边的细节图；
[0039]图9是根据本发明的第二实施例的壳体的局部侧视图；
[0040]图1OA和图1OB是图解了本发明的第三实施例的示意图；
[0041]图11是根据本发明的第四实施例的示意图；
[0042]图12A和12B是图解了由本发明解决的问题的示意图。
【具体实施方式】
[0043]现在将依照附图详细描述本发明的优选实施例。
[0044]参照附图描述根据本发明的实施例的液体喷射头和生产液体喷射头的方法。本发明的液体喷射头通常应用于用于喷射墨水的喷墨液体喷射头，但是根据其用途其还可以构造成喷射除了墨水之外的所需液体。
[0045]第一实施例
[0046]图1是液体喷射头I的主要部分的分解透视图。图2A是液体喷射头I (相对于图1倒置)的主要部分的侧视图，图2B和图2C分别是图2A的部分2B和部分2C的放大视图。液体喷射头I包括:记录元件基片2，用于响应电信号喷射液体；支承构件4，其用于支承记录元件基片2 ;电气配线板5 ;和壳体6，其用于支承支承构件4和电气配线板5。
[0047]图3是记录元件基片2的透视图，图4是图3的沿着线4_4获得的剖视图。记录元件基片2包括:硅支承基片12，所述硅支承基片12具有能量产生元件11，每个所述能量产生元件11均包括形成在其上的发热电阻；和喷射孔形成构件14，所述喷射孔形成构件14包括多个喷射孔13并且覆盖支承基片12的一部分。喷射孔形成构件14包括:喷射孔13，用于喷射液体，所述喷射孔13位于喷射孔形成表面15上；和压力室17，所述压力室17用于将液体引导到喷射孔13。喷射孔形成构件14利用粘合剂51固定到支承基片12。具有细长开口状的液体供应口 16形成在支承基片12的中心处。在支承基片12上在液体供应口 16的两侧上，能量产生元件11形成为沿着Y方向基本等距间隔地面向压力室17。在支承基片12上，引入并且布置由铝等制成的用于将电力供应到能量产生元件11的配线(未示出)，并且该配线被电连接到放置在支承基片12的两端上的支承基片端子18。支承基片端子18包括电极极板19和作为形成在其上的电极的隆起部20。液体从液体供应口 16供应，由能量产生元件11加热并且因膜沸腾的作用而成形为液滴，以便从喷射孔13喷射。作为能量产生元件11，可以使用压电元件替代发热电阻，并且还可以使用用于产生诸如激光的电磁波的元件。
[0048]由诸如陶瓷的硬质材料或者诸如树脂的软材料制成支承构件4。与液体供应口16连通的液体流动路径(未示出)在对应于支承基片12的液体供应口 16的位置处形成在支承构件4中。支承基片12的未面向喷射孔形成构件14的背面的整个区域用粘合剂结合到支承构件4。如图5所示，支承构件4可以形成为壳体6的一部分。
[0049]参照图1和图2A至2C，电气配线板5包括经由弯曲部分21互联的第一和第二部分22和23。电接头部分24形成在第一部分22中，所述电接头部分24用于向记录元件基片2供应用于驱动能量产生元件11的驱动电力或者诸如控制信号的电信号，在第二部分23中形成电信号输入部分25，从外部(记录设备主体)供应的上述电信号输入到电信号输入部分25中。电气配线板5由挠性配线板26形成，并且电信号输入部分25形成在挠性配线板26上。电信号输入部分25包括金属接触垫28，经由所述金属接触垫28从记录设备主体输入电信号(见图6)。通过接触垫28和安装在记录设备主体上的触脚(未示出)之间的接触实现电通信。
[0050]电气配线板5的电接头部分24包括待电连接到记录元件基片2的隆起部20的电气配线板端子29。挠性配线板26包括基膜30和用粘合剂结合在基膜30上的铜箔31。铜箔31构图为用作配线，用于将电信号输入部分25连接到电接头部分24。除了接触垫28和电气配线板端子29之外，用覆盖膜32覆盖电气配线板5。支承基片端子18和电气配线板端子29通过超声波和加热进行金属接合，以便相互电连接。电气配线板5基本平行于记录元件基片2的喷射孔形成表面15延伸。
[0051]壳体6是树脂支承结构，用于支承记录元件基片2、电气配线板5和支承构件4。壳体6具有彼此相邻的第一和第二表面33和34。第一表面33支承电气配线板5的第一部分22，第二表面24支承电气配线板的第二部分23。第一表面33基本平行于喷射孔形成表面15延伸。电气配线板5的第一部分22的整个表面利用粘合剂固定到壳体6的第一表面33。电气配线板5的第二部分23如下文所述在多个第一固定位置35和至少一个第二固定位置36处固定到壳体6的第二表面34。固定位置35和36相互间隔开。
[0052]图6是当从图1的方向A观察的壳体6的侧视图(相对于图1倒置)。电气配线板5的第一固定位置35布置在电信号输入部分25周围。在这个实施例中，总共四个第一固定位置35分别布置在电信号输入部分25的四个角部处。如图2B所示，圆形开口 37形成在电气配线板5的第一固定位置35中的每一个处(还见图7B)。另一方面，在壳体6的第二表面34上在对应于第一固定位置35的每个开口 37的位置处，圆柱针脚38形成为从第二表面34垂直延伸。针脚38通过对应开口 37，使得针脚38的根部和末端横穿电气配线板5位于电气配线板5的两侧上。针脚38的末端39变形，以便将电气配线板5固定在该位置处。如上所述，电气配线板5通过在多个第一固定位置35处压接而固定到壳体6。
[0053]对于第二表面34，电气配线板5的第二固定位置36比第一固定位置35中的任意一个更靠近弯曲部分21。存在至少一个第二固定位置36。只要满足那些条件，则能够将任意数量的两个或者更多个第二固定位置36布置在任意位置处。在这个实施例中，总共两个第二固定位置36布置在相对于电气配线板5的中央线39对称的相应位置处，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向(Z方向)延伸。如图2C所示，圆形开口 40形成在电气配线板5的第二固定位置36中的每一个处(还见图7B)。通过增加第二固定位置36的数量，固定位置的数量增加，并且因此能够有效地抑制电气配线板5翘曲和起皱。注意的是，电配线在电气配线板5上密集延伸，因此理想的是第二固定位置36 (开口 40)布置成不会影响电配线。
[0054]槽状凹陷部分41在壳体6的第二表面34中的对应于第二固定位置36的相应开口 40的位置处形成为基本平行于弯曲部分21延伸(基本沿着X方向)。如图2C所示，凹陷部分41是槽，所述槽具有通过切割圆柱体而获得的形状，所述圆柱体具有沿着椭圆横截面的长轴线或者沿着平行于长轴线的线的椭圆横截面。优选的是，槽沿着Z方向的宽度W大于槽的最大深度d。从槽的最深位置，即，从槽的中央线42上的两个位置中的每一个，圆柱针脚43形成为垂直于第二表面34延伸。针脚43穿过对应开口 40，使得针脚43的根部和末端横穿电气配线板5位于电气配线板5的两侧上。针脚43的末端44变形，以便将电气配线板5固定在该位置处。如上所述，电气配线板5的第二部分23通过压接在两个第二固定位置36处而固定到壳体6，所述两个第二固定位置36位于凹陷部分41内部。
[0055]在这个实施例中，在第一和第二固定位置35和36处，通过用超声波或者加热熔融树脂针脚38和43的末端来实施压接，但是熔融针脚38和43的末端的方法并不局限于此。将电气配线板5固定在第一和第二固定位置35和36处的方法并不局限于压接，例如可以使用粘合剂。
[0056]在第二固定位置36处，电气配线板5被压入到凹陷部分41中。作为示例性实施例，电气配线板5在凹陷部分41内部沿着凹陷部分41的侧壁弯曲，而具有与凹陷部分41的形状大体相同的形状。然而，电气配线板5不需要在凹陷部分41内部沿着凹陷部分41的侧壁延伸。此外，不要求电气配线板5部分或者全部压入到凹陷部分41中。
[0057]在这个实施例的电气配线板5中，接触垫28形成在挠性配线板上，因此显著降低了成本。然而，根据挠性配线板26的长度或者材料，可能发生翘曲或者起