导电连接件、显影盒及图像形成装置的制作方法

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种导电连接件、显影盒及图像形成装置。

背景技术：

目前激光打印机中配合使用的一类显影盒，通过如图1和如图2所示的形式实现与激光打印机的电连接：将显影盒(100K＇、100C＇、100M＇、100Y＇)沿安装方向A可拆卸地安装到激光打印机1＇的主体10＇中并关闭机盖11＇时，芯片180＇上的芯片端子181＇就与机盖11＇上的芯片接触头13＇的前端面131接触。

为实现芯片接触头13＇和芯片端子181＇之间稳定的电接触，现有技术中提供了改进结构的显影盒，如图2所示，显影盒(100K＇、100Y＇)已装入到激光打印机主体中，机盖11＇在关闭过程中，机盖11＇上的芯片接触头13＇行走一个圆弧路径R后由侧面132＇接触显影盒100＇上台阶面102＇上的与芯片连接的导电连接件170＇。图3示出了其中导电连接件的一种结构，导电连接件170＇包括：前端限位孔171＇、中间被冲压出的弹性片172＇、后端两侧上折延伸出的夹持壁173＇以及导向部174＇，其中导向部174＇自夹持壁173＇端部延伸而出并向两侧张开形成一定角度。如图4所示，当组装完好的显影盒装入打印机主体中并关上机盖时，打印机主体机盖11＇上的芯片接触头13＇由导电连接件170＇后端两导向部174＇引导进入两夹持壁173＇之间，由于导向部174＇向两侧张开其可顺利地引导芯片接触头13＇进入夹持壁173＇，而夹持壁173＇对芯片接触头13＇的侧面有一定的挤压并且把芯片接触头13卡在夹持壁173＇之间，这样打印机主体机盖11＇上的芯片接触头13＇与导电连接件170＇之间可实现紧配地衔接。

上述结构实现了芯片接触头13＇与导电连接件170＇之间的充分接触，使夹持壁173＇与芯片接触头13＇的左右两个侧面相接触并形成线或面的接触部分N，但由于夹持壁173＇为自下而上翻折延伸而形成的，在两个夹持壁173＇之间插入并容纳了芯片接触头13＇后，夹持壁173＇的折弯部分S与芯片接触头13＇的两侧面在各自长度方向X上平行且距离较远，而芯片接触头13＇在插入到夹持壁173＇之间，并且不会超出弯折部分S，芯片接触头13＇类似于被夹持壁173＇悬空着夹持，使两个夹持壁173＇夹持芯片接触头13＇两侧的弹力较弱，且长期工作或多次开关打印机主体机盖，容易导致两个夹持壁173＇发生松弛而外张变形，两夹持壁173＇之间的距离趋于变大且无法弹性恢复，故使两夹持壁173＇对芯片接触头的挤压弹力随时间的延长逐渐降低，从而容易出现电接触不良的现象。

技术实现要素：

本实用新型提供一种导电连接件、显影盒及图像形成装置，用以解决现有技术中显影盒在使用过程中容易出现电接触不良的问题，实现提高显影盒与打印机主体之间的电接触可靠性。

本实用新型一方面提供一种导电连接件，包括主体和电接收端；所述电接收端包括至少一个夹持壁，在所述导电连接件上设有与所述夹持壁连接的回弹部。

进一步的，所述夹持壁为至少两个，各夹持壁围成一夹持空间，所述回弹部设置在所述至少两个夹持壁之间、用于驱动各个所述夹持壁相对靠近。

进一步的，所述回弹部分别与所述主体和所述夹持壁连接。

进一步的，所述回弹部至少包括从主体弯折而形成的弯折臂，所述弯折臂的侧边弯折形成所述夹持壁，一被夹持件插入至所述夹持空间的过程中，所述夹持壁以所述弯折臂与所述夹持壁之间的连接部为中心轴转动。

进一步的，所述回弹部还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述夹持壁连接，所述弹性件的另一端与所述主体或所述弯折臂连接。

可选的，所述回弹部为弹性件，所述弹性件的两端分别对应连接两个所述夹持壁。

本实用新型另一方面提供一种显影盒，包括盒体，以及设置于所述盒体上的芯片，盒体上设有如上任一项所述的导电连接件，所述导电连接件用于分别与芯片以及打印机主体上的芯片接触头接触以形成电连接。

进一步的，所述芯片接触头包括侧面和端面，所述夹持壁用于夹持住所述芯片接触头的侧面，在所述夹持壁夹持住芯片接触头的侧面而形成电连接的状态下，所述回弹部位于所述芯片接触头的端面和/或侧面处。

进一步的，所述盒体上形成有用于容纳所述导电连接件的安置槽，所述安置槽连通有一通孔，所述通孔与所述芯片相连通；所述导电连接件还包括电传递端，所述电传递端用于穿过所述通孔并弹性抵接在所述盒体的芯片上以与芯片形成电连接；

所述安置槽上形成有用于供所述导电连接件插入的避让口，所述避让口连通所述盒体外部与所述通孔；在所述电传递端的形变方向上，所述避让口的高度大于所述电传递端的初始最大高度，以使所述导电连接件在插入安置槽的过程中、且在所述电传递端与所述芯片接触前，所述电传递端始终处于初始状态；其中，所述初始状态为所述电传递端未发生弹性形变的状态。

本实用新型又一方面提供一种图像形成装置，包括打印机主体，在所述打印机主体上安装有如上任一项所述的显影盒。

本实用新型提供的导电连接件、显影盒及图像形成装置，导电连接件包括夹持壁，以及与夹持壁连接的回弹部，通过回弹部的设置能够提高夹持壁的夹紧力，保证被夹持件能够稳固地被夹持壁夹持住，导电连接件的一部分用于与盒体的芯片接触，另一部分用于与打印机主体的芯片接触头接触，以在三者之间形成电连接关系，导电连接件具体通过电接收端与芯片接触头接触；芯片接触头具体被电接收端的夹持壁夹持，夹持壁通过回弹部的作用紧紧夹持住芯片接触头，以使得芯片接触头能够紧靠在夹持壁的侧壁上，由此能够有效维持电接触端与芯片接触头的紧密接触，进而提高显影盒与打印机主体之间的电接触可靠性。

附图说明

图1为现有技术中显影盒和激光打印机主体的结构示意图；

图2为现有技术中显影盒安装到激光打印机过程中，机盖关闭后的示意图；

图3为现有技术中导电连接件的立体结构示意图；

图4为现有技术中激光打印机机盖上的芯片接触头与导电连接件的配合状态示意图；

图5为本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图；

图6为图5中的I处放大图；

图7为本实用新型实施例提供的显影盒的局部爆炸示意图；

图8为本实用新型实施例提供的导电连接件与芯片接触头的配合结构示意图；

图9为本实用新型实施例中导电连接件的立体结构示意图；

图10为本实用新型实施例中导电连接件插入显影盒时的局部剖面示意图；

图11为本实用新型实施例中显影盒盒体与芯片的局部爆炸示意图；

图12为本实用新型实施例中芯片安装在显影盒盒体上的局部分解示意图；

图13为本实用新型实施例中导电连接件准备插入显影盒的时的状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型实施例中，激光打印机的基本结构与背景技术中的相同，显影盒除特别说明的结构外，其余结构均与背景技术中相同。

实施例一图5为本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图；图6为图5中的I处放大图；图7为本实用新型实施例提供的显影盒的局部爆炸示意图；图8为本实用新型实施例提供的导电连接件与芯片接触头的配合结构示意图；图9为本实用新型实施例中导电连接件的立体结构示意图；请参照图5～图9，本实施例提供一种导电连接件12，该导电连接件12包括主体120和电接收端121，电接收端121包括至少一个夹持壁1211，在导电连接件上设有与夹持壁1211连接的回弹部1213。

具体的，电接收端121中夹持壁1211的数量可以为一个，或者一个以上，当夹持壁1211的数量为一个时，该夹持壁1211的一端可以与主体120通过回弹部1213连接，另一端自由延伸至显影盒的一表面上方，该表面上方与该夹持壁1211之间围成的空间可以供被夹持件容纳，被夹持件在该夹持壁1211的作用下紧紧地被夹持固定。而当夹持壁1211的数量为两个或者两个以上时，被夹持件可以容纳在两个或两个以上的夹持壁1211围成的空间内，并被紧紧夹持住。

本实施例提供的导电连接件包括夹持壁，以及与夹持壁连接的回弹部，通过回弹部的设置能够提高夹持壁的夹紧力，保证被夹持件能够稳固地被夹持壁夹持住，能够保证被夹持件与导电连接件之间的良好电连接。

本实用新型的实施例还提供一种显影盒100，包括：盒体10，以及设置于盒体10上的芯片11和导电连接件12，导电连接件12用于分别与芯片11以及打印机主体上的芯片接触头20接触以形成电连接；导电连接件12包括主体120，以及用于与被夹持件(芯片接触头20)接触而形成电连接的电接收端121；电接收端121中夹持壁1211的数量为至少两个，各夹持壁1211围成一夹持空间1212，,该夹持空间1212可以用于夹持一被夹持件(例如打印机中的芯片接触头20)，在至少两个夹持壁1211之间设有用于驱动各个夹持壁1211相对靠近的回弹部1213。

具体地，本实施例中的显影盒100可以可拆卸地安装在打印机主体中，与现有技术相同的是，芯片接触头20具体可以设置在打印机主体的机盖上，当打印机主体的机盖关闭时机盖翻转，位于机盖上的芯片接触头20插入到各夹持壁1211围成的夹持空间1212内。

本实施例中的显影盒100的盒体10包括上表面101和下表面102，芯片11设置在盒体10中，芯片11上具有多个芯片端子111，多个芯片端子111可以在垂直于盒体10的高度方向Z和盒体10的安装方向的平面上间隔排列设置，其中，盒体10的安装方向指的是显影盒100安装至打印机主体时的安装方向。相应的，导电连接件12也具有多个，并且对应与相应的芯片端子111相接触以形成电连接。

优选的，本实施例中导电连接件12的电接收端121可以具有两个夹持壁1211，并且两个夹持壁1211平行相对设置，回弹部1213设置在两个夹持壁1211之间。当然，本领域技术人员可以理解的是，夹持壁1211的数量也可以为两个以上，多个夹持壁1211共同围成用于夹持芯片接触头20的夹持空间1212。在此，本实施例对于每个电接收端121上的夹持壁1211的数量不作限定，只要能在设计合理的情况下，能在打印机机盖关闭时，芯片接触头20能够插入到夹持空间1212内，并能被夹持壁1211紧密夹持即可。另外，本实施例的导电连接件12可以由金属片形成，夹持壁1211可以是金属片弯折形成。

本实施例提供的导电连接件12和显影盒100在使用时，当芯片接触头20在插入到夹持空间1212的过程中，回弹部1213产生弹性形变，当芯片接触头20插入到位后，回弹部1213的弹性形变量最大，并维持在此时的形变状态下；而当芯片接触头20从夹持壁1211之间脱离之后，回弹部1213恢复形变以使得各夹持壁1211相对靠近，由此，能够长时间维持夹持壁1211对芯片接触头20的夹紧力，有效地保证芯片接触头20与导电连接件12之间电接触的可靠性。

特别需要说明的是，回弹部1213驱动各个夹持壁1211相对靠近，并非限定回弹部1213能够驱动每个夹持壁1211运动，而是在回弹部1213的作用下，形成各个夹持壁1211之间的距离减小或者处于趋于减小的状态，即，夹持空间1212变小或趋于变小，举例来说，若回弹部1213仅与一个夹持壁1211连接，回弹部1213仅能够驱动该夹持壁1211运动，当该夹持壁1211恢复形变时，该夹持壁1211与其他夹持壁之间的距离减小，进而形成各夹持壁1211相对靠近的状态。

本实施例提供的显影盒100包括盒体10和设置在盒体10上的芯片11和导电连接件12，导电连接件12的一部分用于与盒体10的芯片11接触，另一部分用于与打印机主体的芯片接触头20接触，以使得在导电连接件12、芯片11和芯片接触头20三者之间形成电连接关系，而导电连接件12具体通过形成在导电连接件12上的电接收端121与芯片接触头20接触；芯片接触头20被夹持在电接收端121的至少两个夹持壁1211所围成的夹持空间1212内，夹持空间1212内设置有用于驱动各个夹持壁1211相对靠近的回弹部1213，各夹持壁1211通过回弹部1213紧紧夹持住芯片接触头20，以使得芯片接触头20能够紧靠在夹持壁1211的侧壁上，由此能够有效维持电接触端121与芯片接触头20的紧密接触，进而能够提高显影盒与打印机主体之间的电接触可靠性。

在上述实施例的基础上，具体的，芯片接触头20可以包括侧面21和端面22，夹持壁1211用于夹持住芯片接触头20的侧面21，在夹持壁1211夹持住芯片接触头20的侧面21而形成电连接的状态下，回弹部1213位于芯片接触头20的端面22和/或侧面21处。芯片接触头20可以为凸出于打印机主体的机盖上的圆柱体，在芯片接触头20插入到至少两个夹持壁1211之间的夹持空间1212的状态下，芯片接触头20的轴线基本平行于导电连接件12的延伸面，并基本与盒体10的高度方向垂直。

如图8所示，芯片接触头20插入电接收端121的夹持空间1212内后，回弹部1213位于芯片接触头20的端面22处，回弹部1213的弹性力夹持住芯片接触头20。作为另外一种可以实现的实施例方式，芯片接触头20插入电接收端121的夹持空间1212内后，回弹部1213还可以位于芯片接触头20的侧面21处。例如，以电接收端121具有两个夹持壁为例，两个或单个夹持壁1211通过回弹部1213所提供的弹性力夹持在芯片接触头20的侧面21上。具体的，两个夹持壁可以如图8所示方式排列，在芯片接触头20插入到电接收端121中时，回弹部1213位于芯片接触头20的侧面21处，两个夹持壁在回弹部1213的弹性力作用下紧紧夹持住芯片接触头20。又或者，两个夹持壁可以沿显影盒100的盒体10高度方向上下排列，其中一个夹持壁搭设在盒体10上用于安装导电连接件的台阶面1011上，另外一个夹持壁位于该夹持壁的上方，回弹部(例如扭簧)两端分别与两个夹持壁相连接，芯片接触头13插入后，位于上方的夹持壁在回弹部的弹性力的作用下向下紧密搭设在芯片接触头20的侧面21，使得芯片接触头20被两个夹持壁在上下方向夹持住，而形成良好的电连接。上述的两种举例方式可以组合实施，即，回弹部的数量可以为两个或两个以上，在夹持壁1211夹持住芯片接触头20的侧面21而形成电连接的状态下，在芯片接触头20的侧面和端面处、且在夹持壁上可以均设置有回弹部。

当然，夹持壁和回弹部的设置方式并不限于上述提供的方式，本领域技术人员可以根据实际情况而具体设计，只要能实现回弹部能够驱动夹持壁相对靠近，进而提高芯片接触头与电接收端之间的紧密接触即可，本实施例不做限定。

优选的，如图9所示，回弹部1213分别与主体120和夹持壁1211连接。具体的，回弹部1213一端固定在主体120上，另一端与夹持壁1211连接，用于给夹持壁1211提供弹性回复力。回弹部1213可以与主体120和夹持壁1211一体成型，例如一体冲压或焊接成型，当焊接成型时，回弹部1213可以为本身具有弹性力的弹性件。一体冲压时，回弹部1213可以为平直的或者迂回、曲面状的弯折臂，其具体形状不做限制。

基于上述实施例，更进一步的，如图8和图9所示，回弹部1213可以至少包括从主体120弯折而形成的弯折臂，弯折臂的侧边弯折形成夹持壁1211，在芯片接触头20插入夹持空间1212内的过程中，夹持壁1211以弯折臂与夹持壁1211之间的连接部1214为中心轴转动。如此一来，夹持壁1211在弯折臂和连接部1214的作用下紧紧夹持住芯片接触头20，以保证芯片接触头20与导电连接件12的良好电接触。优选的，弯折臂与夹持壁1211之间的连接部1214的长度可以等于沿连接部1214的长度方向上的弯折臂的总长度，由此，夹持壁1211上所受回弹部1213施加的作用力可以较为均匀。

另外，如图9所示，以两个夹持壁1211为例，回弹部1213的两端部可以直接折弯延伸而形成两个夹持壁1211，并使两个夹持壁1211在回弹部1213的两端部相对设置且彼此具有一定间距，则两个夹持壁1211构成了接触和容纳所述芯片接触头20的夹持空间1212,分别将两个夹持壁1211的自由端可以相对向外翻折一定角度形成导向壁1215，以引导所述芯片接触头20插入夹持空间1212中，或，引导电接收端121迎合芯片接触头20以使芯片接触头20插入夹持空间1212中。当然，当夹持壁1211的数量为两个以上时，每个夹持壁1211上也可均设置有导向壁1215，以引导芯片接触头20的插入，操作方便，有利于提高操作效率。

进一步的，回弹部1213还可以包括弹性件(图中未示出)，弹性件的一端与夹持壁1211连接，弹性件的另一端与主体120或前述作为回弹部1213的弯折臂连接。在具有弯折臂的基础上还增设弹性件，能够进一步地提高回弹部1213的弹性力，提高夹持壁1211夹持芯片接触头20的可靠性，从而进一步维持导电连接件12与芯片接触头20的良好电接触。

可选的，回弹部1213可以仅为弹性件，弹性件的两端分别对应连接两个夹持壁1211。优选的，弹性件的伸缩方向与两个夹持壁1211之间的宽度方向一致，以使得夹持壁1211能够稳定接收弹性件的弹性回复力。具体的，弹性件可以为橡胶、弹簧或者扭簧等具有弹性的元器件，通过弹性件连接夹持壁1211同样也能够有效保持夹持壁1211与芯片接触头20的紧密接触。

实施例二

图10为本实用新型实施例中导电连接件插入显影盒时的局部剖面示意图；图11为本实用新型实施例中显影盒盒体与芯片的局部爆炸示意图；图12为本实用新型实施例中芯片安装在显影盒盒体上的局部分解示意图；图13为本实用新型实施例中导电连接件准备插入显影盒的时的状态示意图。

请参照附图10～附图13，本实施例基于实施例一中任一实施方式，在上述任一实施方式的基础上，进一步的，盒体10上形成有用于容纳导电连接件12的安置槽103，安置槽103的底部形成有通孔104，盒体10的芯片11位于通孔104下方；导电连接件12还包括电传递端122，电传递端122用于穿过通孔104并弹性抵接在盒体10的芯片11上以与芯片11形成电连接。安置槽103上形成有用于供导电连接件12插入的避让口1301，避让口1301连通盒体10外部与通孔104；在电传递端122的形变方向上，避让口1301的高度大于电传递端122的初始最大高度，以使导电连接件12在插入安置槽103的过程中、且在电传递端122与芯片11接触前，电传递端122始终处于初始状态；其中，初始状态为电传递端122未发生弹性形变的状态。

具体的，在盒体10的上表面101的后端可以设置台阶面1011，安置槽103可以具体设置在台阶面1011上，安置槽103可以在垂直于导电连接件12的安装方向上间隔排列设置。台阶面1011上可以形成有限位扣1012，多个限位扣1012可以沿垂直于显影盒100的盒体10的高度Z和安装方向的方向并列排布在台阶面1011上，限位扣1012的延伸面1012a和台阶面1011之间形成供导电连接件12容纳的安置槽103，在本实施例中，导电连接件12安装至盒体10中的安装方式为，基本沿与盒体10的上表面101和下表面102平行的方向插入至安置槽103中，即，从盒体10的侧面沿箭头方向X插入至盒体10中。

电传递端122可以为从主体120处冲压翻折而形成的弹性片，电传递端122在受到外力时，可以朝靠近主体120的方向产生弹性形变。本实施例中通过设置避让口1301，并且避让口1301与盒体10外部及通孔104连通，由此，当将导电连接件12插入至安置槽103的过程中，电传递端122不会被盒体10所干涉而直接伸入到通孔104中，即，在电传递端122与芯片11接触前不会产生弹性形变，电传递端122与芯片11接触后能够紧贴在芯片端子111的表面而保持良好的电接触性，本实施例提供的显影盒，能够避免导电连接件12在电传递端122在伸入到安置槽103的过程中容易被盒体10所干涉，而导致电传递端122会被迫形变至与插入方向平行，当电传递端122到达需要与芯片11接触的位置后，却因插入时的形变而无法恢复至初始翻折角度以实现与芯片端子111的弹性抵接，从而需要通过治具对各个电传递端122进行进一步压弯处理的问题。因此，本实施例的显影盒能够实现导电连接件12与芯片11良好电接触的同时，简化装配工艺，并使导电连接件12安装过程中省时省力。

导电连接件12上可以开设有限位孔123，盒体10上设有卡钩105，卡钩105勾设在限位孔123中以在导电连接件12的安装方向及其反方向上对导电连接件12进行限位。卡钩105可以具体设置在盒体10的台阶面1011上，卡钩105可以包括用于与导电连接件12的限位孔123配合的卡接部1051，以及用于压设在导电连接件12上的压接部1052，压接部1052用于将导电连接件12较为平整地压在台阶面1011上。在导电连接件12安装至盒体10上的过程中，随着导电连接件12的插入，限位孔123逐渐被推入至盒体10上的卡钩105位置处，并使卡钩105的卡接部1051卡嵌于限位孔123中，压接部1052将导电连接件12压设在台阶面1011上，还可以在卡接部1051作用面的相对侧设有内壁1053，使限位孔123被勾设于卡钩105后，导电连接件12位于该端的端部同时抵接在内壁1053上，卡钩105与内壁1053限制导电连接件12在安装方向及其反方向上的位移，由此，导电连接件12能够被稳固固定在安置槽103中。

另外，如图11和图12所示，在盒体10上背离导电连接件12的一侧设有用于容纳芯片11的芯片容纳腔106，在安装时，芯片11可以放置在芯片容纳腔106内，在芯片容纳腔106旁设有连接件107，连接件107一端可拆卸地连接在盒体10上，连接件107的另一端抵压住芯片11。具体的，盒体10的下表面102处可以设有芯片固定架1021，芯片固定架1021可以包括：芯片容纳腔106、芯片支撑台108和芯片固定部109，连接件107可以为螺钉，芯片固定部109可以为开设于盒体10上的螺钉孔，芯片容纳腔106与通孔104连通，以露出芯片端子111供导电连接件12的电传递端122接触，以与芯片11形成电连接。本实施例通过连接件107可以将芯片11稳固的固定，并且该种可拆卸的方式可以便于芯片11的更换，可操作性较强。

如图11所示，芯片11自盒体10下表面102处安装在盒体10的过程如下，芯片11的一侧端到芯片固定架1021右侧的芯片支撑台108中，另一侧端顺应压平置于芯片容纳腔106中，此时芯片11上的芯片端子111与穿过通孔104的电传递端122对应接触，通过将螺钉(连接件107)与芯片固定部109螺钉配合，并使螺钉边缘压在芯片11的另一侧端上，完成对芯片11各个方向上的约束，如图12所示，由此将芯片11固定设置在芯片固定架1021中。与此同时，已伸入芯片容纳腔106中的多个导电连接件12分别弹性抵接在相应的芯片端子111表面上，由此完成导电连接件12与芯片11的接触装配，导电连接件12与芯片11形成良好电接触。

此外，本领域技术人员通过上述实施例进行的可行性变动，例如将显影盒上表面或上台阶面上的导电连接件12和芯片11放置在显影盒100的下表面或下台阶面，或是将显影盒上下表面或台阶面关于芯片11和导电连接件12的位置颠倒，然后使激光打印机机盖上的芯片接触头20侧面接触显影盒下表面或下台阶面上的导电连接件12并上压显影盒，使避让口1301的位置随导电连接件设置方式的变化而改变，同样可以达到本发明所要达到的技术效果。

实施例三

本实施例提供一种图像形成装置，包括打印机主体，在打印机主体上安装有如上任一实施例所提供的显影盒。

本实施例中的显影盒的结构与功能与上述实施例相同，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。