专利名称：喷墨头软性电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种喷墨头软性电路板的制造方法，特别是一种用于裁切相邻接的每一软性电路板的方法，使制造软性电路板更为便利。
现有打印机的喷墨头，如美国专利(US)第5610642号，第5461482号，第5300959号及第5189787号等，这些专利中的喷墨头上皆布设有一电连接线路的软性电路板，使打印装置上的控制信号经由软性电路板传送至喷喷墨头的IC晶片上，以控制喷墨头的打印喷墨。
其中的软性电路板的制造方式，是将整卷胶带(TAPE)两侧冲压形成多个固定孔，利用这些固定孔将整卷胶带架设在一机具上，而后在其上分别布设有若干组相邻接的电连接线路，以形成数片相邻接的软性电路板(TAB)，再将IC晶片固定于每一片软性电路板上，并分别与其上布设的电连接线路形成电连接。在完成上述每一片软性电路板予以冲压裁切，而得到单片的软性电路板。
然而，制作此种软性电路板，在将软性电路板冲压裁切时，其上已布设有电连接线路及已将IC晶片固定于其上，因此，在冲压过程中容易损伤到其上的电连接线路及IC晶片本身，使得制作软性电路板的制造合格率降低。
再者，在整个软性电路板制作时，必须具有冲压裁切程序，因此，其制造不便。
本发明的主要目的，在于提供一种制造程序简单的喷墨头的软性电路板的制造方法。
本发明的另一目的，在于提供一种生产合格率高的喷墨头的软性电路板的制造方法，其在裁切时不会损伤软性电路板及IC晶片。
本发明的再一目的，在于提供一种便于裁切的软性电路板的裁切方法。
为达到上述目的本发明采取如下措施本发明的喷墨头软性电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤将整卷胶带固定在机具上，在胶带上设置预切穿孔，形成相互邻接的预设区域，每一预设区域相互之间仅保留部分连接；在每一预设区域上布设有电连接线路形成各个软性电路板；再将各软性电路板间所保留的部分连接部位予以切除。
其中，还包括以下步骤在所述胶带两侧冲压固定孔，经由固定孔整卷胶带固定在机具上。
其中，所述预切孔以冲孔机具冲压形成。
其中，所述预切穿孔形成长方形。
其中，所述连接部位切除是以CO2激光切除。
与现有技术相比，本发明具有如下效果由于本发明的制造方法中，先形成相互邻接的预设区域，再在每一预设区域上布设电连接线路，因此，在裁切电路板时，不会损伤布设于软性电路板上的电连接线路及IC晶片；且利用每一片相邻的软性电路板间的预切穿孔，可将软性电路板快速地裁切，并可提高生产效率及生产合格率。
结合附图及实施例对本发明的具体结构特征详细说明如下附图简单说明
图1本发明喷墨头软性电路板的预切穿孔示意图；图2本发明喷墨头软性电路板的电连接线路布设示意图；图3本发明喷墨头软性电路板的裁切示意图。
本发明喷墨头的软性电路布设有电连接线路，其固定在喷墨头上，其上的电连接线路一端与喷墨头上的IC晶片电连接，而当喷墨头装设在打印装置上时，打印装置上的输出信号传输到该软性电路板上的电连接线路，而将打印装置所输出的控制信号传送至喷墨头，以控制喷墨头的喷印动作。
该喷墨头的软性电路板的制造方法包括以下步骤首先是制作整卷适当宽度的柔性胶带(TAPE)10，而后以冲孔机(TABsupplier head)同时将整卷胶带二侧冲压形成二排等间距的固定孔12及设置有多个预切穿孔14，使形成相互邻接的预设区域15，每一预设区域15相互之间及与胶带之间仅保留部分连接，如图1所示。
接着将整卷胶带10利用固定孔11固定在机具上，在胶带10的每一预设区域15上布设若干组电连接线路16，以形成多个相互邻接的软性电路板18，如图2所示。
而后，将软性电路板18以激光打孔方式形成多个喷孔20，并将IC晶片固定在每一片软性电路板18上，并与电连接线路16形成电连接，以接收由连接线路16所传送的控制信号。
再将每一片软性电路板18相互之间及与胶带10之间所保留的部分连接部位以CO2激光予以切除，即形成单片的软性电路板18，如图3所示。
在整个软性电路板制造过程中，每一片相邻接的软性电路板18在其相邻接的部分先形成有预切穿孔14，因此，在将每一片相邻接的软性电路板18裁切时，仅需以CO2激光方式切割分离，可降低以冲压裁切软性电路板所造成破坏电连接线路16及IC晶片的情形。
再者，在制造上采用先在胶带10设置预切穿孔14后，再布设电连接线路16，这样不会在制造过程损伤到电连接线路16。
以上叙述是借实施例来说明本发明的结构特征，并非用于限制本发明的保护范围。
权利要求
1.一种喷墨头软性电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤将整卷胶带固定在机具上，在胶带上设置预切穿孔，形成相互邻接的预设区域，每一预设区域相互之间仅保留部分连接；在每一预设区域上布设电连接线路形成各个软性电路板；再将各软性电路板间所保留的部分连接部位予以切除。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤在所述胶带两侧冲压有固定孔，经由固定孔整卷胶带固定在机具上。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述预切孔以冲孔机具冲压形成。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述预切穿孔形成长方形。
5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述胶带上的固定孔与预切穿孔同时以冲压机具冲压形成。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述每片软性电路板相连接部位以CO2激光切除。
7.一种喷头软性电路板的裁切方法，软性电路板在制造时，形成若干片相互邻接，且每一片软性电路板皆布设有电连接线路，其特征在于，裁切方法在软性电路板相邻接部位仅保留部分连接的预切穿孔处，将部分连接部位切除。
全文摘要
一种喷墨头软性电路板的制造方法,包括下列步骤:将整卷胶带固定在机具上,在胶带上设置预切穿孔,形成相互邻接的预设区域,每一预设区域相互之间仅保留部分连接;在每一预设区域上布设电连接线路形成各个软性电路板;再将各软性电路板间所保留的部分连接部位予以切除。利用相邻软性电路板间的预切穿孔,可将每一片软性电路板快速地裁切分开,并不会损伤到软性电路板上的电连接线路及设于其上的IC晶片,可提高生产效率及合格率。
文档编号B41J2/16GK1295926SQ99122298
公开日2001年5月23日 申请日期1999年11月10日 优先权日1999年11月10日
发明者杨明勋, 陈焕坤, 吴志成 申请人:威硕科技股份有限公司