使用浸透的网状物以控制粘合剂结合线的质量的制作方法与工艺

本申请涉及打印头组件，且特别涉及用于在打印头组件的一部分内控制湿气的装置和方法。

背景技术：
固体喷墨打印设备包括打印头，该打印头包括一个或多个填充墨的通道，该通道在一端与供墨腔室或容器连通并在相对的一端具有孔，该孔通常称为喷嘴。例如压电换能器等能量发生器位于该通道内靠近喷嘴处，以产生压强脉冲。另一种类型系统通过该喷嘴附近的发热电阻器的方式产生高速度微滴，该系统被称为热喷墨或气泡喷墨。表示数字信息的印刷信号在每个墨通道内靠近孔或喷嘴处的电阻层中产生电流脉冲，造成十分靠近的墨瞬间蒸发，并且产生气泡。喷墨打印头通常需要材料的多层作为其制造的一部分。传统的方法使用具有光化学蚀刻特征的镀金的不锈钢板材金属的层，这些层被钎焊在一起以形成坚固的结构。然而，随着不断以改善成本和性能的驱动力，使用替代材料和结合工艺是有必要的。聚合物层可以取代某些板材金属组件，并可以用来降低固体墨打印头的成本，但大多数这些聚合物与会降解这些材料或接口的UV墨不兼容。所需要的是一种改进的打印头设计，其克服关于传统设计的问题。

技术实现要素：
根据本公开的某些方案，公开了一种打印头组件。该打印头组件可以包括：多个堆叠在一起的功能板；粘合剂限制结构，其包括布置在相邻的功能板之间以提供板之间的结合的涂有粘合剂的网状承印物。在一些方案中，粘合剂限制结构可以具有约102毫米的长度，以及约37毫米的宽度。在一些方案中，粘合剂限制结构可以包括多个开口，该开口具有约70毫米的长度，以及约4毫米的宽度，其中该多个开口被隔开在约1毫米和约2毫米之间的间隔。在一些方案中，粘合剂限制结构可以包括多个开口，其中，每个开口具有在约25微米和约700微米之间的尺寸和隔开在约300微米和约600微米之间的间隔。在一些方案中，该多个开口可具有在约5微米到约25微米之间的尺寸。在一些方案中，粘合剂限制结构可具有在约100和325毫米之间的长度，以及在约10毫米和50毫米之间的宽度。在一些方案中，粘合剂可包括热塑性聚酰亚胺、可交联的丙烯酸类粘合剂、环氧树脂、和/或热塑性聚酰亚胺。在一些方案中，功能板可以由金属、陶瓷、和/或塑料材料制成。根据本公开的一些方案，公开了一种用于制造打印头组件的方法，在该方法中，该打印头包括多个堆叠在一起的功能板。该方法可以包括：施加粘合剂到粘合剂限制结构上；布置该粘合剂限制结构在相邻的功能板之间；以及用该结合的功能板形成打印头组件。应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述仅是示例性的和例解性的，而不是如所主张的是对本公开的限制。引入说明书中并构成本说明书的一部分的附图说明，说明了本公开的一些实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。附图说明图1示出了根据本公开的方案所述的喷墨打印设备的打印头组件的示例的剖视图。图2示出了根据本公开的方案所述的示例的粘合剂限制结构。图3示出了根据本公开的方案所述的另一个示例的粘合剂限制结构。图4示出了根据本公开的方案形成打印头组件的示例的方法具体实施方式现在将详细参考本申请的各种示例性实施方式，这些实施方式的示例在附图中被示出。在任何可能的情况下，相同的标号将在整个附图中使用以指代相同的或类似的部件。通常地，本公开的方案包括使用如激光图案化等图案化的或冲切的浸渍有液体环氧树脂或粘合剂的网状物/织物膜，以使其与范围广泛类型的墨能有兼容性并控制挤出（squeeze-out）。图案/网状物/织物材料有助于挤出的控制以及与紫外线（UV）可固化墨以及其它墨的兼容性。具有优异的耐化学性但不能轻易地被制成膜的粘合剂和/或环氧树脂可用于具有复杂的流体通路的打印头层叠物的制造。通过采取类似于聚酯纤维编织网的材料，可预切成网状，用液体粘合剂材料将其浸透，并将其施加在打印头的层之间，可以形成坚固的结合。这个网状物通过防止采集层完全将该液体材料挤出接合处可以限制材料的挤出。可以通过该材料的任何推荐方案将这些部件拧紧/夹紧并固化。图1示出了用于喷墨打印设备的打印头组件100的示例的剖视图。组件100可以包括一系列的功能板，每一个执行被赋予的功能，该功能用于通过该组件将该熔融墨受控地滴涂到承印物。在特定的实施方式中，打印头组件100可以包括墨流入路径102以及墨流出路径103，这些路径通过叠层的层，该叠层包括（在图中从顶部到底部的层）：由柔性电路材料制成的柔性电路层105（厚度为约0.003”），包括由柔性的、热固性的粘合剂制成的支撑层110（厚度约0.001”）和柔性的导电环氧树脂115的层，包括由聚酰亚胺材料组成的间隔层120（厚度约0.002”）和压电材料125的层，由不锈钢组成的膜片层130（厚度约0.0008”），包括例如杜邦(DuPont)的热塑性聚酰亚胺膜ELJ的由聚酰亚胺基膜组成的膜片粘合层135（厚度约0.001”），由不锈钢制成的主体层140（厚度约0.003”），由不锈钢制成的主体出口A142（约0.006”厚），由不锈钢制成的主体出口B150（约0.010”厚），包括由杜邦公司制造的粘合剂ELJ层145a、聚酰亚胺层145b、以及由DuPont制造的粘合剂ELJ层145c的聚合物层145，不锈钢层150（厚度约0.010”），和由聚酰亚胺材料制成的孔径层155（厚度约0.001”）。为结合不锈钢、铝或聚酰亚胺层的任何组合，需要薄膜粘合剂，例如是市售的来自杜邦公司的热固性聚酰亚胺膜的ELJ或柔性的、热固性的粘合剂。打印头组件100的每种粘合剂和/或环氧树脂层可以包括下面讨论的限制结构，并如图2和图3所示。图2和图3示出了根据本公开的方案的示例的粘合剂限制结构。在这两个图中，该结构的总体尺寸可以具有约102毫米的长度，以及约37毫米的宽度。特别地，图2示出可以与较大的几何形状一起使用的粘合剂限制结构200。该粘合剂限制结构包括多个开口205，这些开口具有约70毫米的长度，以及约4毫米的宽度。多个开口205可以隔开在约1毫米和约2毫米之间的间隔。图3示出了可以与较小的几何形状一起使用的限制结构300，以便使孔305可以是约50-200微米的尺寸，且间距范围在约300至约600微米节距。在一些方案中，精细的特征可以小至约25微米或更小，大至约600或约700微米。粘合剂可包括R1500、杜邦ELJ(DuPontELJ)、日立KS6600(HitachiKS6600)或其它相似的材料且具有约1密耳厚的厚度。这些材料往往具有良好的耐化学性，并产生强的适合于打印头的设计的结合，尤其适合于那些使用UV墨的设计。另外，这些材料适合于通过激光或类似的方法进行图案化，并相对于在最终的部件内切割的小的特征和通道保持紧密公差。粘合剂限制结构可以由合成材料组成，该合成材料可以使用常规的技术切割。例如，ARLON用芳族聚酰胺纤维制造聚酰亚胺电路板叠层和预浸料（85NT），用于激光钻孔的微过孔印刷电路板。可以通过各种技术用粘合剂施加、涂覆、和/或浸透网状的粘合剂限制结构，该技术包括，例如，浸渍、滚动和/或滴涂粘合剂到该限制结构。例如，通过滚动粘合剂到粘合剂限制结构，过量的粘合剂可被挤出。通过选择适当的厚度，最终的结合线的厚度可以被直接控制。根据最终所需的性质可以选择其他材料用于粘合剂限制结构-例如金属网状物或网、尼龙、纤维素、等。在一些方案中，预浸料类型材料可以直接通过施加粘合剂/环氧树脂到布材料并对该粘合剂进行B段或干燥过程而制成。相同的优点将适用（受控的挤出），但材料可以如目前处理其他的膜料一样处理。图4示出了用于形成根据本公开的方案所述的打印头组件的示例流程图。在405，该方法通过施加粘合剂到粘合剂限制结构进行。在410，该方法通过在相邻的功能板之间布置粘合剂限制结构继续。在415，该方法最后通过用结合的功能板形成打印头组件结束。对于本说明书和所附的权利要求的目的，除非另有说明，所有表示数量、百分比或比例的数字，以及在说明书和权利要求中所使用的其他数值，在所有的情况下应被理解为被术语“约”修饰，因此，除非有相反的说明，在说明书和所附权利要求中所阐述的数值参数都是近似值，其可以根据寻求通过本公开而获得的合乎期望的性能而变化。至少，每个数值参数至少应该根据所报导的有效位数的数字并通过应用普通四舍五入技术解释，而不是作为尝试地将等同原则限制适用于权利要求书的范围。