专利名称：防静电复合环保包装薄膜的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装材料技术领域，尤其涉及一种防静电复合环保包装薄膜。
背景技术：
目前，电子元器件和印制电路板的包装多采用普通塑料袋。使用普通塑料袋，因具有高绝缘性在器件相互摩擦、撞击、外界电场和磁场的影响下，容易产生静电，导致被包装产品内部某处静电位增高，从而产生火花放电，影响到货物的安全性。虽然也有防静电的类似包装材料出现，但是在技术上，它们是通过减缓静电的积蓄来实现，而且生产过程所采取的材料容易造成环境污染。因此，在选择和使用包装材料时，在满足原有的技术条件要求下，采用电阻率低的导电性材料来包装危险品货物，可防止静电积蓄起到保护货物安全的作用。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有电子元器件和印制电路板的包装材料存在的上述问题，提供一种可防止静电积蓄起到保护被包装产品安全作用的防静电复合环保包装薄膜。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括四层结构，由内至外依次是热封层、薄金属层、绝缘层、聚脂薄膜层，在所述热封层和聚脂薄膜层的外面均设有导电油膜。[0005] 作为较佳方案，所述导电油膜的组成为乙醇99 % 、乙醇乙醚0. 5 % 、十二烷基苯磺酸钠0. 5%，以重量百分含量计。 作为较佳方案，所述热封层是含聚乙烯和未拉伸聚丙烯的薄膜，薄金属层是金属化于热封层上的氧化铝薄层，绝缘层是聚乙烯层。 通过以下测试方法可知本实用新型静电衰减时间小于2. 0S，穿透电压小于50V，穿透能量小于50nJ : 1、ASTMF150-1998导电及静电耗散型弹性地板电阻的测试方法；[0009] 2、 GJB 2605-1996可热封柔韧性防静电阻隔材料规范； 3、ANSI/ESD S20. 20-2007电气和电子器件、组装及设备防护、静电放电控制大纲。[0011] 本实用新型的技术效果在于本实用新型为多层结构的复合薄膜，其表面阻值低，静电放电性较强，并具有电磁屏蔽作用，可有效防止静电放电的电磁场效应如电磁干扰及电磁兼容性问题对所包装元器件或PCB板的干扰侵害。本实用新型主要用于包装PCB板和电子元器件等产品。
图1是采用了本实用新型薄膜材料的包装袋的正面结构示意图。[0013] 图2是图1所示包装袋采用的薄膜材料的断面结构局部放大图。
具体实施方式
参见图l，包装袋采用两层防静电复合环保包装薄膜制成，两层薄膜在包装袋的左、右两边热封合，包装袋的上、下端为开口端，5为左热封线，6为右热封线。使用时，将PCB板或敏感的电子元器件等产品放于包装袋中，然后在上下端热封口即可。本实用新型的包装薄膜具有遮光效果，客户能够清楚看清所包装物件。 参见图2，包装薄膜包括四层结构，由内至外依次是热封层1、薄金属层2、绝缘层3、聚脂薄膜层4，在热封层1和聚脂薄膜层4的外面均印有导电油膜。热封层1是含聚乙烯和未拉伸聚丙烯的薄膜，该薄膜中也可分布有抗静电剂。热封层1的表面电阻为108_109Q ，以利于静电扩散在密封包装袋外面，热封层1为内层，在制作包装袋时折叠在内面，以便用热封设备加热封合。薄金属层2是金属化在热封层1上的氧化铝薄层，氧化铝薄层厚度为10um，其表面电阻为103-105 Q 。绝缘层3为聚乙烯胶粘剂层，绝缘层3的表面电阻不小于1012 Q ，以防止静电荷从密封包装袋薄金属层2的厚度方向流动。聚脂薄膜层4为外层，表面电阻为108-109 0最好，以利于静电扩散在密封包装袋外面。导电油膜的组成为乙醇99%、乙醇乙醚0. 5%、十二烷基苯磺酸钠0. 5%，以重量百分含量计。上述包装薄膜材料的表面电阻较低，有轻微导电性，并且有电磁屏蔽作用，能有效的保护所包装的电子元器件等免受外界电、磁场的干扰和侵害。 图2所示防静电复合环保包装薄膜的制作过程如下 1、吹塑含聚乙烯和未拉伸聚丙烯的薄膜，通过真空镀膜机将铝锭蒸发成雾状，将所述含聚乙烯和未拉伸聚丙烯的薄膜连续通过真空炉，使铝沉积到薄膜的一面成氧化铝薄层； 2、在氧化铝薄层上，采用复合机制作PE材料绝缘层，然后覆盖聚脂薄膜； 3、再将导电油用铜版印刷在上一步所得复合薄膜的内外表面，加温至85-95t:，经
过烘箱再冷却，即得到防静电复合环保包装薄膜。
权利要求一种防静电复合环保包装薄膜，其特征在于包括四层结构，由内至外依次是热封层、薄金属层、绝缘层、聚脂薄膜层，在所述热封层和聚脂薄膜层的外面均设有导电油膜。
2. 根据权利要求1所述的防静电复合环保包装薄膜，其特征在于所述热封层的表面电阻为108_1090，薄金属层的厚度为10um，其表面电阻为103_1050，绝缘层的表面电阻不小于10"Q，聚脂薄膜层的表面电阻为108-109 Q。
专利摘要本实用新型为一种防静电复合环保包装薄膜，包括四层结构，由内至外依次是热封层、薄金属层、绝缘层、聚脂薄膜层，在所述热封层和聚脂薄膜层的外面均设有导电油膜。本实用新型表面阻值低，静电放电性较强，并具有电磁屏蔽作用，可有效防止静电放电的电磁场效应如电磁干扰及电磁兼容性问题对所包装元器件或PCB板的干扰侵害。
文档编号B32B27/08GK201472830SQ20092030206
公开日2010年5月19日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者王武军 申请人:深圳市栢兴实业有限公司