真空干燥设备的制作方法

本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是涉及一种真空干燥设备。

背景技术：

真空干燥设备是常用的机械设备，其在有机发光二极管(Oganic Light-Emitting Diode，OLED)制作中应用也很广泛。

有机发光二极管因其在全色显示、背光源等方面有着广阔的应用前景而受到人们的广泛关注。基于喷墨打印技术的溶液加工型有机发光二极管具有成本低、容易实现大面积制作等优势。目前的OLED喷墨打印通常是在图案化的基板上，在像素坑中采用喷墨打印技术形成各有机功能层，喷墨打印后的有机功能层需采用真空干燥设备进行真空干燥处理。由于喷墨打印技术所用的墨水均含有溶剂，在真空干燥设备中的干燥过程中基板边缘的像素与基板中间的像素的溶剂氛围不一致，基板边缘的像素的干燥速度比中间像素的干燥速度快，导致基板边缘与中部的像素坑中的有机功能层薄膜厚度不均，从而使得制成的显示面板的边缘产生亮度不均、斑点等显示不良的问题。

已有的解决方案是在基板显示区的四周制作Dummy像素(即虚拟像素)或改变像素限定层的结构。然而在基板显示区的四周制作Dummy像素，使得显示区的面积减小，不适用于目前显示面板的窄边框和全面屏的发展潮流；而改变像素限定层的结构增加了工艺难度，使得工艺复杂，不利于控制成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够有效改善干燥不均问题的真空干燥设备。

一种真空干燥设备，包括：

真空腔室，所述真空腔室的顶部设有抽真空口；

载台，位于所述真空腔室内以用于承载待处理工件；

至少两个导流板，位于所述真空腔室内，各所述导流板依次间隔设于所述载台的上方，各所述导流板均设有相应的开孔区，各所述开孔区均设有导流孔；在所述载台至各所述导流板的方向上，任意相邻两个导流板中后一导流板的开孔区的面积小于前一导流板的开孔区的面积，相邻两个导流板上开孔区的至少部分导流孔相互错开；及

抽真空装置，与所述真空腔室的抽真空口连通，且所述抽真空口位于各所述导流板的上方。

上述真空干燥设备工作时，将待处理工件置于载台上，并采用抽真空装置抽取真空。在抽取真空的过程中，由于各导流板的作用，气流从载台经过各导流板的导流孔向真空腔室外流动，因此在待处理工件与相对的第一个导流板之间形成接近垂直且均匀稳定的气流，待处理工件挥发时产生的溶剂蒸汽随气流垂直向上运动，从而改善了真空干燥过程中干燥不均导致成膜不均的问题，从而提高了干燥效果。

特别地，上述真空干燥设备可适用于OLED器件的墨水干燥，墨水挥发时产生的溶剂蒸汽随气流垂直向上运动，使得各像素在干燥过程中的溶剂氛围一致，改善像素内墨水成膜效果，进而改善了制成的显示面板的边缘产生亮度不均、斑点等显示不良的问题，提高了显示面板的显示良率。该真空干燥设备用于干燥喷墨打印好的OLED器件，无需在OLED器件的基板显示区的四周制作Dummy像素或改变像素限定层的结构，可适用于窄边框或全面屏的显示面板，且无需改变像素限定层结构的复杂工艺，有利于降低成本。

在其中一个实施中，在所述载台至各所述导流板的方向上，任意相邻两个导流板中后一导流板的导流孔的数量小于前一导流板的导流孔的数量。

在其中一个实施中，在所述载台至各所述导流板的方向上，任意相邻两个导流板中后一导流板的导流孔的孔径大于前一导流板的导流孔的孔径。

在其中一个实施中，在所述载台至各所述导流板的方向上，第一个导流板的开孔区用于与所述载台上的待处理工件对应设置，除第一个导流板之外，其他各导流板的开孔区在其前一个导流板上的正投影均位于前一个导流板的开孔区内。

在其中一个实施中，与所述载台直接相邻的所述导流板上的相邻两个导流孔的间距距离为0.1cm～1cm。

在其中一个实施中，在所述载台至各所述导流板的方向上，第一个导流板与所述载台之间的距离为0.1cm～50cm。

在其中一个实施中，相邻两个所述导流板之间的距离为0.1cm～10cm。

在其中一个实施中，当所述导流板为三个及三个以上时，任意相邻两个所述导流板之间的距离相等。

在其中一个实施中，所述导流板的数量为2～150个。

在其中一个实施中，各所述导流板在所述载台上的正投影面积大于所述载台的面积。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的真空干燥设备的结构示意图；

图2为图1所示真空干燥设备的真空腔室内的结构示意图；

图3为图1所示真空干燥设备的与载台直接相邻的导流板的俯视结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一实施例提供了一种真空干燥设备10，包括真空腔室11、载台13、至少两个导流板15及抽真空装置17。

真空腔室11的顶部设有抽真空口(图未标)。

载台13位于真空腔室11内以用于承载待处理工件20。

请参阅图1及图2，各导流板15位于真空腔室11内，各导流板15依次间隔设于载台13的上方。

请参阅图2及图3，各导流板15均设有相应的开孔区152，各开孔区152均设有导流孔151。在载台13至各导流板15的方向上，任意相邻两个导流板15中后一导流板15的开孔区152的面积小于前一导流板15的开孔区152的面积，相邻两个导流板15上开孔区152的至少部分导流孔151错开。

抽真空装置17与真空腔室11的抽真空口连通，且该抽真空口位于各导流板15上方。

需要说明的是，导流板15上设有开孔区152和非开孔区154，导流孔151设于开孔区152。具体在如图2所示的实施例中，开孔区152位于导流板15的中部，非开孔区154绕设于开孔区152的四周。

在实际生产中发现，真空干燥过程中基板边缘的像素与基板中部的像素的溶剂氛围不一致，因此基板边缘的像素的干燥速度比中间像素的干燥速度快，导致基板边缘与中部的像素坑中的有机功能层薄膜厚度不均，从而使得制成的显示面板的边缘产生亮度不均、斑点等显示不良的问题。

容易理解的是，两个导流孔151错开是指两个导流孔151的中心线不在同一直线上，可理解，相邻两个导流板15上开孔区152的至少部分导流孔151错开，是指当导流孔151的数量有很多时，只要有部分导流孔151错开即可。可理解，在其他实施例中，相邻两个导流板15上开孔区152的全部导流孔151也可全部错开。

将各开孔区152的面积逐渐减小设置，且相邻两个开孔区152的导流孔151至少部分错开，充分考虑了如若开孔区152的面积太大或相邻两个开孔区152的导流孔151均不错开而直接导通，将导致在抽真空装置17抽取时无法保证OLED器件与相对的第一个导流板15之间形成接近垂直且均匀稳定的气流的问题。因此通过上述结构设置，使得气流在相邻两个开孔区152的导流孔151中流动，抽真空装置17设于各导流板15所在一侧的腔壁上，并通过导流板15的导流作用，以保证OLED器件与相对的第一个导流板15之间形成接近垂直且均匀稳定的气流。

上述真空干燥设备10工作时，将待处理工件20置于载台13上，并采用抽真空装置17抽取真空。在抽取真空的过程中，由于各导流板15的作用，气流从载台13经过各导流板15的导流孔151向真空腔室11外流动，因此待处理工件20与相对的第一个导流板15之间，待处理工件20挥发时产生的溶剂蒸汽随气流垂直向上运动，从而改善了真空干燥过程中干燥不均导致成膜不均的问题，从而提高了干燥效果。

特别地，上述真空干燥设备10可适用于OLED器件的墨水干燥，墨水挥发时产生的溶剂蒸汽随气流垂直向上运动，以使各像素在干燥过程中的溶剂氛围一致，改善像素内墨水成膜效果，进而改善了制成的显示面板的边缘产生亮度不均、斑点等显示不良的问题，提高了显示面板的显示良率。

该真空干燥设备10用于干燥喷墨打印好的OLED器件，无需在OLED器件的基板显示区的四周制作Dummy像素或改变像素限定层的结构，可适用于窄边框或全面屏的显示面板，且无需改变像素限定层结构的复杂工艺，有利于降低成本。可理解，该真空干燥设备10的应用不限于此。

此外，载台13与相对的第一个导流板15之间形成的气流接近垂直且均匀稳定，因此该真空干燥设备10可适用于大尺寸的OLED显示面板的制作。

可理解的是，该真空干燥设备10可不需要加热功能，而直接利用真空环境降低溶剂的沸点促进其挥发，实现干燥的目的。可理解，在其他实施例中，该真空干燥设备10也可具有加热功能，例如可增加恒温装置19对待处理工件20进行加热处理。具体地，恒温装置19与载台13连接，用于对载台13加热，从而实现对待处理工件20进行加热处理。加热处理可与抽取真空同时进行，也可在抽取真空后。优选在抽取真空后，通过抽取真空促进溶剂的初步挥发，实现OLED器件的有机功能层的薄膜的初步固化，然后通过加热加速OLED器件的有机功能层的薄膜的定型。

可理解，一般地载台13水平设置，各导流板15设置于载台13的上方，抽真空装置17连接于真空腔室11的腔壁的顶部。具体在如图1所示的实施例中，抽真空装置17为真空泵。

在图1和图2所示的具体示例中，在载台13至各导流板15的方向上，各导流板15将真空腔室11的内腔分割成多个依次排布且相对独立的子空间。抽真空装置17连通于最后一个子空间。如此子空间相对独立，气流只能从导流孔通过相邻的子空间。

具体地，在载台13至各导流板15的方向上，多个子空间分别位于第一个导流板15靠近载台13一侧、相邻两个导流板15之间及最后一个导流板15远离的一侧。抽真空装置17与最后一个子空间连通，如此抽真空装置17抽取真空时气流只能从位于第一个导流板15靠近载台13一侧的子空间通过各导流板15的导流孔151依次经过其他子空间，从而进一步提高了载台13与相对的第一个导流板15之间形成的气流的均匀性和稳定性。

在图1和图2所示的具体示例中，在载台13至各导流板15的方向上，任意相邻两个导流板15中后一导流板15的导流孔151的数量小于前一导流板15的导流孔151的数量，如此有利于气流在该方向上逐渐聚拢。进一步地，导流板15上的导流孔151呈矩阵分布，且在载台13至各导流板15的方向上，下一个导流板15的导流孔151对应前一个导流板15的相邻两个导流孔151之间的位置错开设置，从而使气流逐渐聚拢。

在图1和图2所示的具体示例中，在载台13至各导流板15的方向上，任意相邻两个导流板15中后一导流板15的导流孔151的孔径大于前一导流板15的导流孔151的孔径，其中孔径是指孔内部的直径尺寸。如图1所示的实施例中，导流孔151为圆孔。具体在一实施例中，导流孔151的孔径分布在0.1cm～2cm。

可理解，在其他实施例中导流孔151的孔径可分布在其他范围，只要其满足在载台13至各导流板15的方向上，各开孔区152的导流孔151的孔径逐渐增大的要求即可。例如，在另一实施例中，各导流板15的导流孔151的孔径可根据所在导流板15的层数设置，例如在载台13至各导流板15的方向上，第N个导流板15上导流孔151的孔径D＝(0.25N+0.25)cm。

进一步地，与载台13直接相邻的导流板15上的相邻两个导流孔151的间距距离为0.1cm～1cm。

在图1和图2所示的具体示例中，在载台13至各导流板15的方向上，第一个导流板15的开孔区152用于与载台13上的待处理工件20对应。

在图1和图2所示的具体示例中，各导流板15在载台13上的正投影面积大于载台13的面积。也就是说，导流板15不仅与载台13正对设置，且导流板15的整体尺寸优选大于载台13及待处理工件20的整体尺寸，如此以使导流板15起到较好的导流作用。

容易理解的是，各开孔区152的形状可根据待处理工件20的形状设置，例如。第一个导流板15的开孔区152可设置成与待处理工件20相同的形状，其他各导流板15可设置成尺寸较小但类似的形状。

在本实用新型的一些实施例中，在载台13至各导流板15的方向上，除第一个导流板15之外，其他各导流板15的开孔区152在其前一个导流板15上的正投影均位于前一个导流板15的开孔区152内。如此有利于气流的聚拢，进而有利于抽真空装置17较好地实现抽取真空。

在本实用新型的一些实施例中，在载台13至各导流板15的方向上，第一个导流板15与载台13之间的距离为0.1cm～50cm。进一步地，在载台13至各导流板15的方向上，第一个导流板15与载台13之间的距离为3cm～10cm。

在本实用新型的一些实施例中，相邻两个导流板15之间的距离为0.1cm～10cm。进一步地，相邻两个导流板15之间的距离可设置为0.1cm～5cm。在本实用新型的一些实施例中，导流板15的位置可移动进而调节导流板15与载台13之间、各导流板15之间的距离。例如可通过在真空腔室11的腔壁上设置供导流板15移动的滑轨或供导流板15配合的多个可选择的卡槽，以实现导流板15的移动。

在一些实施例中，当导流板15的数量为三个或三个以上时，任意相邻两个导流板15之间的距离相等。

如图1所示的实施例中，各导流板15之间均平行设置。且载台13与各导流板15之间也平行设置。如图1所示的实施例中，导流板15的数量为4个。

可理解，在其他实施例中，导流板15的数量可根据需要设置，一般地，导流板15的数量为2～150个。进一步地，导流板15的数量可设置为50～100个。

在另一具体实施例中，导流板15的数量为25个。且在载台13至各导流板15的方向上，第一个导流板15与载台13之间的距离为1cm，第一个导流板15到待处理工件20之间的距离为0.5cm，相邻两个导流板15之间的距离为2.8cm。且在载台13至各导流板15的方向上，第N个导流板15上导流孔151的孔径D＝(0.25N+0.25)cm。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。