一种可循环利用的简易钻咀暂存装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可循环利用的简易钻咀暂存装置，包括放置本体，放置本体上设有若干个钻咀放置孔，所述的钻咀放置孔呈矩形阵列状布置在放置本体的一侧，钻咀放置孔的前方和右方分别设有第一美纹胶带和第二美纹胶带，第二美纹胶带上设有钻孔文件名称标识，所述的第一美纹胶带上设有钻咀刀径标识。本实用新型可循环利用的简易钻咀暂存装置具有能清晰的识别不同电路板所用钻咀，减少换料时间，提高生产效率，可重复使用和节省成本的优点。
【专利说明】—种可循环利用的简易钻咀暂存装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板作业钻孔操作，具体是指一种可循环利用的简易钻咀
暂存装置。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板作业中，钻孔工序是电路板生产效率的重要影响因素，而物料和钻咀准备占用了钻孔较长时间。目前线路板企业多数作业模式为钻孔操作员根据钻孔文件从钻咀存放室取出，分别从各不同型号的钻咀盒中插排需要数量的钻咀。这将造成钻咀盒拿取、生产中存放、钻咀挑选等诸多不便。尤其对样板生产企业，因其文件变更频繁，钻咀变更、挑选更加耗时，极大影响了生产效率。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种能清晰的识别不同电路板所用钻咀，减少换料时间，提高生产效率，可重复使用和节省成本的可循环利用的简易钻咀暂存装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种可循环利用的简易钻咀暂存装置，包括放置本体，放置本体上设有若干个钻咀放置孔，所述的钻咀放置孔呈矩形阵列状布置在放置本体的一侧，钻咀放置孔的前方和右方分别设有第一美纹胶带和第二美纹胶带，第二美纹胶带上设有钻孔文件名称标识，所述的第一美纹胶带上设有钻咀刀径标识。
[0005]所述的钻咀放置孔的纵截面呈“工”字形状。
[0006]所述的放置本体由聚氨酯泡沫制成，也可以由其它易钻孔材料制成。
[0007]本实用新型可循环利用的简易钻咀暂存装置的有益效果:采用在放置本体上设置放置孔和美纹胶带辅助标识钻孔文件和钻咀刀径的方案设计，可清晰的识别不同电路板所用钻咀，实现了不同钻孔文件转换时的钻咀快速更换，缩短了换料时间，提高了生效率，而且可以重复使用，节省成本。
[0008]【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型可循环利用的简易钻咀暂存装置的结构示意图；
[0010]图2是图1中放置本体的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0012]如图1、图2所示，一种可循环利用的简易钻咀暂存装置，包括放置本体1，放置本体I上设有若干个钻咀放置孔3，所述的钻咀放置孔3呈矩形阵列布置在放置本体I的一侦U，钻咀放置孔3的前方和右方分别设有第一美纹胶带4和第二美纹胶带2，第二美纹胶带2上设有钻孔文件名称标识6，所述的第一美纹胶带4上设有钻咀刀径标识5，所述的钻咀放置孔3的纵截面呈“工”字形状，所述的放置本体I由聚氨酯泡沫制成。[0013]本实用新型可循环利用的简易钻咀暂存装置的使用方法:1、钻孔作业前面，先将钻孔文件中所需要用到的钻咀报备钻咀存放室；2、钻咀管理员将钻孔文件中所需的钻咀依次排列放置在钻咀暂存装置上，并用美纹胶带标识清楚钻咀大小；2、钻孔操作员取用时，将钻咀从钻咀暂存装置中取下排列到钻机钻咀槽中；3、钻孔结束后将钻咀重新按顺序放置于钻咀暂存装置，归还钻咀存放室；5、钻咀管理员将所用过的钻咀按规定存放，撕掉或覆盖美纹胶带后重新粘贴新的，准备下一文件所用的钻咀；6、重复以上操作，直至完成所有钻咀的钻孔操作。
[0014]综上述，本实用新型可循环利用的简易钻咀暂存装置采用在放置本体上设置放置孔和美纹胶带辅助标识钻孔文件和钻咀刀径的方案设计，可清晰的识别不同电路板所用钻咀，实现了不同钻孔文件转换时的钻咀快速更换，缩短了换料时间，提高了生效率，而且可以重复使用，节省了成本。
[0015]上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种可循环利用的简易钻咀暂存装置，其特征在于:包括放置本体(1)，放置本体(I)上设有若干个钻咀放置孔(3)，所述的钻咀放置孔(3)呈矩形阵列状布置在放置本体(I)的一侧，钻咀放置孔(3)的前方和右方分别设有第一美纹胶带(4)和第二美纹胶带(2)，第二美纹胶带(2)上设有钻孔文件名称标识(6)，所述的第一美纹胶带(4)上设有钻咀刀径标识(5 )。
2.根据权利要求1所述的可循环利用的简易钻咀暂存装置，其特征在于:所述的钻咀放置孔(3)的纵截面呈“工”字形状。
3.根据权利要求1或2所述的可循环利用的简易钻咀暂存装置，其特征在于:所述的放置本体(I)由聚氨酯泡沫制成。
【文档编号】B25H3/00GK203566678SQ201320777247
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】杜露倩, 邓剑锋, 唐殿军, 王成谷 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司