模块化打印头子组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及打印机，并且更特别地，涉及用于打印机的打印头。
【背景技术】
[0002]打印机通过将“墨”的小滴喷射到介质(如纸、塑料或其它衬底)上产生图像或结构。打印机具有至少部分地布置在其中的打印头。常规打印头设计成单个、整体部件，其包括喷射器堆、压电装置和驱动电子装置(例如，电路板、电缆等)。
[0003]当打印头出故障(例如，未能通过检查)时，常常丢弃整个打印头。即使打印头中的仅仅一个部件(例如电子装置)可能有缺陷而其它部件可工作也同样如此。所以，需要一种用于减小当打印头未能通过检查时浪费掉的部件的量和/或数量的改进系统和方法。
【发明内容】
[0004]以下提出简要总结以便提供本发明的一个或多个实施例的一些方面的基本理解。该总结不是广泛概述，也不旨在确定本发明的关键或重要要素，也不限定本公开的范围。而是，它的主要目的仅仅是以简化形式提出一个或多个概念作为随后提供的详细描述的前序。
[0005]公开一种用于打印机的打印头。所述打印头可以包括驱动器模块。所述驱动器模块可以包括喷射器堆，所述喷射器堆包括通过其中形成的多个孔。第一粘合层可以布置在所述喷射器堆上。隔膜板可以布置在所述第一粘合层上。压电层可以布置在所述隔膜板上。第二粘合层可以布置在所述压电层上。覆晶薄膜可以布置在所述第二粘合层上。
[0006]在至少一个实施例中，所述打印头可以包括并排定位的两个或更多个驱动器模块。每个驱动器模块可以包括喷射器堆，所述喷射器堆包括通过其中形成的多个孔。第一粘合层可以布置在所述喷射器堆上。隔膜板可以布置在所述第一粘合层上，并且所述隔膜板可以由钢制造并且具有大约10 μπι到大约50 μπι的厚度。压电层可以布置在所述隔膜板上。所述压电层可以是或包括锆钛酸铅并且具有大约20μπι到大约ΙΟΟμπι的厚度。所述压电层可以包括两个或更多个平行纵向阵列。第二粘合层可以布置在所述压电层上。所述第二粘合层可以具有大约20 μ m到大约80 μ m的厚度，并且所述第二粘合层可以具有通过其中形成的多个孔，所述孔与所述喷射器堆中的孔大致对准。间隔层可以至少部分地围绕所述压电层并且在所述隔膜板和所述粘合层之间布置。所述间隔层可以是或包括聚酰亚胺并且具有大约20 μπι到大约100 μπι的厚度。所述间隔层的一部分可以布置在所述压电层的所述两个或更多个平行纵向阵列之间。覆晶薄膜可以布置在所述粘合层上。所述两个或更多个驱动器模块中的第一个可以配置成从所述打印头去除，而所述两个或更多个驱动器模块中的第二个保留在所述打印头中。
[0007]也公开一种构建用于打印头的驱动器模块的方法。所述方法可以包括将第一粘合层的第一侧粘附到承载板。可以将所述第一粘合层的第二侧粘附到隔膜板，并且可以将所述隔膜板联接到压电层。可以至少部分地围绕所述压电层放置间隔层使得所述间隔层的上表面与所述压电层的上表面大致对准。可以将第二粘合层粘附到所述压电层和所述间隔层的上表面。可以将覆晶薄膜粘附到所述第二粘合层。可以进行所述第一粘合层和所述承载板的去除以完成所述驱动器模块的构建。
【附图说明】
[0008]包括在该说明书中并且构成该说明书的一部分的附图示出本发明的实施例并且与描述一起用于解释本公开的原理。在图中:
[0009]图1显示根据所公开的一个或多个实施例的驱动器模块承载板、粘合层和隔膜板的示意性横截面图。
[0010]图2显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块的间隔层的示意性横截面图。
[0011]图3显示根据所公开的一个或多个实施例的并排的两个驱动器模块的透视图，驱动器模块中的一个包括间隔层。
[0012]图4显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块的粘合层的示意性横截面图。
[0013]图5显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块的导电环氧树脂和覆晶薄膜的示意性横截面图。
[0014]图6显示根据所公开的一个或多个实施例的图3中所示的两个驱动器模块的透视图，四个覆晶薄膜中的三个正放置在其上。
[0015]图7显示根据所公开的一个或多个实施例的正从驱动器模块去除的粘合层和驱动器模块承载板的示意性横截面图。
[0016]图8显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块的粘合层的示意性横截面图。
[0017]图9显示根据所公开的一个或多个实施例的正施加到喷射器堆的驱动器模块的示意性横截面图。
[0018]应当注意图的一些细节已被简化并且被绘制成便于理解本发明而不是保持严格的结构精度、细节和比例。
【具体实施方式】
[0019]现在将详细地参考本发明的示例性实施例，在附图中示出其中的例子。在可能的情况下，相同的附图标记将在图中始终用于表示相同、相似或类似的部分。
[0020]当在本文中使用时，除非另外规定，词语“打印机”包含为了任何目的执行打印输出功能的任何装置，如数字复印机、编书机、传真机、多功能机、静电照相设备、三维打印机等。
[0021]将理解图中所示的结构可以包括为了简化未显示的附加特征，同时所示的结构可以被去除或修改。图ι-?ο显示构建用于打印头的示例性驱动器模块100的示例性序列。更特别地，图1显示根据所公开的一个或多个实施例的驱动器模块承载板102、第一粘合层104和隔膜板106的示意性横截面图。驱动器模块承载板102可以由诸如钢(例如，不锈钢)的金属制造。驱动器模块承载板102可以具有大约50 μπι到大约1000 μm，大约100 μπι到大约500 μm，或大约200 μm到大约400 μπι的厚度。
[0022]第一粘合层104可以布置在驱动器模块承载板102上和/或上方。第一粘合层104可以是或包括在一侧或两侧具有粘合材料的胶带。如图所示，第一粘合层104是在两侧具有粘合材料的双面胶带，并且驱动器模块承载板102粘附到第一粘合层104的第一或“下”侧。第一粘合层104的第二或“上”侧可以配置成当暴露于预定温度时释放粘着在其上的一个或多个层。温度可以大于或等于大约170°C、大约200°C、大约230°C或更大。
[0023]隔膜板106可以布置在第一粘合层104上和/或上方。如图所示，隔膜板106粘附到第一粘合层104的第二或“上”侧。隔膜板106可以由诸如钢(例如，不锈钢)的金属制造。隔膜板106可以具有大约5 μπι到大约100 μm，大约10 μm到大约50 μm，或大约15 μπι到大约30 μ m的厚度。
[0024]压电层108可以布置在隔膜板106上和/或上方。压电层108可以是或包括锆钛酸铅(也称为“PZT”)。压电层108可以具有大约10 μ m到大约150 μ m，大约20 μ m到大约100 μ m，或大约40 μ m到大约60 μ m的厚度。
[0025]图2显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块100的间隔层118的示意性横截面图。间隔层118可以放置在隔膜板106上和/或上方。间隔层118也可以至少部分地围绕或邻近压电层108放置。间隔层118可以由一种或多种聚合物(如酰亚胺单体)制造。例如，间隔层118可以由聚酰亚胺制造。间隔层118也可以包括粘合材料。间隔层118可以具有与压电层108大致相同的厚度使得间隔层118的上表面是大致平坦的并且与压电层108的上表面对准。例如，间隔层118可以具有大约10 μ m到大约150 μ m，大约
20μ m到大约100 μ m，或大约40 μ m到大约60 μ m的厚度。
[0026]图3显示根据所公开的一个或多个实施例的并排的两个驱动器模块300、350的透视图，驱动器模块中的一个包括间隔层318。驱动器模块300、350可以类似于图1和2中所示的驱动器模块100。如图所示，第一或“左侧”驱动器模块300具有布置在其上的间隔层318，而间隔层还未施加到第二或“右侧”驱动器模块350。
[0027]每个驱动器模块300、350可以具有压电层308、358和间隔层318。如图所示，第一间隔层318已放置在第一驱动器模块300上，但是第二间隔层还未放置在第二驱动器模块350上。每个间隔层318可以包括一个或多个部分(显示三个320、322、324)。间隔层318的第一和第二部分320、322可以分别放置在纵向阵列310、312的外部，并且间隔层318的第三部分324可以放置在纵向阵列310、312之间。如上所述，当就位时，间隔层318的部分320、322、324的上表面是大致平坦的并且与压电层308的纵向阵列310、312的上表面对准。
[0028]图4显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块100的第二粘合层128的示意性横截面图。第二粘合层128可以放置在压电层108和/或间隔层118上和/或上方。第二粘合层128可以由粘合材料制造。第二粘合层128可以具有大约5 μπι到大约100 μπι，大约20 μπι到大约80 μπι，或大约40 μπι到大约60 μπι的厚度。第二粘合层128可以具有通过其中形成的多个孔130。第二粘合层128中的孔130的数量可以在大约I到大约512的范围内。
[0029]图5显示根据所公开的一个或多个实施例的正加入驱动器模块100的导电环氧树脂132和覆晶薄膜134的示意性横截面图。导电环氧树脂132可以放置在第二粘合层128上和/或上方。导电环氧树脂132的至少一部分可以变为布置在第二粘合层128中的孔130内。导电环氧树脂132可以由银、铜、金或它们的组合制造。
[0030]如图5中的加号(“ + ”)所示，一个或多个覆晶薄膜134然后可以放置在导电环氧树脂132和/或第二粘合层128上。覆晶薄膜134可以是或包括联接到或电连接到挠性电路(即，构建在挠性衬底上的电路)的半导体组件。覆晶薄膜134可以具有大约25 μπι到大约200 μ m，大约50 μ m到大约150 μ m，或大约65 μ m到大约100 μ m的厚度。
[0031]图6显示根据所公开的一个或多个实施例的图3中所示的两个驱动器模块300、500的透视图，覆晶薄膜334、336、384正放置在其上。如图所示，第一驱动器模块300具有布置在其上的两个覆晶薄膜334、336。第二驱动器模块350显示为具有布置在其上的一个覆晶薄膜384，并且第二覆晶薄膜还未加入。
[0032]覆晶薄膜334可