专利名称：玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法
技术领域：
本发明是有关一种玻璃覆晶式(Chipon Glass，COG)液晶显示器(LCD)的检测方法，尤指一种将不同尺寸或规格的COG液晶显示器上所具有的各种不同设计的驱动连接线路布局皆拉引并连接至一规格化设计的接点布局中，再将测试头上的探针布局直接对称于该接点布局，而可规格化制作，使每一探针可对应接触于一相对应接点，以降低测试头的制作成本并提升检测效率。
背景技术：
按，一玻璃覆晶式(Chipon Glass，COG)液晶显示器(LCD)乃是在一玻璃面板上同时设置显示面板及驱动IC芯片，而在作显示面板的检测时(检测该显示面板的光点pixel的发光品质)，一般是在IC芯片封装的前进行，以避免检测出液晶显示器的不良品时，其上已封装完成的IC芯片无法取出再用，而造成浪费及成本增加。
再参照图1所示，在IC芯片封装前，一待测的玻璃覆晶式液晶显示器(COG)10包括一玻璃面板11，其上叠置有显示面板12，驱动连接线路13，以及与该驱动连接线路13连接的IC芯片封装区14；而如各种不同移动电话上具有各种不同显示屏设计一般，该显示面板12可为单色或彩色，其规格(如分辨率)、形状或面积大小也有不同设计，致其间的驱动连接线路13亦产生多种不同布局，包括连接线路的数目(number)、位置型态(position)或节距(pitch)等，如图2(放大图)所示，几乎没有完全相同的布局，因此当一COG显示面板设计开发后，若要检测其显示面板的发光品质，则须针对该COG显示面板的驱动连接线路而制作一相匹配的测试头20，如图3、图4所示，并令该测试头20上一探针布局21中所布设的复数支探针(probe)22能完全对应于该驱动连接线路，使探针布局21中每一根探针22各对应接触于一条线路而电性连接，而复数支探针22由测试头20内部结构设计再利用导线23等连接至测试机台，达成检测作业中的必要电性连结关系。又其中，测试头20具有多种不同的结构型态，各种测试头20所使用的探针22型态亦有不同，如针型(needle type)或薄膜型(film type)等，而图3、图4所示乃属于针型(needle type)中的结构型态。
然依目前市场而言，一测试头的制作技术相当高，制作成本亦相当昂贵，但COG显示面板的规格、形状、大小却常随厂牌或机种不同而不断更新(如移动电话、PDA上所设计的显示面板)，使COG显示面板的尺寸或规格都不同，甚至相同尺寸或规格的COG显示面板，不同厂商所设计的驱动连接线路却又不同(如使用不同的驱动IC，则驱动连接线路即可能不同)，致每一新显示面板即须制作一匹配的新测试头始可检测，造成检测及产品成本相对提高，尤其当新显示面板的产量不高时，更不符经济效益，故而现有的检测方法已造成显示面板制造商的困扰。
发明内容
本发明乃为克服上述已知方式的缺点而加以设计，其主要目的乃在于提供一种玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其是于线路设计时，即先将COG液晶显示器上的驱动连接线路在布局时皆设计拉引至一规格化的接点布局中，其中，该接点布局可利用玻璃面板上的空白区域或IC芯片封装区的预留空间来布局；再将测试头上的探针完全对应于该规格化设计的接点布局。则于测试时，可利用单一规格化制作的测试头来测试不同的COG液晶显示器，而不须针对每一种COG驱动连接线路而制作一相匹配测试头，以降低测试头的制作成本并提升检测效率。
本发明一种玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，包括以下步骤提供一待测的玻璃覆晶式液晶显示器，该显示器玻璃面板上包括显示面板、驱动连接线路及与该驱动连接线路连接的IC芯片封装区，其中，于设计驱动连接线路时，将该驱动连接线路设计拉引至一接点布局中；于设计该接点布局时，利用规格化图案的布局方式，使该接点布局成为一规格化布局，同时使待测驱动连接线路分别连接至接点布局中一对应接点上而形成电性连接；提供一测试装置，其测试头上所设的探针布局是对称于IC芯片封装区内的接点布局，使测试时每一探针可对应接触于一对应接点；以及再针对一待测的玻璃覆晶式液晶显示器的玻璃面板上所设计成的数个接点布局，利用等数个具有同一规格探针布局的测试头，组装于测试装置的冶具上，并令每一测试头上探针布局中的一探针对应接触于每一接点布局的一接点，以进行检测作业。
其中该接点布局可利用待测液晶显示器的玻璃面板上的IC芯片封装区作为布设位置。
其中该接点布局可利用待测液晶显示器上的其它空白区域作为布设位置。
其中该接点布局中的接点数以大于IC芯片的接脚数为佳。
其中该接点布局可依各驱动连接线路的实际线路数目，而在该接点布局中制作出实际需要的接点数。
其中该测试头上的探针布局可先制作出所有探针的插置孔，再于实际使用时，针对各接点布局中的实际接点，而在相对应的探针插置孔中装设探针。
其中该测试头的探针布局可为针型。
其中该测试头的探针布局可为薄膜型。
为使本发明更加明确详实，以下结合较佳实施例并配合下列附图，将本发明的技术特征详述如后，其中图1是现有一待测的玻璃覆晶式液晶显示器的平面示意图。
图2是现有一显示面板上IC驱动连接线路的局部放大示意图。
图3是现有一测试装置的测试头立体示意图。
图4是图3的另一角度立体示意图。
图5是本发明显示面板上IC驱动连接线路一实施例的局部放大示意图。
图6是配合图5而使用的测试头立体示意图。
图7是本发明显示面板上IC驱动连接线路另一实施例的局部放大示意图。
图8是配合图7而使用的测试头立体示意图。
具体实施例方式
请参照图5、图6、图7、图8所示，本发明的检测方法包括以下步骤提供一待测的玻璃覆晶式液晶显示器30，该显示器玻璃面板31上包括一显示面板32、驱动连接线路33(图中仅表示一IC芯片部分)及与该驱动连接线路33连接的IC芯片封装区34(图中仅表示一IC芯片部分)，而驱动IC芯片(未图标)即封装在该封装区34的表面上，而IC芯片的接脚即是在封装区34边缘与驱动连接线路33连接；其中，于设计驱动连接线路33时，利用规则性图案的布局方式，将该待测液晶显示器的驱动连接线路33拉引并连接至一统一规格的接点布局35、36中，其中，该接点布局以规格式图案的布局方式为佳，如图5所示的接点布局35呈行列式矩阵排列，或如图7所示的接点布局36呈门型排列；又接点布局35、36中的接点数以大于IC芯片的接脚数为佳，以使待测驱动连接线路33皆可分别连接至接点布局35中一对应接点上而形成电性连接；又提供一测试装置，并令其测试头40上所设的测试用探针布局41、42是完全对称于接点布局35、36，如探针布局41对称于接点布局35，而探针布局42对称于接点布局36，则测试时，探针布局41、42上所设每一探针均可对应接触到接点布局35、36中的一相对应接点上；再针对一待测的玻璃覆晶式液晶显示器30的玻璃面板31上所设计成的数个接点布局35、36，利用等数个具有同一规格探针布局41、42的测试头40，组装于测试装置的冶具上，并令每一测试头40上探针布局41、42中的探针对应接触于每一接点布局35的接点，即可进行检测作业。
而于设计线路时，接点布局35、36的位置并不限制，可考量一待测的玻璃覆晶式液晶显示器30的基本构造，而选择玻璃面板31上IC芯片封装区34的既有空间或其它具有适当范围的空白区域，以作为该接点布局35、36的布局位置，以使驱动连接线路33可较容易拉引并连接至该接点布局35、36内。
又于一待测的玻璃覆晶式液晶显示器30的玻璃面板31上，该显示面板32常是由X、Y轴上数个IC芯片所驱动，如图1所示在X轴上有三个及在Y轴上有一个，因此亦有相对应的数组驱动连接线路33，而由本发明技术，在玻璃面板31上即产生数个同一规格的接点布局35、36驱动；而实际使用时，一般是在测试装置的治具上安排数个测试头40，使各测试头40的探针布局41、42分别对应于玻璃面板31上的各接点布局35、36，以进行检测。其中，各接点布局35、36已利用规则性图案的布局方式而先确定某一统一规格如图5、图7所示，而各测试头40上所设的探针布局41、42亦对称于该接点布局35、36如图6、图8所示，但实际使用时，每一接点布局35、36中的实际接点数或有不同，以图5所示为例，如预先将接点布局35设计为3横列、100直行共300个接点的统一布局方式(参考图5所示的布局方式，但图5中并未完全画出100直行)，但实际上一驱动连接线路33所需要的实际接点数却可能不到300个，因此于设计各组驱动连接线路33而将其拉引并连接至个别的接点布局35中时，可在各接点布局35中只制作出实际的接点，换言之，在已设定为3横列、100直行共300个接点的统一格式的布局中，均已预先确定300个接点的位置安排，但不必将300个接点全数制作出来，而可依各组驱动连接线路33的实际线路数目，在接点布局35中制作出实际需要的接点数并布设在各设定的位置上(如某一接点设在布局中某列某行的定点上)，以及由该组驱动连接线路33拉引至各实际接点间的拉引连接线；同理，各测试头40的探针布局41均已对应接点布局35而设定，如对应前述3横列、100直行共300个接点的接点布局35而令探针布局41亦同为一具有3横列、100直行共300个探针的统一格式的布局，但制作时，亦不必将300个探针全数同时组装，可仅是于每一测试头40上预先将同一格式的探针布局41中共300个的探针插置孔制作出，于实际使用时，再针对各接点布局35中已设计好的实际接点(包括接点数目及各接点在某列某行的定点位置)，而在相对应的探针插置孔中装设探针，则于该制作完成的测试头40上，在其探针布局41中可以只设有与接点布局35中的实际接点数相对应的探针数；如此，可有效减少探针的使用量，而由于目前的探针价格贵，故可相对降低制作成本。
由于一液晶显示器的驱动连接线路33皆是依据该液晶显示器的尺寸或规格或所使用的驱动IC芯片而布局出来，因此各种不同尺寸或规格的液晶显示器，甚至同一尺寸或规格的液晶显示器而由不同公司设计，其驱动连接线路33的布局方式皆可能产生差异，但由本发明的步骤，在设计驱动连接线路33时，已将驱动连接线路33原只拉引至IC芯片封装区34边缘的线路皆延伸拉引而连接至一已规格化设定的接点布局35、36中。又由于各液晶显示器所使用的驱动IC芯片或有差异，IC芯片的接脚数亦或有不同，而为使接点布局35、36能适用于较大范围的不同驱动IC芯片，本发明将接点布局35、36设计成一规格化的固定布局，并使接点布局35、36中的接点数大于IC芯片的接脚数，如此，纵然驱动连接线路33有差异，但均可拉引并连接至一固定布局的接点布局35、36中，使待测接点形成一固定式布局。又测试头40上所设的探针布局41、42是对称于接点布局35、36而设置，而接点布局35、36又已设计成一固定式布局，因此探针布局41、42亦成为一固定式布局，故检测时，只要依据驱动连接线路33在接点布局35、36中所连接的对应接点，而在测试头40上设定相对应探针及其该等探针与测试机台的连接状态，即可进行检测。换言之，该探针布局41、42既设计成为统一规格，即不须针对每一种不同的驱动连接线路33布局并逐一制作相匹配的测试头，如此可使测试头规格化制作，而有效减少测试头的制作数量，而且可简化制程及降低制作成本，相对地降低液晶显示器的制作成本。
又目前的电子装置均力求轻、薄、短小，致一COG液晶显示器上驱动连接线路的密度过密而不利于作COG液晶显示器的测试；但本发明针对测试需要，而将原来密度过密的驱动连接线路设计拉引至一密度可较小的接点布局35、36中，如可直接利用待测液晶显示器上IC芯片封装区34或其它空白区域来作为接点布局35、36的布设位置；因此，就原有驱动连接线路的设计工作者而言，可简易完成本发明中所额外增加的线路布局，包括将各组驱动连接线路33拉引至IC芯片封装区34或其它空白区域内，并与该接点布局35、36中既定位置的数个接点形成一对一的对应连接关系，有利于简化后续的检测作业。又一般液晶显示器上IC芯片封装区34，相对于原有驱动连接线路的纵宽可能比较宽广，也有利于接点布局35、36在密度上的控制，以提升检测效率。
而由上述的检测方法，本发明是不同于现有方式，并因而可达成下列功效(1)、利用待测液晶显示器上的空白区域，包括IC芯片封装区，作为接点布局的布设位置，不会增加设计驱动连接线路的困难度。
(2)、不须针对每一种驱动连接线路而制作一相匹配测试头，而可制作一泛用型测试头以进行检测工作，可有效减少测试头的制作数量，并降低制作成本及液晶显示器的制作成本。
(3)、接点布局的设置位置及布局方式已规格化，且较多选择，故得以较大区域设计接点布局，有利于控制线路的密度，以亦可提升检测效率。
综上所述，本发明制作方法的确能由上述所揭露的技术而达到所预期的功效，且本发明申请前未见于刊物亦未公开使用，诚已符合专利的新颖性、创造性等条件。
惟，上述所示的图式及说明，仅为本发明的实施例而已，非为限定本发明的实施例；凡是熟悉该项技术的人士，其所依本发明的特征范畴，所作的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，包括以下步骤提供一待测的玻璃覆晶式液晶显示器，该显示器玻璃面板上包括显示面板、驱动连接线路及与该驱动连接线路连接的IC芯片封装区，其中，于设计驱动连接线路时，将该驱动连接线路设计拉引至一接点布局中；于设计该接点布局时，利用规格化图案的布局方式，使该接点布局成为一规格化布局，同时使待测驱动连接线路分别连接至接点布局中一对应接点上而形成电性连接；提供一测试装置，其测试头上所设的探针布局是对称于IC芯片封装区内的接点布局，使测试时每一探针可对应接触于一对应接点；以及再针对一待测的玻璃覆晶式液晶显示器的玻璃面板上所设计成的数个接点布局，利用等数个具有同一规格探针布局的测试头，组装于测试装置的冶具上，并令每一测试头上探针布局中的一探针对应接触于每一接点布局的一接点，以进行检测作业。
2.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该接点布局可利用待测液晶显示器的玻璃面板上的IC芯片封装区作为布设位置。
3.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该接点布局可利用待测液晶显示器上的其它空白区域作为布设位置。
4.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该接点布局中的接点数以大于IC芯片的接脚数为佳。
5.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该接点布局可依各驱动连接线路的实际线路数目，而在该接点布局中制作出实际需要的接点数。
6.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该测试头上的探针布局可先制作出所有探针的插置孔，再于实际使用时，针对各接点布局中的实际接点，而在相对应的探针插置孔中装设探针。
7.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该测试头的探针布局可为针型。
8.如权利要求1所述的玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，其特征在于，其中该测试头的探针布局可为薄膜型。
全文摘要
一种玻璃覆晶式液晶显示器的检测方法，针对玻璃覆晶式液晶显示器在IC芯片封装前所为的检测作业而设计，其提供一待测的玻璃覆晶式液晶显示器，显示器玻璃面板上包括显示面板、驱动连接线路，以及与该驱动连接线路连接的IC芯片封装区，利用规则性图案化的布局方式，将待测液晶显示器的驱动连接线路拉引并连接至一统一规格的接点布局中，接点布局可设于玻璃面板上的IC芯片封装区或其它空白区域内，接点布局中的接点数以大于IC芯片的接脚数为佳，使待测驱动连接线路皆可分别拉引至接点布局中一对应接点上而形成电性连接；一测试装置，其测试头所设的测试用探针布局是对称于前述接点布局，使测试时每一探针可对应接触于一相对应接点。
文档编号G09G3/36GK1538189SQ03122620
公开日2004年10月20日 申请日期2003年4月16日 优先权日2003年4月16日
发明者陈兰香 申请人:陈兰香