树脂片的分断方法及分断装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于分断硅酮片等树脂片的分断方法及分断装置。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了一种使用切断刀片来切断热塑性树脂片的方法。切断时将刀片加热，并使切断刀片在咬入方向往返运动而进行切断。此外，在专利文献2中公开了一种方法，切断一块树脂片时，为了除去切断时的毛边而利用上下两个刀片进行切断。
[0003][【背景技术】文献]
[0004][专利文献]
[0005][专利文献I]日本专利特公昭61-10280号公报
[0006][专利文献2]日本专利3625146号公报
【发明内容】
[0007][发明要解决的问题]
[0008]以往在分断树脂片时，是使切断刀片在咬入方向往返运动而进行切断，因此，有难以高精度地准确进行分断之类的问题。此外，利用上下两个刀片进行切断的方法中，有难以使上下的切断刀片准确地一致之类的问题。
[0009]本发明的目的在于提供一种能够高精度地分断树脂片的分断方法。
[0010][解决问题的技术手段]
[0011]为了解决所述问题，本发明的树脂片的分断方法是通过在平台上保持树脂片，对所述树脂片施加荷重并使划线轮滚动，而分断树脂片。
[0012]为了解决所述问题，本发明的树脂片的分断方法是通过在张贴于框状体内侧的胶带上表面粘着并保持树脂片，在平台上保持所述框状体，对保持于所述框状体上的所述树脂片施加荷重并使划线轮滚动，而分断树脂片，并通过从下表面张开所述胶带而使分断后的树脂片分尚。
[0013]为了解决所述问题，本发明的分断装置用于树脂片的分断，且包括:框状体，在胶带上保持成为划线对象的树脂片；平台，保持所述框状体；划线头，使划线轮相对于所述平台上保持的树脂片而升降；及相对移动单元，使所述划线头和所述平台相对移动；且通过使所述划线轮在所述树脂片上滚动，而分断树脂片。
[0014]于此，所述树脂片可以是硅酮树脂片。
[0015]于此，所述划线轮可以具有100°以下的刀尖角度。
[0016][发明效果]
[0017]根据具有此种特征的本发明，通过在将树脂片保持于胶带上并固定于平台上的状态下划线而进行分断，并使胶带扩张而进行分离。因此，可获得能够以特定形状准确地分断树脂片的效果。
【附图说明】
[0018]图1是本发明的实施方式的分断装置的概略立体图。
[0019]图2是表示平台及保持于平台上部的树脂片的详情的立体图。
[0020]图3是表示平台上保持切割环的状态的侧视图。
[0021]图4是表示平台上保持着切割环的状态的立体图。
[0022]图5(a)、(b)是表示划线后从下方按压胶带而扩开的状态的立体图及侧视图。
【具体实施方式】
[0023]接着，说明本发明的实施方式的分断装置。如图1所示，本实施方式的分断装置10中，将移动台11保持为沿着一对导轨12a，12b而在Y轴方向上移动自如。滚珠螺杆13与移动台11螺合。滚珠螺杆13通过发动机14的驱动而旋转，使移动台11沿着导轨12a，12b在I轴方向上移动。在移动台11的上表面设有发动机15。发动机15使平台16在xy平面旋转，并定位成特定角度。如下所述，在所述平台16上载置划线对象基板，并利用未图示的真空吸附单元等予以保持。
[0024]在分断装置10中，以横跨移动台11及其上部的平台16的方式，利用支柱21a，21b而沿着X轴方向架设桥体20。桥体20上横向设有桥梁(beam) 22，桥梁22上设有驱动部23。驱动部23使滑座24沿着X轴方向移动，且包含发动机25及进给螺杆26，该进给螺杆26连结于发动机25且被旋转自如地保持于桥梁22的侧面中央。而且，如图1所示，在滑座24上安装着划线头27。在划线头27的下端部安装着芯片座。芯片座将圆板状划线轮28旋转自如地保持于下部。在划线头27的内部，设有可使芯片座升降的升降部、例如气压控制的气缸或电动控制的线性发动机等。本实施方式中，使用顶角为100°的划线轮作为划线轮28。另外，平台16的移动机构及使滑座24移动的驱动部构成相对移动单元，该相对移动单元使划线头相对于平台而相对移动。
[0025]图2是表示平台16及保持于平台16上部的树脂片的详情的立体图，图3是图2的侧视图。本实施方式中，分断对象为硅酮树脂片，为了保持该树脂片，使用切割环31，该切割环31是将半导体晶片分离成芯片时使用的圆环框状体。如图所示，在切割环31的内侧朝上地贴附有具有粘着材料的胶带32。该胶带32为双层结构的胶带，具有氯乙烯等基材层、及其上表面的粘着材料层。基材层例如厚度为80 μ m、粘着材料层为20 μ m，合计厚度为100 μ m。而且，该胶带32的上表面中央贴附分断对象树脂片33、例如硅酮树脂片。树脂片33具有弹性，以往并不认为能通过划线进行分断。本实施方式中，树脂片33为厚度0.005?1mm、于此例如厚度0.1mm的大体正方形状的硅酮树脂片。将该树脂片33高精度地分断成I X Imm见方的多个正方形微小树脂片。
[0026]如图2所示，在所述分断装置10的平台16上载置例如厚度0.3mm左右的保护用薄玻璃板34。而且，在平台16上，以树脂片33位于玻璃板34的上部的方式配置切割环31。而且，从平台16下方利用未图示的真空吸附单元等保持树脂片33。这样，如图3所示，胶带32的下表面被吸附，可以将玻璃板34、胶带32及其上表面的树脂片33保持于平台16上。
[0027]接下来，说明树脂片33的分断方法。首先，以树脂片33位于划线轮28的正下方的方式移动滑座24及平台16。然后，使划线头27下降，使划线轮28在树脂片33的外侧到达比树脂片33的上表面略靠下的位置。该状态下使滑座24沿着X轴方向移动，由此使划线轮28 —面对树脂片33施加荷重一面滚动而进行划线。这样，可以通过划线来分断硅酮树脂等树脂片33。
[0028]接着，使划线头27上升，使平台16以特定间距沿着y轴方向略微移动后，使划线头27下降，进一步使划线轮28沿着桥梁22在X轴方向移动，以同样的方式重复划线。若X轴方向的划线全部结束，便利用发动机15使平台16旋转而转变切断方向，同样地重复划线。然后，从上部使划线轮旋转并滚动，由此如图4所示格子状地分断树脂片33。
[0029]而且，如图5(a)、(b)所示，从平台16上取出切割环31及其上部的树脂片33，保持切割环31并从其中央下部起，如图5(b)所示利用上推构件35从下方朝上推胶带32。此时也可以使用晶片扩张装置。这样，胶带32被扩开，已经分断的各正方形状的树脂片从胶带32上分离而可确认个片化，且容易取出各芯片。
[0030]本实施方式中，是在环状切割环上伸展贴附胶带，在其上部粘着并保持树脂片，因此，树脂片的操作变得容易。此外，分断后可以通过将胶带上推而容易地取出分离后的树脂片。这样，可以将用于半导体制造步骤的切割环有效地利用于树脂片分断。
[0031]另外，本实施方式中，以分断对象树脂片为包含硅酮树脂的树脂片的情况进行了说明，但其他树脂片、例如氨基甲酸酯树脂片也同样可以适用于本发明。
[0032]本实施方式中，是在平台16上载置薄的玻璃板34，并在玻璃板34上保持张贴于切割环31内的树脂片33，但由于玻璃板34只是用于保护平台16，所以并非必须使用玻璃板34。
[0033]此外，本实施方式中，是使用顶角为100°的轮子作为划线轮，但也可以使用顶角更小的划线轮。若顶角大则划线轮的寿命长，但若顶角小便可增加准确性。例如使用顶角为30°的划线轮可以同样地通过划线来分断树脂片。因此，在至少30?100°的范围内，使用哪种顶角的划线轮均可分断树脂片。
[0034]而且，本实施方式中，是将树脂片保持于张贴在框状切割环的胶带上，但只有为框状体便可，所以并不限定于切割环。此外，可以不使用框状体，通过将树脂片保持于平台上进行划线来分断树脂片。
[0035][工业上的可利用性]
[0036]本发明可使用分断装置准确地分断树脂片，因此适用于精密地分断树脂片的分断
目.ο
[0037][符号说明]
[0038]10分断装置
[0039]14、15、25 发动机
[0040]16平台
[0041]24滑座
[0042]26进给螺杆
[0043]27划线头
[0044]28划线轮
[0045]31切割环
[0046]32胶带
[0047]33树脂片
[0048] 34玻璃板
【主权项】
1.一种树脂片的分断方法，将树脂片保持于平台上，对所述树脂片施加荷重，并使划线轮滚动，由此分断树脂片。2.一种树脂片的分断方法，在张贴于框状体内侧的胶带的上表面粘着并保持树脂片，将所述框状体保持于平台上，对所述框状体上保持的所述树脂片施加荷重，并使划线轮滚动，由此分断树脂片，且通过从下表面扩开所述胶带而将分断后的树脂片分离。3.根据权利要求1或2所述的树脂片的分断方法，其中所述树脂片为硅酮树脂片。4.一种分断装置，用于分断树脂片，且包括:框状体，在胶带上保持划线对象树脂片；平台，保持所述框状体；划线头，使划线轮相对于所述平台保持的树脂片而升降；及相对移动单元，使所述划线头和所述平台相对地移动；且通过使所述划线轮在所述树脂片上滚动，而分断树脂片。5.根据权利要求4所述的分断装置，其中所述树脂片为硅酮树脂片。6.根据权利要求4或5所述的分断装置，其中所述划线轮具有100°以下的刀尖角度。
【专利摘要】本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在张贴于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。然后使划线头(27)相对于平台(16)而相对移动，使划线轮(28)在树脂片(33)上滚动，对树脂片(33)进行划线，由此分离树脂片(33)。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
【IPC分类】B26D3/00
【公开号】CN104942858
【申请号】CN201410798905
【发明人】田村健太, 武田真和, 村上健二, 木山直哉
【申请人】三星钻石工业股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年12月19日