刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀的制作方法

文档序号:2748477阅读:355来源:国知局
专利名称:刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种把表面膜受磨损的边缘折弯,使未用过的光滑表面能够直接
接触到上粉辊,从而使碳粉能够光滑均匀的附着在上粉辊上,从而使刮刀的使用寿命接近
原厂出厂品质,本实用新型是在生产HP惠普打印机的再生耗材时使用的。
背景技术
目前,市场上的刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,刮刀边缘表面膜易磨损,如果继续 使用,将会出现刮粉不均匀,出现条纹,图像有瑕疵,随着打印量的增加,使效果更差,HP惠 普打印机的再生耗材就存在这种情况。

实用新型内容本实用新型提供一种使原来受磨损的带润滑作用的膜的表面被废除,使刮刀向下 推移,使未用过的光滑表面能够直接接触到上粉辊,折弯的刮刀边缘是硒鼓上粉刮刀。 为实现上述目的,本实用新型刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,包括刮刀本体,表面 膜被磨损的刮刀边缘折弯,刮刀边缘折弯与刮刀本体夹角范围为10度到170度,刮刀边缘 折弯位于刮刀本体外边缘。所述的刮刀边缘折弯的宽度范围为0. 5毫米到2. 0毫米。 采用这样的结构后,使原来受磨损的特殊的膜的表面被废除,使刮刀往下推移到 0. 5-1. 0毫米,从而使未用过的光滑表面能够直接接触到上粉辊,从而使碳粉能够光滑均匀 的附着在上粉辊的上粉表面,使图像清晰锐利。

图1为本实用新型刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀的正视图。 图2为本实用新型刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀的A-A剖视图。
具体实施方式图1、图2所示的本实用新型刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,适用于HP惠普打印机 的再生耗材使用,包括刮刀本体l,表面膜被磨损的刮刀边缘折弯2,刮刀边缘折弯2与刮刀 本体夹角范围为10度到170度,刮刀边缘折弯2位于位于刮刀本体1外边缘。所述的刮刀 边缘折弯2的宽度范围为0. 5毫米到2. 0毫米。 这样,使用时,当刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀边缘表面膜磨损时,使原来受磨损 的带润滑作用的膜的表面被废除,使刮刀往下推移到O. 5毫米到1. O毫米,使未用过的光滑 表面能够直接接触到上粉辊的刮刀边缘折弯2的硒鼓上粉刮刀。打印机安装此刮刀边缘折 弯的硒鼓上粉刮刀,可提高产品质量,减少退货率。
权利要求一种刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,包括刮刀本体(1),其特征在于还包括表面膜被磨损的刮刀边缘折弯(2),刮刀边缘折弯(2)与刮刀本体夹角范围为10度到170度,刮刀边缘折弯(2)位于刮刀本体(1)外边缘。
2. 根据权利要求1所述的刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,其特征在于所述的刮刀边 缘折弯(2)的宽度范围为0. 5毫米到2. 0毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀,是在生产适用于HP惠普打印机的再生耗材时使用的,包括刮刀本体(1),表面膜被磨损的刮刀边缘折弯(2),刮刀边缘折弯(2)与刮刀本体(1)夹角范围为10度到170度,刮刀边缘折弯(2)位于位于刮刀本体(1)外边缘;所述的刮刀边缘折弯(2)的宽度范围为0.5毫米到2.0毫米。这样,当刮刀边缘折弯(2)的硒鼓上粉刮刀边缘表面膜磨损时,使原来受磨损的表面被废除,使刮刀往下推移到0.5毫米到1.0毫米,使未用过的光滑表面能够直接接触到上粉辊的刮刀边缘折弯的硒鼓上粉刮刀。
文档编号G03G15/08GK201489286SQ200920157948
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月4日 优先权日2009年6月4日
发明者冯松涛, 冯松贺 申请人:冯松涛
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