一种驱动芯片及显示装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及显示器驱动芯片【技术领域】，公开了一种驱动芯片，驱动芯片的表面具有彼此相对的第一边缘和第二边缘；驱动芯片包括：连接凸块和支撑凸块沿第一边缘排布形成至少一第一凸块列，第一凸块列的两端分别至少有一个支撑凸块；连接凸块和支撑凸块沿第二边缘排布形成至少一第二凸块列，第二凸块列的两端分别至少有一个支撑凸块。本发明的驱动芯片的表面具有凸块列，支撑凸块设置在凸块列的端部位置，较好地支撑驱动芯片，在粘合封装时，使驱动芯片能够整体平衡地受力，避免产生压痕不良的问题。本发明还提供一种具有该驱动芯片的显示装置。
【专利说明】
—种驱动芯片及显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置驱动芯片【技术领域】，特别是涉及一种驱动芯片及显示装置。
【背景技术】
[0002]COG封装技术是把驱动芯片(driving chip，一般或者称为驱动1C，驱动芯片通常其内具有集成电路)直接安装至显示器的下玻璃基板上，以输出所需的电压或信号至显示器像素，进而控制液晶分子的扭转程度或是像素色彩。在COG封装技术中，在驱动芯片表面上布置有多个输出端/输入端凸块(input/output bumps),并通过各向异性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)或非导电膜(non-conductive film,NCF)电性连接驱动芯片与显示器的下玻璃基板上的金属导线(metal trace)。
[0003]如图1所示，在现有技术中，驱动芯片I 一般为矩形结构，多个输出端/输入端凸块2成列地排布在驱动芯片I的边缘，输出端/输入端凸块2通过导电微粒3连接在下玻璃基板4上。凸块列的端部距离驱动芯片I的边缘较远，驱动芯片I两端无凸块支撑。在粘合过程中，当驱动芯片受到较大压力时，导致驱动芯片的两端形变过大，凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒存在过压风险。在撤去压力后，驱动芯片会恢复其形状，造成两端压痕较浅，中间压痕较深的不良现象。当驱动芯片受到较小的压力时，驱动芯片的两端形变较大，对凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒的压力较大，压痕较深；其他部位受到的压力较小，中间压痕较浅的不良现象。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明的目的是提供一种能够避免压痕不良的驱动芯片。
[0006]( 二 )技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供一种驱动芯片，所述驱动芯片的表面具有彼此相对的第一边缘和第二边缘；所述驱动芯片包括:
[0008]所述连接凸块和支撑凸块沿所述第一边缘排布形成至少一第一凸块列，所述第一凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；
[0009]所述连接凸块和支撑凸块沿所述第二边缘排布形成至少一第二凸块列，所述第二凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。
[0010]其中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4?200um。
[0011]其中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60?70%。
[0012]其中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。
[0013]其中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。
[0014]其中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第三边缘排布形成至少一第三凸块列，所述第三凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第四边缘排布形成至少一第四凸块列，所述第四凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。
[0015]其中，所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4?350um ;所述第三凸块列和第四凸块列的两端与所述第一边缘和第二边缘之间的最大距离为4?200um。
[0016]其中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60?70%。
[0017]其中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。
[0018]其中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。
[0019]其中，所述第一边缘和第二边缘的长度大于第三边缘和第四边缘。
[0020]本发明还提供一种显示装置，所述显示装置安装有上述所述的驱动芯片。
[0021](三)有益效果
[0022]本发明提供的驱动芯片，驱动芯片的表面具有多个连接凸块和支撑凸块，并排布在驱动芯片的边缘形成凸块列，支撑凸块设置在凸块列的端部位置，较好地支撑驱动芯片，在粘合封装时，使驱动芯片能够整体平衡地受力，避免产生压痕不良的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为现有技术驱动芯片安装结构剖视图；
[0024]图2为本发明实施驱动芯片实施例1的俯视图；
[0025]图中，100:驱动芯片；101:连接凸块；102:支撑凸块；11:第一边缘；12:第二边缘；13:第三边缘；14:第四边缘；111:第一凸块列；121:第二凸块列；
[0026]图3为本发明实施驱动芯片实施例2的俯视图；
[0027]图中，200:驱动芯片；201:连接凸块；202:支撑凸块；21:第一边缘；22:第二边缘；23:第三边缘；24:第四边缘；211:第一凸块列；221:第二凸块列；231:第三凸块列；241:第四凸块列。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0029]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“连接凸块”是指用于连接驱动芯片与显示屏的下玻璃基板上的金属导线的输入端凸块或者输出端凸块；“支撑凸块”是指用于将驱动芯片支撑在显示屏的下玻璃基板上的无信号或电导通作用的凸块。此外，术语“第一”、“第二” “第三” “第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]实施例1:
[0031]参照图2所示,本实施例的驱动芯片100是一种源极驱动芯片(source drivingchip or source driving IC),驱动芯片100的表面具有彼此相对的第一边缘11和第二边缘12、第三边缘13和第四边缘14，第三边缘13、第四边缘14与第一边缘11、第二边缘12相交。优选的，第一边缘11和第二边缘12彼此相平行，第三边缘13和第四边缘14彼此相平行，驱动芯片100呈矩形结构。驱动芯片100包括:多个连接凸块101和多个支撑凸块102。多个连接凸块101和支撑凸块102沿驱动芯片100的第一边缘11排布形成至少一第一凸块列111，本实施例中的第一凸块列111为两列，每列第一凸块列111的两端分别至少有一个支撑凸块102。优选的，两列第一凸块列111之间相平行。多个连接凸块101和支撑凸块102沿驱动芯片100的第二边缘12排布形成至少一第二凸块列121，本实施例中，第二凸块列121为一列，第二凸块列121的两端分别至少有一个支撑凸块102。
[0032]优选的，第一凸块列111的两端与第三边缘13和第四边缘14之间的最大距离分别记为Ln、L12，第二凸块列121的两端与第三边缘13和第四边缘14之间的最大距离分别记为L13、L14, L11?L14取值范围为4?200um。第一凸块列111与第二凸块列121之间的最小距离记为Wtl，第一边缘11与第二边缘12之间的距离记为W1, WtlZiW1 = 0.6?0.7，即第一凸块列111与第二凸块列121之间的最小距离为第一边缘11与第二边缘12之间的距离的60?70%。相邻的连接凸块101之间、连接凸块101与支撑凸块102之间或支撑凸块102之间的距离小于200um。连接凸块101为输入端凸块或者输出端凸块。
[0033]实施例2:
[0034]参照图3所示，本实施例的驱动芯片200是一种栅极驱动芯片(gate drivingchip or gate driving IC),驱动芯片200呈矩形结构。驱动芯片200的表面具有彼此相对的第一边缘21和第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24 ;第三边缘23、第四边缘24与第一边缘21、第二边缘22相交。优选的，第一边缘21和第二边缘22彼此相平行，第三边缘23和第四边缘24彼此相平行，驱动芯片200呈矩形结构。驱动芯片200包括:多个连接凸块201和多个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第一边缘21排布形成至少一第一凸块列211，本实施例中的第一凸块列211为两列，每列第一凸块列211的两端分别至少有一个支撑凸块102。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片100的第二边缘22排布形成至少一第二凸块列221，本实施例中的第二凸块列221为一列，每列第二凸块列221的两端分别至少有一个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第三边缘11排布形成至少一第三凸块列231，本实施例中的第三凸块列231为两列，每列第三凸块列231的两端分别至少有一个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第四边缘24排布形成至少一第四凸块列241，本实施例中的第四凸块列241为两列，每列第四凸块列241的两端分别至少有一个支撑凸块202。优选的，两列第一凸块列211之间相平行，两列第三凸块列231之间相平行，两列第四凸块列241之间相平行。
[0035]优选的，第一凸块列211的两端与第三边缘23和第四边缘24之间的最大距离分别记为L21、L22，第二凸块列221的两端与第三边缘23和第四边缘24之间的最大距离分别记为L23、L24，L21?L24取值范围为4?350um。第三凸块列231的两端与第一边缘21和第二边缘22之间的最大距离分别记为W21、W22，第四凸块列241的两端与第三边缘21和第四边缘22之间的最大距离分别记为W23、W24，W21?W24取值范围为4?200um。第一凸块列211与第二凸块列221之间的最小距离记为Wt2，第一边缘21与第二边缘22之间的距离记为W2,wt2/ff2 = 0.6?0.7，即第一凸块列211与第二凸块列221之间的最小距离为第一边缘21与第二边缘22之间的距离的60?70%。相邻的连接凸块201之间、连接凸块201与支撑凸块202之间或支撑凸块202之间的距离小于200um。连接凸块201为输入端凸块或者输出端凸块。
[0036]本发明的驱动芯片的表面具有多个连接凸块和支撑凸块，并排布在驱动芯片的边缘形成凸块列，支撑凸块设置在凸块列的端部位置，较好地支撑驱动芯片，在粘合封装时，驱动芯片能够整体平衡地受力，当压力过大或较小时，位于凸块列两端的支撑凸块能够起到支撑作用，避免发生驱动芯片中间压痕较浅、两端压痕较深或两端压痕较浅、中间压痕较深的不良问题
[0037]本发明还提供一种显示装置，显示装置安装有上述实施例1或实施例2所述的驱动芯片。所述显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
[0038]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片的表面具有彼此相对的第一边缘和第二边缘；所述驱动芯片包括:多个连接凸块和多个支撑凸块； 所述连接凸块和支撑凸块沿所述第一边缘排布形成至少一第一凸块列，所述第一凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块； 所述连接凸块和支撑凸块沿所述第二边缘排布形成至少一第二凸块列，所述第二凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。
2.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4?200um。
3.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60?70%。
4.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。
5.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。
6.如权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第三边缘排布形成至少一第三凸块列，所述第三凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第四边缘排布形成至少一第四凸块列，所述第四凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。
7.如权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4?350um ;所述第三凸块列和第四凸块列的两端与所述第一边缘和第二边缘之间的最大距离为4?200um。
8.如权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60?70%。
9.如权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。
10.如权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。
11.如权利要求1至10任一项所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一边缘和第二边缘的长度大于第三边缘和第四边缘。
12.—种显示装置，其特征在于，所述显示装置安装有权利要求1至11任一项所述的驱动芯片。
【文档编号】H01L23/488GK104392976SQ201410534799
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月11日 优先权日:2014年10月11日
【发明者】程亮, 齐鹏, 郑璐 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司