用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于烹饪器具技术领域，涉及低温恒温烹饪锅。
【背景技术】
[0002]现有技术中的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅一般是通过设置于内锅的底部的发热件或者内锅的四周的发热件对内锅进行加热，内锅的锅体受热后将热量传递给锅内的食物，并通过设置于锅体外部的感温元件对内锅内的温度进行控制。这种低温恒温烹饪锅往往存在一些不足点:1、锅内温度升温较慢且锅内食物受热均匀性较差；2、感温元件设置于锅体的外部，不能真实直接地感应到锅内食物的温度，从而导致对锅内温度的控制精度较差。
[0003]为此，很有必要设计一种用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其具有锅内温度升温速度快且锅内食物受热均匀性好、对锅内温度的控制精度高的特点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其具有锅内温度升温速度快且锅内食物受热均匀性好、对锅内的温度的控制精度高的特点。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，包括外壳、上盖、底座、内锅、发热组件、控制电路板和控制盒，所述底座安装于所述外壳上，所述上盖盖于所述外壳上，所述上盖、外壳和底座形成一空间，所述内锅放置于该空间内，所述发热组件用于加热所述内锅，该发热组件与所述控制电路板电连接，所述控制电路板与所述控制盒电连接；
[0006]所述发热组件包括底部发热件和侧面发热件，所述底部发热件安装于所述内锅的底部的外表面，并与所述内锅的底部贴合，所述侧面发热件安装于所述内锅的侧壁的外表面，并与所述内锅的侧壁贴合；
[0007]所述低温恒温烹饪锅还包括感温元件，该感温元件安装于所述内锅上，并位于所述内锅内，所述感温元件与所述控制电路板电连接。
[0008]进一步的，所述侧面发热件呈带状，围绕于所述内锅的四周。
[0009]进一步的，所述底部发热件呈扁平状，固定于所述内锅的底部。
[0010]进一步的，所述感温元件安装于所述内锅的内部并位于所述内锅的底部。
[0011]进一步的，所述空间内还安装有用于支撑所述内锅的支架，该支架安装于所述底座上。
[0012]进一步的，所述底座包括底座壳和底座盖，所述底座盖安装于所述底座壳上从而形成所述底座。
[0013]本实用新型有益效果:本实用新型所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其内锅的侧壁上设置有侧面发热件，底部设置有底部发热件，工作时，侧面发热件和底部发热件同时对内锅进行加热，从而形成对内锅进行三维立体加热，这种加热方式使锅内温度升温速度更快且锅内食物受热均匀性好。还有，感温元件设置于内锅的底部并位于内锅内部，感温元件能直接与锅内的食物接触，因此能真实直接地感应到锅内食物的温度，从而对锅内温度的控制精度高。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例的低温恒温烹饪锅的第一内部结构示意图。
[0015]图2是本实用新型实施例的低温恒温烹饪锅的第二内部结构示意图。
[0016]图3是本实用新型实施例的低温恒温烹饪锅的爆炸视图。
[0017]图4是本实用新型实施例的内锅的第一立体结构示意图。
[0018]图5是本实用新型实施例的内锅的第二立体结构示意图。
[0019]附图标记说明:
[0020]上盖11、外壳12、侧面发热件13、支架14、内锅15、底座16、底部发热件17、控制盒18、控制电路板19、感温元件20、固定螺钉21 ；
[0021]底座壳161、底座盖162。
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2和图3所示，本实施例的低温恒温烹饪锅，包括外壳12、上盖11、底座16、内锅15、发热组件、控制电路板19和控制盒18。外壳12上彼此相对应的两端分别加工有一开口。底座16包括底座壳161和底座盖162，底座盖162安装于底座壳161上从而形成底座16。底座16安装于外壳12的一个开口上，上盖11盖于外壳12的另一个开口，上盖11、外壳12和底座16形成一空间，内锅15放置于该空间内。发热组件用于加热内锅15，其包括底部发热件17和侧面发热件13。底部发热件17呈扁平状，固定于内锅15的底部的外表面，并与内锅15的底部贴合。侧面发热件13呈带状，安装于内锅15的侧壁的外表面，并围绕于内锅15的四周且贴合于内锅15的侧壁。控制盒18用于人工控制低温恒温烹饪锅，其安装于外壳12的侧壁上。控制电路板19安装于底座16上。侧面发热件13、底部发热件17、控制盒18分别与控制电路板19电连接，控制电路板19对侧面发热件13、底部发热件17进行控制，进而对内锅15内的温度进行控制，控制盒18向控制电路板19传送控制信号。
[0023]参照图4，低温恒温烹饪锅还包括感温元20，该感温元件20安装于内锅15的内部，并位于内锅15的底部。感温元件20与控制电路板19电连接，工作时感温元件20将内锅15内的温度反馈给控制电路板19，控制电路板19对侧面发热件13、底部发热件17进行控制，进而对内锅15内的温度控制到设定温度。现有技术的低温恒温烹饪锅的锅内温度的控制精度一般为±1.5°C，经实验验证，本实用新型所述的低温恒温烹饪锅的锅内温度的控制精度可达到±0.5°C。
[0024]参照图1和图5，上盖11、外壳12和底座16形成的空间内还安装有用于支撑内锅15的支架14，该支架14通过两个固定螺钉21固定于底座16上。支架14支撑住内锅15的底部，从而使内锅15平稳的放置于上盖11、外壳12和底座16形成的空间内。
[0025]综上，本实用新型所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其内锅的侧壁上设置有侧面发热件，底部设置有底部发热件，工作时，侧面发热件和底部发热件同时对内锅进行加热，从而形成对内锅进行三维立体加热，这种加热方式使锅内温度升温速度更快且锅内食物受热均匀性好。还有，感温元件设置于内锅的内部并位于内锅的底部，感温元件能直接与锅内的食物接触，因此能真实直接地感应到锅内的温度，从而对锅内温度的控制精度更加高。
[0026]以上对本实用新型及其【具体实施方式】进行了具体描述，而非对其进行限制，所属领域普通技术人员应当理解，在不脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，包括外壳(12)、上盖(11)、底座(16)、内锅(15)、发热组件、控制电路板(19)和控制盒(18)，所述底座(16)安装于所述外壳(12)上，所述上盖(11)盖于所述外壳(12)上，所述上盖(11)、外壳(12)和底座(16)形成一空间，所述内锅(15)放置于该空间内，所述发热组件用于加热所述内锅(15)，该发热组件与所述控制电路板(19)电连接，所述控制电路板(19)与所述控制盒(18)电连接，其特征在于: 所述发热组件包括底部发热件(17)和侧面发热件(13)，所述底部发热件(17)安装于所述内锅(15)的底部的外表面，并与所述内锅(15)的底部贴合，所述侧面发热件(13)安装于所述内锅(15)的侧壁的外表面，并与所述内锅(15)的侧壁贴合； 所述低温恒温烹饪锅还包括感温元件(20)，该感温元件(20)安装于所述内锅(15)上，并位于所述内锅(15)内，所述感温元件(20)与所述控制电路板(19)电连接。2.根据权利要求1所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其特征在于，所述侧面发热件(13)呈带状，围绕于所述内锅(15)的四周。3.根据权利要求1所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其特征在于，所述底部发热件(17)呈扁平状，固定于所述内锅(15)的底部。4.根据权利要求1所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其特征在于，所述感温元件(20 )安装于所述内锅(15 )的内部并位于所述内锅(15 )的底部。5.根据权利要求1所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其特征在于，所述空间内还安装有用于支撑所述内锅(15)的支架(14)，该支架(14)安装于所述底座(16)上。6.根据权利要求1所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，其特征在于，所述底座(16)包括底座壳(161)和底座盖(162)，所述底座盖(162)安装于所述底座壳(161)上从而形成所述底座(16)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅，包括外壳、上盖、底座、内锅、发热组件、控制电路板和控制盒。所述上盖、外壳和底座形成一空间，所述内锅放置于该空间内。所述发热组件用于加热所述内锅，所述发热组件包括底部发热件和侧面发热件，所述底部发热件安装于所述内锅的底部的外表面，所述侧面发热件安装于所述内锅的侧壁的外表面。所述低温恒温烹饪锅还包括感温元件，该感温元件安装于所述内锅内部，所述感温元件与所述控制电路板电连接。本实用新型所述的用于烹饪真空包装食物的低温恒温烹饪锅具有锅内温度升温速度快且锅内食物受热均匀性好、对锅内温度的控制精度高的特点。
【IPC分类】A47J36/26, A47J27/00, A47J36/00, A47J36/34
【公开号】CN204743707
【申请号】CN201520382092
【发明人】冯敏强, 林方刚
【申请人】佛山市联盛达科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月6日