专利名称：集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手以及集成电路芯片封装自动感应排片机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路芯片封装自动感应排片机领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手。
背景技术：
集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台四部件组成。由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨，输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，由气缸驱动机械手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取料片并收回爪手、上升至运动高度，由XY轴电机将机械手运 动到预热台的指定摆料工位，重复机械手抓料动作将料片摆入定位中，所述的机械手采用180°气动旋转机械手是气缸翻转，翻转速度快，位置精度不可调整并且旋转冲击应力大，产品在旋转过程容易受过大应力导致集成电路芯片焊线损伤或断线，长期使用后角度位置会出现较大偏差。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证产品质量。为了解决上述技术问题，本实用新型的一个技术方案是一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，包括平面定位装置、机械手臂和抓取爪，所述平面定位装置带动所述机械手臂运动，所述机械手臂下端内部安装一驱动电机；所述抓取爪固定安装在一转动轴的下端，所述转动轴上端通过一传动机构连接所述驱动电机的输出轴，所述驱动电机带动所述转动轴在0° — 360°间转动，所述驱动电机电连接所述集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的气缸旋转180度的旋转机械手臂，由于气缸翻转速度快，缓冲小，经常会使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线受损伤，并且时间久了，坐标摆放的精度会出现偏差，出现偏差很难调整；本实用新型的机械手使用的是电机驱动机械手旋转，驱动电机的转速可以通过集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统调整，并且可以360度的旋转，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证产品质量的高速高精准排料片。其中，其特征在于，所述传动机构为带轮传送机构或齿轮啮合机构。其中，所述转动轴是空心轴，转动轴顶端固定设置有一气缸，所述气缸的活塞轴穿过所述转动轴连接抓取爪，所述气缸驱动抓取爪的张开与收缩。其中，所述气缸是伺服气缸。[0008]其中，所述驱动电机是伺服电机。本实用新型还提供一种使用上述机械手的集成电路芯片封装自动感应排片机。其有益效果是区别现有技术的装有气缸驱动旋转180度的机械手的集成电路芯片封装自动感应排片机，由于气缸翻转速度快，缓冲小，经常会使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线受损伤，并且时间久了，坐标摆放的精度会出现偏差，出现偏差很难调整；本实用新型的集成电路芯片封装自动感应排片机使用的是电机驱动机械手旋转的机械手，驱动电机的转速可以调整，并且可以360度的旋转，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证广品质量的闻速闻精准排料片。
图I是集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手结构图。图中I、平面定位装置；2、机械手臂；3、抓取爪；4、气缸；5、驱动电机；6、转动轴。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实用新型提出一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，包括平面定位装置I、机械手臂2和抓取爪3，所述平面定位装置I带动所述机械手臂2运动，所述机械手臂2下端内部安装一驱动电机5 ;所述抓取爪3固定安装在一转动轴6的下端，所述转动轴6上端通过一传动机构连接所述驱动电机5的输出轴,所述驱动电机5带动所述转动轴6在0° — 360°间转动，所述驱动电机电连接所述集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。所述的平面定位装置I是由X轴驱动电机驱动机械手臂2水平横向运动和Y轴驱动电机驱动机械手臂2水平纵向运动，两者可以同时驱动机械手臂运动。还有一个升降驱动电机或气缸，驱动机械手的升降，所述机械手接受集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统控制。本实用新型的机械手使用的是电机驱动机械手旋转，驱动电机的转速可以调整，并且可以360度的旋转，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证广品质量的闻速闻精准排料片。在本实施例中，所述驱动电机5输出轴与所述转动轴6的传动机构为带轮传送机构或齿轮啮合机构。如图I所示的结构中即采用了带轮传送机构，其具体为，在驱动电机5输出轴套接一轮轴作为主动轮，转动轴6上套接一轮轴或与转动轴一体成型的轮轴作为从动轮，主动轮通过一传送带带动从动轮转动。若采用齿轮啮合机构，则在上述结构的基础上，将主动轮与从动轮设置为齿轮形状并使两者直接啮合。在本实施例中,所述转动轴6是一空心轴,转动轴6顶端固定设置有一气缸4,所述气缸4的活塞轴穿过所述转动轴6连接抓取爪3，所述气缸4驱动抓取爪的张开与收缩。在本实施例中，所述驱动电机5是伺服电机，伺服电机可以精准的控制转动速度和角度，可以使机械手抓取的更准确。[0018]在本实施例中，所述驱动抓取爪收缩和张开的气缸4是伺服气缸，伺服气缸可以准确的控制抓取爪的伸缩，精准的抓取料片。在另一实施中，一种集成电路芯片封装自动感应排片机装有上述的机械手，因此该集成电路芯片封装自动感应排片机具有了上述集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手的全部优点。使得集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手可以360度的旋转，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证 产品质量的高速高精准排料片。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，包括平面定位装置、机械手臂和抓取爪，所述平面定位装置带动所述机械手臂运动，所述机械手臂下端内部安装一驱动电机；所述抓取爪固定安装在一转动轴的下端，所述转动轴上端通过一传动机构连接所述驱动电机的输出轴，所述驱动电机带动所述转动轴在0° — 360°间转动，所述驱动电机电连接所述集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。
2.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，所述传动机构为带轮传送机构或齿轮啮合机构。
3.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，所述转动轴是空心轴，转动轴顶端固定设置有一气缸，所述气缸的活塞轴穿过所述转动轴连接抓取爪，所述气缸驱动抓取爪的张开与收缩。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，所述气缸是伺服气缸。
5.根据权利要求I所述的集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，所述驱动电机是伺服电机。
6.一种集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述集成电路芯片封装自动感应排片机包括权利要求I至5任一项所述的机械手。
专利摘要本实用新型提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，包括平面定位装置、机械手臂和抓取爪，所述平面定位装置带动所述机械手臂运动，所述机械手臂下端内部安装一驱动电机；所述抓取爪固定安装在一转动轴的下端，所述转动轴上端通过一传动机构连接所述驱动电机的输出轴，所述驱动电机带动所述转动轴在0°—360°间转动，所述驱动电机电连接所述集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。本实用新型还提供一种使用上述机械手的集成电路芯片封装自动感应排片机。本实用新型的集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证产品质量的高速高精准排料片。
文档编号B25J9/08GK202684918SQ20122032110
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月4日 优先权日2012年7月4日
发明者陈贤明, 林宽强, 严于龙 申请人:罗定市矽格集成电路科技有限公司