一种双层挖掘机铲斗的制作方法

文档序号:9100652阅读:337来源:国知局
一种双层挖掘机铲斗的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及挖掘机设备领域,尤其是涉及一种双层挖掘机铲斗。
【背景技术】
[0002]挖掘机是广泛使用的重要机械设备,应用在各行各业的建筑工程中。其中,铲斗是其工作的关键机械设备,铲斗的性能优劣直接决定了挖掘机的工作效率。
[0003]现有的挖掘机的铲斗多为封闭的光滑平面结构,在对石方进行操作的过程中,一般不是产生很大的问题,但是,在对土方施工作业中,如果土方是干土,则施工效果很理想,但如果是粘性比较大的土方,则在挖掘、装载完成后很容易粘附在挖掘机铲斗的内壁上,需要专门耗费人力和时间去清除其表面的粘土,造成很大的困扰。

【发明内容】

[0004]鉴于上述现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提出一种双层挖掘机铲斗。
[0005]本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现:一种双层挖掘机铲斗,包括:第一斗体,所述第一斗体连接有第一铲齿,所述第一铲齿为中空结构,该铲斗还包括第二斗体,所述第二斗体与所述第一斗体相紧贴,并且所述第二斗体可相对于所述第一斗体移动,所述第二斗体连接有第二铲齿,所述第二铲齿套接于所述第一铲齿内,所述第一斗体与所述第二斗体分别设有通孔。
[0006]优选的,上述的一种双层挖掘机铲斗,所述第二铲齿为实心结构。
[0007]优选的,上述的一种双层挖掘机铲斗,所述第二斗体连接有液压伸缩臂,用于驱动其与所述第一斗体移动。
[0008]优选的,上述的一种双层挖掘机铲斗,所述通孔的孔径大小相同。
[0009]本实用新型的突出效果为:将铲斗设计为双层结构,并且第一斗体和第二斗体分别都设有通孔,当需要对土方进行挖掘作业时,可以将第一斗体与第二斗体移动,将各种的通孔挡住,形成封闭铲斗进行作业;当完成作业后,如果粘附有土方,则移动两斗体,对粘附的土方进行清除。
[0010]以下便结合实施例附图,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
【附图说明】
[0011]图1是本实施例的双层挖掘机铲斗的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示,本实施例的一种双层挖掘机铲斗,包括:第一斗体1,第一斗体I连接有第一铲齿2,第一铲齿2为中空结构,该铲斗还包括第二斗体3,第二斗体3与第一斗体I相紧贴,并且第二斗体3可相对于第一斗体I移动,第二斗体3连接有第二铲齿4,第二铲齿4套接于第一铲齿内2,第一斗体I与第二斗体3分别设有通孔5。
[0013]其中,第二斗体3与第一斗体I相紧贴并且可以移动,当需要对土方,尤其是粘性的土方进行作业时,将两者的通孔5移动到封闭位,当有土方粘附于其上时,可以移动第二斗体3与第一斗体I产生相对移动,将粘附的土方清除掉。
[0014]具体的,为了保证铲齿的坚固性,使其能够适应不同的作业环境,尤其是石方等场合,将第二铲齿4为设置为实心结构。
[0015]具体的,第二斗体3连接有液压伸缩臂6,用于驱动其与第一斗体I移动,该液压伸缩臂6与铲斗的动力驱动机构相连接,这样可以保证操作的同步性,而且通过液压控制,能够提高第二斗体3与第一斗体I的移动精确性。
[0016]具体的,第一斗体I与第二斗体3上开设的通孔5的孔径大小相同,即使在干的土方作业,甚至沙子作业时可以保证铲斗为封闭的结构,增加其适用范围。
[0017]本实用新型尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双层挖掘机铲斗,包括:第一斗体,所述第一斗体连接有第一铲齿,其特征在于,所述第一铲齿为中空结构,该铲斗还包括第二斗体,所述第二斗体与所述第一斗体相紧贝占,并且所述第二斗体可相对于所述第一斗体移动,所述第二斗体连接有第二铲齿,所述第二铲齿套接于所述第一铲齿内,所述第一斗体与所述第二斗体分别设有通孔。2.根据权利要求1所述的一种双层挖掘机铲斗,其特征在于,所述第二铲齿为实心结构。3.根据权利要求1所述的一种双层挖掘机铲斗,其特征在于,所述第二斗体连接有液压伸缩臂,用于驱动其与所述第一斗体移动。4.根据权利要求1所述的一种双层挖掘机铲斗,其特征在于,所述通孔的孔径大小相同。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种双层挖掘机铲斗,包括:第一斗体,所述第一斗体连接有第一铲齿,所述第一铲齿为中空结构,该铲斗还包括第二斗体,所述第二斗体与所述第一斗体相紧贴,并且所述第二斗体可相对于所述第一斗体移动,所述第二斗体连接有第二铲齿,所述第二铲齿套接于所述第一铲齿内,所述第一斗体与所述第二斗体分别设有通孔。本实用新型的技术方案能够对粘附于铲斗上的粘土进行清除,节省了人力和时间。
【IPC分类】E02F9/00
【公开号】CN204753678
【申请号】CN201520241171
【发明人】梁枫
【申请人】成都佳美嘉科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月21日
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