打印头流体通道薄膜钝化层的制作方法

技术总结
在一个实例中，打印头包括具有被结合到一起的多个芯片和喷嘴板的芯片堆叠。流体通道在整个芯片堆叠延伸中从而使流体能够流入芯片堆叠中的底部芯片，经过芯片堆叠，在经过喷嘴板中的喷嘴而喷射出。该打印头包括覆盖流体通道的所有表面的薄膜钝化层。

技术研发人员：Z.陈;T.S.克鲁斯-乌里韦
受保护的技术使用者：惠普发展公司，有限责任合伙企业
文档号码：201480077458
技术研发日：2014.03.25
技术公布日：2017.02.22