技术总结
公开光烧结装置。光烧结装置包括：第1发光部，其发散第1光；一对第2发光部，其分别发散第2光，彼此相对配置，而且第1发光部配置在一对第2发光部之间；以及反射罩，其下部面的中心部配置于第1发光部的上方，包括一对主弯曲部及一对辅助弯曲部，反射第1光及第2光中向上发散的光，其中一对主弯曲部分别具有向上弯曲的形状且以沿着长度方向通过中心部的中心线为基准左右对称，一对主弯曲部的一端分别与中心线相接，一对辅助弯曲部分别具有向上弯曲的形状且一端分别与一对主弯曲部的另一端相接，配置于第2发光部的上方。本实用新型的光烧结装置能够一并执行干燥及烧结，大面积时也仍可以提高光烧结效率、提高光均匀度。
技术研发人员：李淳钟;禹奉周;李东锡
受保护的技术使用者：塞米西斯科株式会社
文档号码：201720228147
技术研发日：2017.03.09
技术公布日：2018.01.12