专利名称：用于制作粘结层的钢刀模的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于制作粘结层的钢刀模。
背景技术：
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电 子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的 关键电子互连件，有"电子产品之母"之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互 连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电 子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。随着科学技术的发 展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途 和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将 带来比现在传统市场更大的PCB市场。PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器 件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板 (MLB);按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研 究中， 一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、 柔性板、HDI (高密度互连)板、封装基板等六个主要细分产业。 随着柔性印刷电路板在生产中的应用越来越多，粘结层在行业当中作用也越来越 大，无可替代。传统的粘结层加工方法先利用CNC钻床钻出所需开窗的孔，然后用定位销 定位的方式对粘结层半切(半切刀模进行断续加工)，从而得到各种形状的粘结层。传统方 法有以下几点不足之处1、要用CNC钻床钻孔，无法实现自动化生产；2、浪费大量人力资源 在刀模的断续加工上面；3、速度慢、成本高，且材料相对浪费大。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能实现自动化 生产、速度快、成本低的用于制作粘结层的钢刀模。
本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括上模架、下模架、针板固定板、
刀板、推料板、导柱、凹模，所述上模架与所述针板固定板固定连接，所述针板固定板与所述
导柱连接，所述下模架与所述凹模固定连接，所述推料板与所述针板固定板连接，所述推料
板的中部设置有与所述刀板形状、大小相适配的空腔，所述刀板上部与所述针板固定板固
定连接，所述刀板下部穿过所述空腔，所述刀板的底部设置有若干个刀片，所述针板固定板
上还设置有若干个冲针，所述凹模上设置有若干个与所述冲针相适配的冲孔。 所述钢刀模还包括限位板，所述限位板的上端与所述针板固定板连接，所述推料
板的两端还设置有与所述限位板形状、大小相配合的第二空腔，所述限位板穿过所述第二
空腔，所述限位板的高度大于装有所述刀片的刀板的高度。 所述凹模的半切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫板。[0008] 在所述下模架与所述冲针相应位置设置有漏料孔。 本实用新型的有益效果是由于本实用新型采用钢模冲孔代替了 CNC钻床钻孔， 所以可实现自动化生产。由于本实用新型在钢模上面可实行连续式半切加工，一次性加工 得到所需的粘结层，所以大大提高了生产效率及减少了一些不必要资源的浪费。
图1是本实用新型的结构示意图； 图2是本实用新型推料板的结构示意图； 图3是图2的仰视图； 图4是本实用新型凹模的结构示意图； 图5是本实用新型刀板的结构示意图； 图6是本实用新型下模架的结构示意图。
具体实施方式如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，本实用新型包括上模架1、下模架2、针板 固定板3、刀板4、推料板5、导柱6、凹模7、限位板8、冲针31、刀片41、垫板73，所述上模架 1与所述针板固定板3固定连接，所述针板固定板3与分别与所述导柱6、所述刀板4、所述 限位板8固定连接，所述下模架2与所述凹模7固定连接，所述推料板5与所述针板固定板 3连接，所述推料板5的中部设置有与所述刀板4形状、大小相适配的空腔51，所述刀板4 上部与所述针板固定板3固定连接，所述刀板4下部穿过所述空腔51，所述刀板4的底部 设置有若干个刀片41，所述针板固定板3上还设置有若干个冲针31，所述凹模7上设置有 若干个与所述冲针31相适配的冲孔71，所述限位板8的上端与所述针板固定板3连接，所 述推料板5的两端还设置有与所述限位板8形状、大小相配合的第二空腔52，所述限位板8 穿过所述第二空腔52，所述限位板8的高度大于装有所述刀片41的刀板4的高度，一般高 出0. lmm，以保护所述刀片41。所述凹模7的半切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫 板73，所述垫板73用PVC材料制成。在所述下模架2与所述冲针31相应位置设置有漏料 孔21，保证冲孔的顺利进行。由于本实用新型安装有所述冲针31和所述刀板4，所以可实 行连续式半切加工、冲孔加工同时进行， 一次性加工得到所需的粘结层，大大的提高生产效 率，减低了一些不必要资源的浪费。 本实用新型广泛应用于印刷电路板行业粘结层的加工领域。
权利要求一种用于制作粘结层的钢刀模，包括上模架(1)、下模架(2)、针板固定板(3)、刀板(4)、推料板(5)、导柱(6)、凹模(7)，所述上模架(1)与所述针板固定板(3)固定连接，所述针板固定板(3)与所述导柱(6)连接，所述下模架(2)与所述凹模(7)固定连接，所述推板(5)与所述针板固定板(3)连接，其特征在于所述推料板(5)的中部设置有与所述刀板(4)形状、大小相适配的空腔(51)，所述刀板(4)上部与所述针板固定板(3)固定连接，所述刀板(4)下部穿过所述空腔(51)，所述刀板(4)的底部设置有若干个刀片(41)，所述针板固定板(3)上还设置有若干个冲针(31)，所述凹模(7)上设置有若干个与所述冲针(31)相适配的冲孔(71)。
2. 根据权利要求1所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于所述钢刀模还包括 限位板(8)，所述限位板(8)的上端与所述针板固定板(3)连接，所述推料板(5)的两端还 设置有与所述限位板(8)形状、大小相配合的第二空腔(52)，所述限位板(8)穿过所述第二 空腔(52)，所述限位板(8)的高度大于装有所述刀片(41)的刀板(4)的高度。
3. 根据权利要求l所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于所述凹模(7)的半 切位置设置有凹槽，在所述凹槽内设置有垫板(73)。
4. 根据权利要求l所述的用于制作粘结层的钢刀模，其特征在于在所述下模架(2) 与所述冲针(31)相应位置设置有漏料孔(21)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于制作粘结层的钢刀模，旨在提供一种能实现自动化生产、速度快、成本低的用于制作粘结层的钢刀模。本实用新型包括上模架(1)、下模架(2)、针板固定板(3)、刀板(4)、推料板(5)、导柱(6)、凹模(7)，所述推料板(5)的中部设置有与所述刀板(4)形状、大小相适配的空腔(51)，所述刀板(4)上部与所述针板固定板(3)固定连接，所述刀板(4)下部穿过所述空腔(51)，所述刀板(4)的底部设置有若干个刀片(41)，所述针板固定板(3)上还设置有若干个冲针(31)，所述凹模(7)上设置有若干个与所述冲针(31)相适配的冲孔(71)。本实用新型广泛应用于印刷电路板行业粘结层的加工领域。
文档编号B26D9/00GK201446574SQ200920061348
公开日2010年5月5日 申请日期2009年7月28日 优先权日2009年7月28日
发明者林艺明 申请人:珠海元盛电子科技股份有限公司