皱。翘曲或者起皱往往在弯曲部分21附近发生在第二部分23中，这直接影响这个部分中的液体喷射头I的Y方向尺寸Dy。与图12A和12B中图解的片材挤压辊类似的片材挤压辊61a位于弯曲部分21附近。为了避免片材挤压辊61a和翘曲部或者起皱部之间相互干扰，需要将片材挤压辊61a与液体喷射头I分离开。片材挤压辊61a和61b (见图12B)之间的间隔L由此增大，这导致降低了片材挤压性能。凹陷部分41形成在液体喷射头自身的壳体6中，并且挠性配线板26被下压而压向凹陷部分41并且被固定。以这种方式，能够抑制在弯曲部分21附近处液体喷射头I的Y方向尺寸Dy增大。
[0058]凹陷部分41的长度和位置调整成使得至少在其中包括电气配线板5的沿着X方向的整个宽度。凹陷部分41优选地形成在这样的位置处，在所述位置处，如果不存在凹陷部分41则往往发生翘曲或者起皱。在这个实施例中，凹陷部分41的长度小于壳体6的第二表面34的宽度，但是凹陷部分41的长度可以与第二表面34的宽度相同，即，凹陷部分41可以沿着X方向横穿第二表面34。此外，除了通过切割椭圆形获得的上述形状，凹陷部分41的沿着Y-Z平面的横截面可以是通过用理想的直线、矩形或者三角形切割圆形而获得的形状。凹陷部分41的沿着Z方向的两个边缘部分可以倒圆，使得凹陷部分41的侧壁平滑地连接到第二表面。
[0059]第二固定位置36中的至少一个，优选地全部两个第二固定位置36比第一固定位置35中的任意一个更靠近电气配线板5的中央线39，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向(Z方向)延伸。换言之，就挠性配线板26的宽度方向(X方向)而言，第二固定位置36中的至少一个比第一固定位置35中的任意一个更靠近电气配线板5的中央线39上的位置，所述宽度方向正交于挠性配线板26的配线。当第二固定位置36比第一固定位置35距离电气配线板5的中央线39更远时或者与电气配线板5的中央线39相距的距离等于第一固定位置35与所述中央线39相距的距离时，消除了沿着挠性配线板26的Y方向的翘曲突出，但是沿着挠性配线板26的X方向的翘曲突出往往仍然存在。
[0060]电气配线板5可以包括多层基片，所述多层基片包括接触垫28，所述接触垫28比挠性配线板26硬并且电连接和物理连接到挠性配线板26。挠性配线板26包括布置在单层中的大量复杂配线线路，因此增大了接触垫28的尺寸。利用多层基片，液体喷射头I自身能够紧凑地形成。多层基片具有总共四个开口 37，所述四个开口 37分别形成在接触垫28周围的四个角部处，并且通过压接固定到壳体6的第二表面34。第二固定位置36位于挠性配线板26上，并且挠性配线板26以与上述方式相似的方式固定到壳体6。即使在使用多层基片的电气配线板5中，挠性配线板26也可能基于挠性配线板26的长度或者构造而翘曲或者起皱，并且通过将挠性配线板26挤压到凹陷部分41中实现类似的效果。
[0061]接下来，描述用于生产液体喷射头I的程序。
[0062]首先，如图7A所示，制备支承构件4，所述支承构件4上结合有记录元件基片2和电气配线板5 ο在没有支承构件4的实施例的情况中，制备记录元件基片2和电气配线板5。如图7B所示，挠性配线板26具有事先形成的用于压接的多个开口 37和40，并且配线形成为避开开口 37和40。记录元件基片2固定到开口部分2a。
[0063]接下来，在其上结合有记录元件基片2的支承构件4结合到壳体6 (未示出)。然后，如图7C所示，电气配线板5结合到支承构件4。具体地，将高温热固粘合剂事先施加到支承构件4的支承基片12。然后，调整电气配线板5的位置，并且将电气配线板5结合到支承构件4。此后，支承基片12的支承基片端子18和电气配线板5的电气配线板端子29通过内部引线接合(ILB)电连接到彼此，并且密封连接部分，以进行电绝缘和连接部分固定。替代这个实施例，支承构件4可以事先结合到壳体6。接下来，电气配线板5可以通过内部引线接合连接到记录元件基片2，然后可以密封连接部分。此后，可以将那些构件一起安装在支承构件4上。
[0064]接下来，如图7D和7E所示，在壳体6的角部45的外周处电气配线板5朝向壳体6的第二表面34弯曲大约90°，以便致使电气配线板5遵循壳体6的第二表面34。在这个情况中，优选的是，如图7E所示，电气配线板5的前端部分由电气线路板压具45夹持，并且电气配线板5在没有延伸的情况下弯曲。在这个实施例中，电气配线板5没有处于张紧状态中，但是可以在不影响电气配线板5的范围内轻微张紧电气配线板5。在这个情况中，可以通过钩挂设备的一部分穿过电气配线板5的第一固定位置35处的开口 37来拉动电气配线板5。替代地，可以用工具夹持和拉动电气配线板5的前端。
[0065]在壳体6的第二表面34上，事先形成对应于第一固定位置35的针脚38、对应于第二固定位置36的凹陷部分41和位于凹陷部分41内的针脚43。凹陷部分41以及针脚38和43可以利用用于模制壳体的模具事先形成或者可以通过模制之后切割或者热熔而形成。仅仅要求在电气配线板5结合到壳体6之前形成凹陷部分41以及针脚38和43。
[0066]接下来，如图7E所示，在电气配线板压具45夹持电气配线板5的前端部分的状态中，电气配线板5在第一固定位置35处固定到壳体6。电气配线板5的开口 37与壳体6的对应针脚38对准，使得开口 37允许针脚38分别通过其中。在这个情况中，电气配线板压具45可以轻微拉动电气配线板5，以便使得开口 37与针脚38分别对准。从前侧通过热焊接加热器47加热和熔融针脚38的末端，由此将电气配线板5在第一固定位置35处压接到壳体6。优选的是设置与第一固定位置35数量相同的热焊接加热器45，使得同时压接所有针脚38。
[0067]接下来，如图7F所示，电气配线板5在第二固定位置36处固定到壳体6。如上所述，凹陷部分41形成在壳体6的第二表面34中，并且两个针脚43形成在凹陷部分41的内部。图8A是图7F的部分8A的放大视图。设置在热焊接加热器46周围的电气配线板压具48用于挤压电气配线板5，使得电气配线板5弯曲而遵循凹陷部分41的形状。在这种状态下，电气配线板5的开口 40与壳体6的对应针脚43对准，使得开口 40允许针脚43通过其中。由热焊接加热器46从前侧加热且熔融针脚43的末端，由此将电气配线板5在第二固定位置36处压接到壳体6。优选的是，设置数量与第二固定位置36相同的热焊接加热器46，使得同时压接所有针脚43。电气配线板压具48优选地由这样的构件形成，所述构件具有高振动吸收性能和低传热性能。如图8B所示，替代热焊接加热器46可以使用用于产生超声波的焊头47。
[0068]根据这个实施例，首先将电气配线板5在第一固定位置35处固定到壳体6，然后在第二固定位置36处固定到壳体6。因此，即使在针脚38和43的高度在第一固定位置35和第二固定位置36处偏离时也几乎不会发生压接故障。此外，首先电气配线板5固定在第一固定位置35处，因此能够掌控电气配线板5在弯曲部分21和第一固定位置35之间的松脱状态。通过基于电气配线板5的松脱状态调整Y方向位置以便挤压热焊接加热器46或者变幅杆47，沿着壳体6的凹陷部分41令人满意地挤压电气配线板5，因此能够防止压接故障。
[0069]第二实施例
[0070]参照图9，描述本发明的第二实施例。在这个实施例中，仅有一个第二固定位置36。该一个第二固定位置36位于电气配线板5的中央线39上，所述中央线39沿着正交于弯曲部分21的方向延伸。首先，通过与第一实施例中的方法类似的方法将电气配线板5压接在第一固定位置35处，然后通过与第一实施例中的方法类似的方法将电气配线板5压接在第二固定位置36处。关于构造、所使用的构件和喷墨液体喷射头I的制造方法的其它特征均与第一实施例中相同。
[0071]第三实施例
[0072]参照图1OA和10B，描述本发明的第三实施例。在这个实施例中，首先将电气配线板5固定在第二固定位置36处，然后固定在第一固