卷对卷电容产品印刷工艺的制作方法

文档序号:2483355阅读:248来源:国知局
专利名称:卷对卷电容产品印刷工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及电子领域,特别是涉及一种卷对卷电容产品印刷工艺。
背景技术
目前行业内进行电容产品的在进行投料作业时,一般的工艺流程是先将购买来的基材进行裁切成不同尺寸的片料,然后对片料进行印刷非导电保护胶、缩水、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、印刷银胶等一系列的加工流程。但是由于片料形式的投料,生产效率较低。同时在生产过程中转运、环境、机器等影响还会造成片料的擦伤、刮花等不良产生。

发明内容
基于此,有必要提供一种可以提闻生广效率、减少人为影响造成不良的卷对 卷电容产品印刷工艺。一种卷对卷电容产品印刷工艺,包括以下步骤提供基材,所述基材包括导电面和非导电面,所述基材成卷状。提供液态油墨,利用印刷机将所述油墨印刷在所述基材的非导电面的表面形成保护层。然后将所述基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。在其中一个实施例中,所述基材分为产品区和非产品区,所述保护层的尺寸大于所述基材的非导电面的产品区的尺寸。在其中一个实施例中,在所述基材的非导电面印刷油墨形成保护层之后,还进行烘烤的步骤。在其中一个实施例中,所述烘烤为红外线烘烤。在其中一个实施例中,所述烘烤的温度为100°C。在其中一个实施例中,在压合干膜之后,进行自动裁切成片料的步骤。上述卷对卷电容产品印刷工艺,直接在卷状基材的非导电面上贴合保护胶,然后再在基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。对基材的成卷进行作业,提高生产效率,同时也避免在生产过程中人为擦伤,刮花等等。所述保护胶的尺寸大于所述基材的非导电面的尺寸。充分保护产品区域内不被刮花。。在所述基材的非导电面形成保护层之后,还进行烘烤的步骤。通过烘烤使油墨由液态转化为固态。所述烘烤为红外线烘烤。优选的,所述烘烤的温度为100±5°C。在此烘烤温度下,能使保护层充分干燥,同时对导电面贴合的干膜烘烤不造成影响。
具体实施例方式以下结合实施例对做进一步的说明。一种卷对卷电容产品印刷工艺,包括以下步骤提供基材,所述基材包括导电面和非导电面,所述基材成卷状。提供液态油墨,利用印刷机将所述油墨印刷在所述基材的非导电面的表面形成保护层。然后将所述基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。在本实施例中,基材由PET、以及在PET上镀上一层ITO (氧化铟锡)组成,PET作为非导电层,其表面的镀层为导电层。所述基材分为产品区和非产品区,所述保护层的尺寸大于所述基材的非导电面的产品区的尺寸。在所述基材的非导电面印刷油墨形成保护层之后,还进行烘烤的步骤。

所述烘烤为红外线烘烤。所述烘烤的温度为100±5°C。在压合干膜之后,进行自动裁切成片料的步骤。上述卷对卷电容产品印刷工艺,直接在卷状基材的非导电面上贴合保护层,然后再在基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。对基材的成卷进行作业,提高生产效率,同时也避免在生产过程中人为擦伤,刮花等等。所述保护层的尺寸大于所述基材的非导电面的尺寸。充分保护产品区域内不被刮花。在所述基材的非导电面贴合所述保护层之后,还进行烘烤的步骤。通过烘烤使油墨由液态转化为固态。所述烘烤为红外线烘烤。优选的,所述烘烤的温度为100±5°C。在此烘烤温度下,能使保护层充分干燥,同时对导电面贴合的干膜烘烤不造成影响。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,包括以下步骤 提供基材,所述基材包括导电面和非导电面,所述基材成卷状; 提供液态油墨; 利用印刷机将所述油墨印刷在所述基材的非导电面的表面形成保护层; 然后将所述基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。
2.根据权利要求I所述的卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,所述基材分为产品区和非产品区,所述保护层的尺寸大于所述基材的非导电面的产品区的尺寸。
3.根据权利要求I或2所述的卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,在所述基材的非导电面印刷油墨形成保护层之后,还进行烘烤的步骤。
4.根据权利要求3所述的卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,所述烘烤为红外线烘烤。
5.根据权利要求3所述的卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,所述烘烤的温度为100 ±5。。。
6.根据权利要求3所述的卷对卷电容产品印刷工艺,其特征在于,在压合干膜之后,还进行自动裁切成片料的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种卷对卷电容产品印刷工艺,包括以下步骤提供基材,所述基材包括导电面和非导电面,所述基材成卷状。提供液态油墨,利用印刷机将所述油墨印刷在所述基材的非导电面的表面形成保护层。然后将所述基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。上述卷对卷电容产品印刷工艺,直接在卷状基材的非导电面上贴合保护胶,然后再在基材的导电面卷对卷的压合一层干膜。对基材的成卷进行作业,提高生产效率,同时也避免在生产过程中人为擦伤,刮花等等。
文档编号B41M3/00GK102765267SQ20121027158
公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者宋洪逍 申请人:意力(广州)电子科技有限公司
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