一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种无缺口半蚀刻补强钢片，包括厚度为0.15～0.35mm的方形补强钢片本体，所述补强钢片本体的背部且靠近其一端面的边缘处的中部设有方形凹槽。本发明还提供了一种包含有上述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版及各自的制备方法。本发明无缺口半蚀刻钢片及其联版通过更改单个无缺口半蚀刻钢片与连接片的连接位，并在连接位附近蚀刻出方形凹槽，因此在保证联版完整的同时，在将单个无缺口半蚀刻钢片剥离时，不产生贯通性的缺口，由于制作出来的无缺口半蚀刻钢片没有贯通性微型缺口，可避免由于外观的缺口而导致客户无法接受。
【专利说明】一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机及电脑/数码产品零件加工制造领域，尤其涉及一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法。
【背景技术】
[0002]柔性线路板的最大优点是柔软性好，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；但是在元器件承载能力上却是一大不足。所以在有焊接元器件的柔性线路板上，钢片增强片是最常见的增强片之一。与柔性线路板特性有关，一般常用的钢片厚度由0.15mm到
0.35mm0
[0003]钢片的制作方式主要有两种:1.蚀刻成型，2.专用钢模冲切。
[0004]蚀刻成型钢片(如图1和2所示)的优点为:1.前期投入成本少；2.初次交期最短；其缺点为:1.产品蚀刻端面留有微型缺口 11 (正反面均对应有)，高端客户不接受。
[0005]专用钢模冲切钢片(如图3所示)的优点为:1.产品外型没有缺口 ；其缺点为:
1.前期投入成本高，2.因要开立专用钢模，初次制作时间较长。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种满足高端客户需求、缩短产品交期和降低制作成本的无缺口半蚀刻钢片及其制作方法；本发明还提供了含有上述无缺口半蚀刻钢片的联版及其制作方法。
[0007]本发明提供了一种无缺口半蚀刻补强钢片，包括厚度为0.15?0.35mm的方形补强钢片本体，所述补强钢片本体的背部且靠近其一端面的边缘处的中部设有方形凹槽，所述方形凹槽为一个由底面和三侧面围起且在补强钢片本体的对应端面形成开口的结构，所述方形凹槽的长度为0.6?1.0mm、宽度为0.1?0.3mm、深度为补强钢片本体厚度的1/3?2/3，所述方形凹槽的长度方向与其对应的补强钢片本体的边缘方向一致。
[0008]所述方形凹槽的长度为0.8mm、宽度为0.2mm且深度为补强钢片本体厚度一半。
[0009]本发明还提供了上述无缺口半蚀刻补强钢片的制备方法，包括如下步骤:
[0010]步骤一:设计图形，绘制成菲林
[0011]使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸，将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式，然后通过光绘机将上述导出的线路板行业通用格式光绘成线路板专用菲林顶底两层；
[0012]步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影
[0013]按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过0RC5KW曝光机将菲林的图型曝光转移到干膜上，然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板将以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%的氢氧化钾药水显影出来；
[0014]步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来
[0015]将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻，有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来，然后将未显影的干膜褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版；
[0016]步骤四:将单个补强钢片从联版上剥离，研磨毛刺为成品
[0017]将无缺口半蚀刻补强钢片的联版中的无缺口半蚀刻补强钢片向正反弯折2-4次，即可将单个无缺口半蚀刻补强钢片从联版上剥离，将剥离的无缺口半蚀刻补强钢片放进钢片研磨机研磨，将毛刺和披锋磨平，即得到无缺口半蚀刻补强钢片。
[0018]本发明还提供了一种包含有上述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版，还包括正反面与所述补强钢片本体的正反面均在一个平面内的方形框架、连接筋和连接片，所述方形框架的内部对侧等距间隔平行连有若干根连接筋，所述无缺口半蚀刻补强钢片设在连接筋与连接筋之间形成间隙内，所述连接片的一端连接在连接筋上，所述连接片的另一对侧端连接在所述无缺口半蚀刻补强钢片的方形凹槽所对应的端面的中部且其横向宽度小于方形凹槽的长度。
[0019]所述连接片的横向宽度比方形凹槽的长度小0.05-0.1mm。
[0020]本发明还提供了上述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版的制备方法，包括如下步骤:
[0021]步骤一:设计图形，绘制成菲林
[0022]使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸，将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式，然后通过光绘机将上述导出的线路板行业通用格式光绘成线路板专用菲林顶底两层；
[0023]步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影
[0024]按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过0RC5KW曝光机将菲林的图型曝光转移到干膜上，然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板将以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%的氢氧化钾药水显影出来；
[0025]步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来
[0026]将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻，有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来，然后将未显影的干膜褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版。
[0027]本发明无缺口半蚀刻钢片及其联版通过更改单个无缺口半蚀刻钢片与连接片的连接位，通过在连接位附近蚀刻出方形凹槽，在保证联版完整的同时，在将单个无缺口半蚀刻钢片剥离时，不产生贯通性的缺口，由于制作出来的无缺口半蚀刻钢片没有贯通性微型缺口，可避免由于外观的缺口而导致客户无法接受。本发明提供的无缺口半蚀刻钢片的制作方法只需2个小时左右即可把无缺口半蚀刻钢片生产出来，非常适合快速样品交期，适合繁多的样品试样及小批量生产；且制作方法中只包括干膜与菲林的成本，可有效降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为现有技术蚀刻成型钢片的联版的正面或背面结构示意图。
[0029]图2为现有技术单个蚀刻成型钢片从联版剥离后的正面或背面结构示意图。
[0030]图3为现有技术专用钢模冲切钢片的正面或背面结构示意图。
[0031]图4为本发明制作无缺口半蚀刻补强钢片的菲林的正面局部结构示意图。
[0032]图5为本发明制作无缺口半蚀刻补强钢片的菲林的背面局部结构示意图。
[0033]图6为本发明制作的无缺口半蚀刻补强钢片的联版的正面局部结构示意图。
[0034]图7为本发明制作的无缺口半蚀刻补强钢片的联版的背面局部结构示意图。
[0035]图8为本发明制作的单个无缺口半蚀刻补强钢片与连接筋连接的背面结构示意图。
[0036]图9为沿图8中A-A线的剖面图。
[0037]图10为本发明无缺口半蚀刻补强钢片的正面结构图。
[0038]图11为本发明无缺口半蚀刻补强钢片的背面结构图。
【具体实施方式】
[0039]以下结合附图对本发明进行详细描述。
[0040]本发明提供了一种无缺口半蚀刻补强钢片，如图10-11所示，包括厚度为0.15?
0.35mm的方形补强钢片本体1，所述补强钢片本体I的背部且靠近其一端面的边缘处的中部设有方形凹槽2，所述方形凹槽2为一个由底面和三侧面围起且在补强钢片本体I的对应端面形成开口的结构，所述方形凹槽2的长度BC为0.6?1.0mm、宽度⑶或BE为0.1?
0.3mm、深度为补强钢片本体I厚度的1/3?2/3，所述方形凹槽2的长度方向与其对应的补强钢片本体I的边缘方向一致。进一步优选的，所述方形凹槽2的长度BC或DE为0.8mm、宽度CD或BE为0.2mm且深度为补强钢片本体I厚度一半，所述补强钢片本体I长宽可以均选为4.9mm。
[0041]本发明还提供了一种无缺口半蚀刻补强钢片的联版，如图6-9所示，除了包括上述无缺口半蚀刻补强钢片外，还包括正反面与所述补强钢片本体I的正反面均在一个平面内的方形框架3、连接筋4和连接片5，所述方形框架3的内部对侧等距间隔平行连有若干根连接筋4，所述无缺口半蚀刻补强钢片设在连接筋4与连接筋4之间形成间隙6内，所述连接片5的一端连接在连接筋4上，所述连接片5的另一对侧端连接在所述无缺口半蚀刻补强钢片的方形凹槽2所对应的端面的中部上且其横向宽度(即连接片所在的与无缺口半蚀刻补强钢片连接处的宽度)小于方形凹槽2的长度。进一步优选的，所述连接片5的横向宽度比方形凹槽2的长度小0.05?0.1mm,即根据上述最优选的方案，方形凹槽2的长度BC或DE为0.8mm计算，所述连接片5的横向宽度FG为0.7?0.75mm。这是因为如果所述连接片5的横向宽度要比方形凹槽2的长度大的话，剥离时可能产生突出外型的披锋毛刺，会影响外观甚至刺伤手。此外，与连接筋4平行的方形框架3的板条也可以起连接筋4的作用连接连接片5以及无缺口半蚀刻补强钢片。
[0042]本发明还提供了上述的无缺口半蚀刻补强钢片的制备方法，包括如下步骤:
[0043]步骤一:设计图形，绘制成菲林
[0044]使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸。
[0045]将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式(.gbr)，然后通过光绘机(plotter)将上述导出线路板行业通用格式(.gbr)光绘成线路板专用菲林顶底两层。
[0046]步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影
[0047]按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过0RC5KW曝光机，曝光能量为9格(用美国Stouffer公司21格曝光尺衡量)，将菲林的图型(如图4_5黑色部分所示的正反菲林图型，其形状分别为图6和图7的镂空区域)曝光转移到干膜上(曝光机的紫外光线会透过菲林上的透光区域照射在钢板的干膜上，使干膜发生聚合反应，从而不会被显影段质量百分比为0.8%-1.4%氢氧化钾药水褪洗掉；而菲林上黒色区域是曝光机紫外光线无法透过的遮光区域，干膜不会受到紫外光的照射，从而可被显影段质量百分比为
0.8%-1.4%氢氧化钾药水褪洗掉；)然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%氢氧化钾药水显影出来(干膜显影出来的地方就是钢板，未显影出来的地方还是干膜)
[0048]步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来
[0049]将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到含三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻(化学方程式为2FeCl3+Fe=3FeCl2)有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来；然后将未显影的干膜用质量百分比为4%-6%的氢氧化钾药水褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版。
[0050]步骤四:将单个补强钢片从联版上剥离，研磨毛刺为成品
[0051]将无缺口半蚀刻补强钢片的联版中的无缺口半蚀刻补强钢片向正反弯折2-4次(其折断线如图9中的I线)，即可将单个无缺口半蚀刻补强钢片从联版上剥离，将剥离的无缺口半蚀刻补强钢片放进钢片研磨机研磨，将毛刺和披锋磨平，即得到无缺口半蚀刻补强钢片。
[0052]上述方法得到的无缺口半蚀刻补强钢片的正面与专用模具冲切的钢片一样，边缘光滑，看不到缺口 ；而背面会有蚀刻的方形凹槽。将无缺口半蚀刻补强钢片与柔性线路板组装贴合时，将带有钢片方形凹槽的面(即无缺口半蚀刻补强钢片的背面)面向柔性线路板，与柔性线路板粘合在一起，从而在正面上看不到任何缺口。[0053]本发明还提供了上述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版的制备方法，包括如下步骤:
[0054]步骤一:设计图形，绘制成菲林
[0055]使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸。
[0056]将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式(.gbr)，然后通过光绘机(plotter)将上述导出线路板行业通用格式(.gbr)光绘成线路板专用菲林顶底两层。
[0057]步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影
[0058]按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过0RC5KW曝光机，曝光能量为9格(用美国Stouffer公司21格曝光尺衡量)，将菲林的图型(如图4_5黑色部分所示的正反菲林图型，其形状分别为图6和图7的镂空区域)曝光转移到干膜上(曝光机的紫外光线会透过菲林上的透光区域照射在钢板的干膜上，使干膜发生聚合反应，从而不会被显影段质量百分比为0.8%-1.4%氢氧化钾药水褪洗掉；而菲林上黒色区域是曝光机紫外光线无法透过的遮光区域，干膜不会受到紫外光的照射，从而可被显影段质量百分比为
0.8%-1.4%氢氧化钾药水褪洗掉；)然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%氢氧化钾药水显影出来(干膜显影出来的地方就是钢板，未显影出来的地方还是干膜)
[0059]步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来
[0060]将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到含三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻(化学方程式为2FeCl3+Fe=3FeCl2)有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来；然后将未显影的干膜用质量百分比为4%-6%的氢氧化钾药水褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版。
[0061]本发明无缺口半蚀刻补强钢片以及制作方法具有以下优点:
[0062](I)缩短产品交期
[0063]制作专用钢模冲切钢片需要开立机械模冲专用的钢模，钢模制作时间约需要48小时，制作时间较长，达不到快速的交期；做成无缺口半蚀刻钢片，约2个小时可把钢片生产出来，非常适合快速样品交期，适合繁多的样品试样及小批量生产。
[0064](2)降低制作成本
[0065]制作专用钢模冲切钢片需要开立机械模冲专用的钢模，市场成本约为人民币2000元；而采用无缺口半蚀刻钢片的方法，成本只包括干膜与菲林成本，约为人民币60元，由于不用开立机械模冲专用的钢模，可有效降低成本。
[0066]( 3 )满足高端客户需求
[0067]本发明提供的无缺口半蚀刻钢片通过更改单个无缺口半蚀刻钢片与连接片的连接位，通过在连接位附近蚀刻出方形凹槽，在保证联版完整的同时，在将单个无缺口半蚀刻钢片剥离时，不产生贯通性的缺口，由于制作出来的无缺口半蚀刻钢片没有贯通性微型缺口，可避免由于外观的缺口而导致客户无法接受。
【权利要求】
1.一种无缺口半蚀刻补强钢片，包括厚度为0.15~0.35_的方形补强钢片本体(1)，其特征在于，所述补强钢片本体(1)的背部且靠近其一端面的边缘处的中部设有方形凹槽(2)，所述方形凹槽(2)为一个由底面和三侧面围起且在补强钢片本体(1)的对应端面形成开口的结构，所述方形凹槽(2)的长度为0.6~1.0mm、宽度为0.1~0.3mm、深度为补强钢片本体(1)厚度的1/3~2/3，所述方形凹槽(2)的长度方向与其对应的补强钢片本体(1)的边缘方向一致。
2.根据权利要求1所述的无缺口半蚀刻补强钢片，其特征在于，所述方形凹槽(2)的长度为0.8mm、宽度为0.2mm且深度为补强钢片本体(1)厚度一半。
3.一种根据权利要求1至2所述的无缺口半蚀刻补强钢片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:设计图形，绘制成菲林 使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸，将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式，然后通过光绘机将上述导出的线路板行业通用格式光绘成线路板专用菲林顶底两层； 步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影 按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过ORC5KW曝光机将菲林的图型曝光转移到干膜上，然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板将以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%的氢氧化钾药水显影出来； 步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来 将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻，有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来，然后将未显影的干膜褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版； 步骤四:将单个补强钢片从联版上剥离，研磨毛刺为成品 将无缺口半蚀刻补强钢片的联版中的无缺口半蚀刻补强钢片向正反弯折2-4次，即可将单个无缺口半蚀刻补强钢片从联版上剥离，将剥离的无缺口半蚀刻补强钢片放进钢片研磨机研磨，将毛刺和披锋磨平，即得到无缺口半蚀刻补强钢片。
4.一种包含有根据权利要求1或2所述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版，其特征在于，还包括正反面与所述补强钢片本体(1)的正反面均在一个平面内的方形框架(3)、连接筋(4)和连接片(5)，所述方形框架(3)的内部对侧等距间隔平行连有若干根连接筋(4)，所述无缺口半蚀刻补强钢片设在连接筋(4)与连接筋(4)之间形成间隙(6)内，所述连接片(5)的一端连接在连接筋(4)上，所述连接片(5)的另一对侧端连接在所述无缺口半蚀刻补强钢片的方形凹槽(2)所对应的端面的中部且其横向宽度小于方形凹槽(2)的长度。
5.一种包含有根据权利要求4所述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版，其特征在于，所述连接片(5)的横向宽度比方形凹槽(2)的长度小0.05-0.1mm。
6.一种根据权利要求5所述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:设计图形，绘制成菲林 使用线路板行业专业软件(如CAM350或GENESIS2000)设计单只的无缺口半蚀刻补强钢片图纸以及无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸，将做好的无缺口半蚀刻补强钢片的联版图纸导出线路板行业通用格式，然后通过光绘机将上述导出的线路板行业通用格式光绘成线路板专用菲林顶底两层； 步骤二:钢板贴干膜，用菲林曝光，然后显影 按联版尺寸规格裁切好钢板，在钢板的正反面均贴上干膜，然后将正反面均贴好干膜的钢板夹在顶底层菲林之间且顶底层菲林的药膜面相对设置，通过0RC5KW曝光机将菲林的图型曝光转移到干膜上，然后将正反面均转移有菲林的图型的干膜的钢板放入水平显影机，钢板将以2.8-3.2m/min的速度通过水平显影机，钢板上已曝光菲林图型的地方就会被质量百分比为0.8%-1.4%的氢氧化钾药水显影出来； 步骤三:将显影后的钢板按显影好的图型蚀刻出来 将显影好的钢板放入氯化铁酸性蚀刻机，钢片将以0.7-0.8m/min的速度通过氯化铁酸性蚀刻机，己显影露出的钢板的地方会受到三价铁离子浓度为150-190g/L、盐酸浓度为0.2-0.4mol/L的氯化铁药水腐蚀蚀刻，有干膜的地方因受到保护不会受到药水腐蚀，这样钢板就按照显影好的图型蚀刻出来，然后将未显影的干膜褪洗掉，就得到无缺口半蚀刻补强钢片的联版 。
【文档编号】H05K1/02GK103702512SQ201410004347
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】潘陈华, 黄光海, 丁爱平, 黄立和, 胡丹 申请人:深圳华麟电路技术有限公司