专利名称：半固化片裁切用加热体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热体结构，特别是涉及一种半固化片分条裁切时的接触性弧形槽加热体结构。
背景技术：
半固化片是目前行业内广泛应用于多层印刷线路板(PCB)和覆铜板(CCL)的半成品，主要由包括玻璃纤维布、无纺布、木浆纸等增强材料经树脂浸渍，再经过烘干处理，使树脂进入B阶段，通过碾压薄化而成的薄片材料。PCB/CCL制作过程是将半固化片经过PP (半固化片)分条裁切机分条裁片成所需尺寸大小，再将裁切后的半固化片叠加后加温到一定程度，利用树脂可重新熔化且具有粘性的特征，碾压固化成所需厚度的树脂基板，在该基板表面层压覆铜薄形成覆铜薄板材，并通过曝光、腐蚀等工艺，制成刚性印刷线路板。目前PP分条裁切机裁切半固化片所面临的最大问题是切口边缘发白分层，产生大量细碎树脂及纤维粉尘。导致半固化片切口边缘质量低劣，影响后续产品品质及处理，降低了生产效率，同时使基板尺寸精度变差而无法回收再利用，增加了工艺成本，而且随着大量细碎树脂及纤维粉尘的产生，还会直接污染工作环境卫生，影响操作人员的身体健康及分切车间清洁生产。现有裁切工艺中，大多采用对半固化片进行加热，使半固化片中的树脂处于软化或熔化状态，以消除切割中细碎树脂和粉尘的产生，如常见的动态接触性加热，半固化片在移动中与发热体保持接触而受热软化或熔化，再进行裁切，裁切时因圆盘切刀的切点与发热体加热面有一定距离，导致半固化片在加热后移动到切刀切点位置时被迅速冷却降温， 因温度不够而影响半固化片的加热效果，进而使得后续裁切时消除细碎树脂和粉尘的目的大打折扣，与此同时，软化或熔化状态的树脂还容易与发热体加热面之间发生粘黏现象，进一步降低裁片的品质。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半固化片裁切用加热体结构，采用所述半固化片裁切用加热体结构能有效防止半固化片裁切前冷却降温，重新硬化，以获得理想的加热效果，杜绝在切口边缘产生发白分层以及细碎树脂和纤维粉尘的现象，还能防止加热面粘黏树脂的现象发生。本实用新型所提供的半固化片裁切用加热体结构，加热体呈多边形立方体形状， 其中一端为弧形面且设有弧形槽2，使刀具能沿垂直于加热体的加热面5方向嵌入该弧形槽2，加热体中间设有一圆柱形通孔1，贯穿整个加热体。与加热面5对应的另一面设置有螺孔3，加热体一侧设置有沉孔4。弧形槽2的宽度大于嵌入其中的刀具的宽度，弧形槽2底部的曲率与嵌入其中的圆盘刀具刀刃处曲率一致，使得刀具在弧形槽2内做圆周运动时不会彼此发生动作上的干涉。
3[0008]为获得较好的加热效果，该加热体由蓄热性能良好且散热均勻的金属材料构成， 发热源为发热管或者半导体加热器，并嵌入在圆柱形通孔1内，使得加热体更加快速均勻受热，内嵌式结构还能对发热源起到保护作用，采用加热体与发热源分离式设计，维护时， 可根据需要对发热源进行单独拆除和替换，无需整体更换。加热体加热面5表面涂有铁氟龙材料，利用其耐高温，耐腐蚀、不粘、自润滑、很低的摩擦系数等特征有效杜绝树脂粘黏加热面的现象发生。沉孔4处用于安装热电偶感温元件，以测量加热体温度，便于实现对加热温度的精确控制。在进行分条裁切的过程中，半固化片在移动中与发热体保持接触而受热软化或熔化，加热温度低于半固化片中纤维增强材料的燃烧温度(纤维增强材料的燃烧温度为 5000C _600°C左右，而树脂的熔化温度为170°C左右)。裁切时，切刀嵌入在发热体的弧形槽内，缩短了切刀切点与已加热半固化片之间的距离，防止半固化片离开加热体后因不能马上进行裁切而重新冷却硬化，保证半固化片在理想的温度状态下进行裁切，而不会在随后的裁切时产生细碎的细小树脂和纤维粉尘，以达到消除半固化片切口发白分层以及产生细碎树脂和纤维粉尘的目的。同时由于切刀嵌入在发热体中，还能起到对切刀的预热保温作用，进一步维持半固化片温度的稳定性。提升裁切后的半固化片品质。本实用新型所提供的半固化片裁切用加热体结构，发热源内嵌在发热体中间，发热体受热高效均勻，发热体与发热源的分离式结构，为后续的维护工作提供了巨大的便利， 节约了维护成本，弧形槽的设计有效减少半固化片加热后的热量损失，保证半固化片在理想的加热状态下进行裁切，加热面上的铁氟龙涂层则有效杜绝了软化或熔化状态下的半固化片树脂粘黏加热面的现象，显著提高了半固化片裁切的质量和精度，消除后续处理程序， 提高工作效率的同时满足了加热工艺需求，降低了成本，同时因消除了粉尘的产生，从而改善了裁切车间工作人员的工作环境及裁切车间的清洁卫生问题。
图1为本实用新型立体示意图。图2为本实用新型主视图。图3为本使用新型俯视图。图4为本实用新型仰视图。图5为本实用新型剖视图。图6为本实用新型右视图。图中标号为通孔1 ；弧形槽2 ；螺孔3 ；沉孔5 ；加热面5。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的描述。如附图1所示，本实用新型所提供半固化片裁切用加热体结构，加热体呈多边形立方体形状，其中一端为弧形面且设有弧形槽2，使刀具能沿垂直于加热体的加热面5方向嵌入该弧形槽2，加热体中间设有一圆柱形通孔1，贯穿整个加热体。与加热面5对应的另一面设置有螺孔3，加热体一侧设置有沉孔4。[0022]弧形槽2的宽度大于嵌入其中的刀具的宽度，弧形槽2底部的曲率与嵌入其中的圆盘刀具刀刃处曲率一致，使得刀具在弧形槽2内做圆周运动时不会彼此发生动作上的干涉。为获得较好的加热效果，该加热体由蓄热性能良好且导热性能良好的金属材料构成，如铸铁、铝合金等。发热源为发热管或者半导体加热器，并嵌入在加热体中间的圆柱形通孔1内，使得加热体更加快速均勻受热，内嵌式结构还能对发热源起到保护作用，如搬运和生产过程中的意外碰撞等，采用加热体与发热源分离式设计，维护时，可根据需要对发热源进行单独拆除和替换，无需整体更换。加热的温度可根据半固化片材料的成份不同而灵活设置，只要达到半固化片树脂材料的软化或熔化温度而低于其中的增强材料的燃烧温度即可。例如，常规而言，半固化片树脂的软化或熔化温度在170°C左右，玻璃纤维布燃烧温度为500°C -600°C左右，因此加热温度设置为100°C _170°C时，便能取得良好的效果，节约资源，降低成本。沉孔4处用于安装热电偶感温元件，以测量并反馈加热体温度，便于实现对加热温度的精确控制。在进行分条裁切的过程中，半固化片在移动中与发热体保持接触而受热软化或熔化，加热温度低于半固化片中纤维增强材料的燃烧温度(纤维增强材料的燃烧温度为 5000C _600°C左右，而树脂的熔化温度为170°C左右)。裁切时，切刀嵌入在发热体的弧形槽 2内，缩短了切刀切点与已加热半固化片之间的距离，防止半固化片离开加热体后因不能马上进行裁切而重新冷却硬化，保证半固化片在理想的温度状态下进行裁切，而不会在裁切时产生细碎的细小树脂和纤维粉尘，以达到消除半固化片切口发白分层以及产生细碎树脂和纤维粉尘的目的，同时由于切刀嵌入在发热体中，还能起到对切刀的预热保温作用，进一步维持半固化片温度的稳定性，提升裁切后的半固化片品质。同时，为防止软化或熔化的半固化片在接触性加热过程中出现粘黏加热体的加热面5的现象，在加热面5涂有铁氟龙(绿色)材料，该材料具有很好的耐高温、耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数等，且附着可靠，有效防止出现粘黏现象并降低半固化片与加热面5之间的摩擦系数，进一步提高产品品质和设备运行的可靠性。加热体可通过螺孔3与动力机构，如汽缸、液压缸等相连接，实现对加热体位置的适当调整，使之靠近或远离待裁切的半固化片。本实用新型同样能应用于其他增强材料与树脂制成的半固化片上，如木浆纸、无纺布等。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种半固化片裁切用加热体结构，其特征在于加热体呈多边形立方体形状，其中一端为弧形面且设有弧形槽O)，使刀具能沿垂直于加热体的加热面( 方向嵌入该弧形槽O)，加热体中间设有一圆柱形通孔(1)，贯穿整个加热体，与加热面( 对应的另一面设置有螺孔(3)，加热体一侧设置有沉孔0)。
2.根据权利要求1所述的半固化片裁切用加热体结构，其特征在于所述弧形槽(2) 的宽度大于嵌入其中的刀具的宽度，弧形槽(2)底部的曲率与嵌入其中的圆盘刀具刀刃处曲率一致，使得刀具在弧形槽O)内做圆周运动时不会彼此发生动作上的干涉。
3.根据权利要求2所述的半固化片裁切用加热体结构，其特征在于所述加热体发热源为发热管或者半导体加热器，并嵌入在圆柱形通孔(1)内。
4.根据权利要求3所述的半固化片裁切用加热体结构，其特征在于所述加热体加热面(5)表面涂有用以降低粘结效果的铁氟龙。
5.根据权利要求4项所述的半固化片裁切用加热体结构，其特征在于所述沉孔(4) 用于安装热电偶感温元件，以测量加热体温度。
6.根据权利要求3或4或5所述的半固化片裁切用加热体结构，其特征在于所述加热体由蓄热性能良好且导热性能良好的金属材料构成。
专利摘要本实用新型公开了一种半固化片裁切用加热体结构，该加热体结构一端设有弧形槽，使刀具在裁切时嵌入弧形槽内，缩短切刀切点与半固化片之间的距离，防止半固化片裁切前因温度散失而重新硬化，以获得理想的加热效果，杜绝在半固化片切口边缘产生发白分层以及细碎树脂和纤维粉尘的现象，加热面的铁氟龙涂层还能防止加热面粘黏树脂的现象发生，结构紧凑、简单易维护，不但有效提高了裁切质量及精度，消除了后序处理程序，提高了生产效率，而且改善了操作人员的工作环境，解决了分切车间的清洁卫生问题。
文档编号B26D7/10GK202123541SQ201120177318
公开日2012年1月25日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者徐地华, 徐高勇, 李红利, 梅领亮, 裴同战 申请人:昆山市正业电子有限公司