技术特征：
技术总结
电子装置和包括该电子装置的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒附着并且将可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。
技术研发人员：安伦奭;裵性贤
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.07.03