专利名称：驱动芯片及具有该驱动芯片的显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种驱动芯片及具有该驱动芯片的显示装置。更具体地说，涉及一种能够提高驱动芯片和显示面板之间连接可靠性的驱动芯片及具有该驱动芯片的显示装置。
背景技术：
通常，移动通信装置、数码照相机、笔记本式个人电脑、监视器等需要显示装置。可以使用各种显示装置。然而，平板显示装置，例如液晶显示器，由于其优质而被广泛使用。
液晶显示器通过利用液晶显示图像。液晶显示器是薄而轻的，并且液晶显示器具有低的功率消耗和驱动电压。
传统的液晶显示器包括显示图像的液晶显示面板及驱动该液晶显示面板的驱动芯片。
驱动芯片将外部图像数据转换成驱动信号以向液晶显示面板施加该驱动信号。可以将驱动芯片以各种方式与液晶显示器进行电连接。
最近，为了减小尺寸和制造成本，广泛地使用了将芯片固定于玻璃上(COG)工艺。根据COG工艺，将驱动芯片直接安装在液晶显示面板上。详细地，将各向异性导电薄膜(ACF)置于驱动芯片和液晶显示器之间以在高温下进行压缩。因此，将驱动芯片和液晶显示面板彼此进行电连接。
尽管COG工艺对于将驱动芯片的端子与液晶显示面板连接是有效的，但是驱动芯片可能由于驱动芯片和液晶显示面板的膨胀系数之间的差异造成扭曲。另外，在驱动芯片处可能引起应力。因此，可能出现在驱动芯片和液晶显示面板之间的电连接缺陷。
发明内容
本发明提供了一种能够提高驱动芯片和液晶显示面板之间的电连接可靠性的驱动芯片。
本发明还提供了一种具有该驱动芯片的显示装置。
在根据本发明的一个典型驱动芯片中，该驱动芯片包括底盘(base body)、输入端子部、和第一输出端子部。底盘包含具有长边和短边的面。将输入端子部沿着长边形成于该面的第一端部。第一输出端子部在与第一端部对面的第二端部处形成。第一输出端部沿着长边形成。将输入端子部及第一输出端子部设置在从长边中心向短边方向的9d/10距离范围内，在此d表示长边中心与短边之间的距离。
在根据本发明的另一个典型驱动芯片中，该驱动芯片包括底盘、输入端子部、第一输出端部、以及虚拟端子部。底盘包含长边和基本上垂直于该长边的短边。输入端子部沿着长边形成于底盘的第一端部。第一输出端子部沿着短边形成在与第一端部对面的第二端部处。第一输出端部沿着长边形成。虚拟端子部沿着长边形成于第一输出端子部的一侧。
在根据本发明的一个典型显示装置中，该装置包括驱动芯片和显示面板。该驱动芯片包括底盘、输入端子部、和第一输出端子部。底盘包含具有长边及短边的面。输入端子部沿着长边形成于该面的第一端部。第一输出端子部沿着短边形成在与第一端部对面的第二端部处。第一输出端子部沿着长边形成。将输入端子部及第一输出端子部设置在从长边中心向短边方向的9d/10范围内，在此d表示从长边中心至短边的距离。显示面板包含导电线和数据衬垫，其中导电线用于传输电信号且将驱动芯片通过数据衬垫与导电线连接。
根据本发明，在除了应力集中的底座端部之外的其它区域形成输入端子及输出端子。因此，提高了驱动芯片和显示面板之间电连接的可靠性。
本发明的上述和其它特征以及优点，通过参照附图将其典型具体实施例进行详细描述而变得更加显而易见，其中图1是根据本发明第一典型实施例的驱动芯片立体图；图2是示出图1中的驱动芯片剪应力的曲线图；图3是示出图1中的驱动芯片正应力的曲线图；图4是示出图1中的驱动芯片和液晶显示面板之间接触电阻的曲线图；图5是说明图1中的驱动芯片的俯视图；图6是说明根据本发明第二典型实施例的驱动芯片俯视图；图7是说明根据本发明第三典型实施例的驱动芯片俯视图；
图8是说明根据本发明第四典型实施例的驱动芯片俯视图；图9是说明根据本发明第五典型实施例的显示装置立体图；图10是图9中的第一基片的衬垫区域的放大视图；以及图11是沿着图9中的I-I′线的横截面图。
具体实施例方式
下面，参照附图更详细地说明本发明的具体实施例。
驱动芯片的实施例实施例1图1是根据本发明第一典型实施例的驱动芯片立体图。
参照图1，根据本发明第一典型实施例的驱动芯片100包括底盘110、输入端子部120、及第一输出端子部130。
底盘110包含绝缘材料，而底盘110具有包含面的平行管状。该面具有第一及第二长边110a和110b、以及垂直于第一及第二长边110a和110b的第一及第二短边110c和110d。在底盘110中形成用于将外部图像信号转换成驱动信号的半导体装置(未示出)。
输入端子部120沿着第一长边110a形成于底盘110的面的第一端部。输入端子部120包含n个输入端子IT1-ITn，在此‘n’为不小于2的自然数。将输入端子IT1-ITn沿着第一长边110a排列成一列。
第一输出端子部130沿着第二长边110b形成于底盘110的面的第二端部。将第一端部和第二端部彼此隔开。第一输出端子部130包含m个输出端子OTA1-OTAm，在此‘m’为不小于2的自然数。将输出端子OTA1-OTAm沿着第二长边110b排列成两列。将排成第一列的第一输出端子部彼此隔开，并且将排成基本上与第一列平行的第二列的各第一输出端子部设置在排列成第一列的多个第一输出端子之间。
然而，可将第一输出端子OTA1-OTAm排列成信号列，或者可将第一输出端子OTA1-OTAm排列成两列以上。
将驱动芯片100通过COG工艺直接安装在显示面板上(未示出)。在COG工艺过程中，当驱动芯片100渐渐冷却时，驱动芯片100由于驱动芯片100和显示面板之间的热膨胀系数差异产生扭曲。驱动芯片100还处于应力下。可将该应力分为剪应力和正应力，并且剪应力和正应力可以通过Suhir模式进行模拟。
图2是示出图1中的驱动芯片剪应力的曲线图，而图3是示出图1中的驱动芯片正应力的曲线图。图2及图3中驱动芯片100的第一及第二长边110a和110b具有约20mm的长度。
参照图2及图3，施加于驱动芯片100的剪应力形成0至约8mm之间的坪区(plateau)，而在通过约8mm的距离后正应力迅速提高。也就是说，若中心区域和与中心区域隔开的区域之间的距离小于或等于8mm则没有正应力。然而，若中心区域和与中心区域隔开的区域之间的距离大于约8mm，则正应力的量迅速增加。尤其，若中心区域和与中心区域隔开的区域之间的距离在约9-10mm之间，则将剪应力集中在与中心区域隔开的区域上。
施加于驱动芯片100的正应力类似于剪应力。施加于驱动芯片100的正应力形成形成0至约8mm之间的坪区(plateau)，而在通过约8mm的距离后正应力迅速提高。也就是说，若中心区域和与中心区域隔开的区域之间的距离小于或等于8mm则没有正应力。然而，若中心区域和与中心区域隔开的区域之间的距离大于约8mm，则正应力的量迅速增加。
如图2及图3所示，将施加于驱动芯片100的应力集中在第一及第二短边110c和110d的区域上，从而降低了驱动芯片100和显示面板之间电连接的可靠性。
图4是示出图1中的驱动芯片和显示面板之间接触电阻的曲线图。若驱动芯片100在约85℃的温度下进行可靠性测试500小时，则可测量接触电阻。
参照图4，接触电阻在0至约8mm之间没有变化，但是当与中心区域隔开的距离大于或等于约8mm的区域时接触电阻增加。尤其是，与中心区域隔开的距离大于或等于约9mm的区域的接触电阻迅速增加。
也就是说，若‘d’表示驱动芯片100的中心与第一端边110c之间的距离，则将应力集中于从约9d/10至约d之间的区域。
因此，输入端子部120及第一输出端子部130在受到相对较小应力的区域形成，其与驱动芯片100的中心隔开不大于约9d/10。结果，提高了驱动芯片100和显示面板之间电连接的可靠性。
图5是说明图1中的驱动芯片的俯视图。
参照图5，在底盘110的表面上形成输入端子部120及第一输出端子部130。
输入端子部120沿着第一长边110a在第一端部形成。输入端子部120一部分沿着第一长边110a形成于从中心向第一短边110c方向的约9d/10范围内的区域，而输入端子部120的剩余部分沿着第一长边110a形成于从中心向第二短边110d方向的约9d/10范围内的区域，其中‘d’为从第一长边110a或第二长边110b的中心到第一短边110c或第二短边110d的距离。
第一输出端子部130在与第一端部隔开的第二端部形成。第一输出端子部130一部分形成于从中心向第一短边110c方向的约9d/10距离范围内的区域，而第一输出端子部130的剩余部分沿着第二长边110b形成于从中心向第二短边110d方向的约9d/10距离范围内的区域。也就是说，与第一短边110c邻接的第一输出端子部130的第一端子OTA1与第一短边110c隔开大于约d/10的距离。邻接第二短边110d的最后端子OTAm与第二短边110d隔开大于或等于约d/10的距离。
实施例2图6是说明根据本发明第二典型实施例的驱动芯片俯视图。
参照图6，根据本发明第二典型实施例的驱动芯片200包括底盘210、输入端子部220、第一输出端子部230、第二输出端子部240、及第三输出端子部250。底盘210、输入端子部220、及第一输出端子部230的结构基本与图5中的驱动芯片100结构相同。因此，将省略针对这些部件的进一步说明。
第二输出端子部240形成在基本与第一端部垂直的第三端部。第二输出端子部240沿着第一短边210c形成。第二输出端子部240可以具有与第一输出端子部230高度基本相同的高度。第二输出端子部240包括a个第二输出端子OTB1-OTBa，在此‘a’为不小于2的自然数。第二输出端子OTB1-OTBa沿着第一短边210c在第三端部排列成两列。将第二输出端子部240设置在从第一及第二长边210a和210b的中心向第一短边210c方向的约9d/10距离范围内。也就是说，第二输出端子部240与第一短边210c隔开约不小于d/10的距离。
第三输出端子部250形成在与第三端部隔开的第四端部。第三输出端子部250沿着第二短边210d形成。第三输出端子部250可以具有与第二输出端子部240高度基本相同的高度。第三输出端子部250包括b个第三输出端子OTC1-OTCb，在此‘b’为不小于2的自然数。第三输出端子OTC1-OTCb沿着第二短边210d在第四端部排列成两列。第三输出端子部250形成于从第一及第二长边210a和210b的中心向第二短边210d方向的约9d/10距离范围内。即，第三输出端子部250与第二短边210d隔开约不小于d/10的距离。
例如，将第二及第三输出端子部240、250的第二及第三输出端子OTB1-OTBa、OTC1-OTCb分别排列成两列。然而，可将第二输出端子OTB1-OTBa以及第三输出端子OTC1-OTCb排列成一列或两列以上。
实施例3图7是说明根据本发明第三典型实施例的驱动芯片俯视图。
参照图7，根据本发明第三实施例的驱动芯片300包括底盘310、输入端子部320、第一输出端子部330、以及第一及第二虚拟(dummy)端子部340a和340b。底盘310、输入端子部320、及第一输出端子部330的结构基本与图5中的驱动芯片100结构相同。因此，将省略针对这些部件的进一步说明。
第一虚拟端子部340a具有与第一输出端子部330基本相同的自底盘310表面的高度。第一虚拟端子部340a从第一输出端子部330的第一端部沿着第二长边310b延伸以设置在第一短边310c附近。第一虚拟端子部340a包括多个第一虚拟端子DT1。将多个第一虚拟端子DT1排列成两列，其类似于第一输出端子OTA1-OTAm的排列。第一虚拟端子部340a在从第一短边310c向第二长边310b中心方向隔开不大于约d/10距离范围内的区域形成。
第二虚拟端子部340b具有与第一输出端子部330基本相同的自底盘310表面的高度。第二虚拟端子部340b从第一输出端子部330的第二端部沿着第二长边310b延伸以设置在第二短边310d附近。第二虚拟端子部340b包括多个第二虚拟端子DT2。将多个第二虚拟端子DT2排列成两列，其类似于第一输出端子OTA1-OTAm的排列。第二虚拟端子部340b在与第二短边310d向第二长边310b中心方向隔开不大于约d/10距离范围内的区域形成。
没有电信号施加于第一及第二虚拟端子部340a和340b。第一和第二虚拟端子DT1和DT2可以具有与第一输出端子OTA1-OTAm基本相同的形态。然而，第一和第二虚拟端子DT1和DT2可以具有与第一输出端子OTA1-OTAm不相同的形态。
根据本发明的具体实施例，驱动芯片300还包括形成于应力集中区域的第一及第二虚拟端子部340a和340b。第一及第二虚拟端子部340a和340b缓冲或吸收应力以提高驱动芯片300和显示面板之间电连接的可靠性。
实施例4图8是说明根据本发明第四典型实施例的驱动芯片俯视图。
参照图8，根据本发明第四实施例的驱动芯片400包括底盘410、输入端子部420、第一输出端子部430、第二输出端子部440、第三输出端子部450、以及第一及第二虚拟端子部460a和460b。底盘410、输入端子部420、第一、第二及第三输出端子部430、440、450结构基本与图6中的驱动芯片200结构相同。因此，将省略进一步的说明。
第三虚拟端子部460a具有与第二输出端子部440高度基本相同的高度，并将第三虚拟端子部460a置于第一短边410c和第二输出端子部440之间。详细地，将第三虚拟端子部460a在应力集中的区域形成。特别地，第三虚拟端子部460a在与第一短边410c向驱动芯片400中心方向隔开不大于约d/10距离范围内的区域形成。第三虚拟端子部460a包括多个第三虚拟端子DT3。没有电信号施加于第三虚拟端子DT3。
第四虚拟端子部460b具有与第三输出端子部450高度基本相同的高度，并将第四虚拟端子部460b置于第一短边410d和第三输出端子部450之间。详细地，将第四虚拟端子部460b在应力集中的区域形成。更特别地，第四虚拟端子部460b在与第二短边410d向驱动芯片400中心方向隔开约不大于d/10距离范围内的区域形成。第四虚拟端子部460a包括多个第四虚拟端子DT4。没有电信号施加于第四虚拟端子DT4。
可将第三及第四虚拟端子DT3和DT4排列成两列。然而，可将第三及第四虚拟端子DT3和DT4部排列成一列或两列以上。
以上，说明了根据本发明典型实施例的驱动芯片。以下，将说明使用该驱动芯片的显示装置。
显示装置的实施例实施例5图9是说明根据本发明第五典型实施例的显示装置立体图，而图10是图9中的第一基片的衬垫区域的放大视图。
参照图9及图10，根据本发明第五典型实施例的显示装置500包括驱动芯片200及显示面板600。驱动芯片200与图6中的驱动芯片200相同。因此，将省略有关驱动芯片200的进一步说明。
显示面板600包括第一基片610、面对第一基片610的第二基片620、及置于第一基片610和第二基片620之间的液晶(未示出)。
第一基片610包括用于传输电信号的多个导电线612、及用于在驱动芯片200和多个导电线612之间电连接的衬垫部614。
导电线612包括输入线612a及第一输出线612b。输入线612a为了接收外部输入信号与柔性印刷电路板(FPC)连接。将第一输出线612b与栅极线(未示出)和数据线(未示出)进行电连接。栅极线和数据线在第一基片610上形成。栅极线与数据线基本垂直。
导电线612还可以包括第二输出线612c及第三输出线612d。将第二及第三输出线612c和612d与栅极线和数据线进行电连接。
衬垫部614包括多个输入衬垫IP1-IPn、以及多个第一输出衬垫OPA1-OPAm。
将输入衬垫IP1-IPn在第一基片610上与输入线612a电连接。输入衬垫IP1-IPn以一对一方式对应驱动芯片200的输入端子IT1-ITn，从而将施加于输入线612a的外部信号通过输入衬垫IP1-IPn传输到驱动芯片200。
将第一输出衬垫OPA1-OPAm在第一基片610上与第一输出线612b电连接。第一输出衬垫OPA1-OPAm以一对一方式对应第一输出端子OTA1-OTAm，从而将从驱动芯片200输出的输出信号通过第一输出线612b传输到栅极线和数据线。
衬垫部614还包括第二输出衬垫OPB1-OPBa、以及第三输出衬垫OPC1-OPCb。
第二输出衬垫OPB1-OPBa在输入衬垫IP1-IPn和第一输出衬垫OPA1-OPAm之间形成，以致将第二输出衬垫OPB1-OPBa设置在输入衬垫IP1-IPn的第一端部、及第一输出衬垫OPA1-OPAm上。将第二输出衬垫OPB1-OPBa与第二输出线612c进行电连接。第二输出衬垫OPB1-OPBa以一对一方式对应第二输出端子OTB1-OTBa。
第三输出衬垫OPC1-OPCb在输入衬垫IP1-IPn和第一输出衬垫OPA1-OPAm之间形成，以致将第二输出衬垫OPB1-OPBa设置在输入衬垫IP1-IPn的第二端部、及第一输出衬垫OPA1-OPAm上。将第三输出衬垫OPC1-OPCb与第三输出线612d进行电连接。第三输出衬垫OPC1-OPCb以一对一方式对应第三输出端子OTC1-OTCb。
将驱动芯片200与具有以上说明结构的衬垫部614电连接。
图11是沿着图9中的I-I′线的横截面图。
参照图11，将驱动芯片200通过COG工序安装在衬垫部614上。也就是说，将各向异性导电薄膜(ACF)700设置在驱动芯片200与第一基片610之间，以便通过在高温下压缩将驱动芯片200与第一基片610结合。
各向异性导电薄膜(ACF)700包括树脂710及随机分布在树脂710上的多个导电粒子720。
导电粒子720呈球形。将置于输入端子IT和输入衬垫IP之间的导电粒子720通过压缩彼此相连，从而使输入端子IT和输入衬垫IP彼此电连接。将置于第一输出端子OTA和第一输出衬垫OPA之间的导电粒子720通过压缩彼此相连，从而使第一输出端子OTA和第一输出衬垫OPA彼此电连接。
树脂710相当于热固性塑料。因此，当完成输入端子IT和输入衬垫IP之间或第一输出端子OTA和第一输出衬垫OPA之间的电连接时，树脂710被硬化以固定驱动芯片200和第一基片610。
虽然图11未示出，但是第二输出端子OTB和第二输出衬垫OPB通过导电粒子720彼此电连接，并且第三输出端子OTC和第三输出衬垫OPC也通过导电粒子720彼此电连接。
例如，显示面板600相当于液晶显示面板。然而，可将等离子体显示面板(PDP)、电致发光(EL)等用作显示面板600。
根据本发明，输入端子及输出端子形成于除了应力集中的端部之外的区域。因此，可以提高驱动芯片和显示面板之间电连接的可靠性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种驱动芯片，其包括底盘，具有包括长边和短边的面；输入端子部，沿着所述长边形成于所述面的第一端部；以及第一输出端子部，沿着所述短边在与所述第一端部对面的第二端部处形成，所述第一输出端部沿着所述长边形成，其中将所述输入端子部及所述第一输出端子部设置在从所述长边中心向所述短边方向的9d/10范围内，在此所述d表示所述长边中心与所述短边之间的距离。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一输出端子部包括排列成多列的多个第一输出端子。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一输出端子部包括排列成两列的多个第一输出端子。
4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，将排列成第一列的所述多个第一输出端子彼此隔开，而将排列成基本上与所述第一列平行的第二列的每个所述第一输出端子设置在排列成所述第一列的所述多个第一输出端子之间。
5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，还包括第二输出端子部，沿着所述短边形成在与所述第一端部垂直的第三端部处；以及第三输出端子部，沿着所述长边形成在与所述第三端部对面的第四端部处，所述第三输出端子部沿着所述短边形成。
6.根据权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述第二输出端子部和所述第三端子部形成在从所述长边中心向所述短边方向的约9d/10距离范围内。
7.根据权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，将所述第二输出端子部和所述第三端子部排列成多列。
8.根据权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，还包括分别与所述第三端子部和所述第四端子部隔开不大于约d/10的第一虚拟端子部和第二虚拟端子部。
9.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，还包括形成于所述第一输出端子部一侧的虚拟端子部。
10.根据权利要求9所述的驱动芯片，其特征在于，将所述虚拟端子部设置在从所述短边向所述长边中心方向的约d/10范围内。
11.一种驱动芯片，其包括底盘，包含长边和基本上垂直于所述长边的短边；输入端子部，沿着所述长边形成于所述底盘的第一端部；第一输出端子部，沿着所述短边形成在与所述第一端部对面的第二端部处，所述第一输出端部沿着所述长边形成；以及虚拟端子部，沿着所述长边形成于所述第一输出端子部的一侧。
12.根据权利要求11所述的驱动芯片，其特征在于，将所述输入端子部及所述第一输出端子部设置在从所述长边中心向所述短边方向的9d/10范围内，其中所述d表示从所述长边中心至所述短边的距离。
13.根据权利要求12所述的驱动芯片，其特征在于，将所述虚拟端子部设置在从所述短边向所述长边中心方向的d/10范围内。
14.根据权利要求11所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一输出端子部包含排列成多列的多个第一输出端子。
15.一种显示装置，其包括驱动芯片，其包括底盘，包含具有长边及短边的面；输入端子部，沿着所述长边形成于所述面的第一端部；以及第一输出端子部，沿着所述短边形成在与所述第一端部对面的第二端部处，所述第一输出端子部沿着所述长边形成，其中将所述输入端子部及所述第一输出端子部设置在从所述长边中心向所述短边方向的9d/10范围内，在此所述d表示从所述长边中心至所述短边的距离；以及显示面板，包含导电线和数据衬垫，其中所述导电线用于传输电信号，并且将所述驱动芯片通过所述数据衬垫与所述导电线连接。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述衬垫部包括输入衬垫，与所述输入端子部进行电连接以向所述驱动芯片施加外部输入信号；以及输出衬垫，与所述第一输出端子部进行电连接以向所述显示面板施加从所述驱动芯片输出的输出信号。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片还包括沿着所述长边设置在所述第一输出端子部各侧的第一虚拟输出端子。
18.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片，还包括第二输出端子部，沿着所述短边形成于与所述第一端部基本垂直的第三端部；以及第三输出端子部，沿着所述长边形成于与所述第三端部对面的第四端部，所述第三输出端子部沿着所述短边形成。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，将所述第二输出端子部及所述第三输出端子部设置在从所述长边中心向所述短边方向的9d/10范围内。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片还包括设置在所述第二输出端子及所述第三输出端子部之间的第二虚拟端子部。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其特征在于，所述第一输出端子部、所述第二输出端子部、及所述第三输出端子部分别排列成多列。
22.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，将所述驱动芯片通过各向异性膜与所述显示面板电连接。
23.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板相当于通过利用液晶显示图像的液晶显示面板。
全文摘要
本发明提供了一种驱动芯片，其包括底盘、输入端子部、和第一输出端子部。底盘包含具有长边和短边的面。将输入端子部沿着长边形成于该面的第一端部。第一输出端子部在与第一端部对面的第二端部处形成。将输入端子部及第一输出端子部设置在从长边中心向短边方向的9d/10范围内，在此d表示长边中心与短边之间的距离。在除了应力集中的底座端部之外的其它区域形成的输入端子及第一输出端子，提高驱动芯片和显示面板之间电连接的可靠性。
文档编号G02F1/1345GK1629917SQ200410098790
公开日2005年6月22日 申请日期2004年12月14日 优先权日2003年12月15日
发明者黄星龙, 吴元植, 崔成洛, 宋春镐, 尹胄永 申请人:三星电子株式会社