一种陶瓷杯及其制作工艺的制作方法

本发明涉及一种杯子，尤其涉及一种陶瓷杯及其制作工艺。

背景技术：

目前，生活中饮水用的器皿种类繁多，从功能上划分有保温杯、滤泡杯等，从材质上划分常见有不锈钢杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高岭土、粘土、瓷石、瓷土、着色剂、青花料、石灰釉、石灰碱釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴，不会浪费我们的生活资源，也不会污染环境，既不破坏资源，又无毒无害，选用陶瓷杯体现出对环保的认识，对我们生存环境的爱护。陶瓷杯一般制作工艺流程为：练泥、制模、脱模、制坯、晒坯、修坯、素烧、上釉、釉烧等。由于陶瓷杯需要经历上述复杂工艺步骤，加上窑变过程不可控性等原因，陶瓷茶杯相对于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不锈钢杯等来说，其功能较为单一，不能满足市场对饮水器皿的多种需求。

专利申请号为cn201310177858.0的发明专利公开了一种工艺茶杯及制作工艺，该工艺茶杯底固定一纯银动物饰品，如此设计既满足了基本的饮水需求，又利用银杀菌属性起到净化了水质的功效，最后还可以作为一个高档的工艺品细心品味，得到市场追捧。但是该工艺杯的银制品固设于杯底，不能够拆卸清洗杯底的水垢、茶垢。该设计缺陷导致没办法拆卸清洗的，最后杯子变得非常脏、纯银氧化变黑也无法得到清洗。

专利申请号为cn201520083756.7的实用新型专利公开了一种银饰和陶瓷镶嵌结构，包括陶瓷部分、银饰部分和“t”型柱，其特征在于，所述的“t”型柱与所述陶瓷部分一体烧结设置在所述陶瓷部分上，所述银饰部分设置有中空部分，且中空部分设置有开口，所述开口设置在银饰部分底部，开口尺寸与所述“t”型柱尺寸相同，所述开口套设在所述“t”型柱上，利用所述银饰部分的中空部分的空间卡住所述“t”型柱。其制作工艺为：分别做好在陶瓷坯体上和t型柱坯体，然后该t型柱利用泥浆与陶瓷坯体粘合，晒干。实际生产中这种粘合作用强度非常弱，造成t型柱容易脱落且不易于工业化大量生产的问题；另外该专利说明书还提及，在上釉之前，对t型柱进行蜡封以避免釉水附着在t型柱表面。这是因为t型柱一旦沾了釉水中间凹陷部位会附着一层釉层，釉烧后t型柱变成了i型柱则导致其不能和银饰品进行卡合问题；由于t型柱最终没有釉层的保护，对采用该工艺的杯子，茶杯内表面没有形成光滑一致的釉层保护，在t形柱与金属卡合部位因吸水而刚性差易脆断，加上没有上釉的t型柱表明粗糙，与金属卡合后两者相互摩擦损耗，对于盛水饮用是不干净的。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种陶瓷杯，具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的特点。

本发明的目的之二在于提供一种陶瓷杯的制作工艺。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种陶瓷杯，包括陶瓷杯本体和金属连接件，所述陶瓷杯本体包括陶瓷杯体和陶瓷卡接件，其特征在于，

所述陶瓷卡接件设置在所述陶瓷杯体的内壁上，所述陶瓷卡接件与所述陶瓷杯体一体烧结成形；所述陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形；所述陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层；

所述金属连接件设有中空的空腔，所述金属连接件的底部设有一个与所述陶瓷卡接件相匹配的缺口，所述缺口与所述空腔连通；所述金属连接件套设在所述陶瓷卡接件上，使得所述陶瓷卡接件的顶部能够穿过所述缺口伸入所述空腔中。

进一步地，所述陶瓷卡接件包括柱状连接部、设于柱状连接部顶部的长方体状卡接部和设于柱状连接部底部的圆盘状粘合部。

进一步地，所述缺口的形状大小与所述长方体状卡接部的形状大小相同。

进一步地，所述金属连接件包括一具有中空的空腔的球体，所述球体的下部设为平面，所述缺口设于所述平面上。

进一步地，所述金属连接件为采用银或金为原材料制作而成的连接件。

进一步地，所述陶瓷卡接件设置在所述陶瓷杯体的内底壁或内侧壁上。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种陶瓷杯的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制坯步骤：称取陶瓷坯体原料，依据陶瓷杯体和陶瓷卡接件的形状，通过两套模具将坯体原料制作成型，分别得到陶瓷杯体坯体和陶瓷卡接件坯体；

粘合步骤：分别将制坯步骤得到的陶瓷杯体坯体和陶瓷卡接件坯体脱模后，然后将陶瓷卡接件坯体设置在陶瓷杯体坯体的内壁上，常温自然晾干，得到坯体组合件；

素烧步骤：将粘合步骤得到的坯体组合件送入烧结窑内进行素烧，得到素胎；

水润步骤：将素烧步骤得到的素胎的陶瓷卡接件坯体进行润水，使得陶瓷卡接件坯体吸收水分；

上釉步骤：将经过水润步骤处理后的素胎浸泡于预先制备好的预先配置好的釉水中3-5秒，取出、常温下自然风干；

釉烧步骤：将经过上釉步骤处理后的素胎放置烧结窑内进行釉烧；

开窑步骤：待釉烧步骤完成后，打开烧结窑，待窑内温度下降到室温后，开窑取出成品，即得到陶瓷杯本体；

组装步骤：将预制好的金属连接件套设在陶瓷杯本体的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

进一步地，粘合步骤具体如下：分别将制坯步骤得到的陶瓷杯体坯体和陶瓷卡接件坯体脱模后，常温放置3-5分钟；在陶瓷卡接件坯体的底部沾上泥浆，然后将陶瓷卡接件坯体设置在陶瓷杯体坯体的内壁上，常温自然晾干，得到坯体组合件。

进一步地，素烧步骤具体如下：将粘合步骤得到的坯体组合件送入烧结窑内，经过6-7小时的素烧，以温火慢烧到温度800℃后停止，自然冷却至室温，出窑，得到素胎。

进一步地，釉烧步骤具体如下：经过上釉步骤处理后的素胎放置烧结窑内，经过11-13小时的釉烧，温度升至1300℃后停止。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

1、本发明的陶瓷卡接件的纵向截面为“工”字形，所述金属连接件设有中空的空腔，所述金属连接件的底部设有一个与所述陶瓷卡接件相匹配的缺口；实际使用过程中，当陶瓷卡接件的顶部穿过金属连接件的缺口伸入空腔中时，将金属连接件旋转至预设角度后，缺口与陶瓷卡接件的顶部错位，能够使得陶瓷卡合件的缺口与金属连接件的顶部卡接；当金属连接部沿反方向旋转相同角度后，缺口与陶瓷卡接件的顶部回到重合的位置，能够使得陶瓷卡合件与所述金属连接件分离。陶瓷卡接件的工字形结构的底部，其圆盘状粘合部接触面积大，有利于与陶瓷杯体粘合在一起，在高温窑烧的过程中产生的形变也较小，保证了产品良率，加上卡接件覆盖一层釉层，有了釉层的保护，使之粘合强度高，不易脆断；其顶部有利于与金属连接匹配、卡合，使得拆装方便、易于清洗；另外，所述陶瓷杯体、陶瓷卡接件的表面上均设有釉面层，光泽亮丽，不易于磨损贵金属。综上，本发明所述的陶瓷杯具有拆装方便、易于清洗、粘合强度高以及不易磨损贵金属的优点。

2、本发明所述陶瓷杯的制作工艺，在素烧和上釉两个工序之间，针对陶瓷卡接件进行水润。由于素烧后的陶体非常干燥，可以吸附大量的釉水到陶体表面并通过毛细孔进入内部，形成一定厚度的釉层。对陶瓷卡接件进行水润，首先可以减少该部位釉水吸着厚度，大大降低釉水进入其内部。这个釉烧过程，由于陶瓷卡接件附着釉层的量少，形成的釉层相对于其他部位较为稀薄，因此不会出现陶瓷卡接件的中间部位被釉层封堵的现象。另外，相对于现有蜡封技术，局部润水能够减少该部位的釉层附着厚度，釉烧过程也不会从内向外析出大量的釉水，避免釉烧后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉层封堵，取得意想不到的技术效果。

附图说明

图1为本发明的陶瓷杯的结构示意图；

图2为本发明的陶瓷杯本体的结构示意图；

图3为本发明的陶瓷卡接件的结构示意图；

图4为本发明的金属连接件的结构示意图。

图中：1、陶瓷杯本体；11、陶瓷杯体；12、陶瓷卡接件；121、柱状连接部；122、长方体状卡接部；123、圆盘状粘合部；2、金属连接件；21、空腔；22、缺口；23、平面。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

参照图1-4，一种陶瓷杯，包括陶瓷杯本体1和金属连接件2，陶瓷杯本体1包括陶瓷杯体11和陶瓷卡接件12；

陶瓷卡接件12设置在陶瓷杯体11的内壁上，陶瓷卡接件12与陶瓷杯体11一体烧结成形；陶瓷卡接件12的纵向截面为“工”字形；陶瓷杯体11、陶瓷卡接件12的表面上均设有釉面层；

金属连接件2设有中空的空腔21，金属连接件2的底部设有一个与陶瓷卡接件12相匹配的缺口22，缺口22与空腔21连通；金属连接件2套设在陶瓷卡接件12件上，使得陶瓷卡接件12的顶部能够穿过缺口22伸入空腔21中。

实际使用过程中，当陶瓷卡接件12的顶部穿过金属连接件2的缺口22伸入空腔21中时，将金属连接件2旋转至预设角度后，缺口22与陶瓷卡接件12的顶部错位，能够使得陶瓷卡合件的缺口22与金属连接件2的顶部卡接；当金属连接部沿反方向旋转相同角度后，缺口22与陶瓷卡接件12的顶部回到重合的位置，能够使得陶瓷卡合件与所述金属连接件2分离。

作为优选的一种实施方式，陶瓷卡接件12包括柱状连接部121、设于柱状连接部121顶部的长方体状卡接部122和设于柱状连接部121底部的圆盘状粘合部123。陶瓷卡接件12的工字形结构的底部有利于与陶瓷杯体11粘合在一起，粘合强度高，不易脆断；其顶部有利于与金属连接匹配、卡合，使得拆装方便、易于清洗。

作为优选的一种实施方式，缺口22的形状大小与长方体状卡接部122的形状大小相同。

作为优选的一种实施方式，金属连接件2为一具有中空的空腔21的球体，球体的下部设为平面23，缺口22设于平面23上。

作为优选的一种实施方式，金属连接件2为采用银或金为原材料制作而成的连接件。最优先是银，因为银具备杀菌效果。

作为优选的一种实施方式，陶瓷卡接件12设置在陶瓷杯体11的内底壁或内侧壁上。

一种陶瓷杯的制作工艺，包括以下步骤：

制坯步骤：称取陶瓷坯体原料，依据陶瓷杯体和陶瓷卡接件的形状，通过两套模具将坯体原料制作成型，分别得到陶瓷杯体坯体和陶瓷卡接件坯体；

这样设计是基于工业规模化生产的考虑，有利于保持同一生产规格和后期的脱模；

粘合步骤：分别将制坯步骤得到的陶瓷杯体坯体和陶瓷卡接件坯体脱模后，常温放置3-5分钟；在陶瓷卡接件坯体的底部沾上泥浆，然后将陶瓷卡接件坯体设置在陶瓷杯体坯体的内底壁上，常温自然晾干24小时，得到坯体组合件；

常温放置3-5分钟，使得坯体变得相对硬朗不易变形；在陶瓷卡接件坯体的底部沾上泥浆的同时还可以修补一些毛疵，让整体更加好看一些；常温自然晾干过程中，水分在常温常压下充分挥发，使得坯体组合件有了极好的粘合强度；

素烧步骤：将粘合步骤得到的坯体组合件送入烧结窑内，经过6-7小时的素烧，以温火慢烧到温度800℃后停止，自然冷却至室温，出窑，得到素胎；

取出的素胎其内部水分得到充分挥发，具备了一定的硬度；

水润步骤：将素烧步骤得到的素胎的陶瓷卡接件坯体进行润水，使得陶瓷卡接件坯体吸收水分；

上釉步骤：将经过水润步骤处理后的素胎浸泡于预先制备好的釉水中3～5秒，取出、常温下自然风干2小时；

釉烧步骤：将经过上釉步骤处理后的素胎放置烧结窑内，经过11-13小时的釉烧，温度升至1300℃后停止；

开窑步骤：待釉烧步骤完成后，打开烧结窑，待窑内温度下降到室温后，开窑取出成品，即得到陶瓷杯本体；

组装步骤：将预制好的金属连接件套设在陶瓷杯本体的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。