RFID电子标签的制作方法

本发明属于射频识别技术领域，特别涉及一种rfid电子标签。

背景技术：

传统的rfid电子标签不能应用在水洗洗涤环境和需要芯片防护的应用场景内，不能承受一定的外力冲击。

技术实现要素：

本发明提供一种rfid电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。

作为优选，所述面材层包括pvc、pet、pu、pi材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

作为优选，所述底材层包括pvc、pet、pu、pi材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

作为优选，所述离型层包括离型纸、离型膜。

作为优选，所述保护层包括扣件，扣件将所述芯片密封扣接于所述inlay层上，所述扣件靠近所述面材层设置。

作为优选，所述保护层包括溶胶，溶胶将所述芯片密封连接于所述inlay层上，所述滴胶靠近所述面材层设置。

作为优选，所述溶胶包括uv固化胶、环氧树脂胶、热熔胶中的任意一种。

作为优选，所述溶胶厚度为20-150微米。

作为优选，所述面材层和底材层厚度均为25-280微米。

作为优选，所述rfid电子标签本体外形形状包括方形、圆形或其他任意异形形状。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明实施例中一种rfid电子标签主视图；

图2为本发明实施例中一种rfid电子标签控制原理图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、图2所示，本发明实施例提供了一种rfid电子标签，包括电子标签本体5，所述电子便签本体5包括：自上而下依次连接的面材层1、芯片层2和底材层3，所述芯片层2包括inlay层2-1，芯片2-2附着在所述inlay层2-1上，所述芯片2-2上密封有保护层2-3，并通过所述保护层2-3将芯片2-2封装在所述inlay层2-1上，所述inlay层2-1靠近所述底材层3设置，所述保护层2-3靠近面材层1设置，所述底材层3远离芯片层2端通过胶水连接有离型层4。

上述技术方案的有益效果为：本发明提供的一种rfid电子标签，通过保护层2-3将所述芯片2-2封装在所述inlay层2-1上，增强了标签的防水性，所述芯片层2设于所述面材层1和底材层3之间，所述面材层1和底材层3为具有抗弯曲性的材质层层叠加而成，增强了标签的抗弯曲性，使标签具有承受一定外力冲击的性能，从而使该标签适用于低频次的水洗洗涤环境和需要芯片防护的应用场景，且对比现有的产品具有成本低廉的优势。

优选地，所述面材层1包括pvc、pet、pu、pi材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

优选地，所述底材层3包括pvc、pet、pu、pi材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。

优选地，所述离型层4包括离型纸、离型膜。

优选地，所述保护层2-3包括扣件，扣件将所述芯片2-2密封扣接于所述inlay层2-1上，所述扣件靠近所述面材层1设置。

优选地，所述保护层2-3包括溶胶，溶胶将所述芯片2-2密封连接于所述inlay层2-1上，所述滴胶靠近所述面材层1设置。

优选地，所述溶胶包括uv固化胶、环氧树脂胶、热熔胶中的任意一种。

优选地，所述溶胶厚度为20-150微米。

优选地，所述面材层1和底材层3厚度均为25-280微米。

优选地，所述rfid电子标签本体外形形状包括方形、圆形或其他任意异形形状。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。

技术研发人员：赵志林
受保护的技术使用者：苏州华频物联科技有限公司
技术研发日：2019.01.18
技术公布日：2019.05.28