打印头流体通道薄膜钝化层的制作方法

流体喷射系统包括按需喷墨打印装置，这些喷墨打印装置通常是根据它们如何将液滴从喷墨打印头中喷射出的方式而进行分类。例如，热泡式喷墨打印机中的打印头利用加热元件执行器使在油墨填充室内部的油墨（或其它流体）蒸发从而产生将油墨液滴从打印头喷嘴中推出的气泡。压电式喷墨打印机中的打印头利用压电薄膜或陶瓷执行器在油墨填充室内部产生压力脉冲，这些压力脉冲将油墨（或其它流体）的液滴从打印头喷嘴中推出。

压电式打印头比用于喷射某些流体（例如UV固化打印油墨）的热敏打印头更加合适，这些流体的较高粘度和/或化学组成会导致热敏打印头中的问题。热敏打印头更适合于喷射流体，这些流体的配制液可以在不发生机械或化学降解的情况下耐受沸点温度。一般来说，利用压力脉冲而不是蒸气泡将液滴从打印头中喷射出的方式允许压电式打印头适应更大范围的流体。然而，另外的流体的使用会导致其它问题，例如流体对内部打印头部件（例如，压电执行器和驱动压电执行器的电极）更具有腐蚀性，并且/或者可与内部打印头部件发生化学反应。

附图说明

下面参照附图来描述实例，在附图中：

图1示出了适合于应用流体喷射装置的示范性喷墨打印系统，该流体喷射装置包括覆盖该装置的内表面的ALD（原子层沉积）薄膜钝化层；

图2示出了包括覆盖打印头内表面的ALD薄膜钝化层的示范性压电式喷墨（PIJ）打印头的局部剖面侧视图；

图3示出了包括覆盖打印头的内表面和外表面的ALD薄膜钝化层的示范性PIJ打印头的局部剖面侧视图；

图4示出了制造包括覆盖打印头表面的ALD薄膜钝化层260的PIJ打印头的示范性方法的流程图；

图5示出了具体化为喷墨打印盒的示范性供给装置的透视图，该喷墨打印盒包括具有覆盖打印头表面的ALD薄膜钝化层的打印头；

图6示出了具体化为介质宽打印杆的示范性供给装置的一部分，该打印杆包括具有覆盖打印头114表面的ALD薄膜钝化层的打印头。

在所有附图中，相同的附图标记指代相似但未必相同的元件。

具体实施方式

现有技术的压电式喷墨（PIJ）打印头装置采用薄膜PZT（锆钛酸铅）执行器与利用集成电路和MEMS（微电子机械系统）技术的混合技术所制造的精细微流体部件的组合。将这些薄膜PZT执行器置于在保护腔内部的大体上密闭的环境中，用以防止由于油墨和湿气所造成的装置退化（degradation）。各种几何形状已被用于执行器自身以及微流体管道，这些微流体管道将油墨从供给贮液室引导至主动喷射室中，随后将油墨以墨滴喷射流的形式从该装置中喷射出。

如上所述，意图使用于压电式打印头的某些流体会腐蚀内部打印头部件（例如薄膜PZT执行器和驱动这些执行器的电极）并且/或者与这些部件发生化学反应。打印头流体与这些部件之间的增加的物理相互作用可以经过在打印头结构内部所形成的微裂纹而产生。流体与某些打印头部件之间的物理相互作用会导致受损坏或有缺陷的打印头喷嘴。例如，由腐蚀所造成的电短路会使打印头喷嘴的喷射性能下降，并且/或者致使打印头喷嘴永久地存在缺陷。随着时间的推移，由于受损坏和有缺陷喷嘴的数量增加，喷墨打印装置的打印输出的整体质量会变差。

本文中所描述的示范性压电式打印头装置包括遮盖在整个打印头内部的表面的薄膜钝化层。利用低温（≤150℃）ALD（原子层沉积）薄膜钝化技术，将薄膜钝化层施加到成品的MEMS结构或者成品的打印头上。该钝化层均匀地遮盖所有的内表面（包括流体进口、流体通道、流体室、和下降部的内部）直到喷嘴板中的喷嘴。

钝化层通过将打印头结构中的微裂纹加以密封并且提供针对油墨或其它流体的耐化学性而改善喷嘴的健康状态并且增加压电执行器的隔膜强度和可靠性。ALD钝化显著地防止会由于因打印头流体与主动打印头部件之间的物理接触所造成的腐蚀而导致的电短路。这增加了喷嘴寿命并且减小缺失喷嘴的数量。钝化层的均匀性也通过将尘埃、粉尘、或者可以由打印头制造工艺所产生的其它物质加以包封而降低不均匀和/或受污染表面的影响。这有助于防止这种材料在打印头操作期间堵塞喷嘴和流体通道，以及改善表面湿润并且具有在所有流体-表面界面上的低接触角。这相应地使打印头启动过程更容易并且改善经过打印头的总体流体/油墨流动。

在一个实例中，打印头包括具有结合到一起的多个芯片和喷嘴板的芯片堆叠。流体通道在整个芯片堆叠中延伸从而使流体能够流入芯片堆叠中的底部芯片、经过芯片堆叠、经过喷嘴板中的喷嘴而流出。打印头包括覆盖流体通道的所有表面的薄膜钝化层。

在另一个实例中，打印盒包括由多层芯片堆叠所限定的压电式打印头。流体通道构成在整个芯片堆叠中的内表面面积，从而使流体能够从底部基板芯片流动到在顶部喷嘴板中的喷嘴。薄膜钝化层遮盖打印头的所有表面面积。

在另一个实例中，打印杆包括用于支撑多个压电式打印头的打印头组件。多个打印头的每个打印头具有形成于整个多层的芯片堆叠中的内部流体通道，并且各打印头中的内部流体通道被在所有表面面积上的薄膜钝化层所覆盖。在一个实施例中，薄膜钝化层包括通过原子层沉积工艺所形成的氧化铪（HfO₂）层。

图1示出了适合于应用流体喷射装置的示范性喷墨打印系统100，该流体喷射装置包括覆盖该装置内表面的ALD（原子层沉积）薄膜钝化层。在一些实例中，喷墨打印系统100包括扫描型系统，其中将带多个流体喷射喷嘴的流体喷射装置（即，打印头）安装在穿越打印介质宽度来回地扫描的滑架上。当滑架来回地扫描时喷嘴使打印流体沉积到打印介质上，并且在垂直于滑架扫描移动的方向上的各次扫描之间使打印介质逐步地行进。在一些实施例中，扫描的滑架支撑多个流体喷射装置。在喷墨打印系统100的其它实例中，多个固定的流体喷射装置跨越打印介质的宽度，从而当打印介质持续地行进时使打印流体沉积。这种打印系统包括例如具有打印杆的页宽打印机和宽幅打印机，这些打印杆支撑跨越打印介质全宽度的多个流体喷射装置。

在一个实例中，喷墨打印系统100包括具有控制器104、安装组件106、可更换的供给装置108（例如，墨盒、油墨贮液室、打印杆）、介质输送组件110、和提供电力给喷墨打印系统100的各种电气部件的电源112的打印引擎10。喷墨打印系统100还包括具体化为打印头114的流体喷射装置，该打印头114将油墨或其它流体的液滴经过多个喷嘴116（也被称为孔口或孔）朝向打印介质118喷射从而打印到打印介质118上。在一些实例中，打印头114包括油墨供给装置108的一个整体部件，而在其它实例中，多个打印头114可被安装在由安装组件106所支撑的介质宽打印杆供给装置108（未图示）上并且流体连接（例如，经由管）到外部流体供给贮液室（未图示）。打印介质118可以是任意类型的合适的片材或卷材，例如纸张、卡片纸、透明材料、聚脂薄膜、聚酯、胶合板、泡沫板、织物、帆布等。

在一个实例中，打印头114包括压电式喷墨打印头，该压电式喷墨打印头利用压电材料执行器产生压力脉冲从而将油墨液滴从喷嘴116中推出。在一个示范性实施例中，打印头114包括由压电驱动喷嘴116的大阵列所组成的多层结构，从而能够实现在工业印刷环境中的高速打印。打印头114具有大约数毫米的厚度，并且可以具有变化的形状以及变化的长度和宽度。喷嘴116通常是沿打印头114而被布置在列或阵列中，使得来自喷嘴116的适当地安排顺序的油墨喷射导致当打印头114与打印介质118相对于彼此移动时字符、符号、和/或其它图形或图像被打印到打印介质118上。

安装组件106相对于介质输送组件110而定位打印头114，介质输送组件110相对于打印头114而定位打印介质118。因此，打印区120被限定在打印头114与打印介质118之间的区域中与喷嘴116相邻的位置。在一个实例中，打印引擎102包括扫描型打印引擎。因此，安装组件106包括用于使打印头114相对于介质输送组件110移动从而对打印介质118进行扫描的滑架。在另一个实例中，打印引擎102包括非扫描型打印引擎，该打印引擎可以包括打印头114的单程页宽阵列。这样，安装组件106将打印头114固定在相对于打印介质输送组件110的规定位置，同时打印介质输送组件110相对于打印头114而定位打印介质118。

电子控制器104通常包括标准计算系统的部件，例如处理器、存储器、固件、和用于与供给装置108进行通信并控制供给装置108的其它打印机电子器件、打印头114、安装组件106、和打印介质输送组件110。电子控制器104接收来自主机系统（例如计算机）的数据122，并且将数据122暂时地存储于存储器中。数据122代表例如要被打印的文件和/或文档。因此，数据122构成喷墨打印系统100的打印工作，该打印工作包括打印工作命令和/或命令参数。电子控制器104利用数据122来控制打印头114从而以规定的图案将墨滴从喷嘴116中喷射出，由此在打印介质118上形成字符、符号、和/或其它图形或图像。

图2示出了包括覆盖打印头114内表面的ALD（原子层沉积）薄膜钝化层的示范性压电式喷墨（PIJ）打印头114的局部剖面侧视图。在此实例中，PIJ打印头114包括具有整体喷嘴板与盖结构210的压电芯片堆叠200。更具体地，芯片堆叠200中的各层包括第一（即，底部）基板芯片202、第二电路芯片204（或ASIC芯片）、第三执行器/室芯片206、和第四整体喷嘴板与盖结构210。然而，打印头114并不局限于这方面，在本文中其它的芯片堆叠和喷嘴板结构是可行的和可想到的。例如，在其它实施例中，喷嘴板与盖结构210可以是相互粘附或者附着的独立结构。此外，在PIJ打印头114的其它实例中，可以存在不同的PIJ芯片堆叠方案，其中电路芯片204不是芯片堆叠200的一部分，而是位于芯片堆叠的附近并且通过焊线连接而联接到芯片堆叠。在一个实例中，打印头114还包括在整体喷嘴板与盖结构210上表面上的非湿润层211。非湿润层211包括疏水性覆盖物，从而有助于防止油墨在喷嘴116周围形成墨浆。一般来说，示范性PIJ打印头114中的多个芯片层从底部芯片到顶部芯片（即，从芯片202到芯片206）变窄，各芯片层使打印头114内部的不同功能成为可能。

芯片堆叠200中的各层，除了整体喷嘴板与盖结构210和非湿润层211，通常是由半导体材料（例如硅、锗）或玻璃所构成。另外，这些半导体层各自通常包括各种图案化的薄膜。整体喷嘴板与盖结构210通常是由SU8或另一种粘性聚合物所构成。用化学惰性的胶粘剂（例如环氧树脂，未图示）将这些层粘结到一起。在图示说明的实例中，芯片层构成了流体通道，包括流体进入通道、流体端口、压力室、流体歧管、流体通道、孔、下降部、和喷嘴；用于引导油墨或其它流体经过芯片堆叠200、流动到压力室212和从压力室212中流出、再经过喷嘴116而喷射出。各压力室212可包括位于压力室的底板218中的两个流体端口（进口214、出口216）（即，相反的压力室的喷嘴侧），这两个流体端口与油墨分配歧管（流入歧管220、流出歧管222）流体连通。压力室212的底板218是由电路层204的表面所构成。两个流体端口（214、216）是在压力室底板218的相反侧，其中它们刺穿电路层204芯片或者在电路层204芯片中形成孔，并且使油墨能够循环流动经过压力室212。压电执行器224被设置在柔性隔膜240上。柔性隔膜240位于与压力室底板218相对的位置并且作为压力室212的顶部。因此，压电执行器224位于与喷嘴116相同的压力室212的一侧（即，在压力室的顶部或顶侧上）。

底部基板芯片202包括流体进入通道226，油墨能够经过该流体进入通道226再经由油墨分配歧管（流入歧管220、流出歧管222）而流动到压力室212和从压力室212中流出。在一些实例中，基板芯片202支撑薄的柔性膜228，其中空气隙230构造成减小因例如由于相邻喷嘴中的启动暂态和油墨喷射所导致的经过油墨分配歧管的脉冲油墨流动所造成的压力波动。

电路芯片204是在芯片堆叠200中的第二芯片并且位于基板芯片202的上方。在图2中所示的实例中，电路芯片204附着到基板芯片202并且比基板芯片202窄，在其它实例中，电路芯片204的长度也可比基板芯片202短。电路芯片204包括油墨分配歧管，该油墨分配歧管包括油墨流入歧管220和油墨流出歧管222。流入歧管220提供经由进口214进入压力室212的油墨流动，同时出口216允许油墨离开压力室212进入流出歧管222。在一些实例中，电路芯片204包括流体旁通通道232，该流体旁通通道232允许部分的油墨进入流入歧管220从而绕过压力室212并且直接地流入流出歧管222再流动经过旁通通道232。旁通通道232构成具有适当尺寸的限流器，该限流器使通道变窄，以便在压力室212内部获得期望的油墨流量并且维持压力室进口214与出口216之间充分的压力差。

电路芯片204还包括CMOS电路234，该CMOS电路234可以应用于例如ASIC（专用集成电路）234中。ASIC 234被制造在电路芯片204的上表面上，与执行器/室芯片206相邻。ASIC 234包括喷射控制电路，该喷射控制电路利用经过导电电极225的信号而控制压电执行器224的压力脉冲发送（即，启动）。至少一部分的ASIC 234直接地位于在压力室212的底板218上。因为ASIC 234被制造在室底板218上，所以它可以与在压力室212内部的油墨直接地接触。然而，ASIC 234被埋在薄膜钝化层260（下述）的下面，该薄膜钝化层260包含介电材料，用以提供针对在压力室212内部的油墨的绝缘和保护。在一些实例中，ASIC 234包括温度感测电阻（TSR）和加热元件（例如电阻膜）。ASIC 234中的温度感测电阻（TSR）和加热器是用于以有利于经过喷嘴116的墨滴喷射的期望的均匀程度而维持压力室212内部的油墨温度。

在一些实例中，电路芯片204包括被制造在位于连接线238（下述）外侧的芯片204边缘上的压电执行器驱动电路/晶体管236（例如FET）。因此，驱动晶体管236是在与ASIC 234控制电路相同的电路芯片204上，并且是ASIC 234的一部分。驱动晶体管236是由ASIC 234中的控制电路所控制（即，开启和关闭）。压力室212和压电执行器224的性能对温度变化敏感，并且具有在电路芯片204边缘上的驱动晶体管236，从而使由晶体管236所产生的热远离压力室212和执行器224。

位于电路芯片204上方的芯片堆叠200中的下一层是执行器/室芯片206（在下文中被称为“执行器芯片206”）。执行器芯片206附着到电路芯片204并且比电路芯片204窄。在一些实例中，执行器芯片206的长度也可比电路芯片204短。执行器芯片206包括具有室底板218的压力室212，该压力室212包括相邻的电路芯片204。如上所述，压力室底板218还包括被制造在电路芯片204上的控制电路（例如ASIC 234），该控制电路构成压力室底板218。执行器芯片206还包括位于与室底板218相对位置的薄膜柔性隔膜240（例如二氧化硅），其作为压力室的顶部。压电执行器224是在该柔性隔膜240的上方并且附着到该柔性隔膜240。压电执行器224包括薄膜压电导体与介电材料的堆叠，该堆叠响应于经由导电电极225所施加的电压而产生机械应力。当被启动时，压电执行器224物理地膨胀或收缩，这导致压电陶瓷与隔膜240的层压物发生弯曲。隔膜240的弯曲使压力室212内部的油墨发生位移，从而在该压力室中产生压力波，由此经过喷嘴116而喷射墨滴。在图2中所示的实例中，柔性隔膜240和压电执行器224两者被在压力室212与喷嘴116之间延伸的下降部242分开。因此，压电执行器224包括具有在压力室212各侧上的区段的分置压电执行器224。

整体喷嘴板与盖结构210附着在执行器芯片206的上方。整体结构210可以比执行器芯片206窄，在一些实例中其长度也可比执行器芯片206短。整体结构210构成在压电执行器224上方的盖腔244，该盖腔244将执行器224封闭。盖腔244是保护执行器224的密封腔。尽管盖腔244未开孔，但该密封空间提供充分的开放空间和间隙从而在不影响执行器224移动的情况下允许压电执行器224发生弯曲。盖腔244可具有与执行器224相对的有罗纹上表面246，该有罗纹上表面246增加腔的容积和表面积（以便增加对水和不利于薄膜pzt长期性能的其它分子的吸收）。有罗纹表面246被设计用于强化盖腔244的上表面，以便它可以更好地阻止由于打印头的处理和维修（例如，擦拭）所造成的损伤。加罗纹有助于减小整体喷嘴板与盖结构210的厚度并且缩短下降部242的长度。

整体喷嘴板和盖结构210还包括下降部242。下降部242是经过整体结构210的通道，该通道在压力室212与喷嘴116（也被称为孔口或孔）之间延伸，从而在由执行器224所产生压力波而导致的喷射事件期间使油墨能够从压力室212中行进并从喷嘴116中喷射出。如上所述，在图2的实例中，下降部242和喷嘴116位于压力室212内的中心，由此将在压力室212的两侧之间的压电执行器224和柔性隔膜240分开。喷嘴116是形成于整体结构210中。

如上所述，图2中所示的示范性PIJ打印头114包括覆盖打印头114内表面的ALD（原子层沉积）薄膜钝化层260。在一个实例中，利用低温（例如，≤150摄氏度）ALD工艺将薄膜钝化层260施加到完全制成的打印头114上。亦即，在压电芯片堆叠200的所有的层和部件与整体喷嘴板与盖结构210已被制造并结合到一起而形成成品打印头114之后，将钝化层260施加到打印头114上。

ALD施加的薄膜钝化层260包括可以由各种介电材料所构成的保护介电层；这些介电材料包括例如氧化铪（HfO₂）、二氧化锆（ZrO₂）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化钛（TiO₂）、氮化铪硅（HfSi₃N₄）、氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）等。此外，利用低温ALD工艺形成钝化层260避免整体喷嘴板与盖结构210的退化，该整体喷嘴板与盖结构210如上所述通常是由SU8粘性聚合物所构成。

如图2中所示，薄膜钝化层260被沉积在整个打印头114的内部，并且覆盖或遮盖形成于芯片堆叠200内部的整个流体通道，包括流体进入通道、流体端口、压力室、流体歧管、流体通道、孔、下降部、和喷嘴。因此，钝化层260遮盖或覆盖打印头114的所有内表面（包括所有垂直和水平表面），这些内表面包括例如喷嘴116的内壁、下降部242的壁，压力室212的侧壁和顶壁和底壁、流体端口（即，进口214和出口216）的壁、流入歧管220和流出歧管222的壁、流体旁通通道232的壁、和流体进入通道226的壁。

薄膜钝化层260有助于改善各喷嘴的健康状态和使用寿命，一般来说，通过将形成于各表面中的微裂纹加以密封并强化该表面而提供针对流体油墨的腐蚀和/或化学反应的耐性。例如，钝化层260密封并且强化构成上表面（或顶部）且支撑压电执行器224的柔性隔膜240。因此，钝化层260有助于防止腐蚀性油墨进入保护腔244，并且与压电执行器224和导电电极225物理接触。

另外，薄膜钝化层260是均匀的膜，该膜是通过ALD工艺在一个时间被施加到所制造打印头114表面上的一个分子层。钝化层260的均匀表面通过将尘埃、粉尘、或可由打印头制造工艺所产生的其它物质加以包封而减小非均匀和/或受污染打印头表面的影响。因此将污染物和其它物质密封于钝化层260中，由此在打印头操作期间防止污染物和其它物质堵塞喷嘴和流体通道。钝化层260的均匀性也改善表面湿润并且具有在流体-表面界面上的低接触角，由此使打印头打印过程更加容易并且改善经过打印头114的总体流体/油墨流动。

钝化层260的均匀性是由于形成钝化层260的低温ALD工艺所造成。ALD工艺是在打印头114的制造已完成后实施，并且该工艺通常包括两种不同化学前体的顺序且重复的沉积。这些前体在一个时间以顺序的方式与打印头114表面发生反应一次。各前体与打印头表面的反应是自限制性的，使打印头表面反复地暴露于气相化学前体中从而以均匀的方式堆积薄膜钝化层260。在一些实例中，薄膜钝化层的厚度约为200埃。使打印头表面暴露于两种气相化学前体的各暴露循环，将厚度约为1埃的一个分子层施加到薄膜钝化层260上。因此，在一些实例中，使ALD工艺循环大约200次，从而获得厚度约为200埃的钝化层260。

在一些实例中，ALD施加的薄膜钝化层260覆盖PIJ打印头114的内表面和外表面两者。这可以由于普通的ALD工艺所造成，其中将制成的打印头114置于压力室内，反复地如上所述以顺序的方式用气相化学前体进行浸渍。化学前体与打印头114的外表面及内表面发生反应。因此，如图3中所示，在一些实例中打印头114包括被薄膜钝化层260所覆盖的外表面300。在此实例中，除了被覆盖的打印头114内表面外，在整体喷嘴板与盖结构210的上/外表面300上的非湿润层211也已被薄膜钝化层260所覆盖。

图4示出了制造包括覆盖打印头114表面的ALD（原子层沉积）薄膜钝化层260的PIJ打印头114的示范性方法的流程图。示范性方法400与本文中参照图1-图3和图5-图6所描述的实例相关。方法400开始于方框402，其中制造PIJ打印头114。制造PIJ打印头114的细节在本文中未有描述，但通常包括：形成各层的芯片堆叠200连同它们各自的流体通道（例如，通道、端口、歧管、室）和图案化薄膜，从而形成整体喷嘴板与盖结构210（例如，由SU8或者另一种粘性聚合物所构成），和将各层结合到一起从而形成PIJ打印头114，如上面参照图2所描述。在打印头114的制造完成之后，方法400在方框404继续通过低温ALD工艺将薄膜钝化层施加到所制成打印头的所有内表面。在一些实例中，也可以将薄膜钝化层施加到所制成打印头的外表面。ALD工艺包括将两种气相化学物质以顺序和重复的方式施加到打印头114的各表面从而堆积薄膜钝化层。

在一个实例中，低温ALD工艺包括用第一化学前体浸渍制成的打印头，如在方框406中所示。第一化学前体可以包括例如铪、锆、铝、钛、和硅的气相物。用前体浸渍打印头可以包括将打印头置于室内部并且使打印头变化到特定的温度（例如150摄氏度或以下）。然后，可以用化学前体的气相物填充压力室从而浸渍打印头。然后，该方法可以继续冲洗来自压力室和打印头的第一化学前体，如在方框408中所示。如在方框410中所示，方法400可以继续以与第一化学前体同样的方式用第二化学前体浸渍制成的打印头。第二化学前体可以包括例如氧气或氮化物。方法400然后可以继续冲洗来自压力室和打印头的第二化学前体，如在方框412中所示。第一和第二化学前体的浸渍和冲洗包括单次ALD循环，其中使厚度约为1埃的薄膜钝化层260的一个分子层形成于打印头表面上。因此，如图4的流程图中所示，可以重复方法400从而使钝化层260的其它层堆积到期望的厚度。如上所述，在一个实例中，薄膜钝化层的厚度约为200埃，这将会包括实施方法400大约200次从而完成200次ALD循环。

图5示出了具体化为喷墨打印盒500的示范性供给装置108的透视图，该喷墨打印盒500包括包含覆盖打印头114的各表面的ALD薄膜钝化层260的打印头114。打印盒500是适用于扫描型喷墨打印装置100的供给装置108的一个例子。在此实例中，打印盒500包括由盒壳体504所支撑的打印头组件502。盒壳体504可以容纳打印流体，例如油墨。打印头组件502包括四个打印头114，这些打印头114以交错配置（其中各打印头114与相邻的打印头重叠）被布置在纵向地跨越打印头组件502的一行中。尽管四个打印头114被图示为采用打印头组件502的交错配置，但在其它实例中可存在更多或更少的以相同或不同配置而使用的打印头114。

打印盒500经过油墨端口506流体连接到油墨供给装置（未图示）从而能够补充壳体504内部的油墨。打印盒500经由电触头508电性连接到控制器104（图1）。电触头508形成于附着到壳体504的柔性电路510中。被埋入柔性电路510中的信号迹线（未图示）将电触头508连接到在各打印头114上的相应电触头（未图示）。在各打印头114上的油墨喷射喷嘴116经过沿盒壳体504底部的柔性电路510中的开口而暴露。

图6示出了具体化为介质宽打印杆600的示范性供给装置108的一部分，该介质宽打印杆600包括包含覆盖打印头114表面的ALD薄膜钝化层260的打印头114。介质宽打印杆600是适用于页宽或宽幅面喷墨打印装置100的供给装置108的一个例子。在此实例中，打印杆600支撑包括多个打印头114的打印头组件602。尽管未具体说明，但在一些实例中打印杆600可以包括其它部件，例如印刷电路板、芯片载体、歧管、流体室等。在图6中，这种部件通常被图示为在壳体604中。

在一些实例中，如图6中所示，可以以交错配置（其中各打印头114与相邻的打印头114重叠）将多个打印头114布置在纵向地跨越打印杆600的一行中。尽管十个打印头114被图示为采用交错配置，但打印杆600的其它例子可以包括采用相同或不同配置的更多或更少的打印头114。