一种驱动芯片及显示装置的制作方法

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动芯片及显示装置。

背景技术：

驱动芯片用于提供显示面板正常工作所需的各类驱动信号，是显示装置的重要部件之一。

驱动芯片通常以玻璃上芯片(chiponglass，cog)方式安装于显示面板上，具体的，驱动芯片包括多个输入端子和多个输出端子，显示面板包括多个输入绑定焊盘和多个输出绑定焊盘，输入绑定焊盘与输入端子一一对应电连接，输出绑定焊盘与输出端子一一对应电连接。驱动芯片的输入端子和输出端子均为凸起结构，与其他区域具有高度差，驱动芯片与显示面板相对接触后，驱动芯片中输出端子远离输入端子一侧的区域与显示面板之间具有间隙，导致绑定过程中驱动芯片受力不均，易损坏。

技术实现要素：

本发明提供一种驱动芯片及显示装置，以改善绑定过程中驱动芯片受力不均的问题，避免驱动芯片损坏。

第一方面，本发明实施例提供了一种驱动芯片，包括：

输出端子组和输入端子组；所述输出端子组包括多个输出端子；所述输入端子组包括多个输入端子；

所述驱动芯片包括第一边、第二边、第三边和第四边；所述第一边和第二边相对；所述第三边和第四边相对；所述第三边分别与所述第一边以及所述第二边连接；所述第四边分别与所述第一边以及所述第二边连接；第一方向平行于所述驱动芯片所在平面，且平行于所述驱动芯片的第一边；

且沿所述第一方向，所述驱动芯片包括第一区、第二区和第三区；

沿所述第一方向，位于所述第一区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离逐渐增加；位于所述第二区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离相等，且小于所述第一区以及第三区中所述输出端子所述第一边之间的距离；各所述输入端子与所述第一边之间的距离相等；所述输出端子组位于所述输入端子组与所述第一边之间；

所述第一区的所述输出端子、所述第一边和所述第三边围绕的区域，以及，所述第三区的所述输出端子、所述第一边和所述第四边围绕的区域设置有垫高层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括显示面板以及上述第一方面所述的驱动芯片；

所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区设置有多条扇出线以及多个绑定焊盘；所述扇出线的一端与所述绑定焊盘电连接；所述扇出线的另一端与所述显示区的信号线电连接；所述驱动芯片的各输出端子与各所述绑定焊盘一一对应电连接。

本发明实施例提供的驱动芯片包括沿第一方向排列的第一区、第二区和第三区，第一方向平行于驱动芯片所在平面以及驱动芯片第一边，且沿第一方向，位于第一区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐减小，位于第三区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐增加，位于第二区的各输出端子与第一边之间的距离相等，且小于第一区以及第三区中输出端子第一边之间的距离，各输入端子与第一边之间的距离相等，输出端子组位于输入端子组与第一边之间，第一区的输出端子、第一边和第三边围绕的区域，以及，第三区的输出端子、第一边和第四边围绕的区域设置有垫高层，使得驱动芯片的绑定过程中，垫高层能够起到支撑作用，进而改善驱动芯片受力不均的问题，避免驱动芯片损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中一种显示装置的局部剖面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种驱动芯片的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图；

图4是沿图3中虚线ab的剖面结构示意图；

图5是沿图3中虚线ab的又一种剖面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种显示装置的局部剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图12是图11中显示面板的结构示意图；

图13是沿图11中虚线cd的剖面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种驱动芯片及显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明实施例提供了一种驱动芯片，包括：

输出端子组和输入端子组；所述输出端子组包括多个输出端子；所述输入端子组包括多个输入端子；

所述驱动芯片包括第一边、第二边、第三边和第四边；所述第一边和第二边相对；所述第三边和第四边相对；所述第三边分别与所述第一边以及所述第二边连接；所述第四边分别与所述第一边以及所述第二边连接；第一方向平行于所述驱动芯片所在平面，且平行于所述驱动芯片的第一边；

且沿所述第一方向，所述驱动芯片包括第一区、第二区和第三区；

沿所述第一方向，位于所述第一区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离逐渐增加；位于所述第二区的各所述输出端子与所述第一边之间的距离相等，且小于所述第一区以及第三区中所述输出端子所述第一边之间的距离；各所述输入端子与所述第一边之间的距离相等；所述输出端子组位于所述输入端子组与所述第一边之间；

所述第一区的所述输出端子、所述第一边和所述第三边围绕的区域，以及，所述第三区的所述输出端子、所述第一边和所述第四边围绕的区域设置有垫高层。

本发明实施例提供的驱动芯片包括沿第一方向排列的第一区、第二区和第三区，第一方向平行于驱动芯片所在平面以及驱动芯片第一边，且沿第一方向，位于第一区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐减小，位于第三区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐增加，位于第二区的各输出端子与第一边之间的距离相等，且小于第一区以及第三区中输出端子第一边之间的距离，各输入端子与第一边之间的距离相等，输出端子组位于输入端子组与第一边之间，第一区的输出端子、第一边和第三边围绕的区域，以及，第三区的输出端子、第一边和第四边围绕的区域设置有垫高层，使得驱动芯片的绑定过程中，垫高层能够起到支撑作用，进而改善驱动芯片受力不均的问题，避免驱动芯片损坏。

以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度以及高度的三维空间尺寸。

图1是现有技术中一种显示装置的局部剖面结构示意图。如图1所示，显示装置包括驱动芯片100和显示面板200，驱动芯片100以cog方式安装于显示面板200的绑定区22上，除绑定区22外，显示面板200还包括显示区10和扇出区21。驱动芯片100与显示面板200对位后，绑定区22中绑定焊盘220与扇出区21之间的区域211与驱动芯片100之间具有间隙h，导致绑定过程中，驱动芯片100受力不均匀，易损坏。尤其是绑定焊盘220呈两端下沉式排列的显示面板200，驱动芯片100绑定时受力不均匀问题尤为严重。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种驱动芯片，通过在与显示面板中输出绑定焊盘和扇出区之间的区域相对的位置设置垫高层，有效改善了驱动芯片受力不均的问题，避免了驱动芯片损坏。

具体的，图2是本发明实施例提供的一种驱动芯片的结构示意图。如图2所示，驱动芯片包括输出端子组140和输入端子组150，输出端子组140包括多个输出端子141，输入端子组150包括多个输入端子151。

驱动芯片包括第一边101、第二边102、第三边103和第四边104，第一边101和第二边102相对，第三边103和第四边104相对，第三边103分别与第一边101以及第二边102连接，第四边104分别与第一边101以及第二边102连接，第一方向x平行于驱动芯片所在平面，且平行于驱动芯片的第一边101，且沿第一方向x，驱动芯片包括第一区110、第二区120和第三区130。

沿第一方向x，位于第一区110的各输出端子141与第一边101之间的距离k逐渐减小，位于第三区130的各输出端子141与第一边101之间的距离k逐渐增加，位于第二区120的各输出端子141与第一边101之间的距离k相等，且小于第一区110以及第三区130中输出端子141与第一边101之间的距离k，各输入端子151与第一边101之间的距离p相等，输出端子组140位于输入端子组150与第一边101之间，第一区110的输出端子141、第一边101和第三边103围绕的区域160，以及，第三区130的输出端子141、第一边101和第四边104围绕的区域170设置有垫高层300。

需要说明的是，图1仅以垫高层300为一三角形的整体结构为例进行说明而非限定，在本实施例的其他实施方式中，垫高层300可以包括多个相互独立的子部，子部例如可以与输出端子141或输入端子151具有相同结构。

在本实施例中，多个输出端子141呈一行或多行排列，多个输入端子151呈一行或多行排列，本实施例对多个输出端子141和多个输入端子151的具体排列方式不做限定，凡是满足“沿第一方向x，位于第一区110的各输出端子141与第一边101之间的距离k逐渐减小，位于第三区130的各输出端子141与第一边101之间的距离k逐渐增加，位于第二区120的各输出端子141与第一边101之间的距离k相等，且小于第一区110以及第三区130中输出端子141与第一边101之间的距离k，各输入端子151与第一边101之间的距离p相等”的方式均在本实施例的保护范围内。

还需要说明的是，输出端子组140中多个输出端子141呈两端下沉式排列，这样的设置方式使得驱动芯片以cog绑定于显示面板上时，显示面板对应输出端子组140设置的多个输出绑定焊盘呈两端下沉式排列，扇出线的弯折区域可设置于绑定区，进而减小显示装置中扇出区所在的边框的宽度，实现窄边框化。

本实施例在第一区110的输出端子141、第一边101和第三边103围绕的区域160，以及，第三区130的输出端子141、第一边101和第四边104围绕的区域170设置有垫高层300，以增大区域160和区域170的高度，避免驱动芯片与显示面板对位后，区域160和区域170与显示面板之间存在间隙，进而绑定过程中驱动芯片的受力更为均匀。

本实施例提供的驱动芯片包括沿第一方向排列的第一区、第二区和第三区，第一方向平行于驱动芯片所在平面以及驱动芯片第一边，且沿第一方向，位于第一区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐减小，位于第三区的各输出端子与第一边之间的距离逐渐增加，位于第二区的各输出端子与第一边之间的距离相等，且小于第一区以及第三区中输出端子第一边之间的距离，各输入端子与第一边之间的距离相等，输出端子组位于输入端子组与第一边之间，第一区的输出端子、第一边和第三边围绕的区域，以及，第三区的输出端子、第一边和第四边围绕的区域设置有垫高层，使得驱动芯片的绑定过程中，垫高层能够起到支撑作用，进而改善驱动芯片受力不均的问题，避免驱动芯片损坏。

图3是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图。如图3所示，垫高层300包括在驱动芯片100所在平面排列的多个虚设端子310。

需要说明的是，这样的设置方式能够在获得良好支撑效果的同时，减少垫高层300所需材料，进而降低生产成本。另一方面，虚设端子310的形状可与输出端子141或输入端子151相同，从而实现虚设端子310与驱动芯片中固有的输出端子141或输入端子151的整体设计和制备，有利于降低驱动芯片的设计和制备难度。

示例性的，图4是沿图3中虚线ab的剖面结构示意图。其中，虚设端子310可以与输出端子141在同一工艺中形成，在垂直于驱动芯片100所在平面的方向z上，虚设端子310与输出端子141的厚度相同。

需要说明的是，这样的设置方式使得无需为虚设端子310设置专属的膜层及工艺，有利于降低驱动芯片的制备难度。

可选的，图5是沿图3中虚线ab的又一种剖面结构示意图。如图5所示，在垂直于驱动芯片100所在平面的方向z上，虚设端子310的厚度小于输出端子141的厚度。

图6是本发明实施例提供的一种显示装置的局部剖面结构示意图。如图6所示，驱动芯片100以cog方式绑定于显示面板上200，驱动芯片100的输出端子141与显示面板200上对应设置的输出绑定焊盘210接触电连接。

显示面板200包括显示区10、扇出区21和绑定区22，以及基板207和依次形成于基板207上的驱动电路层208、平坦化层201、触控走线层203、公共电极层204、像素电极层205，其中，触控走线层203包括多条触控信号线，触控信号线与显示区10内设置的触控电极电连接，用于传输触控电信号。驱动电路层208包括多个薄膜晶体管202，像素电极层205包括多个像素电极，薄膜晶体管202与像素电极一一对应电连接。显示面板200的正常工作过程中，像素电极层205和公共电极层204均被施加电压，两者之间形成电场，显示面板中的液晶分子(图6未示出)在该电场的控制下旋转，实现液晶层(图6未示出)对透过的光量的调节，进而实现图像显示。此外，驱动电路层208还包括遮光层206，以遮挡从基板207侧入射至薄膜晶体管202的光线，避免薄膜晶体管202产生漏电流。

本实施例对公共电极层204和像素电极层205的相对位置不做限定，即公共电极层204可位于像素电极层205靠近基板207的一侧，也可以位于像素电极层205远离基板207的一侧。驱动电路层208包括栅极金属层和源漏金属层，薄膜晶体管202的栅极位于栅极金属层，薄膜晶体管202的源极和漏极位于源漏金属层，栅极金属层、源漏金属层以及触控走线层203均可作为显示区10中数据线等信号线的布线膜层。其中，触控走线层203可根据显示面板是否具有触控功能增减，对于不具有触控功能的显示面板，其可不包括触控走线层203。

如图6所示，显示面板200中的输出绑定焊盘210可包括三个依次层叠且依次电连接的导电结构，三个导电结构分别与栅极金属层、源漏金属层以及公共电极层和像素电极层中的至少一层同层设置，栅极金属层和源漏金属层中的信号线可直接与输出绑定焊盘210中同层的导电结构电连接，例如一体成型，进而简化信号线与输出绑定焊盘210的电连接设计。

具体的，为便于输出绑定焊盘210制备，提升输出绑定焊盘210电性能，同时保证绑定区22内相邻金属层之间电信号互不干扰，除输出绑定焊盘210与扇出区21之间的区域211外，绑定区22其他区域212中的平坦化层201被去除，导致输出绑定焊盘210与扇出区21之间的区域211的高度大于绑定区22其他区域212的高度。本实施例中虚设端子310的厚度小于输出端子141的厚度，使得驱动芯片100绑定后，其远离显示面板200的表面平整，且绑定稳定性好。

需要说明的是，图6仅以显示面板为液晶显示面板为例进行说明而非限定，在本实施例的其他实施方式中，显示面板例如还可以为有机发光显示面板等，本实施例对此不做具体限定。

图7是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图。如图7所示，第一区110的输出端子141、第一边101和第三边103围绕的区域160中设置的多个虚设端子310，沿第一边101以及第三边103排布，第三区130的输出端子141、第一边101和第四边104围绕的区域170中设置的多个虚设端子310，沿第一边101以及第四边104排布。

需要说明的是，多个虚设端子310设置于区域160和区域170的边缘，在驱动芯片的绑定过程中，多个虚设端子310能够有效支撑区域160和区域170，避免驱动芯片受力不均而损坏。且在保证上述效果实现的同时，区域160和区域170中设置的虚设端子310数量较少，便于设计和制备，成本较低。

图8是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图。如图8所示，多个虚设端子310在第一区110的输出端子141、第一边101和第三边103围绕的区域160均匀排布，多个虚设端子310在第三区130的输出端子141、第一边101和第四边104围绕的区域170均匀排布。

需要说明的是，多个虚设端子310均匀排布于区域160和区域170，使得在驱动芯片的绑定过程中，区域160和区域170均有均衡的支撑力，驱动芯片受力更为均匀，不易损坏。

还需要说明的是，本实施例对多个虚设端子310的具体排列方式不做限定，可以为图8所示的规整的行列排布，也可以为其他均匀排布方式。且虚设端子310可以为任意形状，具体可根据实际需要进行合理设置。

图9是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图。如图9所示，多个虚设端子310位于第一区110的输出端子141、第一边101和第三边103围绕的区域160的拐角处，多个虚设端子310位于第三区130的输出端子141、第一边101和第四边104围绕的区域170的拐角处。

需要说明的是，区域160和区域170的尺寸通常较小，因此拐角处设置的虚设端子310可有效支撑区域160和区域170，提升该区域中驱动芯片的强度，且所需虚设端子310数极少，制作方便且提高驱动芯片受力均匀性的效果好。

示例性的，如图9所示，在区域160和区域170靠近第二区120的拐角处设置田字形排列的四个虚设端子310，在区域160和区域170远离第二区120的拐角处设置呈两行四列排列的八个虚设端子310。可以理解的是，根据驱动芯片尺寸、输出端子141排布方式以及输出端子141尺寸等条件的不同，区域160和区域170拐角处需设置的虚设端子310数量不同，可根据实际需要进行合理设置，不限于本实施例提供的具体实施方式。

图10是本发明实施例提供的又一种驱动芯片的结构示意图。如图10所示，驱动芯片还可以包括第一静电导电环400，第一静电导电环400接地设置，且垫高层300在驱动芯片所在平面的垂直投影位于第一静电导电环400在驱动芯片所在平面的垂直投影围绕的区域内。

需要说明的是，在采用cog方式绑定驱动芯片的显示装置中，垫高层300所属区域易产生静电，导致显示面板中的部件产生静电损伤。为避免上述问题发生，在驱动芯片上围绕垫高层300设置第一静电导电环400，采用第一静电导电环400将垫高层300所属区域产生的静电导走，保证显示装置的正常工作不受静电影响。

还需要说明的是，图10仅以第一静电导电环400为三角形结构为例进行说明而非限定，在本实施例的其他实施方式中，第一静电导电环400还可以为其他形状，凡是可完全包围垫高层300的形状均在本实施例的保护范围内。

本发明实施例还提供了一种显示装置。图11是本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图。如图11所示，显示装置1包括显示面板200以及本发明任意实施例提供的驱动芯片100。

图12是图11中显示面板的结构示意图。如图12所示，显示面板200包括显示区10以及围绕显示区10的非显示区20，非显示区20设置有多条扇出线401以及多个绑定焊盘220，扇出线401的一端与绑定焊盘220电连接，扇出线401的另一端与显示区10的信号线402电连接。图13是沿图11中虚线cd的剖面结构示意图。如图13所示，驱动芯片100的各输出端子141与各绑定焊盘220一一对应电连接。

可选的，上述绑定焊盘220例如可以为输出绑定焊盘，在此基础上，显示面板200的非显示区20还可以包括对应驱动芯片100中输入端子设置的输入绑定焊盘230，如图12所示。

本发明实施例提供的显示装置1包括本发明任意实施例的显示面板200，具有本发明任意实施例提供的显示面板200的技术特征，其具有其所包括的显示面板200相同或相应的有益效果，此处不再赘述。

继续参见图12和图13，显示面板200的非显示区20设置有第二静电导电环500，第二静电导电环500接地，驱动芯片100中的垫高层300在驱动芯片100所在平面的垂直投影位于第二静电导电环500在驱动芯片100所在平面的垂直投影围绕的区域内。

需要说明的是，设置有垫高层300的区域211易产生静电，进而影响显示面板的正常工作，第二静电导电环500的设置能够将区域211中产生的静电导走，保护显示面板免受静电损坏。

可以理解的是，第二静电导电环500以及驱动芯片100上的第一静电导电环均具有导静电功能，能够避免设置有垫高层300的区域211产生的静电损坏显示面板，因此，显示装置可包括第二静电导电环500和第一静电导电环中的任一个，或同时包括第二静电导电环500和第一静电导电环，对于后一种情况，第二静电导电环500和第一静电导电环的形状互不影响，可以相同也可以不同。

示例性的，为使得第二静电导出环500以及第一静电导出环具有良好的静电导出能力，采用导电率较高的材料形成第二静电导出环500以及第一静电导出环，其形成材料例如可以为金属。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。