一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，特别是一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板。

背景技术：

具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列广泛应用于并行光电收发模块，有源光缆产品中。在此类应用中，需要将光纤裸露型光纤阵列的裸光纤部分前端研磨成一定角度（一般研磨成42°、45°或48°），来实现对光信号的90°转向。现有一般的方法是将裸光纤排入基板，将盖板压在裸光纤上，并使裸光纤伸出基板及盖板前端，再点紫外胶固化，然后用石蜡滴注在伸出的裸光纤上使裸光纤与基板和盖板形成一个整体形成光纤阵列半成品，将制作好的光纤阵列半成品装进研磨夹具后放入研磨设备的研磨盘上对该整体进行角度研磨，研磨过程中需往研磨盘上滴入研磨砂，研磨完成后用清洗剂将石蜡清洗干净，形成一个光纤裸露型光纤阵列。该方法虽然可以实现具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的制作，但是由于研磨过程中石蜡和裸光纤与研磨盘直接接触，研磨夹具的重力、研磨砂的摩擦力以及不可控外力均容易导致裸光纤部分连同石蜡一起发生脱落或断裂，导致产品报废。采用该方法制作光纤阵列报废率偏高，材料损耗大，制作成本高。

技术实现要素：

为了解决具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列制作过程报废率偏高，材料损耗大，制作成本高的问题，本实用新型提供一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列基板。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板，包括平台结构、刻槽结构和压力分散结构，所述刻槽结构位于平台结构和压力分散结构之间，且所述刻槽结构上表面高于压力分散结构和平台结构的上表面，所述刻槽结构表面有刻槽。

进一步，所述刻槽结构的刻槽为V型槽或U型槽。

进一步，所述刻槽结构与压力分散结构的高度差大于0.15mm。

进一步，所述刻槽结构与压力分散结构的高度差为0.2mm。

进一步，所述刻槽结构与平台结构的高度差大于0.25mm。

进一步，所述刻槽结构与平台结构的高度差为0.29mm。

进一步，所述压力分散结构的形状为矩形、或梯形、或球形。

进一步，所述压力分散结构长度大于0.2mm。

进一步，所述压力分散结构长度为0.4mm。

进一步，所述平台结构与刻槽结构的连接处设有斜面，所述斜面角度为30°至60°。

进一步，所述斜面角度为45°。

本实用新型的有益效果是，由于设计了基板前段的压力分散结构，使得在研磨过程中基板前段压力分散结构与研磨盘直接接触，减小石蜡与裸光纤的受力，从而降低制作过程报废率，减少材料损耗，降低制作成本。

附图说明

图1 为本实用新型一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板俯视图；

图2为本实用新型一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板侧视图；

图中各标号所代表的部件列表如下：1基板，11平台结构，12刻槽结构，13压力分散结构。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、图2所示，一种用于具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的基板，包括平台结构11、刻槽结构12和压力分散结构13，所述刻槽结构12位于平台结构11和压力分散结构13之间，且所述刻槽结构12上表面高于压力分散结构13和平台结构11的上表面，所述刻槽结构22表面有刻槽。

刻槽结构12的刻槽为V型槽或U型槽。

刻槽结构12与压力分散结构13的高度差大于0.15mm，该高度差在0.2mm是较佳选择。

刻槽结构12与平台结构11的高度差大于0.25mm，较为典型的高度差在0.29mm。

基板前段的压力分散结构13的形状为矩形、或梯形、或球形以及其他不规则形状。

基板前段的压力分散结构13的宽度与基板宽度一致，长度大于0.2mm，考虑制作效率因素，压力分散结构13长度为0.4mm较佳。

平台结构11与刻槽结构12的连接处设有斜面，所述斜面角度为30°至60°，较为典型的斜面角度为45°。

应用本实用新型提供的基板制作具有倾斜光纤端面的光纤裸露型光纤阵列的方法如下：

1）将光纤的一端用光纤热剥钳进行剥纤操作，去除光纤一端的包覆层形成去除包覆层的裸光纤部分，另外一端为带包覆层的光纤部分。

2）将裸光纤排入基板中段刻槽结构12的刻槽中，裸光纤端面伸出基板前段压力分散结构13。

3）将盖板压在基板中段刻槽结构12上方的裸光纤上，盖板与基板中段的刻槽结构12尾端平齐，所述尾端方向为与基板前段的压力分散结构相反的方向。

4）将紫外胶从盖板的尾端、基板中段刻槽结构12与基板后段平台结构11的交界区域滴入，紫外固化胶缓慢渗透充满全部盖板下表面区域，用紫外灯对紫外胶进行固化。

5）将石蜡融化后滴在基板前段的压力分散结构13上方的裸光纤处上，使得盖板前端伸出裸光纤部分与基板前段的压力分散结构13在石蜡的组合下形成一个整体。

6）将光纤阵列装配进特定角度设计的研磨夹具中，进行研磨抛光。光纤阵列基板底部与夹具侧面平面需完全接触。

7）将研磨抛光后的光纤裸露型光纤阵列进行超声波清洗，去除石蜡。

以上所述为本实用新型的最佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍落入本实用新型的保护范围内。