竹木复合型加强软木地板的制作方法

文档序号:9806096阅读:320来源:国知局
竹木复合型加强软木地板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及人造板加工领域,特别是涉及一种竹木复合型加强软木地板。
【背景技术】
[0002]现有市场上的一些软木地板,其结构设计不合理,抗变形强度低,防腐性能差,造成竹质软木地板在铺设后的使用中容易变形和被腐蚀。

【发明内容】

[0003]针对现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种竹木复合型加强软木地板。
[0004]本发明解决技术问题的技术方案是:一种竹木复合型加强软木地板,包括本体,所述的本体为层次结构,从上往下依次包括面层、防水层、软木贴皮层、柔软绝缘软木层、高密度纤维板、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木单板层、第二竹质单板层,所述的面层下表面与防水层上表面贴合,所述的防水层下表面与软木贴皮层上表面贴合,所述的软木贴皮层下表面与柔软绝缘软木层上表面贴合,所述的柔软绝缘软木层下表面与高密度纤维板上表面贴合,所述的高密度纤维板下表面绝缘软木基层上表面贴合,所述的绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面贴合,所述的第一竹质单板层下表面与硬质木单板层上表面贴合,所述的硬质木单板层下表面与第二竹质单板层上表面贴合,所述的第二竹质单板层下表面与外绝缘软木层上表面贴合。
[0005]本发明的有益效果是:本发明提供的竹木复合型加强软木地板,抗变形强度高,防腐性能好。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0008]如图所示:一种竹木复合型加强软木地板,包括本体,所述的本体为层次结构,从上往下依次包括面层1、防水层2、软木贴皮层3、柔软绝缘软木层4、高密度纤维板5、绝缘软木基层6、第一竹质单板层7、硬质木单板层8、第二竹质单板层9,所述的面层I下表面与防水层2上表面贴合,所述的防水层2下表面与软木贴皮层3上表面贴合,所述的软木贴皮层3下表面与柔软绝缘软木层4上表面贴合,所述的柔软绝缘软木层4下表面与高密度纤维板5上表面贴合,所述的高密度纤维板5下表面绝缘软木基层6上表面贴合,所述的绝缘软木基层6下表面与第一竹质单板层7上表面贴合,所述的第一竹质单板层7下表面与硬质木单板层8上表面贴合,所述的硬质木单板层8下表面与第二竹质单板层8上表面贴合,所述的第二竹质单板层9下表面与外绝缘软木层10上表面贴合。
【主权项】
1.一种竹木复合型加强软木地板,包括本体,其特征在于所述的本体为层次结构,从上往下依次包括面层、防水层、软木贴皮层、柔软绝缘软木层、高密度纤维板、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木单板层、第二竹质单板层,所述的面层下表面与防水层上表面贴合,所述的防水层下表面与软木贴皮层上表面贴合,所述的软木贴皮层下表面与柔软绝缘软木层上表面贴合,所述的柔软绝缘软木层下表面与高密度纤维板上表面贴合,所述的高密度纤维板下表面绝缘软木基层上表面贴合,所述的绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面贴合,所述的第一竹质单板层下表面与硬质木单板层上表面贴合,所述的硬质木单板层下表面与第二竹质单板层上表面贴合,所述的第二竹质单板层下表面与外绝缘软木层上表面贴合。
【专利摘要】本发明提供了一种竹木复合型加强软木地板,包括本体,所述的本体为层次结构,从上往下依次包括面层、防水层、软木贴皮层、柔软绝缘软木层、高密度纤维板、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木单板层、第二竹质单板层,所述的面层、防水层、软木贴皮层、柔软绝缘软木层、高密度纤维板、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木单板层、第二竹质单板层相互贴合,所述的第二竹质单板层下表面贴有外绝缘软木层。
【IPC分类】B32B21/04, E04F15/04
【公开号】CN105569319
【申请号】CN201510986823
【发明人】谢信达
【申请人】平湖信达软木工艺有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月26日
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