热转印片、以及转印箔与热转印片的组合的制作方法

文档序号:15571820发布日期:2018-09-29 04:38阅读:337来源:国知局

本发明涉及热转印片、以及转印箔与热转印片的组合。



背景技术:

如专利文献1中所提出的那样,作为在被转印体上不受限制地形成印刷物的手段,使用了在基材上以能够剥离的方式设有包含接受层的转印层(下文中有时称为转印层)的中间转印介质。通过该中间转印介质,使用具有色料层的热转印片,在中间转印介质的接受层上形成热转印图像,之后,将包含该接受层的转印层转印到任意的被转印体上,由此能够得到在任意的被转印体上形成有热转印图像的印刷物。尤其是,对于色料难以移动、无法直接形成高画质的图像的被转印体、或者在热转印时容易与色料层热粘的被转印体等,特别优选使用中间转印介质。

然而,根据在被转印体上转印中间转印介质的转印层所得到的印刷物的种类,有时也需要预先留有设置ic芯片部、磁条部、发射接收用天线部、署名部等的区域,在被转印体的表面有时存在被转印层覆盖的不良区域。换言之,有时也需要使被转印体的表面露出。

这种情况下进行了下述尝试:使用在基材的一个面设有剥除层的热转印片,在将中间转印介质的转印层转印到被转印体上之前的阶段,预先通过剥除层将转印层的规定区域、例如不希望被转印体上的转印的转印层的区域除去(有时也称为剥离)。例如,专利文献2中提出了下述方法等:使热转印片的剥除层与中间转印介质的转印层以接触的方式重叠后,对热转印片的基材的另一面侧施加能量,通过剥除层将与施加能量的区域对应的转印层的规定区域除去。

虽然对具备上述剥除层的热转印片要求具有能够准确地除去转印层的规定区域的功能,换言之,虽然要求具有能够按照预期除去转印层的规定区域的功能,但实际上应当通过剥除层除去的转印层的一部分大多残存于中间转印介质侧,这点还存在改善的空间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-80016号公报

专利文献2:日本特开2003-326865号公报



技术实现要素:

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这种情况而进行的,其主要课题在于提供一种能够准确地除去转印层的规定区域的热转印片、以及转印箔与热转印片的组合。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的本发明的实施方式的热转印片为在基材上设有剥除层的热转印片,其特征在于,上述剥除层至少含有氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂,上述氯乙烯系树脂的质量相对于上述剥除层的总质量为多于50质量%且95质量%以下的范围。

另外,用于解决上述课题的本发明的实施方式的热转印片为在基材上设有剥除层的热转印片,其特征在于,上述剥除层含有数均分子量(mn)为17000以下且玻璃化转变温度tg为50℃以上120℃以下的聚酯系树脂。

另外,上述聚酯系树脂可以是数均分子量(mn)为3500以上且小于9000的聚酯系树脂。另外,上述聚酯系树脂可以是玻璃化转变温度(tg)为50℃以上100℃以下的聚酯系树脂。

另外,用于解决上述课题的本发明的实施方式的组合为转印箔与热转印片的组合,其特征在于,上述转印箔呈在支撑体上设有能够从该支撑体剥离的转印层的构成,上述热转印片呈在基材上设有剥除层的构成,按照上述转印层与上述剥除层相对置的方式将上述转印箔与上述热转印片重合,将热转印片的传送速度设为42.3mm/sec.,将对热转印片施加的能量设为0.143mj/dot,在该条件下通过上述剥除层将上述转印层的规定区域除去时所测定的上述转印层与上述剥除层的密合力为0.03n/cm以上。

另外,将施加于上述热转印片的能量在0.1mj/dot以上0.2mj/dot以下的范围内变更时所测定的上述密合力可以为0.03n/cm以上。

发明的效果

根据本发明的热转印片、以及转印箔与热转印片的组合,能够通过剥除层准确地除去转印层的规定区域。

附图说明

图1是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。

图2是示出将一个实施方式的热转印片与中间转印介质组合并施加了能量的状态的示意性截面图。

图3是示出将比较的热转印片与中间转印介质组合并施加了能量的状态的示意性截面图。

图4是一个实施方式的热转印片的示意性截面图。

图5是与一个实施方式的热转印片组合使用的中间转印介质的示意性俯视图。

图6是示出通过一个实施方式的热转印片的剥除层除去转印层时使用的打印机的一例的示意图。

具体实施方式

<<热转印片>>

如图1所示,本发明的实施方式的热转印片10(下文中称为一个实施方式的热转印片)呈在基材1的一个面上设有剥除层4的构成。另外,在图1所示的方式中,在基材1的另一面上设有背面层5,在基材1与剥除层4之间设有底涂层2。需要说明的是,底涂层2、背面层5为一个实施方式的热转印片中的任意的构成。

一个实施方式的热转印片10是用于除去中间转印介质的转印层的规定区域的热转印片,具体而言,如图2所示,是用于下述操作的热转印片:使热转印片10的剥除层4与中间转印介质30的转印层31重合,利用热敏头等加热单元16对热转印片10的背面侧施加能量,将与施加能量的区域对应的中间转印介质30的转印层31的规定区域除去。下面,以被一个实施方式的热转印片10的剥除层4除去的转印层为中间转印介质的转印层的情况为例而进行说明,但被一个实施方式的热转印片10的剥除层4除去的转印层也可以为保护层转印片的转印层。中间转印介质的转印层呈仅由接受层构成的单层构成、或接受层与其他层层叠而成的层叠构成,该中间转印介质的转印层以能够从支撑体剥离的方式进行设置。需要说明的是,中间转印介质的转印层呈由两个以上的层构成的层叠构成时,接受层位于距离支撑体最远的位置。另外,保护层转印片的转印层呈仅由保护层构成的单层构成、或保护层与其他层层叠而成的层叠构成,该保护层转印片的转印层以能够从支撑体剥离的方式进行设置。作为其他层,可以举出剥离层等。另外,从支撑体被剥离的中间转印介质的转印层、保护层转印片的转印层为能够转印到被转印体上的构成。另外,也可以为具备除此以外的转印层的对象物。另外,以下,将使用具有剥除层4的热转印片10将中间转印介质30的转印层31的规定区域除去时的除去性能称为“剥除性”。此处,剥除性良好是指,能够通过剥除层4准确地除去转印层的规定区域,换言之,是指能够按照预期除去转印层31。需要说明的是,本申请说明书中所说的热转印片是指应用于热敏头等加热单元的介质的统称,如本发明这样,用于应用加热单元将中间转印介质30的转印层31的一部分除去,呈在基材的一个面上设有剥除层4的构成的热转印片也包括在热转印片中。

(基材)

对构成一个实施方式的热转印片10的基材1没有任何限定,可以适当选择热转印片的领域中现有公知的基材来使用。作为一例,可以举出玻璃纸、绝缘纸或蜡纸等薄纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚酮或聚醚砜等耐热性高的聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、乙酸纤维素、聚乙烯衍生物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基戊烯或离聚物等塑料的拉伸或未拉伸膜。另外,也可以使用将这些材料层叠两种以上而成的复合膜。

对基材1的厚度没有特别限定,优选为2μm以上10μm以下。另外,为了提高基材1与后述剥除层4的密合性,也可以对基材1的表面实施粘接处理。即,也可以使用实施了粘接处理的基材1。作为粘接处理,可以举出例如电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理、放射线处理、粗糙化处理、化学药品处理、等离子体处理、低温等离子体处理、接枝化处理等、公知的树脂表面改性技术。另外,也可以将这些处理合用两种以上。另外,也可以代替使用实施了粘接处理的基材1,或与实施了粘接处理的基材1一起,在基材1与剥除层4之间设置后述的底涂层2。

(第一方式的剥除层)

如图2所示,构成一个实施方式的热转印片10的剥除层4为起到将中间转印介质30的转印层31的规定区域(希望除去的区域)除去的作用的层。具体而言,为用于进行下述操作的层:使中间转印介质30的转印层31与热转印片10的剥除层4重合,利用热敏头等加热单元16对热转印片10的背面侧施加能量,将位于与施加能量的区域对应的位置的转印层31除去。需要说明的是,图2、图3所示的方式的中间转印介质30呈在支撑体上设有转印层31的构成。

此处,一个实施方式的热转印片10的特征在于,剥除层4含有氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂,氯乙烯系树脂的质量相对于剥除层4的总质量为多于50质量%且95质量%以下的范围。以下,有时将具有该特征的剥除层称为第一方式的剥除层。

根据具有第一方式的剥除层的一个实施方式的热转印片10,能够通过该第一方式的剥除层4准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。

需要说明的是,即使在剥除层4含有氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂的情况下,氯乙烯系树脂的质量相对于剥除层4的总质量为50质量%以下时,也无法充分满足剥除性。具体而言,无法准确地除去位于希望通过剥除层除去的转印层的除去区域与非除去区域的边界附近的转印层,本来应当被除去的转印层的除去区域的一部分容易残留于中间转印介质侧,无法准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。或者,在以除去区域与非除去区域的边界为起点时,拖拉非除去区域的转印层,从而非除去区域的转印层的一部分被除去,本来应当残存于中间转印介质侧的转印层、即非除去区域的转印层和与除去区域对应的转印层一起被除去,从而无法准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。

另外,即使在剥除层4含有氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂的情况下,氯乙烯系树脂的质量相对于剥除层4的总质量超过95质量%时,中间转印介质30的转印层31与剥除层4的密合性变得过强,如图3所示,容易发生本来应当残存于热转印片10侧的剥除层4被拉到中间转印介质30侧的问题。

另外,即使在剥除层4在相对于该剥除层4的总质量为多于50质量%且95质量%以下的范围内含有氯乙烯系树脂的情况下,在不含有丙烯酸系树脂时,基材1与剥除层4的密合性也会降低,如图3所示,容易发生本来应当残存于热转印片10侧的剥除层4被拉到中间转印介质30侧的问题。

目前,通过含有氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂、并且使氯乙烯系树脂的含量相对于剥除层的总质量为多于50质量%且95质量%以下的范围内从而提高剥除性的机理未必明确,但根据后述的实施例和比较例的结果至少可知氯乙烯系树脂的含量、与氯乙烯系树脂合用的丙烯酸系树脂会对剥除性产生影响。

优选的第一方式的剥除层4以相对于剥除层4的总质量为70质量%以上90质量%以下的范围、尤其是80质量%以上90质量%以下的范围含有氯乙烯系树脂。

<氯乙烯系树脂>

本申请说明书中所说的氯乙烯系树脂是指使氯乙烯均聚而成的聚合物、氯乙烯和能够与氯乙烯共聚的其他单体的共聚物、以及该聚合物和该共聚物的混合物。作为能够与氯乙烯共聚的其他单体,可以举出例如偏二氯乙烯、乙烯、丙烯、丙烯腈、马来酸、衣康酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、乙酸乙烯酯等。这些氯乙烯系树脂可以为利用乳液聚合法、悬浮聚合法、溶液聚合法、本体聚合法等现有公知的制造法中的任一方法所制造的物质。另外,也可以为利用除此以外的方法所制造的物质。

在这些氯乙烯系树脂中,从能够实现剥除性的进一步提高的方面出发,可以说氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物为优选的氯乙烯系树脂。

另外,作为氯乙烯系树脂,也可以使用通过固化剂使上述的氯乙烯系树脂固化而成的固化氯乙烯系树脂。作为固化剂,可以举出例如异氰酸酯系固化剂等。

优选的第一方式的剥除层4含有数均分子量(mn)为10000以上30000以下的氯乙烯系树脂。另外,优选的第一方式的剥除层4含有玻璃化转变温度tg为60℃以上80℃以下的氯乙烯系树脂。根据优选的第一方式的剥除层4,能够实现剥除性的进一步提高。需要说明的是,本申请说明书中所说的数均分子量(mn)是指依照jis-k7252-1(2008)、通过gpc测定的基于聚苯乙烯换算的平均分子量。后述的重均分子量(mw)也同样。另外,本申请说明书中所说的玻璃化转变温度(tg)是指依照jis-k-7121(2012)、基于利用dsc(差示扫描量热测定)的热量变化的测定(dsc法)所求出的温度。

<丙烯酸系树脂>

本申请说明书中所说的丙烯酸系树脂是指丙烯酸或甲基丙烯酸的单体的聚合物或其衍生物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体的聚合物或其衍生物、丙烯酸或甲基丙烯酸的单体与其他单体的共聚物或其衍生物、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体与其他单体的共聚物或其衍生物、丙烯酸的单体与丙烯酸酯的单体的共聚物、丙烯酸的单体与甲基丙烯酸酯的单体的共聚物、甲基丙烯酸的单体与丙烯酸酯的单体的共聚物、甲基丙烯酸的单体与甲基丙烯酸酯的单体的共聚物。

作为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯的单体,可以举出例如丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸双环戊烯酯、甲基丙烯酸双环戊烯酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂基十三烷基酯、甲基丙烯酸月桂基十三烷基酯、丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十六烷基硬脂基酯、甲基丙烯酸十六烷基硬脂基酯、丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、丙烯酸-2-羟乙酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、甲基丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸四氢糠基酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯、二丙烯酸乙烯酯、二甲基丙烯酸乙烯酯、二丙烯酸二乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、二丙烯酸三乙二醇酯、二甲基丙烯酸三乙二醇酯、二丙烯酸四乙二醇酯、二甲基丙烯酸四乙二醇酯、二丙烯酸十乙二醇酯、二甲基丙烯酸十乙二醇酯、二丙烯酸十五乙二醇酯、二甲基丙烯酸十五乙二醇酯、二丙烯酸一百五十乙二醇酯、二甲基丙烯酸一百五十乙二醇酯、二丙烯酸丁烯酯、二甲基丙烯酸丁烯酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊二醇五丙烯酸酯、新戊二醇五甲基丙烯酸酯、磷腈六丙烯酸酯、磷腈六甲基丙烯酸酯等。

作为其他单体,可以举出例如芳香族烃、含芳基的化合物、含酰胺基的化合物和氯乙烯等、苯乙烯、苄基苯乙烯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺等。

另外,作为丙烯酸系树脂,也可以使用例如将丙烯酸烷基酯中的一种或两种以上、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基-3-苯氧基丙酯等分子中具有羟基的(甲基)丙烯酸酯中的一种或两种以上、和根据需要的苯乙烯等其他聚合性单体中的一种或两种以上共聚而得到的丙烯酸系多元醇树脂等。

优选的第一方式的剥除层4含有重均分子量(mw)为20000以上50000以下的丙烯酸系树脂。另外,优选的第一方式的剥除层4含有玻璃化转变温度(tg)为80℃以上120℃以下的丙烯酸系树脂。根据优选的第一方式的剥除层4,能够实现剥除性的进一步提高。

另外,作为丙烯酸系树脂,也可以使用利用固化剂使上述丙烯酸系树脂固化而成的固化丙烯酸系树脂。作为固化剂,可以举出例如异氰酸酯系固化剂等。

对丙烯酸系树脂的含量没有特别限定,相对于第一方式的剥除层4的总质量,优选为10质量%以上30质量%以下的范围。

第一方式的剥除层4也可以与上述氯乙烯系树脂和丙烯酸系树脂一起含有其他成分。作为其他成分,可以举出例如聚酯系树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、乙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、硝酸纤维素等纤维素系树脂、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯基吡咯烷酮等乙烯基系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酰胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物等丙烯酸系树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯基甲苯树脂、苯并呋喃茚树脂、聚氨酯树脂、硅酮改性或氟改性氨基甲酸酯等天然或合成树脂的单一物质或混合物等。

对第一方式的剥除层4的形成方法没有特别限定,可以加入氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、根据需要的任意的树脂、无机或有机填料等添加材料而制备剥除层用涂布液,将该涂布液涂布到基材1上或基材1上所设置的任意的层上并进行干燥而形成。对剥除层用涂布液的涂布方法没有特别限定,可以适当选择现有公知的涂布方法而使用。作为涂布方法,可以举出例如凹版印刷法、丝网印刷法、利用照相凹版的反向涂布法等。另外,也可以使用除此以外的涂布方法。这点对于后述各种涂布液的涂布方法也相同。

对第一方式的剥除层4的厚度没有特别限定,优选为0.1μm以上5μm以下的范围。对后述第二方式的剥除层4也相同。

(第二方式的剥除层)

也可以代替上述说明的第一方式的剥除层4,而使用含有数均分子量(mn)为17000以下且玻璃化转变温度(tg)为50℃以上120℃以下的聚酯系树脂的第二方式的剥除层4。根据具有第二方式的剥除层4的热转印片10,能够准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。特别是,即使在增加了转印层31的厚度的情况下,也能准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。需要说明的是,本申请说明书中,仅称为剥除层的情况下,包括第一方式和第二方式的剥除层两者。

第二方式的剥除层4的特征在于,该第二方式的剥除层4所含有的聚酯系树脂为满足以下的条件1、2的聚酯系树脂。

条件1:聚酯系树脂的数均分子量(mn)为17000以下。

条件2:聚酯系树脂的玻璃化转变温度(tg)为50℃以上120℃以下的范围内。

下面,有时将满足上述条件1、2的聚酯系树脂称为“特定的聚酯系树脂”。

需要说明的是,代替“特定的聚酯系树脂”,而使剥除层含有不满足条件1、2中的任一者或两者的聚酯系树脂、或者与“特定的聚酯系树脂”不同的树脂的情况下,不能充分满足剥除性。具体而言,无法准确地除去位于希望通过剥除层除去的转印层的除去区域与非除去区域的边界附近的转印层,本来应当被除去的转印层的除去区域的一部分容易残留于中间转印介质侧,无法准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。或者,在以除去区域与非除去区域的边界为起点时,拖拉非除去区域的转印层,从而非除去区域的转印层的一部分被除去,本来应当残存于中间转印介质侧的转印层、即非除去区域的转印层和与除去区域对应的转印层一起被除去,从而无法准确地将希望除去的转印层31的规定区域除去。

目前,通过为含有“特定的聚酯系树脂”的第二方式的剥除层4而提高剥除性的原理未必明确,但根据后述的实施例和比较例的结果至少可知聚酯系树脂的数均分子量(mn)和玻璃化转变温度(tg)会对剥除性产生影响。

本申请说明书中所说的聚酯系树脂是指由多元羧酸和多元醇通过缩聚得到的包含酯基的聚合物。作为多元羧酸,可以举出例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、壬二酸、十四烷二酸、环己烷二羧酸等。另外,作为多元醇,可以举出例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、癸二醇、2-乙基-丁基-1-丙二醇、双酚a等。此外,聚酯系树脂也可以为三种以上的多元羧酸、多元醇的共聚,还可以为与二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等单体或聚合物的共聚物。另外,本申请说明书中所说的聚酯系树脂中还包括上述聚酯系树脂的改性物。作为聚酯系树脂的改性物,可以举出例如聚酯氨基甲酸酯树脂等。

第二方式的剥除层4也可以与上述“特定的聚酯系树脂”一起含有其他成分。作为其他成分,可以举出例如不满足上述条件1、2中的任一者或两者的聚酯系树脂、在上述第一方式的剥除层4中说明的其他成分。

另外,第二方式的剥除层4也可以含有满足上述条件1、2、且其数均分子量(mn)或玻璃化转变温度(tg)不同的两种以上的“特定的聚酯系树脂”。

对上述“特定的聚酯系树脂”的含量没有限定,无论其含量,只要使剥除层4含有“特定的聚酯系树脂”,就能实现剥除性的提高。作为一例的“特定的聚酯系树脂”的含量相对于第二方式的剥除层4的总质量为5质量%以上、优选为10质量%以上、更优选为15质量%以上、特别优选为20质量%以上。对上限值没有限定,为100质量%。

对“特定的聚酯系树脂”的数均分子量(mn)的下限值没有特别限定,优选为2500以上、更优选为3500以上。

对于优选的第二方式的剥除层4来说,作为“特定的聚酯系树脂”,含有数均分子量(mn)小于9000、更优选为8000以下、且满足上述条件2的聚酯系树脂。另外,对于优选的第二方式的剥除层4来说,作为“特定的聚酯系树脂”,含有满足上述条件1、且玻璃化转变温度(tg)为50℃以上100℃以下的聚酯树脂。对于特别优选的第二方式的剥除层4来说,作为“特定的聚酯系树脂”,含有数均分子量(mn)小于9000、更优选为8000以下、且玻璃化转变温度(tg)为50℃以上100℃以下的聚酯树脂。根据这些优选的第二方式的剥除层4,能够实现剥除性的进一步提高。

对第二方式的剥除层4的形成方法没有特别限定,可以加入“特定的聚酯系树脂”、根据需要的任意的树脂、无机或有机填料等添加材料而制备剥除层用涂布液,将该涂布液涂布到基材1上、或基材1上所设置的任意的层上并进行干燥,由此形成。

(底涂层)

如图1所示,也可以在基材1与剥除层4之间设置底涂层2。通过在基材1与剥除层4之间设置底涂层2,在通过剥除层4除去转印层31的规定区域时,能够充分抑制本来应当与被除去的转印层一起残留于热转印片10侧的剥除层4移动到中间转印介质侧、即所谓的剥除层的逆转印。特别是,在通过剥除层除去中间转印介质的转印层时提高了对热转印片施加的能量的情况下,具有容易发生剥除层的逆转印的倾向,因此,该情况下优选设置底涂层2。

作为构成底涂层2的材料,可以举出聚酯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、聚氨酯系树脂、苯乙烯丙烯酸酯系树脂、聚丙烯酰胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚醚系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯醇系树脂、聚乙烯基吡咯烷酮等乙烯基系树脂、聚(乙烯基乙酰缩乙醛)或聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇缩醛系树脂、无机颗粒等。

底涂层2的厚度优选为0.03μm以上、更优选为0.06μm以上。对上限值没有特别限定,为1μm左右。

对底涂层2的形成方法没有特别限定,可以将上述例示的材料等溶解或分散于适当的溶剂中而制备底涂层用涂布液,将该涂布液涂布到基材1上并进行干燥而形成。

(背面层)

如图1所示,也可以在基材1的另一面上设置背面层5。需要说明的是,背面层5为一个实施方式的热转印片10中的任意的构成。

对背面层5的材料没有限定,可以举出例如乙基纤维素、羟基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、乙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、硝酸纤维素等纤维素系树脂、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯基吡咯烷酮等乙烯基系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酰胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物等丙烯酸系树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯基甲苯树脂、苯并呋喃茚树脂、聚酯系树脂、聚氨酯树脂、硅酮改性或氟改性氨基甲酸酯等天然或合成树脂的单一物质或混合物等。

另外,背面层5也可以含有固态或液态的润滑剂。作为润滑剂,可以举出例如聚乙烯蜡、固体石蜡等各种蜡类、高级脂肪族醇、有机聚硅氧烷、阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、两性表面活性剂、非离子型表面活性剂、氟系表面活性剂、有机羧酸及其衍生物、金属皂、氟系树脂、硅酮系树脂、滑石、二氧化硅等无机化合物的微粒等。润滑剂的质量相对于背面层的总质量为5质量%以上50质量%以下的范围、优选为10质量%以上30质量%以下的范围。

对背面层5的形成方法没有特别限定,可以将树脂、根据需要添加的润滑剂等溶解或分散于适当的溶剂中而制备背面层用涂布液,将该涂布液涂布到基材1上并进行干燥而形成。背面层5的厚度优选为1μm以上10μm以下的范围。

另外,如图4所示,一个实施方式的热转印片10也可以为下述构成:在与基材1的设有剥除层4的面相同的面上,以面顺序设有黄色(y)、品红(m)、蓝绿色(c)的各染料层7(7(y)、7(m)、7(c))、黑色(bk)的熔融层8。需要说明的是,染料层7、熔融层8为一个实施方式的热转印片10中的任意的构成。另外,也可以代替这些任意的层,或者与这些层以面顺序设置转印性保护层(未图示)。

(染料层)

染料层7包含升华性染料、粘结剂树脂以及根据需要添加的任意成分。升华性染料、粘结剂树脂等可以使用现有公知的物质,没有特别限定。染料层可以如下形成:将升华性染料、粘结剂树脂以及根据需要添加的任意成分溶解或分散于适当的溶剂中而制备染料层用涂布液,将该涂布液涂布到基材1上并进行干燥,从而形成。染料层的厚度通常为0.2μm以上3μm以下的范围。

另外,在基材1与染料层7之间也可以设置现有公知的染料底涂层(未图示)。

(熔融层)

熔融层8可以使用现有公知的热熔融性油墨形成,根据需要加入有各种添加材料。这些材料可以使用现有公知的物质,没有特别限定。熔融层8通过使用凹版印刷法、热熔性涂布等方法将热熔融性油墨涂布到基材1上并进行干燥而形成。熔融层的厚度由所需要的浓度与热灵敏度的关系决定,通常为约0.2μm以上10μm以下的范围。

<剥除区域>

接着,参照图5,对被一个实施方式的热转印片10的剥除层4所除去的转印层的除去区域的一例进行说明。图5是与一个实施方式的热转印片10组合使用的中间转印介质30的示意性俯视图,空白区域(图中的符号a、b)是被一个实施方式的热转印片10的剥除层4所除去的区域。

对除去转印层31的区域没有特别限定,例如,如图5的符号a所示,可以举出被转印到被转印体上的转印层31的外周部分。换言之,也可以按照去边(縁抜き)的方式通过剥除层4除去未转印到被转印体上的区域。另外,如图5的符号b所示,在最终转印有转印层31的被转印体中,可以举出搭载ic芯片或署名栏等附属品的区域,即在转印有转印层31的被转印体上残存转印层31而产生不良的区域。

<加热方法>

对用于通过剥除层4除去转印层31的规定区域的加热单元没有特别限定,例如,可以使用利用了热敏头、光源或激光源的加热单元等。另外,对将通过剥除层4除去了规定区域的转印层31再转印到被转印体的加热单元也没有限定,可以举出例如热辊方式、烫印方式、热敏头方式等。

与一个实施方式的热转印片10组合使用的中间转印介质不定于图示的方式,对现有公知的任一中间转印介质均能适用。另外,代替中间转印介质,也可以使用在支撑体上设有包含保护层的转印层的保护层转印片。

<<转印箔与热转印片的组合>>

接着,对本发明的实施方式的转印箔与热转印片的组合(下文中称为一个实施方式的组合)进行说明。一个实施方式的组合的特征在于,其为在支撑体上设有能够从该支撑体剥离的转印层的转印箔与在基材上设有剥除层的热转印片的组合,按照转印层与剥除层相对置的方式将转印箔与热转印片重合,将热转印片的传送速度设为42.3mm/sec.,将对热转印片施加的能量设为0.143mj/dot,在该条件下通过剥除层将转印层的规定区域除去时所测定的转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上。下面,将按照转印层与剥除层相对置的方式将转印箔与热转印片重合,将热转印片的传送速度设为42.3mm/sec.,将对热转印片施加的能量设为0.143mj/dot的条件称为“特定的测定条件”,将在该“特定的测定条件”下通过剥除层将转印层的规定区域除去时所测定的转印层与剥除层的密合力称为转印层与剥除层的密合力。

另外,在上述“特定的测定条件”下,使从支撑体剥离的转印层的剥离角度为50°,通过剥除层将转印层的规定区域除去。

根据在“特定的测定条件”下所测定的转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上的一个实施方式的组合,能够通过剥除层准确地除去转印层的规定区域。

优选方式的组合为,在“特定的测定条件”下所测定的转印层与剥除层的密合力为0.05n/cm以上、进而为0.18n/cm以上、特别是为0.2n/cm以上。特别优选的方式的组合为,在将热转印片的传送速度设为42.3mm/sec.、将对热转印片施加的能量设为0.1mj/dot以上0.2mj/dot以下的范围内的条件下,在通过剥除层将转印层的规定区域除去时所测定的转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上,特别是成为上述优选方式的组合中的密合力。对在“特定的测定条件”下所测定的转印层与剥除层的密合力的上限没有特别限定,作为密合力的范围的一例,可以举出0.03n/cm以上1n/cm以下的范围、0.03n/cm以上0.7n/cm以下的范围。

一个实施方式的组合中的转印层与剥除层的密合力为如下测定的拉伸强度的值:使转印箔的转印层与热转印片的剥除层重合,如图6所示,使用打印机200,在热转印片的传送速度为42.3mm/sec.、施加能量为0.143mj/dot的条件下,通过热转印片的剥除层将转印箔的转印层除去时,利用测定单元204进行测定,测定得到的拉伸强度的值作为转印层与剥除层的密合力,该打印机200具有热转印片供给单元201、加热单元202、热转印片卷取单元203、位于加热单元202与热转印片卷取单元203之间并对沿着传送路径所传送的热转印片的拉伸强度进行测定的测定单元204、和位于加热单元202与测定单元204之间的剥离单元205。需要说明的是,该拉伸强度的值可以视为转印层与剥除层的密合力。

本申请说明书中所说的施加能量(mj/dot)是指通过下式(1)算出的施加能量,式(1)中的施加功率[w]可以由下式(2)算出。

施加能量(mj/dot)=w×l.s×p.d×灰度值···(式(1))

((式1)中的[w]是指施加功率,[l.s]是指1行周期(msec/line),[p.d]是指脉冲占空比。)

施加功率(w/dot)=v2/r(式(2))

((式2)中的[v]是指施加电压,[r]是指加热单元的电阻值。)

另外,本申请说明书中所说的热转印片的传送速度(mm/sec.)为通过下式(3)算出的传送速度。

传送速度(mm/sec.)=(25.4×1000)/(副扫描方向的打印密度(dot/inch)×1行周期(msec/line))···(式(3))

(式(3)中的25.4为用于将英寸(inch)换算成mm的数值。)

对使转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上的方法没有特别限定,作为热转印片侧的对策,可以举出调整剥除层的成分的方法、调整剥除层或基材的厚度的方法等。另外,作为转印箔侧的对策,可以举出调整转印层的成分、转印层的厚度的方法。另外,也可以通过热转印片和转印箔双方的对策来使转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上。

即,一个实施方式的组合中使用的转印箔和热转印片只要满足在“特定的测定条件”下所测定的转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上的条件即可,对除此以外的条件没有任何限定。

对一个实施方式的组合中使用的转印箔的用途没有特别限定,可以举出:能够将包含接受层的转印层转印到被转印体上的中间转印介质、能够将包含保护层的转印层转印到被转印体上的保护层转印片等。另外,只要是能够将转印层转印到被转印体上的介质即可,也可以使用除此以外的介质。

实施例

接着,举出实施例来更具体地说明本发明。以下,只要不特别声明,则份为质量基准。另外,tg是指玻璃化转变温度,mn是指数均分子量,mw是指重均分子量。

(实施例a-1)

作为基材,使用实施了易粘接处理的厚度4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在作为该基材的一个面的易粘接处理面上,按照干燥时的厚度为1μm的方式涂布下述组成的剥除层用涂布液1并进行干燥,形成剥除层。另外,在基材的另一面上,按照干燥时的厚度为0.8μm的方式涂布下述组成的背面层用涂布液并进行干燥,形成背面层,由此得到实施例a-1的热转印片。

<剥除层用涂布液1>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)14份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)6份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

<背面层用涂布液>

·聚乙烯醇缩丁醛树脂2份

(s-lec(注册商标)bx-1积水化学工业株式会社)

·多异氰酸酯9.2份

(burnock(注册商标)d750dic株式会社)

·磷酸酯系表面活性剂1.3份

(plysurf(注册商标)a208n第一工业制药株式会社)

·滑石0.3份

(microace(注册商标)p-3日本滑石工业株式会社)

·甲苯43.6份

·甲基乙基酮43.6份

(实施例a-2)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液2,除此以外均与实施例a-1同样地得到实施例a-2的热转印片。

<剥除层用涂布液2>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)18份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)2份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例a-3)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液3,除此以外均与实施例a-1同样地得到实施例a-3的热转印片。

<剥除层用涂布液3>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:27000、tg:68℃)14份

(solbin(注册商标)c5r日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:40000、tg:105℃)6份

(dianal(注册商标)br83三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例a-4)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液4,除此以外均与实施例a-1同样地得到实施例a-4的热转印片。

<剥除层用涂布液4>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)14份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)4份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·聚酯树脂2份

(ue-9885unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例a-5)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液5,除此以外均与实施例a-1同样地得到实施例a-5的热转印片。

<剥除层用涂布液5>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)11份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)9份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例a-1)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液a,除此以外均与实施例a-1同样地得到比较例a-1的热转印片。

<剥除层用涂布液a>

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)20份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例a-2)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液b,除此以外均与实施例a-1同样地得到比较例a-2的热转印片。

<剥除层用涂布液b>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)10份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)10份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例a-3)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液c,除此以外均与实施例a-1同样地得到比较例a-3的热转印片。

<剥除层用涂布液c>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:27000、tg:68℃)10份

(solbin(注册商标)c5r日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:40000、tg:105℃)10份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例a-4)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液d,除此以外均与实施例a-1同样地得到比较例a-4的热转印片。

<剥除层用涂布液d>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)20份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例a-5)

将剥除层用涂布液1变更为下述组成的剥除层用涂布液e,除此以外均与实施例a-1同样地得到比较例a-5的热转印片。

<剥除层用涂布液e>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)19.6份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)0.4份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(中间转印介质(1)的制作)

作为支撑体,使用厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(lumiror(注册商标)东丽株式会社),在该支撑体上,按照干燥时的厚度为1.6μm的方式涂布下述组成的剥离层用涂布液并进行干燥,形成剥离层。接下来,按照干燥时的厚度为4.7μm的方式,在剥离层上涂布下述组成的保护层用涂布液并进行干燥,形成保护层。接下来,按照干燥时的厚度为2μm的方式,在保护层上涂布下述组成的接受层用涂布液并进行干燥,形成接受层,由此得到中间转印介质(1)。需要说明的是,剥离层用涂布液、保护层用涂布液、接受层用涂布液均通过凹版印刷法进行涂布。

<剥离层用涂布液>

·丙烯酸类树脂20份

(dianal(注册商标)br83三菱丽阳株式会社)

·聚酯树脂1份

(vylon(注册商标)600东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮79份

<保护层用涂布液>

·聚酯树脂20份

(vylon(注册商标)gk-250东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

<接受层用涂布液>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物20份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·硅油1份

(x-22-3000t信越化学工业株式会社)

·甲基乙基酮79份

<剥除性试验>

在上述制作的中间转印介质(1)的接受层上形成升华转印的照片色调的热转印图像。接下来,按照形成有热转印图像的中间转印介质(1)的接受层与上述制作的各实施例和比较例的热转印片的剥除层接触的方式进行重合,使用下述打印机,对热转印片的背面侧进行加热,由此将作为剥离层、保护层与接受层的层叠体的转印层的规定区域从中间转印介质(1)除去。目视确认此时的转印层的除去状况、以及从中间转印介质(1)将剥除层剥离时的剥离状况,基于下述评价基准进行剥除性、以及剥除层的剥离性评价。评价结果列于表1。

(打印机)

热敏头:kee-57-12gan2-sta(京瓷株式会社)

散热体平均电阻值:3303(ω)

主扫描方向打印密度:300(dpi)

副扫描方向打印密度:300(dpi)

1行周期:2(msec./line)

打印开始温度:35(℃)

脉冲占空比:85(%)

印刷电压:21(v)

(剥除性评价(1))

“评价基准”

a···与“规定区域”对应的转印层被准确地除去。

b···与“规定区域”对应的转印层的一部分略微残存,或使“规定区域”略微露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

c···与“规定区域”对应的转印层的一部分残存,或使“规定区域”露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

ng(1)···与“规定区域”对应的转印层未准确地被除去,不良。

ng(2)···与“规定区域”对应的转印层完全未被除去,不良。

(剥除层的剥离性评价)

“评价基准”

a···剥除层未转印到中间转印介质。

ng···剥除层部分转印到中间转印介质,不良。

[表1]

(*1)相对于剥除层的总质量的氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂的含有比例

(实施例b-1)

作为基材,使用实施了易粘接处理的厚度4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在作为该基材的一个面的易粘接处理面上,按照干燥时的厚度为1μm的方式涂布下述组成的剥除层用涂布液11并进行干燥,形成剥除层。另外,在基材的另一面上,按照干燥时的厚度为0.8μm的方式涂布上述组成的背面层用涂布液并进行干燥,形成背面层,由此得到实施例b-1的热转印片。

<剥除层用涂布液11>

·聚酯树脂(tg:85℃、mn:8000)20份

(vylon(注册商标)885东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-2)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液12,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-2的热转印片。

<剥除层用涂布液12>

·聚酯树脂(tg:82℃、mn:6000)20份

(ue-9885unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-3)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液13,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-3的热转印片。

<剥除层用涂布液13>

·聚酯树脂(tg:63℃、mn:8000)20份

(ue-3980unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-4)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液14,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-4的热转印片。

<剥除层用涂布液14>

·聚酯树脂(tg:53℃、mn:7000)20份

(ue-3370unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-5)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液15,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-5的热转印片。

<剥除层用涂布液15>

·聚酯树脂(tg:67℃、mn:17000)20份

(vylon(注册商标)200东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-6)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液16,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-6的热转印片。

<剥除层用涂布液16>

·聚酯树脂(tg:65℃、mn:15000)20份

(ue-9200unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-7)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液17,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-7的热转印片。

<剥除层用涂布液17>

·聚酯树脂(tg:53℃、mn:3000)20份

(vylon(注册商标)220东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-8)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液18,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-8的热转印片。

<剥除层用涂布液18>

·聚酯树脂(tg:82℃、mn:6000)2份

(ue-9885unitika株式会社)

·丙烯酸类树脂9份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物9份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-9)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液19,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-9的热转印片。

<剥除层用涂布液19>

·聚酯树脂(tg:82℃、mn:6000)4.8份

(ue-9885unitika株式会社)

·丙烯酸类树脂7.6份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物7.6份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·甲基乙基酮80份

(实施例b-10)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液20,除此以外均与实施例b-1同样地得到实施例b-10的热转印片。

<剥除层用涂布液20>

·聚酯树脂(tg:101℃、mn:15000)20份

(ue-9900unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-1)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液f,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-1的热转印片。

<剥除层用涂布液f>

·丙烯酸类树脂10份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物10份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-2)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液g,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-2的热转印片。

<剥除层用涂布液g>

·聚酯树脂(tg:46℃、mn:6000)20份

(vylon(注册商标)gk810东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-3)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液h,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-3的热转印片。

<剥除层用涂布液h>

·聚酯树脂(tg:71℃、mn:18000)20份

(ue-9600unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-4)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液i,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-4的热转印片。

<剥除层用涂布液i>

·聚酯树脂(tg:40℃、mn:1800)20份

(ue-3320unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-5)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液j,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-5的热转印片。

<剥除层用涂布液j>

·聚酯树脂(tg:-25℃、mn:34000)20份

(ue-3510unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(比较例b-6)

将剥除层用涂布液11变更为下述组成的剥除层用涂布液k,除此以外均与实施例b-1同样地得到比较例b-6的热转印片。

<剥除层用涂布液k>

·聚酯树脂(tg:-70℃、mn:30000)20份

(vylon(注册商标)gm913unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(中间转印介质(2)的制作)

按照干燥时的厚度为0.7μm的方式涂布上述剥离层用涂布液并进行干燥,形成剥离层,按照干燥时的厚度为1.5μm的方式涂布上述组成的保护层用涂布液并进行干燥,形成保护层,按照干燥时的厚度为0.7μm的方式涂布上述组成的接受层用涂布液并进行干燥,形成接受层,除此以外均利用与中间转印介质(1)同样的制作方法制作中间转印介质(2)。需要说明的是,中间转印介质(1)与中间转印介质(2)相比,作为剥离层、保护层与接受层的层叠体的转印层整体的厚度厚,是剥除性容易降低的中间转印介质。

<剥除性评价(2)>

在上述制作的中间转印介质(1)的接受层上形成升华转印的照片色调的热转印图像。接下来,按照形成有热转印图像的中间转印介质(1)的接受层与上述制作的各实施例和比较例的热转印片的剥除层接触的方式进行重合,使用下述打印机,对热转印片的背面侧分别施加下表2所示的电压,将作为剥离层、保护层与接受层的层叠体的转印层的规定区域从中间转印介质(1)除去。目视确认此时的转印层的除去状况,基于下述评价基准进行剥除性的评价。对中间转印介质(2)也进行同样的评价。评价结果示于表2。需要说明的是,将在印刷电压21(v)下中间转印介质(1)、(2)双方均得到了良好的剥除性的评价的例子作为实施例。

(打印机)

热敏头:kee-57-12gan2-sta(京瓷株式会社)

散热体平均电阻值:3303(ω)

主扫描方向打印密度:300(dpi)

副扫描方向打印密度:300(dpi)

1行周期:2(msec./line)

打印开始温度:35(℃)

脉冲占空比:85(%)

印刷电压:18(v)~27(v)

“评价基准”

a···与“规定区域”对应的转印层被准确地除去。

b···与“规定区域”对应的转印层的一部分略微残存,或使“规定区域”略微露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

c···与“规定区域”对应的转印层的一部分残存,或使“规定区域”露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

ng(1)···与“规定区域”对应的转印层未准确地被除去,不良。

ng(2)···与“规定区域”对应的转印层完全未被除去,不良。

(热转印片1的制作)

作为基材,使用实施了易粘接处理的厚度4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在作为该基材的一个面的易粘接处理面上,按照干燥时的厚度为1μm的方式涂布下述组成的剥除层用涂布液31并进行干燥,形成剥除层。另外,在基材的另一面上,按照干燥时的厚度为0.8μm的方式涂布上述组成的背面层用涂布液并进行干燥,形成背面层,由此得到热转印片1。

<剥除层用涂布液31>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)14份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)4份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·聚酯树脂2份

(ue-9885unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片2的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液32,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片2。

<剥除层用涂布液32>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)14份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)6份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片3的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液33,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片3。

<剥除层用涂布液33>

·聚酯树脂(tg:82℃、mn:6000)20份

(ue-9885unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片4的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液34,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片4。

<剥除层用涂布液34>

·聚酯树脂(tg:67℃、mn:17000)20份

(vylon(注册商标)200东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片5的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液35,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片5。

<剥除层用涂布液35>

·聚酯树脂(tg:101℃、mn:15000)20份

(ue-9900unitika株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片6的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液36,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片6。

<剥除层用涂布液36>

·聚氨酯树脂(tg:92℃、mn:16000)20份

(ue-1700东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片7的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液37,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片7。

<剥除层用涂布液37>

·聚氨酯树脂(tg:56℃、mn:10000)20份

(ue-4410东洋纺株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片a的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液o,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片a。

<剥除层用涂布液o>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(mn:12000、tg:76℃)9份

(solbin(注册商标)cnl日信化学工业株式会社)

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)11份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(热转印片b的制作)

将剥除层用涂布液31变更为下述组成的剥除层用涂布液p,形成剥除层,除此以外均与热转印片1的制作方法同样地得到热转印片b。

<剥除层用涂布液p>

·丙烯酸类树脂(mw:25000、tg:105℃)20份

(dianal(注册商标)br87三菱丽阳株式会社)

·甲基乙基酮80份

(转印箔与热转印片的组合)

使上述制作的热转印片与作为转印箔的上述制作的中间转印介质(1)、(2)为下表3所示的组合,形成各实施例、各比较例的组合。需要说明的是,使上述“特定的测定条件”下的转印层与剥除层的密合力为0.03n/cm以上的转印箔与热转印片的组合作为实施例的组合,将小于0.03n/cm的组合作为比较例的组合。

(密合力的测定)

在下表3的组合中的作为转印箔的中间转印介质的接受层上形成升华转印的照片色调的热转印图像。接下来,按照形成有热转印图像的中间转印介质的接受层与下表3的组合中的热转印片的剥除层接触的方式进行重合,使用下述检测打印机,将热转印片的传送速度设定为42.3mm/sec.,对热转印片的背面侧施加下表3所示的能量,将作为剥离层、保护层与接受层的层叠体的转印层的规定区域从中间转印介质除去。在将转印层的规定区域从中间转印介质除去时,利用打印机内设置于热转印片的卷取辊与加热单元(热敏头)之间的张力计(ask-1000型号大仓工业株式会社),测定将与剥除层密合的中间转印介质的转印层从支撑体上和剥除层一起剥离时的剥除层的拉伸强度,将该拉伸强度作为转印层与剥除层的密合力。表3中示出密合力的测定结果。需要说明的是,密合力(n/cm)是将利用张力计测定的值除以施加区域宽度而得到的值。另外,将转印层从支撑体剥离时的转印层的剥离角度为50°。

(检测打印机)

散热体平均电阻值:5241(ω)

主扫描方向打印密度:300(dpi)

副扫描方向打印密度:300(dpi)

1行周期:2(msec./line)

打印开始温度:29.0~36.0(℃)

脉冲占空比:85(%)

印刷电压:18(v)~24(v)

传送速度:42.3mm/sec.

施加区域宽度:4.1846(cm)

(剥除性的评价(3))

在上述密合力的测定中,目视确认通过剥除层除去的转印层的除去状况,基于下述评价基准进行剥除性的评价。评价结果一并示于表3。

“评价基准”

a···与“规定区域”对应的转印层被准确地除去。

b···与“规定区域”对应的转印层的一部分略微残存,或使“规定区域”略微露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

c···与“规定区域”对应的转印层的一部分残存,或使“规定区域”露出地将转印层除去,但为使用上没有问题的水平。

ng(1)···与“规定区域”对应的转印层未准确地被除去,不良。

ng(2)···与“规定区域”对应的转印层完全未被除去,不良。

符号说明

1···基材

2···底涂层

4···剥除层

5···背面层

7···染料层

8···熔融层

10···热转印片

16···加热单元

30···中间转印介质(转印箔)

31···转印层

a···转印层的周边端部

b···ic芯片配置预定区域

200···打印机

201···热转印片供给单元

202···加热单元

203···热转印片卷取单元

204···测定单元

205···剥离单元

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