熨平板后沿相对于找平基准的高度减去所述测厚传感器40的设定高度。
[0033]设定高度是一个人为设定的值，通常，设定高度可以设置成摊铺厚度为期望值时熨平板后沿相对于找平基准的高度，当然也可以根据需要设置成其他值。设定高度通常可以在测厚传感器40上设置，当然也可以在测厚控制器60上设置。
[0034]在本发明的一个优选实施例中，测厚传感器40为布置于熨平板后沿处的高度传感器，此时只用该高度传感器就可以方便地测出熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差。高度传感器可以为机械式传感器、超声波传感器或者激光传感器等。当然测厚传感器40也可以有其他不同的布置方式，也可以为其他类型的传感器，因此，熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差可以采用多个其他传感器组合测量计算得出。
[0035]测厚输出装置50可以是显示器，也可以是任何其他具有提示或者输出功能的装置。测厚输出装置50可以实时显示摊铺厚度的瞬时值，也可以显示摊铺厚度随时间或者行驶距离变化的曲线。
[0036]测厚传感器40、测厚控制器60、测厚输出装置50可以分别对应与摊铺机找平系统的找平传感器、找平控制器以及摊铺机的显示器共用，当然也可以是为摊铺厚度测量系统所专用的。此处共用是指同一装置具有不同的功用，例如测厚传感器40和找平传感器共用是指同一传感器既用作测厚传感器40又用作找平传感器。
[0037]本发明还公开了一种包括上述的摊铺厚度测量系统的摊铺机，该摊铺机能够简单可靠的测量所摊铺路面的厚度。
[0038]本发明还公开了一种基于上述摊铺厚度测量系统的摊铺厚度测量方法，具体包括以下步骤:
[0039]S10:通过测厚传感器40获取熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差；
[0040]S20:获取摊铺厚度初始值；
[0041]S30:至少基于熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差和摊铺厚度初始值计算得出摊铺厚度。
[0042]设定高度通常不需要改变，当然有时候这也会发生改变，例如测厚传感器40与找平传感器共用且希望通过改变设定高度来人为地改变摊铺厚度时。
[0043]测厚传感器40可以测量熨平板30后沿相对于找平基准的高度，当其与找平传感器共用时，更通常的是，测量熨平板30后沿相对于找平基准的高度偏差。此外可以得知，熨平板30后沿相对于找平基准高度或高度偏差也就是刚摊铺出的成形路面70相对于找平基准的高度或高度偏差。
[0044]找平基准与摊铺前的路面的轮廓基本是相近的，这一点是真实的，尤其是当路基准备得较好或者是已摊铺完一层进行后续层的摊铺时。而且就作为摊铺厚度的计算基准来说，找平基准相对于实际的摊铺前的路面还具有工程应用上的优势，即找平基准相对于实际的摊铺前的路面通常是更平滑的，而没有实际路面上所可能出现的局部凹坑或者突起，这种局部凹坑或者突起对于工程上的摊铺厚度测量来说是不利的。
[0045]需要指出的是，当测厚传感器40检测的是熨平板后沿相对于找平基准的高度和当检测的是熨平板后沿相对于找平基准的高度偏差时，摊铺厚度初始值是不同的。当测厚传感器40检测的是熨平后沿相对于找平基准的高度时，摊铺厚度初始值设置成找平基准相对于摊铺前的路面的高度；当测厚传感器40检测的是熨平板后沿相对于找平基准的高度偏差时，摊铺厚度初始值设置成当熨平板后沿相对于找平基准的高度为设定高度时熨平板后沿相对于摊铺前的路面的高度也即此时的摊铺厚度。摊铺厚度初始值可以在摊铺起始阶段由人工现场测定并输入测厚控制器60，也可由设置找平基准时获得并输入测厚控制器
60 ο
[0046]对于通常的施工工况来说，由熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差与摊铺厚度初始值相加计算得出摊铺厚度是适用的。然而对于一些特定施工工况来说，除了基于熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差和摊铺厚度初始值来计算摊铺厚度外，还考虑其他的一些影响因素也是适宜的。例如对于一些设定高度需要改变的施工工况来说，将设定高度的改变值同样用于计算摊铺厚度是适宜的。
[0047]图3示出了本发明的摊铺厚度测量方法的一个实施例的流程图。其中，测厚传感器40用于测量熨平板30后沿相对于找平基准的高度偏差。图中仅示出了一次摊铺厚度测量计算过程，可以想见的是，实际应用中需要实时或者不定时进行此种测量计算。
[0048]以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种摊铺厚度测量系统，其特征在于，包括测厚传感器、测厚控制器、测厚输出装置；所述测厚传感器用于检测熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差，所述测厚控制器根据摊铺厚度初始值和所述测厚传感器检测到的高度或高度偏差来计算摊铺厚度并将其发送给所述测厚输出装置，所述测厚输出装置用于输出或显示摊铺厚度；其中: 所述高度偏差是指熨平板后沿相对于找平基准的高度减去所述测厚传感器的设定高度。2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述测厚传感器为设置在熨平板后沿处的高度传感器。3.—种摊铺机，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的摊铺厚度测量系统。4.一种基于权利要求1或2所述的摊铺厚度测量系统的摊铺厚度测量方法，其特征在于，包括以下步骤: SlO:获取熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差； S20:获取摊铺厚度初始值； S30:至少基于熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差和摊铺厚度初始值计算得出摊铺厚度。5.根据权利要求4所述的摊铺厚度测量方法，其特征在于，摊铺厚度由熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差与摊铺厚度初始值相加计算得出。
【专利摘要】本发明公开了一种摊铺厚度测量系统、摊铺机以及摊铺厚度测量方法，该摊铺厚度测量系统包括测厚传感器、测厚控制器、测厚输出装置；测厚传感器用于检测熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差，测厚控制器根据摊铺厚度初始值和测厚传感器检测到的高度或高度偏差来计算摊铺厚度并将其发送给测厚输出装置，测厚输出装置用于输出或显示摊铺厚度；其中：高度偏差是指熨平板后沿相对于找平基准的高度减去测厚传感器的设定高度。本发明通过测厚传感器测量熨平板后沿相对于找平基准的高度或高度偏差，并结合摊铺厚度初始值来计算摊铺厚度，使得摊铺厚度测量系统和方法更加简单可靠，并符合工程实际。
【IPC分类】E01C19/48, G01B21/08
【公开号】CN105040557
【申请号】CN201510242120
【发明人】王友宝
【申请人】戴纳派克（中国）压实摊铺设备有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月13日