技术总结
一种胶体填充至壳体的制造方法，包含以下步骤：提供一壳体；灌注一流质至该壳体内，该流质填充该壳体的部分空间，且该流质的黏滞系数及表面张力小于水的黏滞系数及表面张力；灌注一第一胶体至该壳体内，该第一胶体的比重大于该流质而沉于该流质的下方，且该第一胶体与该流质间的液面接触而能进行介质交换。本发明在灌注该第一胶体时不易产生气泡，免除现有通过真空腔体抽出气泡的步骤，防止胶内气泡产生并达到简化制程的效果。
技术研发人员：翁崧鸣;黄国云;张勋仁
受保护的技术使用者：光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
文档号码：201510388014
技术研发日：2015.06.30
技术公布日：2017.01.11