用于减少介质推进系统中的介质偏移的方法和介质推进系统与流程

背景技术：

在打印操作之后，单张打印机的介质卷将介质从卷切割成页。这允许在打印的同时控制介质的背张力和转向。例如，通过介质卷的重量(被动)或控制介质卷的速度/扭矩(主动)。

当新介质装载到输入或驱动辊时，前缘的潜在偏移通过用于对准的装置来解决。一旦装载，通过控制介质前进方向和避免介质转向，背张力确保介质与打印引擎例如驱动辊的对准。

对于高生产率系统，例如连续打印装置，打印后的切割耗费太多时间，因此在打印之前切割是期望的。此外，产生了鼓泡即过量介质，这使得用于切割的鼓泡上游的一部分介质(和打印操作)变缓慢或甚至完全停止。这个鼓泡或过量介质排除了使用背张力控制，因为介质没有拉到介质辊上。此外，由于介质在打印之前被切割，所以“新的”前缘进入驱动辊，并且需要重复对准。

单页前缘对准表现为前缘与侧缘之间的正交性，对于预切割卷形介质来说，这并不保持。类似地，当在装载完整的新介质卷时表现为正交性，但是同样地，这对于在打印之前的切割并不保持。

附图说明

将通过在以下详细说明中描述的例子并且参照附图来说明本发明，其中：

图1示出了在打印机中应用的介质推进系统的一个例子的横截面；

图2示出了减少介质偏移的方法的一个例子的流程图；

图3示出了减少介质偏移的方法的另一个例子的流程图；

图4a和4b示出了图1的系统的一部分；和

图5示出了减少介质偏移的方法的又另一例子的流程图。

具体实施方式

在图1中，以横截面示出了其中具有介质推进系统的打印机1的一个例子。介质推进系统包括切割器2、进给辊3和驱动辊4。打印机1具有介质卷托盘5，其中，在这个例子中，存放两个介质卷6a、6b。介质卷托盘5布置成把介质卷6a上的介质提供给进给辊3。打印机1可以进一步的配备有许多辊子、皮带和引导件以把来自介质卷6a的介质传送给打印机1的打印引擎7。

在这个例子中包括一对辊子的进给辊3把介质从介质卷6a供给驱动辊4。在这个例子中包括压紧辊12和由两个滑轮11a、11b驱动的皮带10的驱动辊4在由箭头8a、8b所示箭头的介质传送方向上在进给辊3的下游。驱动辊4的辊隙13形成在皮带10与压紧辊12之间。切割器12位于进给辊3的上游并且布置成在进给辊3的上游把介质切割成预定的页面尺寸。

在一个例子中，介质推进系统进一步地包括边缘传感器17，用于感测介质前缘在进给辊3处通过。

在一个例子中，介质推进系统进一步地包括边缘传感器14，用于感测介质前缘在驱动辊4处通过。

边缘传感器17允许确定前缘到达进给辊3时的位置。从这点来看，前缘的位置可以由介质已经被进给辊3推进的距离来确定，例如，使用用于驱动进给辊3的电机的编码器。

在一个例子中，介质推进系统进一步地包括控制逻辑9，提供对介质推进系统的控制，例如，控制进给辊3和驱动辊4。

根据一个例子，当介质的前缘到达驱动辊的辊隙13时，相对于驱动辊4处的介质传送速度，控制逻辑9降低进给辊3处的介质传送速度一预定时间段。以这种方式降低介质传送速度一预定时间段，具有减少介质偏移的效果。特别是，速度的降低引入了介质的滑动。如果这正好是在前缘到达辊隙之前做到的，那么，介质的卷曲和偏移都能减少。如果这是在前缘已经通过辊隙时做到的，例如，前缘在辊隙后10-20毫米，减少偏移的效果增强，并且，连续介质之间的距离可以减小，允许更高的介质吞吐量。

此外，在一个例子中，控制逻辑9可以致动切割器2。另外，控制逻辑9可以相对于驱动辊4处的介质传送速度增加进给辊3处的介质传送速度一预定时间段。

在一个例子中，介质被传送通过系统的速度即介质传送速度取决于进给辊3和驱动辊4的操作。例如，进给辊3的转速决定了介质被送向驱动辊4的速度。类似地，驱动辊4的转速决定了介质朝着打印引擎7被驱动的速度。

因此，控制逻辑9可以相对于驱动辊4的转速减小进给辊3的转速。对于此，例如，相对于驱动驱动辊4的驱动电机16的速度，控制逻辑9可以降低驱动进给辊3的进给电机15的速度。在另一个例子中，控制逻辑9可以致动例如制动系统作用在进给辊3上。在又一例子中，控制逻辑可以控制齿轮箱作为驱动进给辊3和/或驱动辊4的驱动系统的一部分。

此外，控制逻辑9可以相对于驱动辊4的转速增加进给辊3的转速。对于此，例如，相对于驱动驱动辊4的驱动电机16的速度，控制逻辑9可以增加驱动进给辊3的进给电机15的速度。

转到图2，示出了减少介质偏移的方法的例子的流程图。该方法旨在通过下述来减少介质推进系统中的介质偏移：将介质卷2的介质通过进给辊3朝向驱动辊4的辊隙13推进101；当介质的前缘到达驱动辊4的辊隙13时，相对于驱动辊4处的介质传送速度降低102进给辊3处的介质传送速度一预定时间段；以及，在进给辊3上游的位置将介质切割104成预定的页面尺寸。

进给辊3处的介质传送速度的降低影响介质的前缘被驱动辊4夹紧的方式：将发生一定程度的滑动。申请人已经发现，当发生滑动时，横向上的摩擦力很小，这允许偏移即介质的未对准被校正。例如，大约10-30mm的滑动可以足够用于约2-3mm的进给偏移。在相对于驱动辊4降低进给辊3处的介质传送速度的这个预定时间段过去之后，这两个辊3、4处的介质传送速度可以返回到相同的水平。因此，在由于滑动而对准之后，介质将以一个速度被传送通过系统。

在一个例子中，可以通过相对于驱动辊4的转速降低进给辊3的转速来提供相对于驱动辊4处的介质传送速度降低进给辊3处的介质传送速度。在另一个例子中，可以通过相对于驱动驱动辊4的驱动电机6的速度降低驱动进给辊3的进给电机15的速度来提供相对于驱动辊4的转速降低进给辊3的转速。在另一个例子中，可以通过向进给辊3施加制动或者控制驱动进给辊3的齿轮箱来提供相对于驱动辊4的转速降低进给辊3的转速。

在一个例子中，可以通过相对于进给辊3的转速增加驱动辊4的转速来提供相对于驱动辊4处的介质传送速度降低进给辊3处的介质传送速度。在另一个例子中，可以通过相对于驱动驱动辊4的进给电机15的速度增加驱动驱动辊4的驱动电机16的速度来提供相对于驱动辊4的转速降低进给辊3的转速。在另一个例子中，可以通过控制驱动驱动辊4的齿轮箱来提供相对于进给辊3的转速降低驱动辊4的转速。

转到图3，示出了减少介质偏移的方法的另一例子的流程图。除了图2的例子之外，在切割104之前，该方法包括相对于驱动辊4处的介质传送速度增加103在进给辊3处的介质传送速度一预定时间段。

介质传送速度的增加将在进给辊3和驱动辊4之间的路径中产生过量的介质；其可能以凸起或鼓泡的形式引起注意。反过来，这个鼓泡允许在切割器2的位置减慢或甚至停止进给辊3上游的介质，而不妨碍进给辊3下游的介质的进一步处理。于是切割器2可提供对介质的整齐切割。因此，在一个例子中，作为切割介质104的一部分，可以在切割器2的位置处降低或停止介质传送速度。

在一个例子中，可以通过相对于驱动辊4的转速增加进给辊3的转速来提供相对于驱动辊4处的介质传送速度增加进给辊3处的介质传送速度。在另一例子中，可以通过相对于驱动驱动辊4的驱动电机16的速度增加驱动进给辊3的进给电机15的速度来提供相对于驱动辊4的转速增加进给辊3的转速。

参考图4a和4b，示出了图1的系统的一部分，这些图示出了进给辊杆18如何相对于固定支点19向上和/或向下移动。如箭头20、21所示，杆18的运动提供了进给辊3围绕支点19的逆时针或顺时针方向的旋转运动。因此，进给辊可以在与介质传送方向8b正交的方向上相对于驱动辊4移动。这个运动通过使进给辊3相对于驱动辊4运动来提供介质路径长度的调整。其效果是可以减小驱动辊3处的偏移。

转到图5，示出了减少介质偏移的方法的另一例子的流程图。除了图2的例子之外，在相对于驱动辊4的速度降低进给辊3的速度之前，该方法包括通过使进给辊3相对于驱动辊4在与介质体传送方向正交的方向上移动来调整105介质路径长度。连续阶段的调整介质路径长度和降低相对速度缓解了介质推进系统1中的介质偏移。

上述例子可以帮助减少由角度引起的进给偏移所带来的偏移和从一侧到另一侧的介质路径长度的变化。这些例子还可以帮助减少由前缘到达驱动系统的角度的变化而引起的偏移，例如由于介质刚度、介质卷曲等等。

在前面的描述中，阐述了许多细节以提供对本文公开的实施例的理解。然而，应当理解，可以在没有这些细节的情况下实施这些实施例。虽然已经公开了有限数量的例子，但是可以想到来自其的许多修改和变化。所附权利要求旨在覆盖这些修改和变化。