专利名称：显示设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及显示设备，并且更具体地涉及具有增强的美学外观的显示设备。
背景技术：
一般来说，由于IXD设备是以低操作电压驱动的，因而IXD设备的功耗低并且可用作便携式设备。因此，LCD设备被广泛应用于诸如笔记本计算机、监视器、太空船、飞机等各种领域。由于重量和体积的减小，IXD设备在尺寸上已得到放大。而且，在IXD设备中，一直在对响应时间和图像质量进行研究和开发，这导致质量的大幅提升。近来，正在对上述技术和吸引顾客的产品的设计进行研究和开发。例如，在IXD设备中，正在对通过使厚度减到最小以及吸引顾客的美学外观来促使顾客购买的具有增强的美学外观的设计继续研究和开发。以下，将参照附图详细地描述相关技术IXD设备。图1是示意性示出相关技术LCD设备的截面图。如图1所不，相关技术IXD设备包括下基板10、上基板20、液晶层30和驱动器40。下基板10与上基板20相对，并且在下基板10与上基板20之间形成液晶层30。诸如选通线和数据线的各种线路形成在下基板10上。为了对各条线路施加信号，下基板10的一侧外围区域露出在外。驱动器40形成在下基板10的露出在外的一侧外围区域中，并且向多个线路提供相应的信号。驱动器40包括电路膜41、印刷电路板(PCB)42和驱动芯片43。电路膜41在电路膜41的一端处粘接到下基板10，并且电路膜41的另一端连接到PCB 42。PCB 42通过电路膜41向下基板10施加各种信号。为此，定时控制器、各种电源电路和存储器安装在PCB42上。驱动芯片43形成在电路膜41上并驱动多个数据线和选通线。图2A是示意性示出相关技术下基板的平面图。图2B是示意性示出相关技术上基板的平面图。如上所述，驱动器40向LCD设备的选通线和数据线提供相应的信号。因此，驱动器40布置在IXD设备的左侧或右侧的外围部分处以向选通线提供相应信号，并且布置在IXD设备的上侧或下侧的外围部分处以向数据线提供相应信号。为了降低产品价格和重量，已经提出面板内选通(GIP:Gate in Panel)类型IXD设备。在GIP IXD设备中，选通驱动器所必需的一些电路直接形成在下基板上。图2A和图2B示出了 GIP类型IXD设备。如在图2A中看到的，相关技术的下基板10包括显示图像的显示区域和不能显示图像的非显示区域。在显示区域中，多个选通线12和数据线11交叉并形成，由此限定多个像素。作为开关元件的薄膜晶体管T形成在各个像素中。
用于向显示区域提供信号的多个元件形成在非显示区域中。具体地说，焊盘13a和13b、信号线14、GIP电路块15和连接线16形成在非显示区域中。焊盘13a和13b连接到驱动器40，并且它们包括选通焊盘13a和数据焊盘13b。选通焊盘13a与信号线14形成为一体，信号线14通过连接线16连接到GIP电路块15，并且GIP电路块15连接到选通线12。数据焊盘13b连接到数据线11。如在图2B中看到的，相关技术的上基板20包括显示图像的显示区域和不能显示图像的非显示区域。红(R)、绿(G)和蓝(B)滤色器22形成在显示区域中。滤色器22被黑底24分开。黑底24形成在非显示区域中，由此防止漏光。在相关技术IXD设备中，由于GIP电路块15和信号线14复杂地形成在下基板10的非显示区域中，造成非显示区域的尺寸不可避免地增大，因而LCD设备的外围部分的尺寸(即边框的尺寸)增大。为了提供更详细的描述，可以考虑减小GIP电路块15的面积的方法和减小信号线14的面积的方法，以减小下基板10的非显示区域的尺寸。但是，用于执行选通PCB的部分功能的选通驱动器集成电路(IC)和多个晶体管被布置在GIP电路块15的区域中，因而实际上难以减小GIP电路块15的面积。另外，需要减小信号线14的宽度以减小信号线14的面积，但是当减小信号线14的宽度时，信号线14的电阻增大。结果，相关技术的LCD设备在减小作为其外围部分的边框的尺寸方面受到限制。
发明内容
因此，本发明致力于提供一种显示设备，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点所导致的一个或更多个问题。本发明的方面致力于提供一种显示设备，其中减小了作为显示设备的外围部分的边框的尺寸，因而增强了美学外观。本发明的其他优点和特征的一部分将在随后的说明中进行阐述，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构而实现并获得。为了实现这些和其它优点，按照本发明的目的，作为具体和广义的描述，本发明提供一种显示设备，该显示设备包括:彼此相对的第一基板和第二基板；多个选通线和数据线，它们形成在所述第一基板上以通过它们之间的交叉来限定多个像素；连接线，其形成在所述第一基板上以电连接到所述选通线；信号线，其形成在所述第二基板上以将信号提供给所述选通线；以及第一桥，其形成在所述第二基板上以电连接所述信号线和所述连接线。应当理解，本发明的上述一般描述和下述详细描述是示例性和说明性的，且旨在提供所要求保护的本发明的进一步解释。
附图被包括进来以提供对本发明的进一步的理解并被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:图1是不意性例不相关技术的LCD设备的截面图；图2A是不意性例不相关技术的LCD设备的下基板的平面图；图2B是不意性例不相关技术的LCD设备的上基板的平面图；图3A是例示根据本发明实施方式的LCD设备的第一基板的平面图；图3B是例示根据本发明实施方式的LCD设备的第二基板的平面图；图3C是例示在图3A和图3B中所示的IXD设备的第一基板和第二基板的立体图；图4是例示根据本发明实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B ；图5是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B ；图6是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B ；图7是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B ；图8A是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的第一基板的平面图；图SB是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的第二基板的平面图；图9A是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的第一基板的平面图；图9B是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的第二基板的平面图；图10是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图9A和图9B的线A-B ；图11是例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图9A和图9B的线C-D ；图12A、图12B、图13A和图13B是示意性例示根据本发明另一实施方式的IXD设备的截面图，并示出其中根据各种实施方式的附加地提供给耦合的基板的驱动器的结构；以及图14和图15是示意性例示根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并示出其中根据各种实施方式的将背光单元附加地连接到耦合的基板的结构。
具体实施例方式
现在将详细阐述本发明的示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的示例。在可能的情况下，在附图中始终使用相同的附图标记来表示相同或类似的部件。以下，将参照附图详细地描述本发明的实施方式。图3A是示出根据本发明实施方式的LCD设备的第一基板的平面图。图3B是示出根据本发明实施方式的LCD设备的第二基板的平面图。图3C是示出在图3A和图3B中所示的LCD设备的第一基板和第二基板的立体图。如在图3A看到的，第一基板100包括显示图像的显示区域和不能显示图像的非显示区域。在显示区域中，多个选通线110和数据线120交叉并形成，由此限定了多个像素。作为开关元件的薄膜晶体管T形成在每个像素中。选通线110、数据线120和薄膜晶体管T可以改变为本领域技术人员公知的各种形状。例如，与在图3A中示出的不同，数据线120可以不形成为直线形状，或者可以形成为曲线形状。为了向显示区域提供信号，焊盘130a和130b、GIP电路块140和连接线150形成
在非显示区域中。焊盘130a和130b形成在第一基板100的一侧端部处，并且驱动器(未示出)连接到焊盘130a和130b。焊盘130a是用于向选通线110提供信号的选通焊盘130a，并且焊盘130b是用于向数据线120提供信号的数据焊盘130b。数据焊盘130b直接连接到数据线120，而选通焊盘130a经由多种元件连接到选通线110。具体地说，在本发明的实施方式中，选通焊盘130a与选通线110之间的电连接是使用形成在下面描述的第二基板200处的元件而形成的，因而LCD设备的非显示区域的尺寸减小。即，如下面所述，用于向选通线110(形成在第一基板100上)提供信号的多个信号线形成在没有形成选通线100的第二基板200上，因而减小了 IXD设备的非显示区域的尺寸。焊盘电极132形成在选通焊盘130a的一个端部处，焊盘电极132通过接触孔连接到选通焊盘130a。焊盘电极132露出到外部，并因而使选通焊盘130a能够容易地连接到下面描述的信号线(参见图3B中的附图标记260)。选通焊盘130a的数量和设置类型可以根据施加的信号的种类而不同地变化。多个GIP电路块140各自布置在多个像素附近，并且每个GIP电路块140连接到相应的选通线110。GIP电路块140配置为多个晶体管的连接结构，并且GIP电路块140的详细配置可以改变为本领域技术人员公知的各种结构。连接线150连接到GIP电路块140。连接电极152形成在连接线150的一个端部处。连接电极通过接触孔而连接到连接线150。连接电极152露出到外部，并因而使连接线150能够容易地连接到下面描述的信号线(参见图3B的附图标记260)。连接线150的数量和设置类型可以根据施加的信号的种类而不同地变化。在图3A中，形成在选通焊盘130a的一个端部处的焊盘电极132不连接到形成在连接线150的一个端部处的连接电极152，相反，焊盘电极132与连接电极152之间的电连接可以通过在下面描述的第二基板200上形成的结构来实现。如在图3B中看到的，基板200包括显示图像的显示区域和不能显示图像的非显示区域。红(R)、绿(G)和蓝(B)滤色器220形成在显示区域中。滤色器022被黑底240分开。黑底240的种类和设置类型可以不同地变化，如本领域技术人员公知的那样。多个信号线260、第一桥270和第二桥280形成在非显示区域中。尽管为了方便而没有示出，黑底全部形成在非显示区域中，由此防止漏光。黑底包括接触孔，使得在元件之间形成电连接。参照下面描述的LCD设备的截面结构，可以更容易地理解黑底的整个结构。信号线260连接到图3A的选通焊盘130a。信号线260的数量对应于选通焊盘130a的数量。信号线260沿Y方向布置，并且使得选通信号能够提供给选通线110的每一个。第一桥270将信号线260连接到图3A的连接线150。即，第一桥170的一端连接到信号线260，并且第一桥270的另一端连接到连接电极152。因此，信号线260经由第一桥270和连接电极152而连接到连接线150。第二桥280将信号线260连接到图3A的选通焊盘130a。即，第二桥280的一端连接到信号线260，并且第二桥280的另一端连接到焊盘电极132。因此，选通焊盘130a经由焊盘电极132和第二桥280而连接到信号线260。因此，如图3A至图3C中的组合附图标记所示出的那样，选通焊盘130a依次经由焊盘电极132、第二桥280、信号线260、第一桥270、连接电极152和连接线150而连接到GIP电路块140,因而信号按照①一②一③一④一⑤一⑥一⑦的顺序传送。参照下面描述的根据本发明各种实施方式的LCD设备的截面结构，可以更容易地理解元件之间的电连接。图4是示出根据本发明实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B。如在图4中看到的，根据本发明实施方式的LCD设备包括彼此相对的第一基板100和第二基板200。尽管未示出，但是在第一基板100和第二基板200之间形成有液晶层，更具体地说，在两个基板100和200之间与显示区域相对应地形成有液晶层。第一基板100可以构成IXD设备的下基板，并且由于在该第一基板100上形成有薄膜晶体管而可以被称为薄膜晶体管基板。焊盘(更具体地说，选通焊盘130a)形成在第一基板100上。选通绝缘层115形成在选通焊盘130a上。连接线150形成在选通绝缘层115上，并且钝化层125形成在连接线150上。如图所示，当连接线150形成在选通绝缘层115上时，连接线150和数据线120可以通过同一工序由相同材料形成在同一层上。但是，连接线150不需要一定形成在选通绝缘层115上，根据情况，连接线150和选通焊盘130a可以通过同一工序由相同材料形成在同一层上。连接电极152和焊盘电极132形成在钝化层125上。连接电极152连接到连接线150。为此，在钝化层125上形成了第一接触孔Hl以露出连接线150，并且连接电极152通过第一接触孔Hl连接到连接线150。焊盘电极132连接到选通焊盘130a。为此，在选通绝缘层115和钝化层125 二者中形成第三接触孔H3以露出选通焊盘130a，并且焊盘电极132通过第三接触孔H3连接到选通焊盘130a。第二基板200可以构成IXD设备的上基板，并且因为在第二基板200上形成有滤色器而可以被称为滤色器基板。但是，根据情况，滤色器可以形成在作为下基板的第一基板110 上。信号线260形成在第二基板200上，并且黑底240形成在信号线260上。第一桥270和第二桥280形成在黑底240上。第一桥270的一端连接到信号线260。为此，在黑底240中形成第二接触孔H2以露出信号线260，并且第一桥270通过第二接触孔H2连接到信号线260。第一桥270的另一端连接到连接电极152。为此，在黑底240与第一桥270之间形成第一突起290a。第一突起290a被形成为具有类似于LCD设备中的单元间隙的高度，并因而使得第一桥270 (形成在第二基板200上)能够连接到在第一基板100上形成的连接电极152。第一突起290a可以利用红(R)、绿(G)和蓝(B)滤色器的组合形成。当单元间隙的高度小时，第一突起290a可以利用具有不同颜色的两个滤色器形成。另外，第一突起290a可以形成为柱状间隔体以维持LCD设备中的单元间隙。第一突起290a形成在与第一接触孔Hl相对应的位置处，因而第一桥270的另一端被插入第一接触孔Hl并连接到连接电极152。第二桥280的一端连接到信号线260。为此，在黑底240中形成第四接触孔H4以露出信号线260，并且第二桥280通过第四接触孔H4连接到信号线260。第二桥280的另一端连接到焊盘电极132。为此，在黑底240与第二桥280之间形成第二突起290b。类似于上述第一突起290a，第二突起290b形成为滤色器或柱状间隔体。第二突起290b形成在与第三接触孔H3相对应的位置处，因而第二桥280的另一端插入第三接触孔H3并连接到焊盘电极132。在本说明书中，上述的桥的一端和另一端应该始终解释为包括元件的远端和靠近远端的位置二者。如上所述，通过在第二基板200上形成的元件，形成在第一基板100上的选通焊盘130a连接到形成在第一基板100上的连接线150。更详细地说，形成在第一基板100上的选通焊盘130a连接到焊盘电极132，焊盘电极132连接到形成在第二基板200上的第二桥280，第二桥280连接到信号线260，信号线260连接到第一桥270，第一桥270连接到形成在第一基板100上的连接电极152，并且连接电极152连接到连接线150。图5是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B。除了额外形成的导电球295以外，图5的IXD设备与图4的IXD设备等同。因此，相同的元件分别由相同的附图标记指示，并且未提供对相同元件的重复描述。根据图5，导电球295额外地形成在第一桥270与连接电极152之间，因而可以增强第一桥270与连接电极152之间的电连接特性。另外，导电球295甚至额外地形成在第二桥280与焊盘电极132之间，因而可以增强第二桥280与焊盘电极132之间的电连接特性。导电球295可以具有利用核心(由弹性塑料或硅形成)与外壳(由具有优良导电性的诸如Al、N1、Au或Ag的金属或金属合金形成)的组合形成的核心/外壳结构。导电球295可以仅形成在第一桥270与连接电极152之间或第二桥280与焊盘电极132之间。图6是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B。除了第一突起290a的位置和第二突起290b的位置被改变以外，图6的IXD设备与图4的LCD设备等同。因此，相同的元件分别由相同的附图标记指示，并且未提供对相同元件的重复描述。根据图4，第一突起290a形成在与第一接触孔Hl相对应的位置处，因而第一桥270的另一端插入第一接触孔Hl并连接到连接电极152。相反，根据图6，第一突起290a形成在不与第一接触孔Hl相对应的位置处，因而第一桥270的另一端连接到连接电极152，没有被插入第一接触孔Hl。而且。根据图4，第二突起290b形成在与第三接触孔H3相对应的位置处，因而第二桥280的另一端插入第三接触孔H3中并连接到焊盘电极132。相反，根据图6，第二突起290b形成在不与第三接触孔H3相对应的位置处，因而第二桥280的另一端连接到焊盘电极132，没有被插入第三接触孔H3。当在第一基板100与第二基板200的耦合工序中发生未对准时，在图4的结构中，第一桥270/第二桥280可以不插入到第一接触孔Hl/第三接触孔H3。因此，当通过应用图6的结构而增加电连接的接触面积时，例如当第一突起290a的截面面积和第二突起290b的截面面积增加时，即使当发生未对准时，也可以增强电连接特性。另选地，第一突起290a可以形成在不与第一接触孔Hl相对应的位置处，而第二突起290b可以形成在与第三接触孔H3相对应的位置处。另外，第一突起290a可以形成在与第一接触孔Hl相对应的位置处，而第二突起290b可以形成在不与第三接触孔H3相对应的位置处。图7是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图3A和图3B的线A-B。除了额外地形成的各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)以外，图7的IXD设备与图5的IXD设备等同。因此，相同的元件分别由相同的附图标记指示，并且没有提供对相同元件的重复描述。根据图7，ACF 297额外地形成在第一桥270与连接电极152之间，因而可以增强第一桥270与连接电极152之间的电连接特性。另外，ACF 297额外地形成在第二桥280与焊盘电极132之间，因而可以增强第二桥280与焊盘电极132之间的电连接特性。ACF 297是可选地将膜上芯片(C0F:Chip On Film)与薄膜晶体管(TFT)基板的焊盘部分电连接并耦合起来的膜，并且对于本领域技术人员是公知的。通过应用ACF 297，可以增强桥270、280与电极152、132之间的电连接特性。另选地，ACF 297可以仅形成在第一桥270与连接电极152之间或第二桥280与焊盘电极132之间。尽管未示出，可以应用包含加强电连接的导电材料的粘接部件(例如，导电密封剂)，来取代ACF 297。图8A是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的第一基板的平面图。图8B是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的第二基板的平面图。除了分别在第一基板100和第二基板200上均形成多个信号线260以外，图8A和图SB的IXD设备与图3A至图3C的IXD设备等同。因此，将针对不同的元件进行下面的描述。如在图8A中看到的，选通焊盘130a、数据焊盘130b、GIP电路块140和连接线150形成在第一基板100的非显示区域中，并且第一信号线260a额外地形成在该非显示区域中。第一信号线260a连接到多个选通焊盘130a中的一些。在该情况下，连接起来的第一信号线260a和选通焊盘130a形成为一体，因而可以通过同一工序由相同材料形成在同一层上。为了防止非显示区域的扩大，按照该方式，形成在第一基板100上的第一信号线260a可以包括多个具有较窄宽度的线，例如，像在施加电源信号的线中那样向选通线施加公共信号的多个线。而且，连接线150中的一些连接到第一信号线260a。参照图8A的放大视图，第一信号线260a形成在基板100上，选通绝缘层115形成在第一信号线260a上，连接线150形成在选通绝缘层115上，并且钝化层125形成在连接线150上。另外，第一信号线260a与连接线150之间的电连接可以使用在钝化层125上形成的第四桥170来形成。如在图8B中看到的，第二信号线260b、第一桥270和第二桥280形成在第二基板200的非显示区域中。第二信号线260b连接到多个选通焊盘130a中的其他选通焊盘，在该情况下，连接结构与图3A至图3C的IXD设备的结构相同。因此，根据图8A的IXD设备，形成在第一基板100上的多个选通焊盘130a的一些顺序地经由第一信号线260a、第四桥170和连接线150连接到GIP电路块140。而且，与图3A至图3C的上述IXD设备相同，形成在第一基板100上的多个选通焊盘130a中的其他选通焊盘顺序地经由焊盘电极132、第二桥280、第二信号线260b、第一桥270、连接电极152和连接线150连接到GIP电路块140。图9A是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的第一基板的平面图。图9B是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的第二基板的平面图。图9A和9B的IXD设备与图3A至图3C的IXD设备的不同之处在于:焊盘130a和130b形成在其上形成有滤色器的第二基板200上，而非形成在其上形成有薄膜晶体管T的第一基板100上。没有提供对相同元件的详细描述。如图9A所示，GIP电路块140和连接线150形成在第一基板100的非显示区域中，并且连接电极152连接到连接线150。而且，数据电极122连接到数据线120的一端。如在图9B中看到的，选通焊盘130a、数据焊盘130b、信号线260、第一桥270和第三桥285形成在第二基板200的非显示区域中。选通焊盘130a连接到信号线260。在该情况下，选通焊盘130a和信号线260形成为一体，因而通过同一工序由相同材料在同一层上形成。第一桥270将信号线260连接到在第一基板100上形成的连接线150。S卩，第一桥270的一端连接到信号线260，并且第一桥270的另一端连接到连接电极152。因此，信号线260经由第一桥270和连接电极152连接到连接线150。因此，如图9A至图9C中的组合附图标记所例示的那样，选通焊盘130a顺序地经由信号线260、第一桥270、连接电极152和连接线150连接到GIP电路块140，因而信号按照①一②一③一④一⑤的顺序传送。第三桥285将数据焊盘130b连接到在第一基板100上形成的数据线120。S卩，第三桥285的一端连接到数据焊盘130b，并且第三桥285的另一端连接到数据电极122。结果，数据焊盘130b经由第三桥285和数据电极122连接到数据线120。图10是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图9A和图9B的线A-B。如图10所示，根据本发明该另一实施方式的LCD设备包括彼此相对的第一基板100和第二基板200。选通绝缘层115形成在第一基板100上，并且连接线150形成在选通绝缘层115上。钝化层125形成在连接线150上，并且连接电极152通过在钝化层125中形成的第一接触孔Hl连接到连接线150。信号线260形成在第二基板200上，并且黑底240形成在信号线260上。第一桥270形成在黑底240上。第一桥270的一端通过在黑底240中形成的第二接触孔H2连接到信号线260，并且第一桥270的另一端通过在黑底240上形成的第一突起290a连接到连接电极152。信号线260与连接线152之间的电连接结构(使用第一桥270)可以如图5至图7中那样不同地变化。图11是示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且其对应于图9A和图9B的线C-D。如在图11中看到的，选通绝缘层115形成在第一基板100上，并且数据线120形成在选通绝缘层115上。钝化层125形成在数据线150上，并且数据电极122形成在钝化层125上。数据电极122通过在钝化层125中形成的第五接触孔H5连接到数据线120。数据焊盘130b形成在第二基板200上，并且黑底240形成在数据焊盘130b上。
第三桥285形成在黑底240上。第三桥285的一端通过在黑底240中形成的第六接触孔H6连接到数据焊盘130b，并且第三桥285的另一端通过在黑底240上形成的第三突起290c连接到数据电极122。第三突起290c的材料与第一突起290a和第二突起290b的材料相同，因而没有提供它的详细描述。数据焊盘130b与数据线120之间的电连接结构(使用第三桥285)可以如图5至图7中那样不同地变化。已经针对GIP类型的IXD设备描述了实施方式，但实施方式不限于GIP类型的IXD设备。图12A、图12B、13A和图13B是示意性地示出根据本发明另一实施方式的IXD设备的截面图，并示出了根据各种上述实施方式的额外地向具有第一基板100和第二基板200的耦合的基板提供驱动器400的结构。如在图12A和图12B中见到的，根据本发明另一实施方式的IXD设备包括第一基板100、第二基板200、液晶层300和驱动器400。第一基板100构成LCD设备的下基板，并且是形成有薄膜晶体管T的薄膜晶体管基板。第一基板100可以如在上面描述的实施方式中那样不同地变化。第二基板200构成IXD设备的上基板，并且是形成有滤色器的滤色器基板。第二基板200可以如在上面描述的实施方式中那样不同地变化。液晶层300形成在第一基板100与第二基板200之间。
驱动器400向在作为薄膜晶体管基板的第一基板100上形成的多个选通线和数据线提供信号。驱动器400包括电路膜410、PCB 420和驱动芯片430。电路膜410粘接到第一基板100或第二基板200。PCB 420通过电路膜410分别向选通线和数据线提供各种信号。为此，定时控制器、各种电源电路和存储器安装在PCB 420上。驱动芯片430形成在电路膜410上。驱动器400 (具体地说是电路膜410)连接到选通焊盘和数据焊盘。在图12A中，电路膜410粘接到第一基板100。因此，在第一基板100上形成选通焊盘和数据焊盘的实施方式(即，图3A、图3B、图3C、图8A和图8B的上述实施方式)被应用于图12A的IXD设备。而且，在图12B中，电路膜410连接到第二基板200。因此，在第二基板200上形成选通焊盘和数据焊盘的实施方式(即，图9A至图9B的上述实施方式)被应用于图12B的LCD设备。在图12A的LCD设备中，由于驱动器粘接到作为下基板的第一基板100的顶部，作为下基板的第一基板100延伸得比作为上基板的第二基板200长，因而驱动器400露出到IXD设备的正面。因此，需要在第一基板100 (下基板)的顶部上形成单独的外壳以覆盖露出的驱动器400。相反，在图12B的IXD设备中，由于驱动器粘接到作为上基板的第二基板200的底部，作为上基板的第二基板200延伸得比作为下基板的第一基板100长，因而驱动器400未露出到IXD设备的正面。因此，不需要在第一基板100 (作为下基板)的顶部上形成单独的外壳以覆盖露出的驱动器400。结果，IXD设备的厚度减小。此外，因为IXD设备的正面示出为一个结构，本发明可以获得美观的设计效果。在图13A中，电路膜410粘接到第一基板100。因此，在第一基板100上形成选通焊盘和数据焊盘的实施方式(即，图3A、图3B、图3C、图8A和图SB的上述实施方式)被应用于图13A的IXD设备。具体地说，图13A的IXD设备具有图3A至图3C和图8A至图8B的LCD设备的颠倒的结构。而且，在图13B中，电路膜410粘接到第二基板200。因此，在第二基板200上形成选通焊盘和数据焊盘的实施方式(即，图9A至图9B的上述实施方式)被应用于图13B的IXD设备。具体地说，图13B的IXD设备具有图9A至图9B的IXD设备的颠倒的结构。图14和图15是示意性示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图，并且示出了根据各种上述实施方式的背光单元600另外连接到具有第一基板100和第二基板200的耦合的基板的结构。如在图14中看到的，根据本发明另一实施方式的IXD设备包括第一基板100、第二基板200、驱动器400、支承部件500、背光单元600和连接部件700。第一基板100、第二基板200和驱动器400中的每一方的结构与图12B中的第一基板100、第二基板200和驱动器400的结构相同地示出，但可以实现为与图13B的第一基板100、第二基板200和驱动器400的结构相同。第一偏振器101形成在第一基板100的底部上，并且第二偏振器201形成在第二基板200的顶部上。第一偏振器101与第二偏振器201的组合调整了透光率，由此显示图像。支承部件500支承具有第一基板100和第二基板200、驱动器400以及背光单元600的耦合基板，并充当外壳。支承部件500可以包括机盖510、引导框520和支承壳体530。装置壳体510充当诸如笔记本计算机的LCD设备的外壳，具体地说，充当LCD设备的底盖和侧盖。装置壳体510设置为接触具有第一基板100和第二基板200的耦合基板的侧表面,并因而构成IXD设备的边框。引导框520引导背光单元600的位置并支承耦合的基板100和200。支承壳体530引导背光单兀600的位置并支承背光单兀600。而且,支承壳体530均匀地传送和消散背光单元600中生成的热量。即，由于在背光单元600中生成热量，需要热消散仪器以消散背光单元600中生成的热量。因此，当支承壳体530由诸如实现热传导的金属的材料形成时，背光单元600中生成的热量通过支承壳体530传送并消散到外部。但是，根据情况(在背光单元600可以由上述装置壳体510支承的情况)，可以不提供支承壳体530。背光单元600布置在第一和第二基板100和200的下面，并向耦合的基板100和200提供光。如上所述，背光单元600的位置由引导框520和支承壳体530引导。背光单兀600可以分为直下式和侧光式,在直下式中，至少一个光源布置在I禹合的基板100和200下面的整个表面处，并且从光源发射的光照射到耦合的基板100和200，在侧光式中，至少一个光源布置在耦合的基板100和200下面的一侧，并且从光源发射的光通过导光板照射到耦合的基板100和200。直下式和侧光式可以应用于本发明。即，在图中示出了侧光式背光单元600，但本发明不限于此。背光单兀600包括光源610、导光板620、光学片630和反射器640。光源610被布置为面对导光板620的侧表面,从光源610发射的光入射在导光板620上，接着光的路径改变为朝向耦合的基板100和200。LED或荧光灯可以用作光源610。导光板620朝向耦合的基板100和200改变从光源610发射的光的路径。尽管未示出，为了改变光路，在导光板620形成具有各种形状的沟槽或突起图案。光学片430形成在导光板620上，并且均匀地向耦合的基板100和200提供光，并光学片430可以由散射片和棱镜片的组合形成。反射器640形成在光导面板620的下面并且将泄漏到导光板620下面的光反射到其上部，因而提闻光效率。连接部件700将耦合的基板100和200与支承部件构件500连接起来。具体地说，连接部件700形成在耦合的基板100和200与引导框520之间，并通过将耦合的基板100和200连接到引导框520来防止耦合的基板100和200向其上部偏离。连接部件700可以使用诸如双面胶带、热固性粘合剂或光固化粘合剂的粘合剂。图15是示意性示出根据本发明另一实施方式的LCD设备的截面图。除了改变支承部件500的配置以外，图15的IXD设备具有与图14的IXD设备相同的配置。支承部件500包括装置壳体510、引导框520和支承壳体530。装置壳体510的配置不同于图14的上述IXD设备的配置。如在图15中看到的，装置壳体510不接触耦合的基板100和200的侧表面，而接触耦合的基板100和200的底部，更具体地说，上基板的底部(例如，第二基板200的底部)和下基板的底部(例如，第一基板100的底部)。
如上所述，由于装置壳体510接触耦合的基板100和200的底部，IXD设备的边框被完全去除，因而可以进一步增强美学外观。另外，由于装置壳体510不接触耦合的基板100和200的侧表面，IXD设备的正面仅由耦合的基板100和200构成。根据本发明的实施方式，用于向选通线(形成在第一基板上)提供信号的信号线的全部或其中一些形成在没有形成选通线的第二基板上，因而减小了 LCD设备的非显示区域。因此，可以减小IXD设备的边框的尺寸，并且可以增强美学外观。上面的说明示出了作为显示设备之一的LCD设备。但是，根据本发明的显示设备不限于上面的液晶显示设备。根据本发明的LCD设备可以应用于诸如有机发光显示设备(OLED)、EH)等的多种平面显示设备。例如，在有机发光显示设备的显示设备的情况下，有机发光设备形成在上基板或下基板上，并且有机发光设备由连接到上基板的面板驱动器驱动，使得通过上基板发射到外部的光显示图像。本领域的技术人员很清楚，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果本发明的修改和变型落入所附权利要求及其等同物的范围内，则本发明亦涵盖这些修改和变型。相关申请的交叉参考本申请要求2011年11月11日提交的韩国专利申请N0.10-2011-0117526的优先权，以引用的方式将其并入本文，如同在此进行了完整阐述一样。
权利要求
1.一种显示设备，该显示设备包括: 彼此相对的第一基板和第二基板； 多个选通线和数据线，它们形成在所述第一基板上以使用它们之间的交叉来限定多个像素； 连接线，其形成在所述第一基板上以电连接到所述选通线； 信号线，其形成在所述第二基板上以向所述选通线提供信号；以及 第一桥，其形成在所述第二基板上以电连接所述信号线和所述连接线。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第一桥的一端连接到所述信号线，并且所述第一桥的另一端突出以接触到所述连接线。
3.根据权利要求2所述的显示设备，该显示设备还包括: 钝化层，其包括露出所述连接线的第一接触孔； 连接电极，其通过所述第一接触孔连接到所述连接线；以及 黑底，其包括露出所述信号线的第二接触孔。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中所述第一桥突出到所述第一接触孔中。
5.根据权利要求3所述的显示设备，其中所述第一桥突出以接触到所述连接电极。
6.根据权利要求3所述的显示设备，该显示设备还包括: 粘接部件，其附加地形成在所述第`一桥与所述连接电极之间。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中所述粘接部件包括导电球。
8.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括: 第二桥，其连接到所述信号线；以及 选通焊盘，其连接到所述第二桥。
9.根据权利要求8所述的显示设备，该显示设备还包括: 露出所述选通焊盘的钝化层和选通绝缘层； 焊盘电极，其连接到所述选通焊盘；以及 黑底，其露出所述信号线的一部分。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中所述第二桥连接所述信号线和所述选通焊盘。
11.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括: 选通焊盘，其形成在所述第二基板上，并且所述选通焊盘与所述信号线电连接。
12.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括: 数据焊盘，其形成在所述第二基板上；以及 第三桥，其附加地形成在所述第二基板上以电连接所述数据焊盘和所述数据线。
13.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括: 背光单元，其布置在耦合的基板下面；以及 支承部件，其支承所述耦合的基板和所述背光单元， 其中所述支承部件包括接触到所述耦合的基板的底部的装置壳体。
14.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括: 背光单元，其布置在耦合的基板下面；以及 支承部件，其支承所述耦合的基板和所述背光单元，其中所述支承部 件包括接触到所述耦合的基板的侧表面的装置壳体。
全文摘要
本发明涉及一种显示设备。该显示设备包括第一基板和第二基板、多个选通线和数据线、连接线、信号线和第一桥。第一基板和第二基板彼此相对。选通线和数据线形成在第一基板上以使用选通线与数据线之间的交叉来限定多个像素。连接线形成在第一基板上以电连接到选通线。信号线形成在第二基板上以向选通线提供信号。第一桥形成在第二基板上以电连接信号线和连接线。
文档编号G02F1/13GK103105710SQ20121037606
公开日2013年5月15日 申请日期2012年9月29日 优先权日2011年11月11日
发明者曺在亨, 朴钟臣 申请人:乐金显示有限公司