镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及装饰用的陶瓷拼块，龙其是一种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块，特别适合建筑物内、外墙装饰采用。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，有一种外表面设有一层彩色瓷釉的陶瓷拼块，常用于装饰建筑物的内墙或外墙，这种陶瓷拼块最突出的优点是色泽鲜艳，表面光亮，可拼接成一幅美丽的壁画。而且很容易清洗，十分适合装饰建筑物内、外墙，很受人们的欢迎。然而，这种陶瓷拼块仍然存在制造工艺要求高、生产工序多、生产周期长以及成本高等不足之处。此外，众所周知，玻璃制品生产厂每天都有不少破碎玻璃，通常这些破碎玻璃只能作废料倒去填土或重新回炉，无法利用，实在有些可惜。如何充分利用这些破碎玻璃化废为宝制造出类似的装饰拼块是值得我们去探讨的。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术存在的上述问题，提供一种美观、装饰感好、色泽鲜艳、容易生产、造价便宜的镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块。
[0004]本实用新型的目的是通过如下的方式实现的:
[0005]—种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块，其特征是该陶瓷拼块是由一块开有至少不小于一个凹腔的陶瓷拼块和设置于凹腔内相互粘结在一起的破碎玻璃颗粒而构成。
[0006]在上述技术方案中，所述的破碎玻璃颗粒的粒度以20-200目混合颗粒为合适。
[0007]在上述技术方案中，所述的陶瓷拼块的投影面积以30-2500平方厘米为合适，块度过小不易制作，过大又不便于施工。
[0008]在上述技术方案中，所述的凹腔的深度以10-20毫米为好。
[0009]在上述技术方案中，所述的陶瓷拼块可以是任何形状，周边平整能相互拼接便可。此外，所述的玻璃颗粒的颜色是任意的，以光亮、鲜艳和通透为好。
[0010]对于投影面积较小的陶瓷拼块，设置一个凹腔便可。而投影面积较大的陶瓷拼块，可多设置若干个凹腔，其数量是任意的。
[0011]上述的镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块的制造方法是按如下步骤进行的:
[0012]1.采用常规的制造方法，制造出合符设计要求的陶瓷拼块；
[0013]2.将合符设计要求的玻璃颗粒充填到陶瓷拼块的凹腔内，充填高度不超过陶瓷拼块的上表面，然后将装有玻璃颗粒的陶瓷拼块放入加热炉内，加热温度为750_950°C，保温10-20分钟后随炉冷却出炉便可。
[0014]本实用新型采用加热和保温方法使置于陶瓷拼块凹腔内的破碎玻璃颗粒软化，相互粘结在一起，并让玻璃颗粒棱边和尖角钝化，不会对人产生危害，是一种很好的粘结方法。
[0015]本实用新型创造的有益效果是:
[0016]1.生产工艺简单、容易制造、造价便宜；
[0017]2.外观有创意，有新鲜感，色泽鲜艳明亮，是建筑物内外墙理想的装饰产品；
[0018]3.利用玻璃废料，大大节约生产成本。
【附图说明】
[0019]以下结合附图对本实用新型的陶瓷拼块作进一步的说明:
[0020]图1为一种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块其中一实施例的俯视图。
[0021 ]图2为图1的A向剖视图。
[0022]图3为图1中沿B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]参照图1-图3，一种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块，其特征是由一块开有至少不小于一个凹腔2的陶瓷拼块I和若干颗置于陶瓷拼块I凹腔2内相互粘结在一起的破碎玻璃颗粒3而构成。
【具体实施方式】
[0024](I)按设计要求，采用常用的陶瓷拼块的制造方法制造出合符设计的形状和设有5个凹腔，投影面积为1000平方厘米的陶瓷拼块；
[0025](2)选择红绿色、目数为20-100目的破碎玻璃颗粒；
[0026](3)将上述玻璃颗粒充填到陶瓷拼块的凹腔内，其高度不超过陶瓷拼块的上表面，然后将装有玻璃颗粒的陶瓷拼块放入加热炉内，加温至850°C，保温15分钟，然后随炉冷却支室温后出炉。
【主权项】
1.一种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块，其特征是由一块开有至少不小于一个凹腔(2)的陶瓷拼块(I)和若干颗置于陶瓷拼块(I)凹腔(2)内相互粘结在一起的破碎玻璃颗粒(3)而构成。2.根据权利要求1所述的陶瓷拼块，基特征是所述的破碎玻璃颗粒的粒度为20-200目的混合玻璃颗粒。3.根据权利要求1所述的陶瓷拼块，基特征是所述的陶瓷拼块(I)的投影面积为30-2500平方厘米。4.根据权利要求1所述的陶瓷拼块，基特征是所述的陶瓷拼块(I)凹腔(2)的深度为10-20毫米。
【专利摘要】本实用新型为一种镶有玻璃颗粒的陶瓷拼块，该陶瓷拼块由一块开有至少不小于一个凹腔的陶瓷拼块和若干颗置于凹腔内相互粘结在一起的破碎玻璃颗粒而构成。本实用新型的陶瓷拼块制作工艺简单、外观新颖，色泽鲜艳明亮，造价便宜，特别适合建筑物内、外墙采用。
【IPC分类】B32B1/06, B32B18/00, E04F13/077, E04F13/072, B32B17/06
【公开号】CN205224477
【申请号】CN201521058051
【发明人】廖仲明
【申请人】廖仲明
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月18日