一种耐热负性光刻胶的制备方法

文档序号:2762290阅读:469来源:国知局
专利名称:一种耐热负性光刻胶的制备方法
技术领域
本发明涉及一种紫外光固化的耐热负性光刻胶的制备工艺。
背景技术
电子工业的发展与光刻胶的发展密切相关,光刻胶的发展为电子工业提供信 息化产业的基础,而电子工业的发展又不断对光刻胶提出新的要求,推动了光刻 胶的发展。光刻技术是微电子和微机械等的关键技术,光刻胶则是光刻技术的关 键性基础化工材料。聚环化丁二烯作为负性光刻胶的原料,可以大量应用在微电 子工业集成电路和大规模集成电路的制作工艺中。聚环化顺丁二烯光刻胶在光敏 性、图形分辨率、耐热性及粘接性等方面均超过聚环化异戊二烯和聚环化天然橡 胶光刻胶,且具有与衬底材料及金属材料粘附性好、不易钻蚀、留膜率高、耐腐 蚀、感光灵敏度高以及加工宽容度大等优点。聚环化顺丁二烯光刻胶不仅可以在 微电子领域中得到应用,还可以在保护膜、胶粘剂、油墨、油漆乃至橡胶改性剂 等方面得到广泛的应用。

发明内容
本发明的目的是提供一种紫外光固化的耐热负性光刻胶的制备方法。它涉及 利用原料精制、调胶、过滤和预烘成膜四个工艺制备耐热的负性光刻胶胶膜。本
发明以聚环化丁二烯为胶液基体,以2,6-双(叠氮亚苄基)4-甲基环已酮为交联 剂,以二苯甲酮为光敏剂,以环己烷为溶剂,通过原料精制、调胶和过滤工艺和 预烘成膜四个工艺得到紫外光固化的耐热负性光刻胶。该发明得到的紫外光固化 的耐热负性光刻胶需要在96。C下前烘30分钟,得到的胶膜颜色透明,刻蚀图形 分辨率(感光度小于5mJ/cn^下测试)小于2pm,胶膜针孔密度(胶膜厚度为 l.Opm下测试)小于0.4个/cm2,留膜率达95%,在235°C下胶膜不会发生变形 和流动,且在-30。C下贮存六个月仍保持光刻胶的使用性能。
具体实施例方式
1、聚环化丁二烯原料精制
在室温下,将聚环化丁二烯原料(分子量分布低于1.5)用醋酸溶液洗涤三 次,除去原料液中未反应的聚丁二烯杂质,再将洗涤后的液体置于高速离心机 (9000r/min)离心分离15min,以除去剩余杂质和凝胶颗粒。通过水与环己烷在
70-75。C的共沸,除去微量水。
2、 调胶
在调胶釜中将聚环化丁二烯继续溶解在环己烷溶剂中,溶解搅拌均匀得到聚 环化丁二烯的环己垸溶液,使其溶液浓度达到32wt%。再加入3wt。/c的2,6-双(叠 氮亚苄基)-4-甲基环已酮交联剂和0.5%二苯甲酮光敏剂,搅拌溶解,稀释到一
定粘度。
3、 过滤
将上述胶液在过滤器中采用聚四氟乙烯超微过滤膜过滤,在氮气氛保护下将 胶液过滤2次,第一次采用0.8pm滤膜充氮气加压过滤,第二次采用0.1^滤膜 充氮气加压过滤。
4、 成膜
在20。C下,在匀胶机上将过滤后胶液涂覆在硅片上,采用旋转离心涂胶工 艺,使光刻胶表面应均匀平滑。当胶液排除气泡后开始旋转成膜。根据所需胶层 厚度调节转速,涂布时间30秒。在无尘热风循环烘箱中进行胶膜的前烘,烘箱 温度从室温逐渐升至96。C,前烘时间为30分钟,最后得到具有感光性的胶膜。
权利要求
1、一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于以聚环化丁二烯为胶液基体,以2,6-双(叠氮亚苄基)4-甲基环己酮为交联剂,以二苯甲酮为光敏剂,以环己烷为溶剂,通过原料精制、调胶和过滤工艺,可得到紫外光固化的耐热负性光刻胶。
2、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 制备负性光刻胶的主要原料为聚环化丁二烯。
3、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 负性光刻胶的溶剂为环己烷。
4、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 制备负性光刻胶的主要原料聚环化丁二烯分子量分布低于1.5。
5、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 胶膜需要在96°C下前烘30分钟。
6、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 刻蚀图形分辨率(感光度小于5mJ/cn^下测试)小于2pm。
7、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 胶膜针孔密度(胶膜厚度为l.(Him下测试)小于0.4个/cm2。
8、 根据权利要求一所述的一种耐热负性光刻胶的制备方法,其特征在于所述的 胶膜在235°C下不会发生变形和流动。
全文摘要
一种耐热负性光刻胶的制备方法,它涉及利用原料精制、调胶、过滤和预烘成膜四个工艺制备耐热的负性光刻胶胶膜。本发明以聚环化丁二烯为胶液基体,以2,6-双(叠氮亚苄基)4-甲基环己酮为交联剂,以二苯甲酮为光敏剂,以环己烷为溶剂,通过原料精制、调胶和过滤工艺和预烘成膜四个工艺,得到紫外光固化的耐热负性光刻胶。该发明得到的紫外光固化的耐热负性光刻胶需要在96℃下前烘30分钟,得到的胶膜颜色透明,刻蚀图形分辨率(感光度小于5mJ/cm<sup>2</sup>下测试)小于2μm,胶膜针孔密度(胶膜厚度为1.0μm下测试)小于0.4个/cm<sup>2</sup>,留膜率达95%,在235℃下胶膜不会发生变形和流动,且在-30℃下贮存六个月仍保持光刻胶的使用性能。
文档编号G03F7/038GK101192005SQ20061015103
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月20日 优先权日2006年11月20日
发明者巩桂芬, 张明艳, 张玉军, 磊 李 申请人:哈尔滨理工大学
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