本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种线路板的蓝胶印刷工艺。
背景技术：
随着电子工业的飞速发展，加速了线路板技术在各个领域的广泛应用，如:电视机，电话机，电子琴，游戏机，录像机，微型计算机，微型收录机，电子测量器等。由于线路板技术在各个领域的不断发展，市场需求量不断增加，促进线路板制作技术的不断发展和革新，线路板制作工艺不断改进和完善。
在线路板生产的过程中，为了保护不上锡的位置，便于客户在线路板的板面贴装电子元器件，在线路板生产的工艺中，在线路板版面涂印一层蓝胶。传统的蓝胶印刷流程：1.丝网印刷方式：先用菲林晒网，再通过丝网向板面印油，再固化（即烤板）。2.铝片丝印方式：通过铝片按客户要求的图形印到板面上，再固化。目前业界常用的丝网印刷方式易出现蓝胶厚度偏薄的情况，经常要以二次或三次印刷方可达到要求的蓝胶厚度下限，影响生产效率，且PTH孔径≥0.8mm封孔时如蓝胶厚度偏薄会造成封孔不良，影响产品制造品质；而通过铝片丝印的方式其成本相对较高。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种可以可满足蓝胶厚度要求且效率较高的线路板蓝胶印刷工艺，包括以下步骤：
1）根据线路板的蓝胶印刷区域进行锣带的设计，并根据锣带的设计编写相应CNC锣板程式；
2）根据蓝胶印刷的厚度选用相应厚度的无铜基板；
3）采用编写好的CNC锣板程式在选用的无铜基板上进行CNC锣板加工；
4）将锣出蓝胶印刷区域的无铜基板放置于网版中间，并用胶水固定，制成蓝胶网版；
5）将制作好的蓝胶网版装入印刷机，然后对位，对线路板进行蓝胶的印刷；
6）将印刷有蓝胶的线路板送入烤箱烘烤；
7）烘烤完毕后对蓝胶网版进行整理，整理后进行下一道工序处理。
优选的，在步骤1）中，锣带比蓝胶印刷区域单边大0.3~0.5mm。
优选的，在步骤2）中，根据蓝胶印刷的厚度的下限值选定相应厚度的无铜基板。
优选的，在步骤3）中，将锣好的无铜基板蚀掉表铜，并打磨锣空处披锋。
优选的，在步骤5）中，进行印刷时，控制刮刀压力3±1kg/cm2，刮刀角度20±10°。
优选的，在步骤5）中，每印刷5~8次，清洁蓝胶网版的网底和印刷机机台，防止蓝胶反沾。
优选的，在步骤6）中，烤箱温度设置为130~160℃，烘烤时间为25~30分钟。
进一步的，在步骤6）中，将印刷有蓝胶的线路板放入烤箱后的5分钟内，烤箱温度设置为130~140℃，5分钟后烤箱温度设置为150~160℃。
优选的，在步骤7）中，烘烤完毕后将线路板冷却至常温并隔无硫纸进行收板。
本发明利用厚度与蓝胶厚度要求相应的无铜基板进行锣板加工，制成蓝胶网版进行蓝胶印刷，可以一次印刷即达到蓝胶厚度要求，可以有效的解决采用丝网印刷方式时厚度不达标需多次印刷的问题，避免因蓝胶厚度不达标影响线路板封孔的品质，同时可省去丝网印刷方式中的网版流程（拉网，洗网，涂感光材料，曝光，显影），可明显在降低生产成本的同时提高生产效率和良品率。不仅如此，采用无铜基板制作蓝胶网版的成本低，取材广泛，可实现对生产线上废弃的线路板的再利用。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
作为本发明提供的线路板蓝胶印刷工艺优选的实施例，包括以下步骤：
1）根据线路板的蓝胶印刷区域进行锣带的设计，锣带比蓝胶印刷区域单边大0.5mm，并根据锣带的设计编写相应CNC锣板程式；
2）根据蓝胶印刷的厚度选用相应厚度的无铜基板；具体按蓝胶厚度要求的下限值选用相应厚度的无铜基板，蓝胶厚度要求为0.3-0.5mm时,则选用厚度为0.3mm的无铜基板，一保证一次印刷即可达到蓝胶厚度要求。
3）采用编写好的CNC锣板程式在选用的无铜基板上进行CNC锣板加工；将锣好的无铜基板在内层DES线蚀掉表铜，并打磨锣空处披锋。
4）将锣出蓝胶印刷区域的无铜基板放置于网版中间，并用胶水固定，制成蓝胶网版；
5）将制作好的蓝胶网版装入印刷机，然后对位，对线路板进行蓝胶的印刷；进行印刷时，控制刮刀压力3±1kg/cm2，刮刀角度20±10°；每印刷6次，清洁蓝胶网版的网底和印刷机机台，防止蓝胶反沾，影响后续印刷。
6）将印刷有蓝胶的线路板送入烤箱烘烤；将印刷有蓝胶的线路板放入烤箱后的5分钟内，烤箱温度设置为130℃，5分钟后烤箱温度设置为150℃。
7）烘烤完毕后对蓝胶网版进行整理，整理后进行下一道工序处理；并将线路板冷却至常温并隔无硫纸进行收板。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。