有牵引绳222，牵引绳222的另一端缠绕在绕线轮22上，滑块25远离绕线轮22一侧的侧壁固定连接有第三弹簧26，第三弹簧26的另一端固定连接在固定板23的侧壁，两个滑块25上均开设有限位孔27，限位孔27内插入有限位杆28，限位杆28的两端同样固定连接有限位块6，且限位杆28的顶部固定连接有固定杆29，固定杆29的顶端固定连接在壳体1的内腔顶部，滑块25的末端固定连接有夹板30，夹板30为弧形，且夹板30的内壁设置有一层橡胶垫片，可起到缓冲和保护作用，防止夹板30损伤硅晶圆工件，夹板30的底部固定连接有支架31，支架31的末端固定连接有托块32，托块32为弧形橡胶块结构，可支撑在硅晶圆工件的底部，起到稳定硅晶圆的作用，壳体1的内腔底部还固定连接有回收槽33，回收槽34位于夹板30的下方，且回收槽33的槽底固定连接有支撑杆34，支撑杆34的顶端固定连接有集屑槽35，集屑槽35的内壁固定连接有导料板36，导料板36为等腰梯形结构，且导料板36的顶部中心设置有缓冲块39，缓冲块39为半球形橡胶块结构，具有弹性，当切割好的硅晶圆物料落到集屑槽35内时会首先与缓冲块39接触，从而可起到缓冲作用，防止硅晶圆物料受损，导料板36上开设有若干个集屑孔37，集屑槽35的两侧侧壁开设有出料槽38，出料槽38位于导料板36的末端上方。

工作原理：本发明在使用时，将待切割的硅晶圆工件放置于两个夹板30之间，并通过外接电源和开关驱动绕线轮22旋转，当绕线轮22旋转时会将牵引绳222收紧，从而带动两侧滑块25沿着滑槽24向中间运动，并使得滑块25末端的夹板30紧紧夹持在硅晶圆工件的两侧，以便对其进行固定，防止切割时发生晃动而影响切割的效率，切割时，通过外接电源和开关驱动电机20旋转使其通过传动带21带动传动轮19一起转动，传动轮19旋转后利用其半边轮壁的轮齿与滑套底部条齿之间的啮合作用可带动滑套3沿着导块2向着硅晶圆工件的方向运动，滑套3的一侧通过安装座16安装有切割刀片17，安装座16上集成有电源和开关，通过导线可控制切割刀片17旋转，因此当滑套3向着硅晶圆工件方向运动时可利用切割刀片17对其进行切割，经过切割后的硅晶圆物料下落至集屑槽35内，并沿着导料板36滑向两侧的出料槽38，最终由出料槽38滑出并落到回收槽33内，从而完成切割和回收工作，而切割时所产生的碎屑会透过集屑孔37落到集屑槽35的底部，以便对碎屑进行回收和统一处理，在第一弹簧4的弹性作用下，滑套3可沿着导块2左右往复运动，配合工件的进给可不断地进行切割操作，当切割不同直径尺寸的硅晶圆工件时，可握住并向外拉动把手12，使其带动活动块11连同活动杆9一起运动，活动杆9可将卡块10从卡槽15中抽出并收于凹槽8内，从而可将卡座14连同切割刀片17一起拔出，以便根据硅晶圆工件的直径对切割刀片17进行更换，更换完成后再将卡座14插入两个固定块5之间，插入时第二弹簧13会因卡块10受到挤压而收缩，从而可将卡块10卡入卡槽15中，以便对卡座14和切割刀片17进行固定，防止切割时发生晃动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。