专利名称：复合基材结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合基材结构，尤其是指一种可加强基材各层间的结合强度的复合基材结构。
背景技术：
电子产品的外壳为了兼具有美观及强度，使得外壳通常会用复合材，现有的复合材结构如图2所示，包含有金属层A、类钻碳膜层B及塑料层C，并于金属层A上凹设有小孔洞Al，再结合类钻碳膜层B，小孔洞Al用以让类钻碳膜层B与金属层A的结合力较强，而减少脱落的机会，但是，类钻碳膜层B结合于金属层A后，其表面平滑，若再与塑料层C结合， 会导致其两者的结合力不足，让塑料层C容易脱落，此外，小孔洞Al太小也容易让类钻碳膜层B无法填满小孔洞Al，而降低类钻碳膜层B与金属层A的结合力，因此有必要再改良复合材的结构，提供结合力更好的复合材。有鉴于此，本设计人针对上述结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种复合基材结构，可提升各层间的结合强度，而有效延长复合基材的使用期限。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种复合基材结构，包含有一金属底材，包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔；一类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔。所述复合基材结构进一步包含有一塑料层，前述塑料层结合于所述类钻碳膜层， 并填满所述凹孔。所述凹孔呈下宽上窄的形状。采用上述结构后，本实用新型复合基材结构，金属底材包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔，前述凹孔呈下宽上窄的形状，可在前述金属底材的表面进行放电加工以产生较大的前述凹孔；类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔，而不填满所述凹孔，有效提升金属层与类钻碳膜层的结合强度；塑料层结合于所述类钻碳膜层，并填满所述凹孔，使得所述塑料层得以稳固的结合于所述类钻碳膜层上，有效提升类钻碳膜层与塑料层的结合强度，有效延长复合基材的使用期限。
图1为说明本实用新型较佳实施例的各层结构对应关系剖视图；图2为习用复合基材结构的剖视示意。主要元件符号说明[0015]1金属底材 11表面12凹孔2类钻碳膜层 3塑料层A金属层Al小孔洞B类钻碳膜层 C塑料层。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。首先，请参阅图1所示，本实用新型的较佳实施例，为一种复合基材结构，所述复合基材可应用于电子产品的外壳，如手机、笔记本电脑或平板计算机等，其结构包含有一金属底材1，包含有一表面11，前述表面11凹设有多个凹孔12，前述凹孔12呈下宽上窄的形状，可于前述金属底材1的表面11进行放电加工以产生较大的前述凹孔12。一类钻碳膜层2，结合于上述金属底材1的表面11，并深入至上述凹孔12，而不填满所述凹孔12。一塑料层3，结合于所述类钻碳膜层2，并填满所述凹孔12，使得所述塑料层3得以稳固的结合于所述类钻碳膜层2上。上述实施例和附图并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种复合基材结构，其特征在于，包含有一金属底材，包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔； 一类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔。
2.如权利要求1所述的复合基材结构，其特征在于进一步包含有一塑料层，前述塑料层结合于所述类钻碳膜层，填满所述凹孔。
3.如权利要求1所述的复合基材结构，其特征在于所述凹孔呈下宽上窄的形状。
专利摘要本实用新型公开了一种复合基材结构，包含有一金属底材，其具有一表面，前述表面凹设有多个凹孔；一类钻碳膜层，结合于前述金属底材的表面，并深入至前述凹孔；一塑料层，结合于前述类钻碳膜层，并填满前述凹孔，借助上述结构，本实用新型复合基材结构可以有效提升复合基材各层间的结合强度，以达成延长复合基材的使用期限的目的。
文档编号B32B3/30GK202242136SQ201120297478
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者孙玉芝 申请人:孙玉芝