一种切割钢丝的制作方法

文档序号:10480644阅读:396来源:国知局
一种切割钢丝的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种切割钢丝,包括线型切割主体和沿所述切割主体的周向螺旋缠绕的外绕丝;所述切割主体以及所述外绕丝的外表面设有磨料涂层。本发明所提供的切割钢丝通过在所述切割主体的外周部螺旋缠绕所述外绕丝,可以在保证所述切割主体原本具有的强度基础上,进一步提高整个切割钢丝的强度,并且,利用螺旋缠绕的所述外绕丝可以有效提高整个切割钢丝的带砂能力,即提高附着磨料涂层的能力,提高对于硅等半导体材料的切割效率。
【专利说明】
一种切割钢丝
技术领域
[0001]本发明涉及光伏及半导体切割领域,特别是涉及一种切割钢丝。
【背景技术】
[0002]硅作为最常用的半导体材料,在太阳能光伏发电技术中具有重要的应用价值,然而,由于硅材料的成本较高,因此,在切割硅晶体时,减小硅晶体的切割消耗,对于降低硅材料的使用成本具有重要意义。
[0003]目前,切割钢丝是硅片切割的主要载体,现有技术中,切割钢丝包括直线型和结构线型(如波浪形)等结构,在使用过程中,通过向切割钢丝上喷洒主要成分为碳化硅的砂浆,使得切割钢丝上载有碳化硅后,完成对硅片的切割。
[0004]然而,现有技术中,直线型和波浪形的切割钢丝的带砂能力有限,切割效率不高,并且在切割过程中,如果切割钢丝上承载的碳化硅过多,或者硅片下压的压力过大时,切割钢丝容易发生断裂。
[0005]因此,如何提高切割钢丝带砂能力的同时,提高切割钢丝的强度,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是提供一种切割钢丝,该切割钢丝能够有效的提高自身的带砂能力和强度,切割过程中不宜发生断裂。
[0007]为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
[0008]—种切割钢丝,包括线型切割主体和沿所述切割主体的周向螺旋缠绕的外绕丝;所述切割主体以及所述外绕丝的外表面设有磨料涂层。
[0009]优选的,所述外绕丝的直径为0.08mm-0.14mm,所述切割主体的直径为0.08mm-
0.3mm ο
[0010]优选的,所述外绕丝的缠绕倾斜方向与所述切割主体的延伸方向夹角为60°-90°。[0011 ] 优选的,所述外绕丝为钢丝或芳纶丝。
[0012]优选的,所述切割主体为钢丝或芳纶丝。
[0013]优选的,所述耐磨涂层的材料为氮化硼颗粒、碳化硅颗粒或金刚石颗粒。
[0014]优选的,所述外绕丝的捻距为2_5mm。
[0015]8、根据权利要求7所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝的捻距为3.5mm。
[0016]本发明所提供的切割钢丝,包括线型切割主体和沿所述切割主体的周向螺旋缠绕的外绕丝;所述切割主体以及所述外绕丝的外表面设有磨料涂层。该切割钢丝通过在所述切割主体的外周部螺旋缠绕所述外绕丝,可以在保证所述切割主体原本具有的强度基础上,进一步提高整个切割钢丝的强度,并且,利用螺旋缠绕的所述外绕丝可以有效提高整个切割钢丝的带砂能力,即提高附着磨料涂层的能力,提高对于硅等半导体材料的切割效率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明所提供的切割钢丝一种【具体实施方式】的结构示意图;
[0019]其中:卜切割主体、2-外绕丝。
【具体实施方式】
[0020]本发明的核心是提供一种切割钢丝,该切割钢丝能够显著的提高自身的带砂能力和强度,切割过程中不宜发生断裂。
[0021]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
[0022]请参考图1,图1为本发明所提供的切割钢丝一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0023]在该实施方式中,切割钢丝包括切割主体I和外绕丝2。
[0024]其中,切割主体I呈线型,具体的,切割主体I可以为直径介于0.08mm-0.3mm之间的钢丝或者芳纶丝,切割主体I的横截面优选为圆形,圆形横截面的切割主体I利于外绕丝2的缠绕。
[0025]当然,切割主体I并不局限于本实施例所给出的钢丝或者芳纶丝,其他能够满足强度要求的材料亦可,同时,切割主体I的横截面形状可以根据需要进行设定,并不局限于本实施例中所给出的横截面形状。
[0026]在切割钢丝使用时,切割主体I的强度直接影响整个切割钢丝的强度,而外绕丝2的粗细程度直接影响带砂能力,因此,一般的,切割主体I与外绕丝2材料相同的情况下,切割主体I的横截面积为外绕丝2的横截面积的4-14倍,当然,当制作切割主体I的材料本身的强度足够大的情况下,切割主体I的横截面积也可以为外绕丝2横截面积的1-4倍,具体的,应当根据切割需求进行选择。
[0027]另外,外绕丝2沿切割主体I的周向螺旋缠绕,当该切割钢丝在切割硅片等材料时,切割钢丝沿着切割主体I的延伸方向移动,外绕丝2对切割材料产生剪切力,易于切割。
[0028]具体的,外绕丝2的直径可以介于0.08mm-0.14mm之间,如此设置,既可以避免外绕丝2过细容易断裂并且带砂困难,而且可以避免外绕丝2过粗导致该切割钢丝的整体直径增大,导致切割材料(例如硅)的浪费,境地切割材料的下料率。当然,当该切割钢丝的使用时,无需考虑切割材料的浪费,而更侧重切割效率时,外绕丝2的横截面积以及切割主体I的横截面积都可以适当的增大。
[0029]进一步,当外绕丝2的缠绕过密时,加工成本和材料成本都较高,而当外绕丝2的缠绕过于稀疏时,会影响外绕丝2的带砂能力,进而导致切割效率低,因此,外绕丝2的缠绕倾斜方向与切割主体I的延伸方向夹角优选为60°-90°,如图1中ZA所示,同时,外绕丝2的捻距设置优选为2_5mm,最优选为3.5mm,如图1中T所示。
[0030]当然,外绕丝2同样可以为强度较高的钢丝或芳纶丝。
[0031]这里需要说明的是,外绕丝2的材料并不限定为钢丝或者芳纶丝,能够满足刚度要求,同时具有一定柔韧性,便于缠绕的材料均可。
[0032]同时,切割主体I以及外绕丝2的外表面还设有磨料涂层,耐磨涂层的材料可以为氮化硼颗粒、碳化硅颗粒或金刚石颗粒等。
[0033]该切割钢丝通过在切割主体I的外周部螺旋缠绕外绕丝2,可以在保证切割主体I原本具有的强度基础上,进一步提高整个切割钢丝的强度,并且,利用螺旋缠绕的外绕丝2可以有效提尚整个切割钢丝的带砂能力,即提尚附着磨料涂层的能力,提尚对于娃等半导体材料的切割效率。
[0034]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0035]以上对本发明所提供的切割钢丝进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种切割钢丝,其特征在于,包括线型切割主体(I)和沿所述切割主体(I)的周向螺旋缠绕的外绕丝(2);所述切割主体(I)以及所述外绕丝(2)的外表面设有磨料涂层。2.根据权利要求1所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝(2)的直径为0.08mm-0.14mm,所述切割主体(I)的直径为0.08mm-0.3mm。3.根据权利要求2所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝(2)的缠绕倾斜方向与所述切割主体(I)的延伸方向夹角为60°-90°。4.根据权利要求1所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝(2)为钢丝或芳纶丝。5.根据权利要求1所述的切割钢丝,其特征在于,所述切割主体(I)为钢丝或芳纶丝。6.根据权利要求1所述的切割钢丝,其特征在于,所述耐磨涂层的材料为氮化硼颗粒、碳化硅颗粒或金刚石颗粒。7.根据权利要求1至6任意一项所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝(2)的捻距为2_5mm08.根据权利要求7所述的切割钢丝,其特征在于,所述外绕丝(2)的捻距为3.5mm。
【文档编号】B24B27/06GK105835245SQ201610231466
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月14日
【发明人】高晴, 刘安林, 张延涛, 王继峰, 张守帅, 张广武
【申请人】山东胜通钢帘线有限公司
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