专利名称：超薄型发光二极体显示板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于显示可变信息的装置，特别是一种超薄型发光二极体显示板。
如图6、图7所示，一般电气产品或广告板上用以显示数字或简单点状图形的发光二极体显示板，系于电路基板上矩阵排列或阿拉伯数字“8”排列有复数发光二极体晶片，使该发光二极体晶片底面的接点连接在电路基板上，再将已排列装设有发光二极体晶片的电路基板装设在矩形壳盖内。矩形壳盖上具有相对于发光二极体晶片的穿孔，并以透明胶灌入矩形壳盖内，使透明胶得以充入矩形壳盖的穿孔，以将穿孔填满，并将电路基板固定在矩形壳盖内。
这种结构的发光二极体显示板，其矩形壳体上设有穿孔。因此，如图8所示，在充入透明胶前必须以胶带贴在矩形壳盖外面，以将穿孔封住，再将其反转，而由矩形壳体的底面进行灌胶。且在透明胶凝结过程中必须以重物将电路基板压住，以避免电路基板受浮力影响而浮起。待液态状透明胶凝结成固体后，再将胶带撕下，方可制成发光二极体显示板。
这种习用结构的发光二极体显示板，由于其系以矩形壳盖封装，使该发光二极体显示板的厚度较大，而无法达到轻薄短小。
再者，于充填透明胶前，必须以胶带封住矩形壳盖的穿孔，而在透明胶凝固后，再将胶带撕下，致使在制造过程中多有不便及较为麻烦，增加制造过程中的困扰。
又在充胶后必须以重物压住电路基板，同样会增加制造过程中的麻烦及困扰。
另外这种习用结构的发光二极体显示板其最外表层的矩形壳盖系为一塑胶壳体，其为矩形立体状，形状较为复杂，因而增加制造成本，降低市场竞争能力。
本实用新型的目的是提供一种结构简单、轻薄短小、制造方便、生产成本低、市场竞争能力强的超薄型发光二极体显示板。
本实用新型包括电路基板、排列装设于电路基板上的复数个发光二极体晶片、叠装于电路基板上的中间板、叠装于中间板上的面板及封装发光二极体晶片的透明胶；发光二极体晶片底、顶面分别设有接点，并以其底面接点连接在电路基板上，自其顶面接点打线；中间板上设有复数个容置排列装设于电路基板上发光二极体晶片的通孔及经打线连接的接点；于中间板上方叠装有面板；面板与中间板上复数个通孔对应处设有复数个大于通孔的面孔；透明胶充填于面板面孔及中间板通孔与发光二极体晶片之间的间隙内。
其中面板上的面孔为中圆孔状通孔。
面板上的面孔为呈方孔状通孔。
面板上的面孔为呈数字状通孔。
由于本实用新型包括电路基板、复数个发光二极体晶片、中间板、面板及透明胶；发光二极体晶片底、顶面分别设有接点，并以其底面接点连接在电路基板上，自其顶面接点打线；叠装于电路基板上的中间板上设有容置发光二极体晶片的通孔及经打线连接的接点；叠装于中间板上的面板与中间板上通孔对应处设有大于通孔的面孔；透明胶充填于面板面孔及中间板通孔以封装发光二极体晶片。本实用新型系由厚度较薄的电路基板、中间板及面板叠装而成，可减薄叠装后的厚度，使其轻薄短小；面板上的面孔大于中间板的通孔，以使透明胶可经最上层面板的面孔充入中间板上的通孔，而无须以胶带封住及以重物镇压，得以简化制造程序，降低生产成本；位于最外层的面板呈平板状，其整体形状较简单，无须开设形状复杂的模具，从而降低制造成本，提高市场竞争力，不仅结构简单、轻薄短小，而且制造方便、生产成本低、市场竞争能力强，从而达到本实用新型的目的。
图1、为本实用新型结构示意剖视图。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为图2中A向视图(面孔为呈圆孔状通孔)。
图4、为图2中A向视图(面孔为呈方孔状通孔)。
图5、为图2中A向视图(面孔为呈数字状通孔)。
图6、为习知的发光二极体显示板结构示意剖视图。
图7、为习知的发光二极体显示板中电路基板结构示意剖视图。
图8、为习知的发光二极体显示板充填透明胶时示意图。
以下结合附图对本实用新型进一步详细阐述。
如
图1、图2所示，本实用新型10包括电路基板1、复数个发光二极体晶片2、中间板3、面板4及透明胶5。发光二极体2底、顶面分别设有接点21、22。复数发光二极体晶片2排列装设于电路基板1上，并以其底面的接点21连接在电路基板1上。中间板3上设有复数个容置排列装设于电路基板1上发光二极体晶片2的通孔31及接点32。中间板3叠装于电路基板1上方，使排列装设于电路基板1上复数发光二极体晶片2分别位于中间板3上相对应的通孔31内，并在发光二极体晶片2上打线以连接发光二极体晶片2顶面及中间板3的接点22、32。面板4与中间板3上复数个通孔31对应处设有复数个大于通孔31的面孔41。面板4叠装于中间板3上方。透明胶5充填于面板4面孔41及中间板3通孔31与发光二极体晶片2之间的间隙内，以将发光二极体晶片2封装在中间板3的通孔31内。
如上所述，本实用新型10系由电路基板1、中间板3及面板4叠装而成。电路基板1、中间板3及面板4的厚度很薄，因此可减薄叠装后的厚度，使其轻薄短小。
再者，面板4上的面孔41大于中间板3的通孔31，以使透明胶5可经最上层面板4的面孔41充入中间板3上的通孔31，而无须以胶带封住及以重物镇压，得以简化制造程序，降低生产成本。
又位于最外层的面板4呈平板状，其整体形状较简单，无须开设形状复杂的模具，从而降低制造成本，提高市场竞争力。
面板4上的面孔41可依使用上的需要为不同形状的通孔。如图3所示，面板4上的面孔41为呈圆孔状通孔。亦可如图4所示，面板4上的面孔41a为呈方孔状通孔。亦可如图5所示，面板上的面孔41b为呈数字状通孔。即面板上的面孔可为各种不同几何形状的通孔。
权利要求1.一种超薄型发光二极体显示板，它包括电路基板、排列装设于电路基板上的复数个发光二极体晶片及封装发光二极体晶片的透明胶；发光二极体晶片底、顶面分别设有接点，并以其底面接点连接在电路基板上，自其顶面接点打线；其特征在于在所述的电路基板上叠装有中间板；中间板上设有复数个容置排列装设于电路基板上发光二极体晶片的通孔及经打线连接的接点；于中间板上方叠装有面板；面板与中间板上复数个通孔对应处设有复数个大于通孔的面孔；透明胶充填于面板面孔及中间板通孔与发光二极体晶片之间的间隙内。
2.根据权利要求1所述的超薄型发光二极体显示板，其特征在于所述的面板上的面孔为呈圆孔状通孔。
3.根据权利要求1所述的超薄型发光二极体显示板，其特征在于所述的面板上的面孔为呈方孔状通孔。
4.根据权利要求1所述的超薄型发光二极体显示板，其特征在于所述的面板上的面孔为呈数字状通孔。
专利摘要一种超薄型发光二极体显示板。为提供一种结构简单、轻薄短小、制造方便、生产成本低、市场竞争能力强的发光二极体显示板,提出本实用新型,它包括电路基板、发光二极体晶片、中间板、面板及透明胶;发光二极体晶片以其底面接点连接在电路基板上;叠装于电路基板上的中间板上设有容置发光二极体晶片的通孔及接点;叠装于中间板上的面板设有大于通孔的面孔;透明胶充填于面板面孔及中间板通孔以封装发光二极体晶片。
文档编号G09F9/33GK2391266SQ99217908
公开日2000年8月9日 申请日期1999年8月12日 优先权日1999年8月12日
发明者何英明 申请人:何英明