专利名称：发光二极管显示屏模组结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种能简单且低成本建构出各种大型尺寸显示屏的模组结构， 指一种发光二极管显示屏模组结构。
背景技术：
在建筑物等物体上设大型显示看板，为一种新型态的广告宣传手法，包括各种活 动广场、运动场或表演场地，也常见有大型显示屏的架设，来传达讯息或表现动内容；现有 大型显示看板或显示屏，如LED跑马灯、LED电子显示看板或LED电子显示屏，是使用各种 发光二极管的阵列安排，达到可化图案或是可直接播放影像的效果，然而，该等大型LED电 子显示屏的型体尺寸大小，一般依使用场地的不同或不同，采用订制的方式来作，这使每一 大型显示屏的制造成本甚高，既使可以大型尺寸规格化的形式来量产大型显示屏，仍会因 通用性不高问题，造成库存压力过高，这对成本降低，并无明显助益。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，至少包括一透 光外框、一基板及一封装底板片；该透光外框，是在一多边形透明面板的每一边各形成有一 边框，且每一边框上具有至少一缺口 ；该基板，装设在该透光外框内，其板体一面端相对透 光外框的透明面板，具有阵列安排的多个发光二极管元件，及板体的另一面端，设有多个以 导电线路相互串接的驱动IC晶片，并使每一驱动IC晶片分别与发光二极管元件呈电气连 接，且板体的侧边相对透光外框的边框上缺口，各具有一插接端子，并使每一插接端子与相 互串接的驱动IC晶片电气连接；该封装底板片，设在该透光外框内，并封盖在基板底部，且 相对基板的每一插接端子位置各具有一凹缺口，使插接端子在透光外框的边框上缺口内缘 显露；多显示屏模组单元相互间并靠组合，仅需在并接的两两透光外框的边框缺口处选择 性的以一电气连接件的两端在插接端子上插接，即能依序的使每一显示屏模组相互电气串 接，形成大型显示屏；据以使大型显示屏的建构可不受尺寸的限制，且具建构简单与成本低 的效益。本实用新型的次一目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，其中，该透光 外框为一四方形框体，每一边框近两端位置各具有一缺口，该基板，为对应透光外框形状的 板体，其设在透光外框内，相对每一边框近两端位置上的缺口，分别设有一输入插接端子及 一输出插接端子在缺口内缘显露，并使所有输入插接端子以呈并联的型态与相互串接的驱 动IC晶片电气连接，及使所有输出插接端子，也是以呈并联型态与相互串接的驱动IC晶片 电气连接；多个显示屏模组单元相互并靠组接呈大型显示屏，两两透光外框的边框相互靠 触，均能使每一输入插接端子对应一输出插接端子，据以提供电气连接件两端近距离插接， 简易达成每一显示屏模组间的相互电气串接。本实用新型的另一目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，其中，该多边 形透光外框的透明面板每一边形成有一边框，该基板装设在该透光外框内，板体一面端相对透光外框的透明面板具有阵列安排的多发光二极管元件，该透光外框的透明面板上，相 对基板的每一发光二极管元件，分别形成有一光学凸透镜，据以每一发光二极管元件的发 光，能分别透过一光学凸透镜对外投射亮光，提升显示效果；且上述该每一光学凸透镜的周 围还具有一侧遮光部，通过该侧遮光部挡止侧光投射的作用，据以能由光点侧光干扰的减 少，增加显示内容的清晰度。本实用新型的再一目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，其中，该基板 一面端具有阵列安排的多个发光二极管元件，该发光二极管元件可单色或多色发光二极管 元件，据以使建构完成的大型显示屏，可以单色或多色亮光来表现显示内容。本实用新型的又一目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，其中，该封装 底板片设在该透光外框内，并封盖在基板底部，该封装底板片可以由具导热能力的材料来 构成，据以使基板上的发光二极管元件及驱动IC晶片的工作温度能在该封装板片上建立 导出路径，达成散热效果。本实用新型的次另一目的在于提供一种发光二极管显示屏模组结构，其中，该基 板装设在该透光外框内，该透光外框的透明面板内面具有多个阶级状凸柱，该基板的板体 相每一凸柱具有一套置孔，据以由基板的套置孔套设在凸柱上，使基板在该透光外框内装 设，可简易得到位置的校对。为了达到上述目的，本实用新型提供了一种发光二极管显示屏模组结构，包括一 透光外框、一基板及一封装底板片，其中该透光外框，是在一多边形透明面板的每一边各形成有一边框，且每一边框上具 有至少一缺口；该基板，装设在该透光外框内，所述基板的板体一面相对所述透光外框的透明面 板，具有阵列排列的多个发光二极管元件，及该板体的另一面，设有多个以导电线路相互串 接的驱动IC晶片，并使每一驱动IC晶片分别与所述发光二极管元件呈电气连接，且所述板 体的侧边相对所述透光外框的边框上缺口，各具有一插接端子，并使每一插接端子与相互 串接的驱动IC晶片电气连接；该封装底板片，设在该透光外框内，并封盖在所述基板底部，且相对所述基板的每 一插接端子位置各具有一凹缺口，使所述插接端子在所述透光外框的边框上缺口内缘显 露；多个本实用新型所述的发光二极管显示屏模组结构相互间并靠组合，仅需在并接 的两两透光外框的边框缺口处选择性的以一电气连接件的两端在插接端子上插接，即能依 序的使每一显示屏模组相互电气串接，形成大型显示屏；据以使大型显示屏的建构可不受 尺寸的限制，且具建构简单与成本低的效益。实施时，该透光外框为一四方形框体，每一所述边框近两端位置各具有一缺口 ；该基板，为对应所述透光外框形状的板体，其设在所述透光外框内，相对每一所述 边框近两端位置上的缺口，分别设有一输入插接端子及一输出插接端子在该缺口内缘显 露，并使所有输入插接端子以呈并联的型态与所述相互串接的驱动IC晶片电气连接，及使 所有输出插接端子，也是以呈并联型态与所述相互串接的驱动IC晶片电气连接；多个本实用新型所述的发光二极管显示屏模组结构相互并靠组接呈大型显示屏， 两两透光外框的边框相互靠触，均能使每一输入插接端子对应一输出插接端子，据以提供电气连接件两端近距离插接，简易达成每一显示屏模组间的相互电气串接。实施时，该透光外框的透明面板上，相对所述基板的每一发光二极管元件，分别形成有一光学凸透镜。实施时，该每一光学凸透镜的周围还具有一侧遮光部。实施时，该发光二极管元件为单色或多色发光二极管元件。实施时，该封装底板片由具导热能力的材料来构成，以使所述基板上的发光二极 管元件及驱动IC晶片的工作温度能在该封装板片上建立导出路径。实施时，该透光外框的透明面板内面具有多个阶梯状凸柱，该基板的板体相每一 凸柱具有一套置孔，据以由所述基板的套置孔套设在所述凸柱上。与现有技术相比，本实用新型所述的发光二极管显示屏模组结构，能简单且低成 本建构出各种大型尺寸显示屏。
图1是本实用新型结构分解示意图；图2是本实用新型结构组合外观平面示意图；图3是图2A-A截断面结构示意图；图4是图2B-B截断面结构示意图；图5是本实用新型建构成大型显示屏的状态示意图；图6是图5C-C截断面结构示意图；图7是图5D-D截断面结构示意图；图8是本实用新型透光外框另一实施例构造外观立体示意图；图9是本实用新型透光外框另一实施例构造外观平面示意图；图10是图9E-E截断面结构示意图。附图标记说明透光外框-10 ；透明面板-11 ；光学凸镜-110 ；侧遮光部-111 ； 边框-12 ；缺口 -13 ；凸柱-14 ；基板-20 ；发光二极管元件-21 ；驱动IC晶片-22 ；插接端 子-23、23A ；套置孔-24 ；封装底板片-30 ；凹缺口 -31 ；电气连接件_40 ；控制器-50。
具体实施方式
本实用新型提供了一种发光二极管显示屏模组结构，如图1、图2、图3、图4，包括 一透光外框10、一基板20及一封装底板片30 ；该透光外框10，是在一多边形透明面板11的 每一边各形成有一边框12，且每一边框12上具有至少一缺口 13 ；该基板20，装设在该透光 外框10内，其板体一面端相对透光外框10的透明面板11，具有阵列安排的多个发光二极 管元件21，及板体的另一面端，设有多个以印刷导电线路相互串接的驱动IC晶片22，并使 每一驱动IC晶片22分别透过导电穿孔(图未示)与发光二极管元件21呈电气连接，且板 体的侧边相对透光外框10的边框12上缺口 13，各具有一信号与电源的插接端子23、23A， 并使每一插接端子23、23A透过导电线路(图未示)与相互串接的驱动IC晶片22电气连 接；该封装底板片30，设在该透光外框10内，并封盖在基板20底部，且相对基板20的每一 插接端子23、23A位置各具有一凹缺口 31，使插接端子23在透光外框10的边框12上缺口 13内缘显露；如图5、图6、图7，多显示屏模组单元相互间并靠组合，仅需在并接的两两透光外框10的边框12缺口 13处选择性的以一电气连接件40的两端在插接端子23、23A上插 接，即能依序的使每一显示屏模组相互电气串接，形成大型显示屏；据以使大型显示屏的建 构可不受尺寸的限制，且具建构简单与成本低的效益。亦即，如图5，多显示屏模组单元并接 后所建构完成的大型显示屏，显示屏的控制器50 (或控制电路，图未示)，其控制信号与电 源亦得由其中一插接端子23的电气插接，达成显示内容的光讯控制。根据上述实施例，其中，如图1、图2、图3、图4，该透光外框10为一四方形框体，每 一边框12近两端位置各具有一缺口 13，该基板20，为对应透光外框10形状的板体，其设在 透光外框10内，相对每一边框12近两端位置上的缺口 13，分别设有一输入插接端子23及 一输出插接端子23A在缺口 13内缘显露，并使所有输入插接端子23以呈并联的型态由导 电线 路(图未示)与相互串接(印刷导电线路串接，图未示)的驱动IC晶片22电气连接， 及使所有输出插接端子23A，也是以呈并联型态由导电线路(图未示)与相互串接(印刷导 线路串接，图未示)的驱动IC晶片22电气连接；如图5、图6、图7，多个显示屏模组单元相 互并靠组接呈大型显示屏，两两透光外框10的边框12相互靠触，均能使每一输入插接端子 23对应一输出插接端子23A，据以提供电气连接件40两端近距离插接，简易达成每一显示 屏模组单元间的相互电气串接。根据上述实施例，本实用新型针对透光外框10，可由以下实施例得到更佳发光显 示效果；其中，如图8、图9、图10，该多边形透光外框10的透明面板11每一边形成有一边 框12，该基板20装设在该透光外框10内，板体一面端相对透光外框10的透明面板11具 有阵列安排的多个发光二极管元件21，该透光外框10的透明面板11上，相对基板20的每 一发光二极管元件21，分别形成有一光学凸透镜110，据以每一发光二极管元件21的发光， 能分别透过一光学凸透镜110对外投射亮光，提升显示效果；且上述该每一光学凸透镜110 的周围还具有一侧遮光部111，藉由该侧遮光部111挡止侧光投射的作用，据以能由光点侧 光干扰的减少，增加显示内容的清晰度。根据上述实施例，其中，如图1，该基板20 —面端具有阵列安排的多个发光二极管 元件21，该发光二极管元件21可为单色或多色发光二极管元件21，如图5，据以使建构完成 的大型显示屏，可以单色或多色亮光来表现显示内容。根据上述实施例，其中，如图1、图2、图3、图4，该封装底板片30设在该透光外框 10内，并封盖在基板20底部，该封装底板片30可以由具导热能力的材料来构成，据以使基 板20上的发光二极管元件21及驱动IC晶片22的工作温度能在该封装板片30上建立导 出路径，达成散热效果。根据上述实施例，其中，如图1、图2、图4，该基板20装设在该透光外框10内，该透 光外框10的透明面板11内面具有多个阶梯状凸柱14，该基板20的板体相对每一凸柱14 具有一套置孔24，据以由基板20的套置孔24套设在凸柱14上，使基板20在该透光外框 10内装设，可简易得到位置的校对。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离所附说明书所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效， 但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求一种发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，包括一透光外框、一基板及一封装底板片，其中该透光外框，是在一多边形透明面板的每一边各形成有一边框，且每一边框上具有至少一缺口；该基板，装设在该透光外框内，所述基板的板体一面相对所述透光外框的透明面板，具有阵列排列的多个发光二极管元件，及该板体的另一面，设有多个以导电线路相互串接的驱动IC晶片，并使每一驱动IC晶片分别与所述发光二极管元件呈电气连接，且所述板体的侧边相对所述透光外框的边框上缺口，各具有一插接端子，并使每一插接端子与相互串接的驱动IC晶片电气连接；该封装底板片，设在该透光外框内，并封盖在所述基板底部，且相对所述基板的每一插接端子位置各具有一凹缺口，使所述插接端子在所述透光外框的边框上缺口内缘显露。
2.如权利要求1所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该透光外框为一四方形框体，每一所述边框近两端位置各具有一缺口 ；该基板，为对应所述透光外框形状的板体，其设在所述透光外框内，相对每一所述边框 近两端位置上的缺口，分别设有一输入插接端子及一输出插接端子在该缺口内缘显露，并 使所有输入插接端子以呈并联的型态与所述相互串接的驱动IC晶片电气连接，及使所有 输出插接端子，也是以呈并联型态与所述相互串接的驱动IC晶片电气连接。
3.如权利要求1所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该透光外框的透明 面板上，相对所述基板的每一发光二极管元件，分别形成有一光学凸透镜。
4.如权利要求3所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该每一光学凸透镜 的周围还具有一侧遮光部。
5.如权利要求1所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该发光二极管元件 为单色或多色发光二极管元件。
6.如权利要求1所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该封装底板片由具 导热能力的材料来构成，以使所述基板上的发光二极管元件及驱动IC晶片的工作温度能 在该封装板片上建立导出路径。
7.如权利要求1所述的发光二极管显示屏模组结构，其特征在于，该透光外框的透明 面板内面具有多个阶梯状凸柱，该基板的板体相每一凸柱具有一套置孔，据以由所述基板 的套置孔套设在所述凸柱上。
专利摘要本实用新型提供了一种发光二极管显示屏模组结构，包括一透光外框、一基板及一封装底板片；该透光外框，在一多边形透明面板的每一边各形成有一边框，且每一边框上具有至少一缺口；该基板，装设在该透光外框内，其板体一面相对透光外框的透明面板，具有阵列安排的多个发光二极管元件，板体的另一面设有多个以导电线路相互串接的驱动IC晶片，每一驱动IC晶片分别与发光二极管元件呈气连接，且板体的侧边相对透光外框的边框上缺口，各具有一插接端子，每一插接端子与相互串接的驱动IC晶片电气连接；该封装底板片，设在该透光外框内，并封盖在基板底部，且相对基板的每一插接端子位置各具有一凹缺口，使插接端子在透光外框的边框上缺口内缘显露。
文档编号G09G3/32GK201600838SQ20092017433
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者林苇臻, 林运徵, 陈家骐, 陈富森, 陈沁蔚, 黄文义 申请人:富堡工业股份有限公司