专利名称：用于sc光电适配器的光电分离连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光通信领域，特别是涉及一种用于SC光电适配器的光电分离连接器。
背景技术：
光配线设备是一种光信号传输的无源系统，广泛应用于运营商机房和光网络链路中。由于无源设备无法自动识别线路，所以在现网的维护中用起来非常麻烦。随着光配线设备技术的逐渐成熟，出现了有源系统的光配线设备，目前是在光配线设备上加上电路控制识别系统和SC (Square Connector,方形光纤连接器)光电适配器,在SC光电适配器上加上识别ID (IDentity，身份标识号码)芯片，通过有源电路系统对识别ID芯片进行识别和管理，实现智能化光配线管理。但是，由于SC光电适配器必须在有源系统上使用，而现网中一般使用无源系统，因此在现网的基础上无法实现智能管理。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种用于SC光电适配器的光电分离连接器，结构小巧，安装简单，方便植入LED灯，实现了光电分离，能够直接使用标准SC光电适配器，稳定实现电信号连接和LED灯显示，成本较低，易于改造现网实现智
能管理。本实用新型提供的用于SC光电适配器的光电分离连接器，包括主壳体，还包括LED灯、芯子和2或4个接触件，所述LED灯安装在主壳体内，2或4个接触件插入芯子内，插有2或4个接触件的芯子 卡装在主壳体中。在上述技术方案的基础上，所述主壳体前端开有LED灯显示孔，LED灯显示孔内安装有LED灯。在上述技术方案的基础上，所述芯子上开有4个接触件安装孔。在上述技术方案的基础上，所述接触件为折弯结构，包括弹性接触端、焊接端和防脱卡口，4个接触件安装孔内插有2或4个接触件，每个接触件的防脱卡口卡在相应的接触件安装孔内，形成过盈配合。在上述技术方案的基础上，所述主壳体内部设置有安装导轨，安装导轨上设置有防脱台阶。在上述技术方案的基础上，所述插有2或4个接触件的芯子通过安装导轨与防脱台阶卡装在主壳体中。在上述技术方案的基础上，所述主壳体前端还开有对配接口。在上述技术方案的基础上，所述主壳体采用聚对苯二甲酸丁二醇酯材料制成。在上述技术方案的基础上，所述接触件采用磷青铜材料制成。在上述技术方案的基础上，所述磷青铜材料的厚度为0.25mm。与现有技术相比，本实用新型的优点如下:[0015](I)本实用新型结构小巧，安装简单，方便植入LED (Light Emitting Diode,发光二极管)灯，LED灯在智能光配线中起到指示作用。由于现网中的光配线单盘结构都比较紧凑，给改造的空间非常有限，有的可能还要损失一些接口来调整空间，所以光电分离连接器在实现功能的条件下体积要求尽可能的小，以节省空间。(2)本实用新型实现了光电分离，能够直接使用标准SC光电适配器，可保持插拔的接触件有利于对配适配器端的接入，稳定实现与PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)电路的连接和LED灯显示。由于光电分离连接器一般为无源器件，因此需要PCB提供电路支持，以满足芯片读取、供电、LED灯点亮的电路需求。( 3 )本实用新型与标准SC光电适配器端连接器配合使用，成本较低，比光电一体的SC光电适配器的成本低三分之二左右，改造现网容易。
图1是本实用新型实施例中用于SC光电适配器的光电分离连接器的结构示意图。图2是LED灯的结构示意图。图3是芯子的结构示意图。图4是接触件的结构示意图。图5是主壳体的内部 结构示意图。图中:I—主壳体,2—LED灯,3—芯子，4一接触件，Ia—对配接口，Ib—LED灯显不孔，Ic一安装导轨，Id一防脱台阶，3a—接触件安装孔，4a一接触端，4b—焊接端，4c一防脱卡口。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。参见图1所示，本实用新型实施例提供一种用于SC光电适配器的光电分离连接器，包括主壳体1、LED灯2、芯子3和2或4个接触件4，LED灯2安装在主壳体I内，2或4个接触件4插入芯子3内，插有2或4个接触件4的芯子3卡装在主壳体I中。参见图1所示，主壳体I前端开有对配接口 Ia和LED灯显示孔lb，LED灯显示孔Ib内安装有LED灯2，LED灯2采用普通LED灯，其结构参见图2所示。参见图3所示,芯子3上开有4个接触件安装孔3a,参见图4所示,接触件4为折弯结构，包括弹性接触端4a、焊接端4b和防脱卡口 4c，4个接触件安装孔3a内插有2或4个接触件4,每个接触件4的防脱卡口 4c卡在相应的接触件安装孔3a内，形成过盈配合。参见图5所示，主壳体I内部设置有安装导轨lc，安装导轨Ic上设置有防脱台阶Id,插有2或4个接触件4的芯子3通过安装导轨Ic和防脱台阶Id卡装在主壳体I中。本实用新型实施例的制备过程如下:(I)开塑料注塑模具制作主壳体1、芯子3 ; (2)开冲压模具制作LED灯2和接触件4 ；(3 )将接触件4组装进芯子3中；(4)将LED灯2组装进主壳体I中；(5)将组装好的芯子3装入主壳体I中，制备完成。[0035]在实际制备过程中，还需要注意以下事项:(I)主壳体I的材料要求具有良好的成型性、绝缘性和阻燃性能。根据设计需求，主壳体I采用PBT (Polybutylene Terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)材料制成，阻燃等级要求为UL94V-0。(2)根据芯片读取信息的需求，接触件4的最大设置数量为4，可根据需求减少接触件4的数量到2，LED灯2的引脚数量为2。接触件4的电镀要求满足至少250次插拔需求。(3)接触件4采用磷青铜材料制成，磷青铜材料的厚度为0.25mm,电镀条件为:全电镀镍的厚度至少为50 U"(micro inch，微英寸)，接触区镀金的厚度至少为10 U〃，PCB焊接引脚区镀锡。(4)根据主壳体I和接触件4的设计需求，要求光电分离连接器在PCB板上的最大高度不超过5.5_，根据标准SC光电适配器的尺寸，要求光电分离连接器的整体宽度小于
9.4mm，深度尺寸根据设计需要确定，按照这个要求最终定出器件的尺寸(长x宽x高)为:12.4mmx8mmx5.4mm (不含PCB焊接针脚尺寸)。本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型属在本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本实用新型的保护范围之内。说明书中未详·细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。
权利要求1.一种用于SC光电适配器的光电分离连接器,包括主壳体(I),其特征在于:还包括LED灯(2)、芯子(3)和2或4个接触件(4)，所述LED灯(2)安装在主壳体(I)内，2或4个接触件(4)插入芯子(3)内，插有2或4个接触件(4)的芯子(3)卡装在主壳体(I)中。
2.如权利要求1所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述主壳体(I)前端开有LED灯显示孔(Ib)，LED灯显示孔(Ib)内安装有LED灯(2)。
3.如权利要求2所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述芯子(3)上开有4个接触件安装孔(3a)。
4.如权利要求3所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述接触件(4)为折弯结构，包括弹性接触端(4a)、焊接端(4b)和防脱卡口(4c)，4个接触件安装孔(3a)内插有2或4个接触件(4 )，每个接触件(4 )的防脱卡口( 4c )卡在相应的接触件安装孔(3a)内，形成过盈配合。
5.如权利要求4所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述主壳体(I)内部设置有安装导轨(lc)，安装导轨(Ic)上设置有防脱台阶(Id)。
6.如权利要求5所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述插有2或4个接触件(4)的芯子(3)通过安装导轨(Ic)与防脱台阶(Id)卡装在主壳体(I)中。
7.如权利要求1至6中任一项所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述主壳体(I)前端还开有对配接口( Ia)。
8.如权利要求1至6中任一项所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述主壳体(I)采用聚对苯二甲酸丁二醇酯材料制成。
9.如权利要求1至6中任一项所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述接触件(4)采用磷青铜材料制成。
10.如权利要求9所述的用于SC光电适配器的光电分离连接器，其特征在于:所述磷青铜材料的厚度为0.25mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于SC光电适配器的光电分离连接器，涉及光通信领域，该光电分离连接器包括主壳体、LED灯、芯子和2或4个接触件，主壳体前端开有LED灯显示孔，该孔内安装有LED灯；芯子上开有4个接触件安装孔，折弯结构的接触件包括弹性接触端、焊接端和防脱卡口，4个接触件安装孔内插有2或4个接触件，每个接触件的防脱卡口卡在相应的接触件安装孔内，形成过盈配合。主壳体内有安装导轨，安装导轨上有防脱台阶，芯子通过安装导轨与防脱台阶卡装在主壳体中。本实用新型结构小巧，安装简单，方便植入LED灯，实现了光电分离，能使用标准SC光电适配器，实现电信号连接和LED显示，成本低，易于改造现网实现智能管理。
文档编号G02B6/42GK203101688SQ201320028350
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者程淑玲, 王建甫, 肜云, 崔瑜, 高毅勇 申请人:烽火通信科技股份有限公司