一种oled屏体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及平板显示技术领域，具体涉及一种OLED屏体。
【背景技术】
[0002]在OLED屏体设计中，产品的外形设计需要配合客户的整机设计，针对窄边产品设计时，遇到窄边的宽度小于芯片长度的情况下，造成的结果往往是无法完成屏体设计，或者需要客户增大产品外形设计，不能够达到客户原始设计要求，这样就导致不能够满足市场对窄边产品的需求，使得部分产品需求不能接单。
[0003]现有常规OLED屏体，比如手环等装饰品，芯片(IC)邦定端设计结构如下:
[0004]如图1所示，屏体的芯片(IC) 2和柔性电路板5位于屏体台阶面3位置，S卩，芯片2的长度方向与屏体显示区(AA) I的长度方向平行，芯片2位于屏体显示区(AA) I的长边侧，此种布置方式若使屏体显示区(AA)I上下居中，则需要增加位于屏体显示区(AA)I上方的宽度，所增加宽度与屏体台阶面3的宽度相等，否则无法实现屏体显示区(AA) I上下居中设置。屏体引线4均需要引至芯片2的Bump端，屏体引线4从屏体I端引出，直接要引至芯片2的Bump端。如图2所不。
[0005]在现有技术中设计宽度过窄的屏体时，有以下方法:
[0006](I)通过选择长度较小的芯片(1C)，芯片(IC)的长度至少需要小于屏体显示区(AA)的长边尺寸，通过COG (Chip On Glass)方式邦定在屏体上，用来驱动屏体显示区(AA)。现有的COG芯片Bump Pitch (接点间隔)最小为25um，通常为28um?30um，如果遇到高分辨率的产品时，还是无法实现常规邦定。
[0007](2)通过C0F(Chip On FPC)的方式来实现，将芯片(IC)固定于柔性线路板上，但是COF的Pitch值目前工艺差不多只能做到30um，同样遇到高分辨率时，屏体显示区宽度不足以使所有有效引线引出，导致无法实现邦定。
【实用新型内容】
[0008]为此，本实用新型为了在不增加屏体整体宽度尺寸的情况下，实现COG邦定，达到屏体显示区上下居中设置。本实用新型提供了一种OLED屏体。
[0009]所采用技术方案如下所述:
[0010]一种OLED屏体，包括屏体显示区、与屏体电性连接的屏体引线、及与所述屏体引线连接的芯片，所述芯片设置于所述屏体显示区的窄边外侧，所述屏体引线沿着所述屏体显示区的长边布置。
[0011 ] 所述芯片的长度尺寸大于所述屏体显示区的窄边尺寸。
[0012]所述芯片的长度方向与所述屏体显示区的长度方向呈平行或倾斜设置。
[0013]所述OLED屏体上还设有I/O引线区域，所述I/O引线区域与所述芯片设置于所述屏体显示区窄边的同一侧，所述I/O引线区域的上方设有用于降低引线阻抗的金属层。
[0014]所述的金属层为MoAlMo层、Au层、Ag层、TiAlTi层或Mo层中的一种。
[0015]本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果:
[0016]A.本实用新型将芯片设置于屏体显示区窄边的外侧，使屏体显示区长边的外侧区域专用于COM/SEG走线，可以实现屏体显示区在窄边方向上的居中设置，满足使用者对产品外形尺寸的要求。
[0017]B.本实用新型适用于芯片长度尺寸大于屏体窄边尺寸的情况，芯片可在屏体显示区的窄边外侧区域进行自由放置，并进行COM/SEG的引线，结构简单，引线方便，更有利于对较长尺寸芯片的布置。
[0018]C.本实用新型在OLED屏体上还设有I/O引线区域，I/O引线区域与芯片设置于屏体显示区窄边的同一侧，I/O引线区域的上方设有用于降低引线阻抗的金属层，由于I/O引线区域引线过长，通过I/O引线区域的ITO层数行覆盖一层金属层，实现引线阻抗的降低。
【附图说明】
[0019]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0020]图1是现有技术中所提供的OLED屏体结构图示意图；
[0021]图2是图1中的引线结构示意图；
[0022]图3是本实用新型所提供OLED屏体的第一种结构示意图；
[0023]图4是图3中的引线结构示意图；
[0024]图5是本实用新型所提供OLED屏体的第二种结构示意图；
[0025]图6是图5中的引线结构示意图。
[0026]图中:1_屏体显示区；2-芯片；3_屏体台阶面；4_屏体引线；5_柔性线路板；6_1/O引线区域。
【具体实施方式】
[0027]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0028]如图3所示，本实用新型提供了一种OLED屏体，包括屏体显示区1、与屏体显示区I电性连接的屏体引线4、及与屏体引线4连接的芯片2，芯片2设置于屏体显示区I窄边的外侧，屏体引线4沿着屏体显示区I的长边布置，这样可以实现屏体显示区在窄边方向上的居中设置，满足使用者对产品外形尺寸的要求。
[0029]本实用新型适用于芯片2的长度尺寸大于屏体显示区I的窄边尺寸。比如手链、手环、手表等装饰品。
[0030]本实用新型适用于芯片长度尺寸大于屏体窄边尺寸的情况，芯片可在屏体显示区的窄边外侧区域进行自由放置，并进行C0M/SEG的引线，结构简单，引线方便，更有利于对较长尺寸芯片的布置。如图3和图4所示，芯片2的长度方向与屏体显示区I的长度方向可以平行设置，也可以采用倾斜设置，如图5和图6所示。
[0031]本实用新型在OLED屏体上还设有I/O引线区域6，I/O引线区域6与芯片2设置于屏体显示区I窄边的同一侧，I/O引线区域6的上方设有用于降低引线阻抗的金属层，由于I/O引线区域6引线过长，通过I/O引线区域6的ITO层数行覆盖一层金属层，实现引线阻抗的降低。
[0032]这里的金属层为MoAlMo层、Au层、Ag层、TiAlTi层或Mo层等。
[0033]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种OLED屏体，包括屏体显示区、与屏体显示区电性连接的屏体引线、及与所述屏体引线连接的芯片，其特征在于，所述芯片设置于所述屏体显示区的窄边外侧，所述屏体引线沿着所述屏体显示区的长边布置。
2.根据权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于，所述芯片的长度尺寸大于所述屏体显示区的窄边尺寸。
3.根据权利要求2所述的OLED屏体，其特征在于，所述芯片的长度方向与所述屏体显示区的长度方向呈平行或倾斜设置。
4.根据权利要求1-3任一所述的OLED屏体，其特征在于，所述OLED屏体上还设有I/O引线区域，所述I/O引线区域与所述芯片设置于所述屏体显示区窄边的同一侧，所述I/O引线区域的上方设有用于降低引线阻抗的金属层。
5.根据权利要求4所述的OLED屏体，其特征在于，所述的金属层为MoAlMo层、Au层、Ag层、TiAlTi层或Mo层中的一种。
【专利摘要】本实用新型所述的一种OLED屏体，包括屏体显示区、与屏体显示区电性连接的屏体引线、及与所述屏体引线连接的芯片，所述芯片设置于所述屏体显示区的窄边外侧，所述屏体引线沿着所述屏体显示区的长边布置。本实用新型将芯片设置于屏体显示区窄的边外侧，使屏体显示区长边的外侧区域专用于COM/SEG走线，可以实现屏体在窄边方向上的居中设置，满足使用者对产品外形尺寸的要求，适用于手链、手环、手表等装饰品。
【IPC分类】G09F9-33
【公开号】CN204360712
【申请号】CN201420846476
【发明人】尤沛升, 王龙, 洪耀, 高明, 李高敏, 浦斌
【申请人】昆山维信诺科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月26日