夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置的制作方法

文档序号:11338650阅读:486来源:国知局
夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置的制造方法

本实用新型涉及玻璃生产领域,具体而言,涉及一种夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置。



背景技术:

目前,夹胶玻璃生产过程中,胶膜常常比玻璃的面积大,在预压之后需要对残留在玻璃外部的胶膜进行去除,现有的去除方式为人工拿着裁纸刀进行刮除,但是质量不好,且操作比较危险,效率底,且由于在贴合过程中部分胶膜受热融化,聚合在一起,再用刀片直接切割,需要用力很大才能切割下来,甚至切割不动。



技术实现要素:

本实用新型为了解决现有技术中切割融化后的胶膜废料效率低难以实现的问题,提供了一种夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置,包括机架,所述机架包括上限位板、下限位板和连接所述上限位板和所述下限位板的连接板,所述下限位板、上限位板、连接板形成凹形空腔,在所述凹形空腔中设置有与所述机架固定的刀片,所述刀片的刃口与连接板平行;还包括与所述机架固定的加热头。所述加热头设置在所述刀片刃口的前部。

进一步地,还包括电源装置,所述电源装置设置在所述连接板上,所述电源装置与所述加热头连接。

进一步地,所述上限位板和所述下限位板上设置有通槽,所述通槽中设置有滚动体,所述滚动体的轴与所述上限位板或所述下限位板固定。

进一步地,所述滚动体为滚动轴承或者滚动轮。

进一步地,在所述上限位板上设置的通槽的数量为两个,在所述下限位板上设置的通槽的数量为两个。

进一步地,所述加热头为激光加热头或电炉丝。

通过上述实施例的技术方案,本实用新型能够对待去除的胶膜废料进行加热,使其硬度减小,切割强度减少,再通过刀片将其切割下,能够减少操作人员的用力,提升了处理效率。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制,在附图中:

图1为本实用新型一些实施例中的夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置的结构示意图;

图2为本实用新型一些实施例中的夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置的局部结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本实用新型为了更加方便快捷地切除热熔后夹胶玻璃边缘的胶膜废料,如图1所示,提供了一种夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置100,包括机架110,所述机架110包括上限位板111、下限位板112和连接所述上限位板111和所述下限位板112的连接板113,所述下限位板112、上限位板111、连接板113形成凹形空腔114,在所述凹形空腔114中设置有与所述机架110固定的刀片120,所述刀片120的刃口121与连接板113平行;还包括与所述机架110固定的加热头130。所述加热头130设置在所述刀片刃口121的前部。通过加热头130对热熔聚合后的胶膜进行加热,使其融化这样切割时受力较小,切割方便快捷。本实用新型中的加热头130例如可为激光加热头或电炉丝。

为了更加方便得给所述加热头130提供能源,本实用新型出于对集成化考虑,如图2所示,本实施例中的切割装置100还包括电源装置140,所述电源装置140设置在所述连接板113上,所述电源装置140与所述加热头130连接。

为了使得切割阻力小,使得滑动处于滚动摩擦状态,所述上限位板111和所述下限位板112上设置有通槽115,所述通槽115中设置有滚动体150,所述滚动体150的轴与所述上限位板111或所述下限位112板固定。所述滚动体150为滚动轴承或者滚动轮。为了保证受力均匀,在所述上限位板111上设置的通槽115的数量为两个,在所述下限位板112上设置的通槽115的数量为两个。上下板上滚动体150的直径设置保证滚动体之间的最小距离稍大于玻璃的厚度,如稍大3mm,或者5mm,保证了滚动空间。

本实用新型中的夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置100能够对待去除的胶膜废料进行加热,使其硬度减小,切割强度减少,再通过刀片将其切割下,能够减少操作人员的用力,提升了处理效率;同时还将电源装置集成在切割装置上,操作时更加便捷。

在本实用新型中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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