专利名称：镜头模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种镜头模块，特别涉及一种有利于缩小体积及减 轻重量，同时可确保良好性能的镜头模块。
背景技术：
目前绝大多数数码相机镜头模块由镜片组、镜筒及影像感测器
等部件构成。其具体构造可参阅图1， 一种现有的镜头模块100包 括一镜片组12、 一镜筒14及一影像感测器16。镜片组12包括一用 于聚焦的镜片121及一用于滤除光学影像信号中红外线的红外截止 滤光片(IR-cut filter)122,该镜片121及红外截止滤光片122均收容 在镜筒14的内部。影像感测器16包括一影像感测芯片161、 一盖 板162及一基板163，其中影像感测芯片161固定在基板163上； 盖板162由玻璃等透明材料制成，该盖板162的边缘固定在基板163 的边缘上，将影像感测芯片161封装在盖板162与基板163之间。 该影像感测器16装设在镜筒12 —端，并将盖板162及影像感测芯 片161依次位于镜片组12的出射光路上。进入镜筒14的光学影像 信号经过镜片121的聚焦及红外截止滤光片122的过滤后穿过盖板 162到达影像感测芯片161，影像感测芯片161将光学影像信号转换 为电子影像信号。
由于该镜头模块100的镜片121、红外截止滤光片122及盖板162 一般均由玻璃或塑料制成，重量及体积均较大，需要占据较大的装 配空间而在使用上带来不便，并增加了该镜头模块100的生产成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种既可缩小体积及减轻重量，也可确 保良好性能的镜头模块。
一种镜头模块，该镜头模块包括一镜筒、 一镜片及一影像感测
器，其中镜片收容在镜筒内部，影像感测器装设在镜筒一端；该影 像感测器包括一影像感测芯片、 一盖板、 一基板及一红外截止滤光 膜，影像感测芯片固定在基板上，盖板固定在基板上并将影像感测 芯片封装在盖板与基板之间，红外截止滤光膜装设在盖板的表面。 与现有技术相比，所述镜头模块以红外截止滤光膜代替红外截 止滤光片，能够有效地缩小镜头模块的体积及减轻镜头模块的重 量；以影像感测器的盖板作为装设红外截止滤光膜的媒介，有利于 对影像感测芯片及红外截止滤光膜加以保护。
图1为一种现有镜头模块的示意图。 图2为本发明镜头模块第一较佳实施例的示意图。 图3为本发明镜头模块第二较佳实施例的示意图。 图4为本发明镜头模块第三较佳实施例的示意图。
具体实施例方式
请参阅图2，本发明的第一较佳实施例提供一镜头模块200包 括一镜筒2、 一镜片3及一影像感测器4。其中镜片3收容在镜筒2 内部，影像感测器4装设在镜筒2—端。
镜筒2为一中空圓柱体，可由塑料等材料通过射出成型等方式 制成。该镜筒2包括 一 内圓柱面201、 一拍才聂端21及 一 与该拍才聂端 21相对设置的封装端22。拍摄端21中心开设有一开口 23。
镜片3为一透镜，该镜片3收容在镜筒2内部，镜片3的边缘 与内圆柱面201紧密配合，以卡配或胶合的方式固定在镜筒2内部。 可以理解，镜筒2内可采用同样方式收容多片镜片3。
影像感测器4包括一影像感测芯片41、 一盖板42、 一基板43 及一红外截止滤光膜44。影像感测芯片41固定在基板43上；盖板 42由玻璃等透明材料制成的平板或透镜，制造时可根据实际应用的 需要选择不同种类的盖板42。该盖板42的边缘固定在基板43的边 缘上，并将影像感测芯片41封装在盖板.42与基板43之间。红外截 止滤光膜44以镀覆或胶合等方式装设在盖板42的外表面，即将盖
板42置于该红外截止滤光膜44与影像感测芯片41之间。
组装时，将影像感测器4固定在镜筒2的封装端22上，令红外 截止滤光膜44、盖板42及影像感测芯片41依次位于镜片3的出射 光路上，即完成所述镜头模块200的组装。使用该镜头模块200进 行拍摄时，光学影像信号从开设于拍摄端21的开口 23进入镜筒2， 经过镜片3聚焦后从封装端22射出，然后经过红外截止滤光膜44 的过滤，穿过盖板42到达影像感测芯片41。
可以理解，由于该镜头模块200以红外截止滤光膜44代替现有 镜头模块的红外截止滤光片，因此能够有效地缩小体积及减轻重量。
请参阅图3,本发明的第二较佳实施例提供一镜头模块300，该 镜头模块300的部件与上述镜头模块200相似，其区别在于该镜头 模块300中红外截止滤光膜44装设在盖板42的内表面，即将该红 外截止滤光膜44置于盖板42与影像感测芯片41之间，从而使盖板 42、红外截止滤光膜44及影像感测芯片41依次位于镜片3的出射 光路上。其它部件的组装方式均与镜头模块200相似。使用该镜头 模块300进行拍摄时，光学影像信号从开设于拍摄端21的开口 23 进入镜筒2，经过镜片3聚焦后从封装端22射出，然后穿过盖板42， 经过红外截止滤光膜44的过滤后到达影像感测芯片41。
可以理解，与上述镜头模块200相似，该镜头模块300以红外 截止滤光膜44代替现有镜头模块的红外截止滤光片，能够有效地缩 小体积及减轻重量；另外，由于红外截止滤光膜44装设在盖板42 内表面并与影像感测芯片41同样被封装在盖板42与基板43之间， 因此该镜头模块300能够有效地防止红外截止滤光膜44于组装及使 用过程受到外界的灰尘、水分等杂物的污染。
请参阅图4，本发明的第三较佳实施例提供一镜头模块400,该 镜头模块400包括一镜筒2、 一镜片3及一影像感测器5。镜筒2 及镜片3的构造及组装方式与上述镜头模块200及镜头模块300相 似。影像感测器5包括一影像感测芯片51、 一盖板52、 一基板53、 一红外截止滤光膜54及一结合部55。影像感测芯片51固定在基板 53上。盖板52由玻璃等透明材料制成的平板或透镜，结合部55为 使用塑料或金属等材料形成且具有台阶孔的环状连接部份；盖板52
的边缘通过卡配或胶合等方式固定在结合部55上，结合部55通过 胶合或焊接等方式固定在基板53的边缘上，将影像感测芯片51封 装在盖板52与基板53之间。红外截止滤光膜54以镀覆或胶合等方 式装设在盖板52的内表面，即将该红外截止滤光膜54置于盖板52 与影像感测芯片51之间。
组装时，将影像感测器5固定在镜筒2的封装端22上，令盖板 52、红外截止滤光膜54及影像感测芯片51依次位于镜片3的出射 光路上，即完成所述镜头模块400的组装。使用该镜头模块400进 行拍摄时，光学影像信号从开设于拍摄端21的开口 23进入镜筒2, 经过镜片3聚焦后从封装端22射出，然后穿过盖板52，经过红外 截止滤光膜54的过滤后到达影像感测芯片51。
可以理解，所述镜头模块400通过结合部55将盖板52固定在 基板53上，相较于将盖板52装设有红外截止滤光膜54的内表面直 接胶合或焊接于基板54上的组装方式，此种组装方式更易于实现， 也有利于加强影像感测器5的牢固程度及加强对红外截止滤光膜54 与盖板52的保护。同时，该镜头模块400以红外截止滤光膜54代 替现有镜头模块的红外截止滤光片，能够有效地缩小体积及减轻重 量。
另外，根据实际生产应用中的不同情况，也可将该红外截止滤 光膜54装设在盖板52的外表面，或于盖板52内部形成该红外截止 滤光膜54,再通过结合部55将盖板52固定在基板53上。
权利要求
1.一种镜头模块，包括一镜筒、至少一镜片及一影像感测器，该镜片收容在该镜筒内部，该影像感测器装设在该镜筒一端；其特征在于该影像感测器包括一影像感测芯片、一盖板、一基板及一红外截止滤光膜；其中影像感测芯片固定在基板上，盖板固定在基板上并将影像感测芯片封装在盖板与基板之间，红外截止滤光膜装设在盖板的表面。
2. 如权利要求1所述的镜头模块，其特征在于所述镜筒包括一 拍摄端及一与该拍摄端相对设置的封装端，该拍摄端开设有一开口 。
3. 如权利要求2所述的镜头模块，其特征在于所述影像感测器 固定在所述镜筒的封装端上，所述影像感测芯片置于所述镜片的出射 光路上。
4. 如权利要求1所述的镜头模块，其特征在于所述盖板由透明 材料制成的平板或透镜，该盖板的边缘固定在所述基板的边缘上。
5. 如权利要求1所述的镜头模块，其特征在于所述红外截止滤 光膜、盖板及影像感测芯片依次位于所述镜片的出射光路上。
6. 如权利要求1所述的镜头模块，其特征在于所述盖板、红外 截止滤光膜及影像感测芯片依次位于所述镜片的出射光路上。
7. —种镜头模块，包括一镜筒、至少一镜片及一影像感测器，该 镜片收容在该镜筒内部，该影像感测器装设在该镜筒一端，其特征在 于该影像感测器包括一影像感测芯片、 一盖板、 一基板、 一红外截 止滤光膜及一结合部；影像感测芯片固定在基板上，盖板与结合部配 合而固定在基板上，将影像感测芯片封装在盖板与基板之间；红外截 止滤光膜装设在盖板上。
8. 如权利要求7所述的镜头模块，其特征在于所述盖板由透明 材料制成的平板或透镜。
9. 如权利要求7所述的镜头模块，其特征在于所述盖板的边缘 固定在所述结合部上，结合部固定在所述基板的边缘上。
10. 如权利要求7所述的镜头模块，其特征在于所述影像感测芯 片装设在所述镜片的出射光路上，所述盖板装设在镜片与影像感测芯 片之间，所述红外截止滤光膜置于盖板与影像感测芯片之间。
全文摘要
一种镜头模块，包括一镜筒、一镜片及一影像感测器，其中镜片收容在镜筒内部，影像感测器装设在镜筒一端；该影像感测器包括一影像感测芯片、一盖板、一基板及一红外截止滤光膜，影像感测芯片固定在基板上，盖板固定在基板上并将影像感测芯片封装在盖板与基板之间，红外截止滤光膜装设在盖板的表面。所述镜头模块能够有效地缩小镜头模块的体积及减轻镜头模块的重量，同时有利于对影像感测芯片及红外截止滤光膜加以保护。
文档编号G02B7/02GK101114039SQ200610061869
公开日2008年1月30日 申请日期2006年7月28日 优先权日2006年7月28日
发明者琛 冯, 铭 李 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司