专利名称：定影单元的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种定影単元，该定影単元具有设置在圆柱形构件上的温度检测单
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背景技术：
对于用于电子照相方式的图像形成设备中的定影单元，众所周知，该定影単元的诸如卤素灯、热敏电阻(温度检测构件)等热源被设置在由抗热膜制成的带(圆柱形构件)的内侧。在定影单元中，根据由温度检测单元检测到的温度控制热发生器，从而控制定影温
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发明内容
当温度检测单元被设置在圆柱形构件的内侧时，连接到温度检测单元的配线通常经过圆柱形构件的内側。根据该构造，必须保证配线和热发生器之间的热绝缘性和配线和设置在圆柱形构件的内侧且由金属制成的分隔板之间的绝缘性，并且必须抑制配线和圆柱形构件的内周表面之间的干扰(接触)。考虑到以上问题，该公开提供一种显影単元，该显影単元能够保证经过圆柱形构件的内侧的配线的热绝缘性和绝缘性。鉴于以上情况，本公开的定影単元包括圆柱形构件，该圆柱形构件具有柔韧性；热发生器，该热发生器设置在圆柱形构件的内侧；夹持构件，该夹持构件设置成滑动地接触圆柱形构件的内周表面；支持构件，该支持构件被构造成通过支持构件和夹持构件之间的夹持而和圆柱形构件在圆柱形构件和支持构件之间构成夹持部；导电构件，导电构件具有导电性并且被设置成在圆柱形构件的内侧覆盖热发生器；温度检测单元，温度检测单元被设置在圆柱形构件的内侧，并且相对于导电构件位于热发生器的相对侧上，导电构件介于温度检测单元与热发生器之间；配线，配线被连接到温度检测单元并且被从圆柱形构件的端部引出；具有绝缘性的第一框架，第一框架被设置在圆柱形构件的内侧，并且相对于导电构件位于热发生器的相对侧上，且第一框架沿着导电构件延伸，导电构件介于第一框架与热发生器之间；和第二框架，第二框架被设置在圆柱形构件的内侧，并且相对于第一框架位于导电构件的相对侧上，且第二框架沿着第一框架延伸，第一框架介于第二框架与导电构件之间；其中，配线被设置在第一框架和第二框架之间。根据该定影単元，由于配线被设置在第一框架和第二框架之间，根据具有绝缘性的第一框架，能够保证配线和热发生器之间的热绝缘性，并且保证配线和导电构件之间的绝缘性，该第一框架被设置在相对于导电构件的热发生器的相对侧上，介于导电构件和热、发生器之间，并且沿着导电构件延伸。同样，根据第二框架，能够抑制配线和圆柱形构件的内周表面之间的干扰，该第二框架被设置在相对于第一框架的导电构件的相对侧上，介于导电构件和第一框架之间，并且沿着第一框架延伸。根据本公开，由于经过圆柱形构件的内侧的配线被设置在第一框架和第二框架之间，所述能够保证配线的热绝缘性和绝缘性，并且能够抑制配线和圆柱形构件之间的干扰。
參考附图，结合以下的具体说明，本公开的以上和其他的特征将变得明显。图I说明具有根据本公开的说明性实施例的定影单元的激光打印机的示意性构造;
图2是说明定影单元的温控器的附近的截面图；图3是说明夹持板、卤素灯、反射构件、支柱构件、第一框架、温控器、热敏电阻、螺旋弹簧和第二框架的立体图；图4是说明设置在定影单元的左右方向上的中心的热敏电阻的附近的截面图；图5A是说明框架固定部的附近的截面图，图5B是说明框架支撑部的附近的截面图；和图6是说明缆线的配置的立体图。
具体实施例方式以下，将參考附图，说明本公开的说明性实施例。以下，首先将说明具有根据本公开的说明性实施例的定影单元100的激光打印机I (图像形成设备)的适应性构造，稍后将说明定影単元100的具体构造。在以下说明中，方向将基于使用激光打印机I的用户被设定。即，图I的右侧称为“前方”，左侧称为“后方”、前侧被称为“左側”，后侧被称为“右側”。而且，图I的上下方向被称为“上下方”<激光打印机I的示意性构造>如图I所示，激光打印机I在主壳体2中主要具有馈送片状物S的馈送单元3，曝光装置4、将色粉图像(显影图像)转印在片状物S上的显影盒5和将色粉图像热定影在片状物S上的定影单元100。 馈送单元3被设置在主壳体2的下部分上，并且主要具有片状物馈送盘31、片状物按压板32和片状物馈送机构33。容纳在片状物馈送盘31中的片状物31通过片状物按压板32而向上倾斜并且通过片状物馈送机构33被馈向处理盒5 (在感光鼓61和转印辊63之间)。曝光装置4被设置在主壳体2的上部分上，并且具有省略了附图标记的激光发射単元(未显示)、多角境、透镜、反射镜等。在曝光装置4中，从激光发射单元发射的基于图像数据的激光束(參考点划线)以高速在感光鼓61的表面上扫描，从而曝光感光鼓61的表面。处理盒5被设置在曝光装置4的下面，并且该处理盒5被通过开ロ被可拆卸地安装到主壳体2，当设置到主壳体2的前盖2被打开时形成该开ロ。处理盒5具有鼓単元6和显影单元7。鼓単元6主要具有感光鼓61、充电器62和转印辊63。同吋，显影单元7被可拆卸地安装到鼓単元6并且主要具有显影辊71、供应辊72和层厚调节片73和容纳色粉(显影齐U)的色粉容纳单元74。在处理盒5中，感光鼓61的表面被充电器62均匀地充电，然后通过曝光装置4发射的激光高速地扫描而被曝光，从而基于图像数据的静电潜像被形成在感光鼓61上。同样，色粉容纳单元74中的色粉经过供应辊72被供应到显影辊71，被导入到显影辊71和层厚调节片73之间，然后被携帯到显影辊71上，作为具有预定厚度的薄层。承载在显影辊71上的色粉被从显影辊71供给到形成在感光鼓61上的静电潜像。因而，静电潜像成为可视的并且色粉图像被形成在感光鼓61上。然后，片状物P被传送到感光鼓61和转印辊63之间，从而在感光鼓61上的色粉图像被转印到片状物P上。定影单元100被设置在处理盒5的后侧上。转印到片状物S上的色粉图像(色 粉)经过定影単元100，从而色粉图像被热定影在片状物S上。具有热定影在其上的色粉图像的片状物S被传送辊23、24排出到片状物排出盘22。<定影单元的具体构造>如图2所示，定影单元100主要具有作为圆柱形构件的实例的定影薄膜110、作为热发生器的实例的卤素灯120、作为夹持构件的实例的夹持板130、作为支持构件的实例的按压辊140、反射板150、作为导电构件的实例的支柱构件160、作为温度检测单元的实例的温控器170、两个热敏电阻180 (參见图3和4)，螺旋弹簧191、192 (推动构件)(參见图3和4)、框架构件200和作为配线的实例的电缆Cl (參见图6)。定影薄膜110是具有热阻性和柔韧性的环形形状(圆柱形形状)的膜，并且定影薄膜110的旋转被引导构件(未显示)引导。在说明性实施例中，定影薄膜110由金属制成，例如，不锈钢、镍等。卤素灯120是产生辐射热以加热夹持板130和定影薄膜110 (夹持部N)的构件，从而加热片状物S上的色粉。卤素灯120被设置在定影薄膜110的内侧上，在从定影薄膜110的内表面和夹持板130的预定间隔的位置上。如图3所示，卤素灯120通过将具有螺旋型线绕线圈部分的灯丝(未显示)设置在细长的玻璃管121上、闭合玻璃管121的两个纵向端部并且在玻璃管中填充入包含卤素元件的惰性气体而形成。电连接到在玻璃管121中的灯丝端部的一对电极122被安装在卤素灯120的两个纵向端部上。參考图2，夹持板130是板状构件，辐射热被从卤素灯120作用到该夹持板130，该夹持板130的下表面被设置成滑动地接触圆柱形定影薄膜110的内周表面。在该说明性实施例中，夹持板130由金属制成，例如，通过弯曲具有其热导率高于稍后所述的钢铁制成的支持构件160的热导率的铝板等形成。如图3所示，夹持板130具有基部131、第一突起132、和第二突起133。基部131是具有滑动地接触定影薄膜110的内周表面的下表面的部分，并且将卤素灯的热量通过定影薄膜110转印到片状物S的色粉。第一突起132和第二突起133被形成为沿着片状物S的传送方向从基部131的后端向后突出。ー个第一突起132被形成在基部131在左右方向上的后端的中心附近，并且温控器170被设置成面向第一突起的上表面。同样，第二突起133在左右方向上分別形成在基部131的后端的中心附近的位置和右端部附近的位置上，热敏电阻180被设置成面向第二突起的上表面。如图2所示，加压辊140是用于通过将定影薄膜110夹持在夹持板130和加压辊之间而形成定影薄膜110和加压辊之间的夹持部N的构件，并且加压辊140被设置在夹持板130的下方。在该说明性实施例中，为了形成夹持部N，夹持板130和加压辊140中的其中一个被推向夹持板130和加压辊140中的另ー个。加压辊140被构造成当驱动カ从设置在主壳体2的电动机(未显示)传送到加压辊140时旋转。当加压辊140旋转时，其通过与定影薄膜110 (或者片状物S)的摩擦カ而旋转定影薄膜110。当具有转印到其上的色粉图像的片状物S被传送在加压辊140和被加热的定影薄膜110之间(例如，在夹持部N上)时，热定影色粉图像(色粉)。
反射构件150是将卤素灯120的辐射热(主要，朝着前后方向或者向上的方向辐射的辐射热)反射到夹持板130的构件，并且反射构件150被设置在与卤素灯120具有一定间隔的位置上，从而反射构件150围绕(覆盖)在定影薄膜110的内侧的卤素灯120。卤素灯120的辐射热通过反射构件150被会聚到夹持板130，从而能够有效地利用卤素灯120的辐射热。因而，能够快速地加热夹持板130和定影薄膜110。通过将具有高的红外线和原红外线的反射系数的铝板等弯曲成从截面图中看是U形形状，而形成反射构件150。具体地，反射构件150主要具有弯曲形状(大致U形截面)的反射部151和从反射部151的前后端部向着前后方向的外侧延伸的凸缘部152。支持构件160是通过反射构件150支撑夹持板130 (基部131)的前后端部以承受来自加压辊140的负载的构件，支持构件160被设置成覆盖在定影薄膜110内侧的卤素灯120和反射构件150。同时，在夹持板130推动加压辊140的构造中，负载对应于夹持板130推动加压辊140的力的反作用力。通过将例如具有相对高的硬度的钢板弯曲成与反射构件150 (反射部)的外表面形状一致的形状(大致是U形截面)，从而形成支柱构件160。如图3所示，支持构件160在左右方向的右侧上具有框架固定部161并且在左侧上具有框架固定部162。框架固定部161和框架固定部162分别被形成为从支柱构件160的上壁向后延伸并且具有穿透的螺丝孔(省略其參考标号)。如图2所示，温控器170是检测夹持板130的温度的构件，具有复合金属材料等(其结构未被显示)，并且被构造成当检测预定温度时切断的能量馈送。温控器170被设置在定影薄膜110的内侧并面向夹持板130 (第一突起132)的上表面(与滑动地接触定影薄膜110的下表面相对的表面)。同样，温控器170相对于反射构件150被设置在卤素灯120的相反侧，并且支柱构件160夹在温控器170和反射构件150之间，即，温控器170在反射构件150和支柱构件160的外侧(当设置有卤素灯120的ー侧被称为内侧时)。温控器170在其两个端表面上具有电极171，该电极171具有在左右方向上向外突出的板状形状(參见图3)。电缆Cl被电连接到电极171 (參见图6)。同样，接触夹持板130的弹性构件172被设置在温控器170的温度检测表面(面向夹持板130的表面)上。作为弹性构件172，可以使用具有弾性和抗热性的陶瓷海绵等。弹性构件172通过高温胶带等被粘附在温控器170的温度检测表面上。如图4，热敏电阻180是检测夹持板130的温度的温度传感器，并且被设置成面向在定影薄膜110内部的夹持板130 (第二突起133)的上表面。同样，当从定影薄膜110的轴向方向上(左右方向上)看时，热敏电阻180被设置在相对于反射构件150并与卤素灯120相反的ー侧上(卤素灯120在反射构件150和支柱构件160的外侧上)，并且支柱构件160介于热敏电阻180和卤素灯120之间。电连接到设置在热敏电阻180的壳体中的热敏电阻装置的电极的电缆C2被从热敏电阻180的左端表面引出。同样，类似于温控器170的弹性构件172并且接触夹持板130的弹性构件182被设置在热敏电阻180的温度检测表面(面向夹持板130的表面)。如图2和4所示，螺旋弹簧191、192是向着夹持板130推动温控器170和热敏电阻180的构件，螺旋弹簧191、192被设置成其的下端在定影薄膜110的内侧接触温控器170和热敏电阻180的上表面。螺旋弹簧191、192的上端被接合以支撑框架构件200的部件241、 242 (稍后所述)，使得螺旋弹簧被支撑到框架构件200。框架构件200是支撑温控器170、热敏电阻180、螺旋弹簧191、192等的构件，并且被设置成在定影薄膜220内覆盖支柱构件160。框架构件200主要具有第一框架210和第ニ框架220。如图2所示，第一框架210具有大致U形横截面，以覆盖支柱构件160并且在左右方向上沿着支柱构件160延伸(參见图3)。第一框架210相对于反射构件150被设置在齒 素灯120的相反侧，支柱构件160介入定影薄膜110内的第一框架210和卤素灯120之间。在本说明性实施例中，第一框架210由绝缘材料制成，例如，液晶聚合物、PEEK树月旨、PPS树脂等。具有绝缘性的第一框架210的后侧壁211被设置在暴露到温控器170的外侧的电极171和导电的反射构件160(铝制成)或者支柱构件160 (钢制成)之间，并且保证电极171和反射板150或者支柱构件160之间的绝缘性。如图3所示，第一框架210主要具有后侧壁211、前侧壁212 (參见图2)，延伸且连接后侧壁211和前侧臂212的上端的上壁213和从后侧壁211的下端向后延伸的支撑臂214。同样，第一框架210主要形成有第一定位部231、第二定位部232、固定部233和凹ロ部 234。第一定位部231是将温控器170定位在正交于螺旋弹簧191的推动方向(上下方向)的方向(左右方向和前后方向)上，并且由在后侧壁211的中心的附近形成的凹陷部分211A和从支撑壁214垂直竖立且面向凹陷部分211A的臂215设置。当从具有从左右端向前延伸的部分的平面看吋，垂直竖立的臂215具有大致U形形状。后侧壁211的凹陷部分211A和垂直竖立的壁215分别具有沿着左右方向上的表面和沿着前后方向上的表面。温控器170被构造成适配在由凹陷部分211A和垂直竖立的壁215围绕的部分中(即，第一定位部231)(參见图6)。适配的温控器170被沿着凹陷部分21IA或者垂直竖立的壁215的左右方向上的表面和沿着前后方向上的表面，然后被定位在左右方向上和前后方向上。同时，第一定位部231的底壁(支撑壁214)形成有开ロ(省略其的參考标号)，该开ロ能够使温控器170的温度检测表面面向夹持板130。第二定位部232是将热敏电阻180定位在与螺旋弹簧192的推动方向相正交的方向上(左右方向和前后方向)，第二定位部232由设置在支撑壁214在左右方向上的右端和中心附近的垂直竖立的壁216和面向垂直竖立的壁216的后侧壁211构成。其内适配有热敏电阻180的向前的突出部的开ロ 217被形成在后侧壁211的中心，该后侧壁211在左右方向上构成第二定位部232。根据以上的构造，由于构成第二定位部232的后侧壁211的部分具有沿着左右方向的表面和沿着前后方向的表面并且垂直竖立的壁216具有沿着左右方向的表面，所以热敏电阻180能够被适配在第二定位部232 (參见图6)。适配的热敏电阻180被支撑在后侧壁211、垂直竖立的壁216和沿着左右方向和前后方向上的开ロ 217的表面上，从而其被定位在左右方向上和前后方向上。同时，由于开ロ 217被形成为从后侧壁211至支撑壁214，所以热敏电阻180的温度检测表面通过开ロ 217面向夹持板130。固定部233是用于将第一框架210固定到支柱构件160 (框架固定部161)的部分并且被设置在第一框架210在左右方向上的右侧上。固定部233形成有通孔(省略其的參 考标号)，从平面图看时该通孔是大致圆形形状，对应于框架固定部161的螺丝孔。同时，在上述实施例，如图2、4和5B所示，第一框架210的大部分被设置成形成支柱构件160和第一框架之间的层状间隔，定影部233附近的上壁213的下表面的一部分接触支柱构件160，如图5A所示。当形成层状间隔(空间)吋，间隔中的空气用作绝热层。从而，能够防止卤素灯产生的热被通过第一框架210传送到外側。如图3所示，凹ロ部234被设置在第一框架210在左右方向上的左侧上的上壁213、后侧壁211和支撑壁214的上方。如图6所示，当第一框架210和支柱构件160被装配时，支柱构件160的框架支撑部162通过凹ロ部234而暴露。凹ロ部234的左右宽度大于暴露的框架支撑部162的左右长度。如图2所示，第二框架220具有大致L形横截面，以从上覆盖第一框架210并且在左右方向上沿着第一框架210而延伸(參见图3)。第二框架220被设置在定影薄膜110的内侧，相对于第一框架210的支柱构件160或者反射构件150的相对侧上，该第一框架210介于第二框架220与支柱构件160或者反射构件150之间。在说明性实施例中，第二框架220由绝缘材料制成，例如液晶聚合物、PEEK树脂、PPS树脂等。如图2至4所示，第二框架220在其上壁221上主要具有支撑螺旋弹簧191的支撑部241、支撑螺旋弹簧192的两个第二支撑部242、形成为对于框架固定部161的螺丝孔的通孔243，和形成为对应于框架支撑部162的螺丝孔的通孔162。在从平面图看时，通孔244具有在左右方向上的长孔。如图2所示，第一支撑部241从上壁221在左右方向上的中心部的下表面的后端侧向下突出，并且形成为面向夹持板130 (第一突起132)，温控器170被介入在第一支撑部241和夹持板130之间。螺旋弹簧191被接合到突起形状的第一支撑部241，从而其被支撑到第一支撑部241 (框架构件200)。如图4所示，第二支撑部242从上壁221的下表面的后端侧在左右方向上的中心部和右端(对应于第一框架210的第二定位部232)向下突出，并且形成为面向夹持板130 (第一突起133)，温控器180被介入在第一支撑部241和夹持板130之间。螺旋弹簧192被接合到具有突起形状的第二支撑部242，从而其被支撑到第二支撑部242 (框架构件200)。在说明性实施例中，将简要地说明装配支柱构件160、温控器170、热敏电阻180、螺旋弹簧191、192和框架构件200的装配方法。如图3所示，，第一框架210被装配到支柱构件160，就好像第一框架210覆盖支柱构件。然后，温度控制装置170被适配到第一定位部231并且热敏电阻180被适配在第二定位部232中的每ー个中。同样，螺旋弹簧191被附接到第二框架220的第一支撑部241，螺旋弹簧192被附接到第二支撑部241。然后，第二框架220被装配到第一框架210以覆盖第一框架210，第一框架220被装配到支柱构件160。最后，如图5A所示，螺丝BI能够经过第二框架220的通孔243和第ー框架210 (固定部233)的通孔，并且被螺合到支柱构件160 (框架固定部161)的螺丝孔内，从而第一框架210和第二框架22 (框架构建200)被固定到支柱构件160。同样，如图5 (b)所示，螺丝B2经过第二框架220的通孔244并且被螺合到支柱构 件160 (框架支撑部162)的螺丝孔内，该支柱构件160的螺丝孔通过第一框架210的凹ロ部234被暴露。从而，支柱构件160、温控器170、热敏电阻180、螺旋弹簧191、192和框架构件200被装配。在该说明性实施例中，由于第一框架210形成有定位部231、232，第二框架220被形成有支撑部241、242，所以能够进行装配，以便温控器170、热敏电阻180和螺旋弹簧191、192被容易地装配到定影单元100。同时，第一框架210和第二框架220被支撑，从而固定部233和通孔243侧(一侧)被固定到支持构件160 (框架固定部161)，并且大于框架支撑部162的凹ロ部234和细长孔244侧(另ー侧)相对于支柱构件160 (框架支撑部162)在左右方向上具有间隙。从而，即使当由于转印到支柱构件160的热支柱构件160发生直线扩展时，可以吸收该扩展。如图6所示，电缆Cl (參考粗实线)是将能量馈送到卤素灯120的导线，被连接到卤素灯120和热敏电阻170，并且被从定影薄膜110的右端部引出。具体地，电缆Cl包括连接到卤素灯120的右电极122的导线Cll和直接或者间接地连接到卤素灯120的左电极122 的导线 C12、C13。导线C12在第一框架210的上壁213上从卤素灯120的左电极向右延伸，在第一框架210的左右方向上的中心附近沿着后侧壁211向下延伸，然后被连接到热敏电阻170的左电极171。同样，连接到温控器170的右电极171的导线C13沿着后侧壁211向上延伸，在第一框架210的上壁213的上方向右延伸，并且和到电线Cll 一起从定影薄膜110的右端部引出。同时，引导电缆Cl的引导部218被形成在第一框架210的上壁213的上表面的两个端部的附近。从定影薄膜110的右端部引出的电缆Cl的端部被连接到安装在主壳体2的能量供应基板(未显示)。从而，能够将能量馈送到卤素灯120 (定影单元100)。通过以上的配线结构，电缆Cl (导线C12、C13)被设置在定影单元100中的第一框架210和第二框架220之间，如图4和5所示。从而，电缆Cl经由具有绝缘性的第一框架210面向导电支柱构件160，并且经由定影薄膜110内的第二绝缘框架220面向导电定影薄膜 110。
同样，如图6所示，温控器170被连接到电缆Cl的中间(导线C12和导线C13之间)。从而，当夹持板130加热过度时，调节温度装置170中断能量馈送，从而能够切断将能量馈送到卤素灯120。同时，从热敏电阻180延伸的电缆C2(參考粗虚线)向上延伸，经过设置在第二框架220的后侧壁222上的电缆支撑部223并且具有L形的横截面，向左延伸，然后从定影薄膜110的左端部引出。从定影薄膜110的左端部引出的电缆C2的端部被连接到安装在主壳体2中的控制基板(未显示)。热敏电阻180的检测结果被输出到控制基板，并且用于控制卤素灯120 (定影单元100)。根据该说明性实施例，能够实现以下操作效果。由于电缆Cl被设置在第一框架210和第二框架220之间，所以能够根据具有绝缘性的第一框架210，保证电缆Cl和卤素灯120之间的热绝缘性并且保证电缆Cl和支柱构件 160之间的绝缘性，该第一框架210被设置在卤素灯120相对于支柱构件160的相反侧，支柱构件160介于第一框架210和齒素灯120之间，并且第一框架210沿着支柱构件160延伸。同样，能够根据第二框架220，抑制电缆Cl和定影薄膜110的内周表面之间的干扰(接触)，该第二框架220被设置在支柱构件160相对于第一框架210的相反侧，第一框架210介于支柱构件160和第一框架210之间，并且沿着第一框架210延伸。第一框架210被设置成层状间隔被形成在第一框架210和支柱构件160之间。因而，层状间隔中的空气用作绝热层，从而能够抑制卤素灯120产生的热传送到外部。从而，由于能够抑制定影单元100中的热损失，所以能够快速地加热夹持板130，因而快速地启动定影单元100。第一框架210和第二框架220被支撑，从而左右方向上的ー侧被固定到支柱构件160并且另ー侧相对于支柱构件160在左右方向上具有间隙。从而，即使当支柱构件160被直线扩展时，可以吸收该扩展。因而，能够抑制第一框架210、第二框架220和支柱构件160发生变形。由于定影薄膜110由金属制成，所以能够提高定影薄膜110的热导性或者強度(硬度)。在定影薄膜110由金属制成的结构中，第二框架220抑制电缆Cl和具有绝缘性的定影薄膜110的内周表面之间的干扰。因此，能够保证电缆Cl和定影薄膜110之间的绝缘性。第一框架210被形成为覆盖导电构件，并且第二框架220被形成为覆盖第一框架210。因而，能够在定影薄膜110内利用第一框架210和第二框架220覆盖电缆Cl。从而，能够确保电缆Cl的热绝缘性和绝缘性，并且确定地抑制电缆Cl和定影薄膜110之间的干扰。温控器170被连接到电缆Cl的中间，用于将能量馈送到卤素灯120。因而，当夹持板130被过度加热时，温控器170干扰能量的馈送，从而能够快速地切断能量馈送到卤素灯120。被来自卤素灯120的热量直接作用到的夹持板130和朝着夹持板130推动温控器170和热敏电阻180的螺旋弹簧191、192被设置，从而能够稳定作为检测物体的温控器170和热敏电阻180以及夹持板130之间的位置关系。从而，由于能够高精度地检测夹持板130的温度，所以能够高精度地控制定影温度。
由于支撑螺旋弹簧191、192的框架构件200被固定到支柱构件160，负载被从加压辊140作用到支柱构件160且支柱构件160具有高硬度，所以能够稳定地支撑螺旋弹簧191、192。从而，能够将推力高精度地传送到温控器170和热敏电阻180，使得能够进ー步稳定温度控制装置170和热敏电阻180以及夹持板130之间的位置关系。框架构件200具有支撑螺旋弹簧191、192的支撑部241、242，和将温控器170和热敏电阻180定位在左右方向和前后方向上的定位部231、232。因而，能够进ー步稳定温控器170和热敏电阻180以及夹持板130之间的位置关系。作为独立组件的框架构件200具有包含定位部231、232的第一框架210和包含支撑部241、242的第二框架222。因此，能够依次地(単独地)装配温度控制装置170、热敏电阻180和螺旋弹簧191、192。从而，相比于温度控制装置170、热敏电阻180和螺旋弹簧191、192被同时装配的框架构造，能够简单地装配定影单元100。由于第一框架210 (绝缘构件)被设置在暴露到外部的温度控制装置170的电极171和导电反射构件150或者支柱构件160之间。所以能保证电极171和反射构件150或者支柱构件160之间的绝缘性。由于接触夹持板130的弹性构件172、182被设置在温控器170和热敏电阻180的温度检测表面，所以能够精密地接触温控器170和热敏电阻180，同时弹性构件172的形状配合着夹持板130的表面形状。从而能够更高精度地检测夹持板130的温度。由于夹持板130由金属制成，能够将卤素灯120作用的辐射热有效地和均匀地传送。从而，能够将热有效地和均匀地传送到片状物S的色粉，并且能够高精度地检测温控器170和热敏电阻上的温度。虽然已经说明本公开的说明性实施例，应该理解，本公开不限于该说明性实施例。在不背离本公开的范围内，能够合适地修改具体的结构。
在以上的说明性实施例中，定位部231、232和支撑部241、242的结构仅是示意性实例，并且本公开不限于此。例如，定位部可以是形成在第一框架210的支撑壁214上的开ロ，并且温度检测单元能够被适配在该定位部内。同样，例如，支撑部可以是凹陷部，用作推动构件的板簧被接合到该凹陷部。在以上的说明性实施例中，具有绝缘性的第一框架210(绝缘构件)被设置在温控器170 (温度检测单元)的电极171和导电反射构件150或者支柱构件160之间。但是，本公开不限于此。例如，在以上说明性实施例中，设置在温控器170的电极和导电的反射构件150之间的支柱构件160可以被构造成绝缘构件(绝缘性)。同样，当温度检测单元的电极被容纳在温度检测单元的壳体中，温度检测单元的壳体可以被构造成绝缘构件。在以上说明性实施例中，接触加持板130的弹性构件172、182被设置在温控器170和热敏电阻180的温度检测表面上。但是本公开不限于此。即，根据本公开，弾性构件是任意的构件，并且可以不设置弹性构件。同时，在不设置弹性构件的结构中，温度检测单元的温度检测表面可以接触夹持构件，或者不接触夹持构件。在以上说明性实施例中，支撑螺旋弹簧191、192的框架构件200被固定到支持构件160。但是，本公开不限于此。例如，框架构件可以被固定到引导圆柱形构件的旋转的引导构件。同时，为了稳定地支撑推动构件，框架构件可以被固定到具有硬度的构件。在以上说明性实施例中，第一框架210和第二框架220被支撑，从而左右方向上的ー侧被固定到支柱构件160并且另ー侧相对于支柱构件160在左右方向上具有间隙。但是，本公开不限于此。例如，第一框架和第二框架可以被支撑，从而圆柱形构件在轴向方向上的中心被固定到支柱构件，并且其两端相对于支柱构件在圆柱形构件的轴向方向上具有间隙。在以上的说明性实施例中，第一框架210被设置，从而层状间隔被形成在第一空间和支柱构件160之间。但是，本公开不限于此。例如，诸如热绝缘构件和热反射构件的层可以被设置在第一框架和支柱构件之间。同样，第一框架可以由热绝缘材料形成并且设置成接触支柱构件。在以上的说明性实施例中，螺旋弹簧191、192被示意性地作为推动构件，但 是，本公开不限于此。例如，除了螺旋弹簧之外，可以利用诸如板簧的弹簧构件，能够发生弹性变形的泡沫弹簧构件。在上述说明性实施例中，定影薄膜110(圆柱形构件)由金属制成。但是，本公开不限于此。例如，定影薄膜可以由聚酰亚胺树脂等形成。另外，根据本公开，由金属制成的圆柱形构件可以具有在其表面上具有覆盖层(例如，用于减小滑动阻カ的Teflon (特氟隆)(注册商标)层)。在以上说明性实施例中，支柱构件160被示意性地作为导电构件。但是，本公开不限于此。例如，在不设置支柱构件的构造中，上述说明性实施例的反射构件150可以被用作导电构件。在上述说明性实施例中，温控器170被示意性地作为温度检测单元。但是，本公开不限于此。例如，可以利用当检测上述实施例的预定温度时的温度保险丝和切断能量馈送的热敏电阻180。同吋，当热敏电阻180采用作为温度检测单元，根据本公开，电缆C2被设置在第一框架210和第二框架220之间。在以上的说明性实施例中，卤素灯120 (卤素加热器)被示意性地作为热发生器。但是，本公开不限于此。例如，同样可以利用红外线加热器、碳加热器等。在上述说明性实施例中，在加压辊140 (支持构件)和夹持板之间形成夹持部N，并且将卤素灯120的辐射热传送到夹持部N的夹持板130被示意性地作为夹持构件。但是，本公开不限于此。例如，在热发生器的热被作用于圆柱形构件的构造中，夹持构件可以简单为形成支持构件和夹持构件之间的夹持部的构件。在以上说明性实施例中，加压辊140被示意性地作为支持构件。但是，本公开不限于此。例如，支持构架可以是带状按压构件。在上述说明性实施例中，诸如普通的片状物和明信卡的片状物S被示意性地作为记录片状物。但是，本公开不限于此。例如，可以利用OHP等片状物。在上述说明性实施例中，形成黑白图像的激光打印机I被示意性地作为具有本公开的定影単元的图像形成设备。但是，本公开不限于此。例如，能够利用形成彩色图像的打印机。同样，图像形成设备不限于打印机，可以是复印机或者具有诸如平板扫描仪的文件读取装置的复杂机器。
权利要求
1.一种定影単元，其特征在于，包括 圆柱形构件，所述圆柱形构件具有柔韧性； 热发生器，所述热发生器设置在所述圆柱形构件的内侧； 夹持构件，所述夹持构件设置成滑动地接触所述圆柱形构件的内周表面； 支持构件，所述支持构件构造成通过所述支持构件和所述夹持构件之间的夹持而和所述圆柱形构件在所述圆柱形构件和所述支持构件之间构成夹持部； 导电构件，所述导电构件具有导电性并且被设置成在所述圆柱形构件的内侧覆盖所述热发生器； 温度检测单元，所述温度检测单元被设置在圆柱形构件的内侧，并且相对于所述导电构件位于所述热发生器的相对侧上，所述导电构件介于所述温度检测单元与所述热发生器之间； 配线，所述配线被连接到所述温度检测单元并且被从所述圆柱形构件的端部引出；具有绝缘性的第一框架，所述第一框架被设置在所述圆柱形构件的内侧，并且相对于所述导电构件位于所述热发生器的相对侧上，且所述第一框架沿着所述导电构件延伸，所述导电构件介于所述第一框架与所述热发生器之间；和 第二框架，所述第二框架被设置在所述圆柱形构件的内侧，并且相对于所述第一框架位于所述导电构件的相对侧上，且所述第二框架沿着所述第一框架延伸，所述第一框架介于所述第二框架与所述导电构件之间； 其中，所述配线被设置在所述第一框架和所述第二框架之间。
2.如权利要求I所述的定影単元，其特征在干， 其中，所述导电构件是支撑所述夹持构件的支柱构件，所述支持构件的负载被作用于所述导电构件； 所述第一框架和所述第二框架被固定到所述支柱构件；并且 所述第一框架被设置成在所述支柱构件和所述第一框架之间形成层状空隙，并且固定到所述支柱构件的所述第一框架的至少一部分接触所述支柱构件。
3.如权利要求I所述的定影単元，其特征在干， 其中，所述导电构件是支撑所述夹持构件的支柱构件，并且来自所述支持构件的负载被作用于所述导电构件；并且 所述第一框架和所述第二框架被支撑，从而所述圆柱形构件在轴向方向上的一侧被固定到所述支柱构件，并且所述圆柱形构件在轴向方向上的另ー侧在所述轴向方向上相对于所述支柱构件具有间隔。
4.如权利要求I所述的定影単元，其特征在干， 所述圆柱形构件由金属制成；并且 所述第二框架具有绝缘性。
5.如权利要求I所述的定影単元，其特征在干， 所述第一框架被形成为覆盖所述导电构件；并且 所述第二框架被形成为覆盖所述第一框架。
6.如权利要求1-5中任一项所述的定影单元，其特征在干， 所述配线是用于将电カ馈送到所述热发生器的导线；并且所述温度检测单元被连接到所述配线的中间，并被构造成当检测到预定温度时切断电 カ馈送。
全文摘要
一种定影单元包括圆柱形构件；热发生器；夹持构件；支持构件，该支持构件构成圆柱形构件和具有圆柱形构件的支持构件之间的夹持部；导电构件，该导电构件被设置成覆盖在圆柱形构件的内侧的热发生器；温度检测单元；配线；具有绝缘性的第一框架，该第一框架被设置在圆柱形构件的内侧中相对于导电构件的热发生器的相对侧上，导电构件介于第一框架和热发生器之间；和第二框架，该第二框架被设置在圆柱形构件的内侧中相对于第一框架的导电构件的相对侧上，第一框架介于第二框架与导电构件之间，并且该第二框架沿着第一框架延伸，其中该配线被设置在第一框架和第二框架之间。
文档编号G03G15/20GK102736495SQ201210021930
公开日2012年10月17日 申请日期2012年1月31日 优先权日2011年3月31日
发明者宫内义弘, 松野卓士, 石田圭, 铃木登 申请人:兄弟工业株式会社