本发明涉及二维码的相关技术领域，更具体地说，涉及一种二维码标签生产工艺。
背景技术：
二维码又称QR Code，QR全称Quick Response，是一个近几年来移动设备上超流行的一种编码方式，它比传统的Bar Code条形码能存更多的信息，也能表示更多的数据类型。
二维条码/二维码(2-dimensional bar code)用某种特定的几何图形按一定规律在平面(二维方向上)分布的黑白相间的图形记录数据符号信息的；在代码编制上巧妙地利用构成计算机内部逻辑基础的“0”、“1”比特流的概念，使用若干个与二进制相对应的几何形体来表示文字数值信息，通过图象输入设备或光电扫描设备自动识读以实现信息自动处理：它具有条码技术的一些共性：每种码制有其特定的字符集；每个字符占有一定的宽度；具有一定的校验功能等。同时还具有对不同行的信息自动识别功能、及处理图形旋转变化点。
目前，二维码标识正逐步获得推广应用，并在各种材质上应用。塑料制品上的二维码也越来越普遍，为了查询产品的真伪或添加关注信息，消费者使用终端设置扫描二维码，二维码为产品提供了一个唯一的身份号，为产品查询追溯提供了相应的功能帮助。
在大多数情况下，二维码标签在制备过程中，需涂覆两层，即“底涂层”和“面涂层”。有时，还需涂覆两层“底涂层”再涂覆一层“面涂层”。这种传统的二维码标签制备工艺程序复杂，且制备好的二维码标不便于进行连续操作，且在涂覆“底涂层”后需等待较长时间才可涂覆“面涂层”、延长了制备成品所需的时间，费工费时。
同时，“底涂层”和“面涂层”易发生分离，并且成品的厚度一致较差，二维码标签易于损坏。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供了一种二维码标签生产工艺，包括以下步骤：
步骤一：选择基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温烤制。
在某些实施方式中，所述上釉组合物的制备过程，包括以下步骤：
步骤一：将粉末状的瓷釉釉料与粉末或颗粒形式的热固性树脂混合；
步骤二：将所得混合物加热并在高于热固性树脂熔化温度而低于交联温度的温度下塑炼；
步骤三：将塑炼的混合物冷却到低于热固性树脂的玻璃化转变温度；
步骤四：将冷却并固化的混合物制成粉末。
在某些实施方式中，所述步骤二之前还包括将铺展剂涂布于所述基材表面的过程。
在某些实施方式中，所述铺展剂为聚丙烯酸酯基铺展剂。
在某些实施方式中，所述步骤一中还包括加入脱气剂的过程。
在某些实施方式中，所述脱气剂为安息香脱气剂。
在某些实施方式中，所述步骤一中还包括加入润滑剂的过程。
在某些实施方式中，所述润滑剂选自乙烯蜡、氧化的聚乙烯蜡、乙烯与醋酸乙烯酯或丙烯酸的低分子量共聚物。
在某些实施方式中，所述上釉组合物中的10％体积的瓷釉釉料的粉末不能通过40微米筛孔；
所述上釉组合物的粒径分布曲线中最大值不大于100微米。
在某些实施方式中，所述恒温烤制的温度为700～1000℃。
本发明提供的二维码标签制备工艺相对于现有技术的有益效果是：二维码标签生产工艺，包括以下步骤：
步骤一：选择基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温烤制。
和传统的上釉方法相比，本发明的方法除非制备人提出，否则无需对基材进行预先处理。
此外，和传统的二维码标签在制备过程中，需涂覆两层，即“底涂层”和“面涂层”相比，本发明的方法在对基材进行简单处理后，即可将上釉组合物直接涂覆于基材的表面。
工艺的操作方法更为简单，对于操作人员的技能要求较低，易于培训操作人员在短期之内即可获得该操作技能。
并且，避免了等待涂覆“底涂层”后需等待较长时间才能涂覆“面涂层”的问题。既降低了整个二维码标签在制备过程的用人成本，也大大的节约了时间成本。
而且，完成二维码标签制备工艺的速度更快更为流畅，方便进行流水线式的量化生产。尤其易于获得厚度一致性较好、质量较好的釉层。不会出现“底涂层”和“面涂层”发生分离、二维码标签损坏而无法扫描识别的情况。
进一步的，上釉组合物的制备过程，包括以下步骤：
步骤一：将粉末状的瓷釉釉料与粉末或颗粒形式的热固性树脂混合；
步骤二：将所得混合物加热并在高于热固性树脂熔化温度而低于交联温度的温度下塑炼；
步骤三：将塑炼的混合物冷却到低于热固性树脂的玻璃化转变温度；
步骤四：将冷却并固化的混合物制成粉末。
该上釉组合物比制备传统的流体上釉组合物更为简便。并且无需在制备过程中加入分散剂、抗沉降剂或者消泡剂。
本发明中的粉末状组合物中的瓷釉釉料含量实质上还可以比流体上釉组合物中更高。
可以理解的是，将所得混合物加热并在高于热固性树脂熔化温度而低于交联温度的温度下塑炼的目的在于使瓷釉釉料在树脂中细而均匀地分散，在这样的分散下，瓷釉釉料颗粒被树脂包裹。
优选地，冷却并固化的混合物在冷却的柱体之间滚压，这样得到的冷却的混合物通过碾压和研磨变为粉末。
混合物的塑炼必须在能使热固性树脂充分流化并且瓷釉釉料在树脂中可良好分散而不形成或很少形成交联的温度下进行。
优选地，为130℃～140℃。
优选地，连续地将上述粉末状混合物通过喷枪进行静电喷涂于基材的表面。
进一步的，所述步骤二之前还包括将铺展剂涂布于所述基材表面的过程。
该铺展剂使得即将在基材上形成的熔融膜具有好的铺展性与好的外观，可选自粉末涂料领域内已知的铺展剂。
尤其是，铺展剂可以是聚丙烯酸酯基铺展剂。
进一步的，所述步骤一中还包括加入脱气剂的过程。
该脱气剂可带走交联操作过程中产生的挥发性产物。尤其可避免产生缺陷，如“针孔”。脱气剂可选自粉末涂料领域内已知的脱气剂。
尤其是，脱气剂可以是安息香。
进一步的，所述步骤一中还包括加入润滑剂的过程。
该润滑剂有利于形成由本发明组合物得到的交联膜涂覆于基材表面。并且，可以理解的是，润滑剂可以降低交联膜被深度拉伸时发生的劣化风险。
综上所述，本发明提供的愈伤组织诱导培养基其具有上述诸多的优点及价值，并在同类产品中未见有类似的方法公开发表或使用而确属创新，产生了好用且实用的效果，较现有的技术具有增进的多项功效，从而较为适于实用，并具有广泛的产业价值。
具体实施方式
下面结合具体实施例的方式对本发明的权利要求做进一步的详细说明，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。
但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
提供了一种二维码标签生产工艺，包括以下步骤：
步骤一：选择基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温烤制。
上述，和传统的上釉方法相比，本发明的方法除非制备人提出，否则无需对基材进行预先处理。
此外，和传统的二维码标签在制备过程中，需涂覆两层，即“底涂层”和“面涂层”相比，本发明的方法在对基材进行简单处理后，即可将上釉组合物直接涂覆于基材的表面。
工艺的操作方法更为简单，对于操作人员的技能要求较低，易于培训操作人员在短期之内即可获得该操作技能。
并且，避免了等待涂覆“底涂层”后需等待较长时间才能涂覆“面涂层”的问题。既降低了整个二维码标签在制备过程的用人成本，也大大的节约了时间成本。
而且，完成二维码标签制备工艺的速度更快更为流畅，方便进行流水线式的量化生产。尤其易于获得厚度一致性较好、质量较好的釉层。不会出现“底涂层”和“面涂层”发生分离、二维码标签损坏而无法扫描识别的情况。
可以理解的是，为了更好的保护基材，可以在未涂覆上釉组合物的区域喷涂防氧化颗粒。
喷涂防氧化颗粒后将基材放入烤箱中恒温烤制，使得防氧化颗粒熔化与基材未涂覆上釉组合物的区域的表面形成防氧化涂层。
进一步，所述上釉组合物的制备过程，包括以下步骤：
步骤一：将粉末状的瓷釉釉料与粉末或颗粒形式的热固性树脂混合；
步骤二：将所得混合物加热并在高于热固性树脂熔化温度而低于交联温度的温度下塑炼；
步骤三：将塑炼的混合物冷却到低于热固性树脂的玻璃化转变温度；
步骤四：将冷却并固化的混合物制成粉末。
上述，该上釉组合物比制备传统的流体上釉组合物更为简便。并且无需在制备过程中加入分散剂、抗沉降剂或者消泡剂。
本发明中的粉末状组合物中的瓷釉釉料含量实质上还可以比流体上釉组合物中更高。
可以理解的是，将所得混合物加热并在高于热固性树脂熔化温度而低于交联温度的温度下塑炼的目的在于使瓷釉釉料在树脂中细而均匀地分散，在这样的分散下，瓷釉釉料颗粒被树脂包裹。
优选地，冷却并固化的混合物在冷却的柱体之间滚压，这样得到的冷却的混合物通过碾压和研磨变为粉末。
混合物的塑炼必须在能使热固性树脂充分流化并且瓷釉釉料在树脂中可良好分散而不形成或很少形成交联的温度下进行。
优选地，为130℃～140℃。
优选地，连续地将上述粉末状混合物通过喷枪进行静电喷涂于基材的表面。
进一步，所述步骤二之前还包括将铺展剂涂布于所述基材表面的过程。
上述，该铺展剂使得即将在基材上形成的熔融膜具有好的铺展性与好的外观，可选自粉末涂料领域内已知的铺展剂。
进一步，所述铺展剂为聚丙烯酸酯基铺展剂。
进一步，所述步骤一中还包括加入脱气剂的过程。
上述，该脱气剂可带走交联操作过程中产生的挥发性产物。尤其可避免产生缺陷，如“针孔”。脱气剂可选自粉末涂料领域内已知的脱气剂。
进一步，所述脱气剂为安息香脱气剂。
进一步，所述步骤一中还包括加入润滑剂的过程。
上述，该润滑剂有利于形成由本发明组合物得到的交联膜涂覆于基材表面。并且，可以理解的是，润滑剂可以降低交联膜被深度拉伸时发生的劣化风险。
进一步，所述润滑剂选自乙烯蜡、氧化的聚乙烯蜡、乙烯与醋酸乙烯酯或丙烯酸的低分子量共聚物。
进一步，所述上釉组合物中的10％体积的瓷釉釉料的粉末不能通过40微米筛孔；
所述上釉组合物的粒径分布曲线中最大值不大于100微米。
进一步，所述恒温烤制的温度为700～1000℃。
为了便于理解本发明，下面结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明应依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
实施例1
二维码标签生产工艺：包括以下步骤：
步骤一：选择冷轧钢片材为基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温700℃烤制；
其中，上釉组合物的制备方法为：
步骤一：将粉末状的羧基封端的商用聚酯树脂与交联剂异腈脲酸三缩水甘油酯、催化剂卤化磷、铺展剂吸附在二氧化硅上的液体丙烯酸树脂、脱气剂安息香、瓷釉釉料干燥混合；
步骤二：将所得混合物加热至熔化，在挤出机中，组合物被塑炼并混和到组分完全均匀的程度，然后挤出；
步骤三：在挤出机的输出端，糊状的产品在两个冷却的圆筒之间碾滚，从而获得冷却形成片材；
步骤四：将片材通过冷却的输送带输送，在该过程中，降低混合物的温度并使之固化，然后把固体材料粉碎成碎片过筛得到粒径分布曲线中最大值为100微米的粉末。
实施例2
二维码标签生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：选择冷轧钢片材为基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温1000℃烤制；
其中，上釉组合物的制备方法为：
步骤一：将粉末状的羧基封端的商用聚酯树脂与交联剂异腈脲酸三缩水甘油酯、催化剂卤化磷、铺展剂吸附在二氧化硅上的液体丙烯酸树脂、脱气剂安息香、瓷釉釉料干燥混合；
步骤二：将所得混合物加热至熔化，在挤出机中，组合物被塑炼并混和到组分完全均匀的程度，然后挤出；
步骤三：在挤出机的输出端，糊状的产品在两个冷却的圆筒之间碾滚，从而获得冷却形成片材；
步骤四：将片材通过冷却的输送带输送，在该过程中，降低混合物的温度并使之固化，然后把固体材料粉碎成碎片过筛得到粒径分布曲线中最大值为80微米的粉末。
实施例3
二维码标签生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：选择冷轧钢片材为基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温800℃烤制；
其中，上釉组合物的制备方法为：
步骤一：将粉末状的羧基封端的商用聚酯树脂与交联剂异腈脲酸三缩水甘油酯、催化剂卤化磷、铺展剂吸附在二氧化硅上的液体丙烯酸树脂、脱气剂安息香、瓷釉釉料干燥混合；
步骤二：将所得混合物加热至熔化，在挤出机中，组合物被塑炼并混和到组分完全均匀的程度，然后挤出；
步骤三：在挤出机的输出端，糊状的产品在两个冷却的圆筒之间碾滚，从而获得冷却形成片材；
步骤四：将片材通过冷却的输送带输送，在该过程中，降低混合物的温度并使之固化，然后把固体材料粉碎成碎片过筛得到粒径分布曲线中最大值为50微米的粉末。
实施例4
二维码标签生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：选择冷轧钢片材为基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温900℃烤制；
其中，上釉组合物的制备方法为：
步骤一：将粉末状的羧基封端的商用聚酯树脂与交联剂异腈脲酸三缩水甘油酯、催化剂卤化磷、铺展剂吸附在二氧化硅上的液体丙烯酸树脂、脱气剂安息香、瓷釉釉料干燥混合；
步骤二：将所得混合物加热至熔化，在挤出机中，组合物被塑炼并混和到组分完全均匀的程度，然后挤出；
步骤三：在挤出机的输出端，糊状的产品在两个冷却的圆筒之间碾滚，从而获得冷却形成片材；
步骤四：将片材通过冷却的输送带输送，在该过程中，降低混合物的温度并使之固化，然后把固体材料粉碎成碎片过筛得到粒径分布曲线中最大值为60微米的粉末。
实施例5
二维码标签生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：选择冷轧钢片材为基材，并于基材的待涂覆区进行打磨形成打磨区；
步骤二：将上釉组合物涂覆于所述打磨区；
步骤三：恒温850℃烤制；
其中，上釉组合物的制备方法为：
步骤一：将粉末状的羧基封端的商用聚酯树脂与交联剂异腈脲酸三缩水甘油酯、催化剂卤化磷、铺展剂吸附在二氧化硅上的液体丙烯酸树脂、脱气剂安息香、瓷釉釉料干燥混合；
步骤二：将所得混合物加热至熔化，在挤出机中，组合物被塑炼并混和到组分完全均匀的程度，然后挤出；
步骤三：在挤出机的输出端，糊状的产品在两个冷却的圆筒之间碾滚，从而获得冷却形成片材；
步骤四：将片材通过冷却的输送带输送，在该过程中，降低混合物的温度并使之固化，然后把固体材料粉碎成碎片过筛得到粒径分布曲线中最大值为55微米的粉末。